【課題】従来、検出装置による異常の検知または加工の完了の検知に基づくレーザ制御指令からレーザ出力の停止までに時間がかかり過ぎるという問題があった。
【解決手段】本発明に係るレーザ加工システムは、レーザ出力信号とデジタル信号とを出力する数値制御装置と、レーザ出力信号をアナログ信号に変換する変換装置と、アナログ信号を制御するパルス信号を生成するパルス信号発生装置と、レーザ光線の送出／停止を強制的に制御する論理信号を生成する補助制御装置と、パルス信号と論理信号との間の論理演算結果を出力する論理演算装置と、論理演算結果に基づいてレーザ出力の送出／停止を交互に行なうレーザ駆動信号を生成するスイッチング装置と、レーザ光線による被加工物からの放射光または反射光の強度を測定する検出装置と、を有し、補助制御装置は検出装置により測定された光の強度に応じて論理信号を生成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射ヘッドを分解することなく、容易にレーザ照射ヘッドの健全性を確認することのできるレーザ照射装置及びレーザ照射ヘッドの健全性診断方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器と、レーザ光を被加工部に照射してレーザ加工を施すレーザ照射ヘッドと、レーザ発振器から発振されたレーザ光を、レーザ照射ヘッドに伝送する伝送機構とを具備したレーザ照射装置であって、レーザ照射ヘッドは、照射ヘッドの、レーザビームを被加工部へ射出する射出部に配設された保護ガラスと、照射ヘッド内に設けられ、レーザ光を透過し、被加工部からの反射光のうち少なくとも可視光を反射する反射機構と、反射機構で反射した光を取込む撮像カメラと、反射機構と撮像カメラの間に設けられ、撮像カメラの焦点位置を少なくとも保護ガラス及び被加工物の位置に切り替え可能な画像調整用光学系と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を被照射部（例えば、患部）に照射する際、集光レンズの焦点と被照射部との間の距離が許容範囲内にあるか否かを検知することができ、集光レンズの焦点の位置合わせをマニュアルにより正確に行うことが可能なレーザ光照射装置およびレーザ光照射方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザ光照射装置２００は、レーザ光を発振するレーザ光源２０１と、レーザ光源２０１から発振されたレーザ光２０９を集光する集光レンズ２０８と、集光レンズ２０８の焦点と被照射部との間の距離を取得し、該取得された距離が許容範囲内か否かを判断するように構成された制御装置２０７と、該判断結果をユーザに通知する可視光ＬＤ２０２〜２０４と備える。 （もっと読む）

【課題】チップ抵抗器の製造過程でトリミング不良の発生を迅速かつ的確に検出できるチップ用抵抗体の抵抗値調整方法を提供する。
【解決手段】集合基板２０に所定の配列で印刷形成された多数の抵抗体５に対して、順次、抵抗値を測定しながらレーザビームを照射してトリミング溝１１を形成するというレーザトリミングを実施する際に、レーザビームの照射が開始された時点から、抵抗体５にレーザビームが到達してトリミング溝１１が形成され始めるまでの経過時間（抵抗体到達時間ｔ）を測定抵抗値の変化に基づいて計測し、この抵抗体到達時間ｔを予め設定された許容時間Ｔと比較する。そして、抵抗体到達時間ｔの計測値がゼロ（ｔ＝０）または許容時間Ｔよりも長い（ｔ＞Ｔ）ときだけ、トリミング不良が発生したものと判定する。 （もっと読む）

【課題】レーザーアニール工程において、レーザーの異常によりパターン端部にある非晶質シリコン膜の結晶化の状態に異常がある基板が発生した際、この異常を早期に発見し、生産ラインの生産安定性を向上させることが可能な、レーザーアニール方法および装置を提供すること。
【解決手段】相対走査される基板がレーザー照射開始位置にきて、照射を開始した直後のレーザー照射の立ち上がりの状態をモニタリングする機構を有することで、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】被加工部の状態に依存することなく、光学部品の劣化を精度良く検出することのできるレーザ加工装置の光学部品診断方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振されたレーザビームを、レーザ加工ヘッド内に設けられた光学部品を介して被加工物に照射し、レーザ加工を行うレーザ加工装置の、光学部品の劣化を診断する方法であって、レーザビームを反射する反射機構と、当該反射機構を駆動する駆動機構とを有し、レーザビームの光路を、被加工物のレーザ加工時の光路から診断時の光路に変更するための光路変更手段と、光路変更手段によって変更された診断時の光路上に配置されたレーザビーム計測手段とを設け、レーザビーム計測手段によって計測された前記レーザビームの強度から光学部品の劣化を診断する。 （もっと読む）

【課題】非接触式のエラー検出により物理的な障害を無くすとともに非接触式にした場合に発生するレーザ加工ヘッドの経年変化による検出の低下および新規なワーク素材等に対応した検出等を提供する。
【解決手段】ワークＷの加工に対しモニタリングを行う加工モニタリング装置３１である。そして、ワークＷの加工時に発生する光を検出する検出部１１ａと、検出部１１ａによる検出結果に基づき特定のゲインを設定するコントローラ３３とを備える。コントローラ３３は、検出結果に対し複数に分割された分割倍率を分割数分変化させて所定の算出を行い算出結果が許容値に入った場合の分割倍率を抽出する抽出処理を実行し、抽出処理を設定回数実行し最も多く抽出された分割倍率を特定のゲインとする。 （もっと読む）

【課題】加工精度を維持しつつ寿命を延ばすことのできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ光源からのレーザ光を反射するガルバノミラー２２，２３と、これらが取り付けられた軸部２４ａ，２５ａを回動させることによりガルバノミラー２２，２３を回動させるガルバノモータ２４，２５とを備えている。そして、ガルバノミラー２２，２３を回動させることで、レーザ光Ｌを走査する。ここでは、ガルバノミラー２２，２３の使用頻度を、レーザ光Ｌの加工可能領域Ａに対して設定されたＸ軸方向及びＹ軸方向の座標系の設定位置毎に積算し、各設定位置のうち、隣り合う設定位置のそれぞれの使用頻度の積算値に所定値を超える差が生じているか否かを判断する。そして、所定値を超える差が生じている場合には、同使用頻度の積算値に差が生じている設定位置の区間でガルバノミラー２２，２３を回動させる。 （もっと読む）

【課題】ガルバノミラーの駆動系の回動範囲の使用状況に応じた寿命を容易に認識することが可能となるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザマーキング装置１は、制御装置２６と表示器７ａを備え、制御装置２６は、ガルバノミラー２３ａ，２３ｂの走査に使われる位置毎の積算使用回数を計数し、積算使用回数を記憶し、記憶した積算使用回数の最大値、および、予め設定される規定値に基づいてガルバノミラー２３ａ，２３ｂの寿命に関する情報を出力する。 （もっと読む）

【課題】集光レンズを保護する保護ガラスに付着した汚れ物質を検出するために、保護ガラスを全面的に照射する機能を備えたレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振されたレーザ光を集光してワークへ照射する集光レンズ５と、当該集光レンズ５を保護するために、当該集光レンズ５のワーク側に備えられた保護ガラス３１と、当該保護ガラス３１の汚れを検出するための汚れ検出手段３３とを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記レーザ光の光軸に対して傾斜した方向から前記保護ガラス３１の全面に検出光を照射するための検出光照射手段４９を備え、前記検出光照射手段４９は、リング状部材５７を備え、このリング状部材５７の内周面に形成したテーパ面５７Ｔに複数の点光源５９を備え、前記保護ガラス３１のワーク側に、汚れ物質を一方向へ吹き飛ばすエアーカーテンを形成するためのエアー噴出手段３５を備えている。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性に優れ、耐久性及び信頼性の向上したレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のレーザ加工装置１は、所定波長の励起光を出力する複数の半導体レーザから射出される励起光を合波して増幅し、増幅されたレーザ光を出力する光学部２Ａと、複数の半導体レーザの出力を制御する制御部２Ｂと、光学部２Ａから発生する熱を冷却する冷却ファンを具備した冷却部２Ｃと、を収容した光学ユニット用筐体２と、光学部２Ａに対して電源供給する光学部用電源５Ａと、冷却部２Ｃの冷却ファンに対して電源供給する冷却部用電源５Ｃと、制御部２Ｂに対して電源供給する制御部用電源５Ｂと、を収容し、光学ユニット用筐体２に対して電気的に接続可能な電源ユニット用筐体５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を遮光する遮光板の損傷を検出する遮光板損傷検出方法及び装置の提供。
【解決手段】ガラス板3の少なくともレーザ光LBを受光する内側面にレーザ光遮蔽フィルム5を貼り付けた遮光板1であって、前記レーザ光により前記遮光板が受けた損傷部9において散乱されたレーザ光10を検出するセンサ17を前記ガラス板の切断面14に対向させて設け、前記損傷部からの散乱光を検出することにより前記遮光板の損傷を検出することを特徴とする遮光板損傷検出方法。 （もっと読む）

【課題】ウエーハをレーザ加工前に予め保護膜が塗布されているか否かを検知可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】保護膜が表面に塗布された被加工物を粘着テープを介して吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザビーム照射手段と、該被加工物上に保護膜を塗布する際に該粘着テープ上に流出した保護膜の有無を検知し、該被加工物の表面に保護膜が塗布されているか否かを検知する保護膜検知手段とを具備し、該保護膜検知手段は、該被加工物と該粘着テープを挟んで対向するように配設された発光部及び受光部と、該受光部が受光した光量と基準光量とを比較する制御部とを含み、該受光部が該発光部からの光を該粘着テープ越しに受光した光量を該制御部で基準光量とを比較し、該被加工物の表面に保護膜が塗布されているか否かを検知する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光線のスポット形状および集光点位置（焦点距離）を正確に検出することができるレーザ光線のスポッと形状検出方法を提供する。
【解決手段】X軸方向およびY軸方向に移動可能に構成されたテーブルの保持面にレーザ光線が照射されると発光する微小粒子からなる発光体を備えた検出基板を保持し、検出基板の発光体が位置する領域にレーザ光線発振手段によって発振され検出基板を加工することができない出力のレーザ光線を照射し、検出基板の発光体が位置する領域にレーザ光線を照射した状態でテーブルをX軸方向およびY軸方向に移動させつつ発光体によって発光された光の光強度を光検出器によって検出し、光強度検出工程において検出された発光体のｘ、ｙ座標値における光強度マップを作成し、さらに集光器をテーブル保持面に垂直なＺ軸方向における複数の検出位置において同様作業を実施してレーザ光線のスポット形状画像を作成する。 （もっと読む）

【課題】メーカ側でのメンテナンス性をより向上させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】種光源２３、予備増幅器３０及び主増幅器５０のそれぞれの駆動状態のデータである光出力情報、電力情報及び温度情報を検出する各フォトダイオード２５，３９，５８、各駆動回路２２，３４，５２ｂ，５３ｂ及び各サーミスタ３６，５４を備える。そして、駆動情報のデータと、その検出時における日時データとをＣＰＵ２１ａにて対応付けて記憶するメモリ２１ｂと、メモリ２１ｂに記憶される日時データ及び駆動状態のデータを出力可能なＣＰＵ２１ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性を向上させることが可能なレーザ出射装置を提供する。
【解決手段】信号用レーザ光源２１を含む第１のユニットＵ１（信号用光源ユニット）と、レーザダイオード２７及び希土類ドープ光ファイバＦ３をそれぞれ含む第２及び第３のユニットＵ２，Ｕ３（増幅ユニット）と、レーザダイオード３７、希土類ドープ光ファイバＦ６及びレーザダイオード４４をそれぞれ含む第５、第６及び第７のユニットＵ５〜Ｕ７（増幅ユニット）とを、ユニット毎で個別に交換可能に備える。そして、ＣＰＵ１７は、各ユニットＵ１〜Ｕ８の異常状態を検出し、検出されたユニットＵ１〜Ｕ８の異常検出情報（異常状態に関するデータ）を表示部１６ａに出力する。 （もっと読む）

【課題】ペン操作での基板のエッチングにおいて、パターン再生の正確性は操作者の技量に大きく依存する。
【解決手段】基板材料上に配置されたエッチング領域内にパターンをエッチングする装置であって、基板４に対するエッチングヘッド１２の位置及び向きを計測するユニットと、計測されたエッチングヘッド１２の位置及び向きの関数としてエッチング地点の座標を計算し、エッチング地点について計算された座標が予め記憶されたパターンの図面内に符号化されたエッチングされるべき地点の座標と一致する場合、エッチングを開始し、一致しない場合、エッチングを自動的に停止する制御ユニット１４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】溶接欠陥の判別に用いられ、ビードの形状を正確に認識可能であり、画像処理負荷を低減可能とする画像処理装置及び画像処理方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接の溶接部分の画像に基づいて溶接部分に形成されるビードｍの形状を認識する画像処理装置において、レーザ溶接時の残熱発光が生じている溶接部分を撮影し、かつ取り込んだ画像に対応して、複数の基準線Ｌを設定する基準線設定部１１と、残熱発光の輝度Ｈがビードｍの輪郭線を識別するように設定した輝度閾値ｈより大きくなっている領域と、残熱発光の輝度Ｈが輝度閾値ｈより小さくなっている領域との間の境界が基準線Ｌと交差する箇所に、輪郭点ｐを形成する輪郭点形成部１２と、同一基準線Ｌ上における２つの輪郭点ｐ間に中間点ｑを形成する中間点形成部１３と、複数の輪郭点ｐに基づいて輪郭線Ｐを形成する輪郭線形成部１４とを備える画像処理装置。当該画像処理装置を用いた画像処理方法。 （もっと読む）

【課題】加工用レーザー光が障害物に当たって加工設定位置に到達せず、加工設定位置にレーザー加工不良が生じることを防止することができるレーザー加工ロボットシステムを提供すること。
【解決手段】レーザー加工ロボットシステム１は、移動経路形成部、範囲設定部、及びレーザー照射部を有する制御プログラム４１を備える。移動経路形成部は、教示点データに基づき、エンドエフェクタ７２の位置、姿勢を調整した移動経路Ｌを形成する。範囲設定部は、移動経路Ｌのうち、可視ガイド光が障害物Ｘによって遮られて加工設定位置８１に到達しない制限区間Ｌ２について、制限照射範囲Ｒ１を設定する。レーザー照射部は、エンドエフェクタ７２が制限区間Ｌ２を移動するときには、制限照射範囲Ｒ１内にある加工設定位置８１Ｂに対しては加工用レーザー光Ａを照射し、制限照射範囲Ｒ１外にある加工設定位置８１Ｃ，８１Ｄに対しては加工用レーザー光Ａを照射しない。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成であっても、ワークに加工用レーザ光が的確に照射されていることを把握可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】このレーザ加工装置ＡＰは、第一軸ＡＸ１に沿って加工用レーザ光をワークＷに照射するための加工用レーザ照射部１０と、第一軸ＡＸ１とは異なる第二軸ＡＸ２に沿って、加工用レーザ光とワークＷとの位置ずれを検出するための検知光を照射するための検知光照射部１２と、検知光照射部１２が照射した検知光がワークＷに反射した反射光の進路上に配置され、その反射光の到達位置を認知可能なゲージ部１４と、を備える。 （もっと読む）