【課題】レーザー溶接状態に悪影響を与えることなく、フィラーワイヤの溶融を良好に行うことが可能なフィラーワイヤ供給装置及び供給方法を提供する。
【解決手段】フィラーワイヤ供給装置３は、フィラーワイヤＸを加熱するフィラーワイヤ加熱装置６を有する。加熱装置６は、フィラーワイヤＸの端部近傍部分に接触するローラ５１Ａと、金属板Ｗ１，Ｗ２に接触するクランプ５と、ローラ５１Ａとクランプ５との間にフィラーワイヤＸ及び金属板Ｗ１，Ｗ２を介して通電する通電装置３０と、ローラ５１ＡとフィラーワイヤＸの端部との間の距離が変化するように、ローラ５１ＡをフィラーワイヤＸへの接触を保った状態で移動させる移動機構６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接とアーク溶接との複合溶接において、溶接開始時に安定した溶接品質を得ると共に、溶接終了時にクレータの凹みと過大成長を防ぎ十分な溶込みを確保する。
【解決手段】ワイヤ送給手段７と、溶接電源装置１０と、レーザ装置１と、前記ワイヤ送給手段７と前記溶接電源装置１０と前記レーザ装置１とを制御する制御手段１２とを備え、前記制御手段１２は、溶接開始時には前記ワイヤ送給手段７と前記溶接電源装置１０とを制御することにより溶接アーク１１を発生させ、電流検知信号Ｓｄを受けると、直ちにレーザ光５を出力するよう前記レーザ装置１を制御するが、溶接終了時には前記溶接電源装置１０を制御することにより溶接ワイヤ９に供給する電力を停止すると共に、前記ワイヤ送給手段７を制御することにより前記溶接ワイヤ９を所定時間だけ送給した後、前記レーザ光５と前記溶接ワイヤ９とを停止させる。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ出射装置と、レーザ出射装置を出射したレーザビームが入射する加工対象物を保持するステージと、ステージに保持された加工対象物の、レーザビームが入射する位置の温度を測定する温度測定装置と、温度測定装置によって測定された加工対象物の温度が、（ｉ）第１の温度範囲にある場合には、ステージに保持された加工対象物に入射するレーザビームの照射エネルギを変化させず、（ｉｉ）第１の温度範囲にない場合には、ステージに保持された加工対象物の、レーザビームが入射する位置の温度が第１の温度範囲内の温度となるように、レーザ出射装置を制御して、ステージに保持された加工対象物に入射するレーザビームの照射エネルギを変化させる制御装置とを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザービームの内回り現象が発生しても、描画対象物に付与されるレーザービームのエネルギーが増大するのを抑制することができるようにする。
【解決手段】レーザー照射装置は、描画する形状を複数の線分の繋がりで定義する描画データにおける線分が規定の湾曲度よりも大きい湾曲度の湾曲部を形成する線分であるか否かを判定し、規定の湾曲度よりも大きい湾曲度の湾曲部を形成する線分を描画する場合、レーザービームのパワーを低減させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を照射する際の安全性が高いレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１１と、レーザ発振器１１に対して移動可能に接続され、レーザ発振器１１において発生したレーザ光Ｌを受け取って被加工物Ｗに照射するレーザトーチ３と、レーザトーチ３に設けられた第１のスイッチ３３と、レーザトーチ３に設けられ、被加工物Ｗの有無を検出する第１の検出手段３５と、レーザトーチ３とは別個に設けられた第２のスイッチ４１とを有し、第１の検出手段３５が被加工物Ｗを検出し、且つ第１のスイッチ３３がオンの状態で、さらに第２のスイッチ４１がオンされた場合にレーザ光Ｌが出射されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】溶接部を形成する際のレーザ溶接システムの異常を、容易に且つ精度よく検出する。
【解決手段】レーザ溶接システムの異常検出方法は、ワークに溶接部を形成する前に溶接条件が予め最適化されたレーザ溶接システムにおいて溶接中要素異常を検出するための異常検出工程を備えている。異常検出工程では、まず、溶接前工程において、基準用ワークにレーザビームを照射し正常な溶接部としての基準用溶接部を形成する際、基準用溶接部の光強度に関する基準用光強度データを取得し（Ｓ１１）、基準用光強度データに移動平均処理を施して移動平均値を算出し（Ｓ１２）、移動平均値の平均値を基準値として算出する（Ｓ１３）。次に、溶接中工程において、溶接部を形成する際に該溶接部の光強度に関する光強度データを取得し、光強度データにおいて基準値に標本線を設定し解析した結果に基づき溶接中要素異常を検出する。 （もっと読む）

低解像度／低コストのフィードバックデバイス７２を高解像度／高コストのフィードバックデバイス７４、７６、７８、８０、８２、８４、８６、８８と組み合わせることによって、移動の範囲全体から高解像度の位置フィードバックを提供することに関連するコストを発生することなく、割出しシステム１０において移動ステージ５２から高解像度の位置フィードバックを取得するための、方法および装置が提示される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の中央部分は製品取りの領域でありここに基準マークを設置すると製品の取数が減るため、周辺の基準マークのデータのみで高精度の加工位置補正を実現する。
【解決手段】被加工物の穴加工位置の多数を囲む基準マークを印し、穴加工工程において前記基準マークの位置を計測し、規定された基準マーク位置データに対する測定された基準マーク位置データの誤差をそれぞれの基準マークに対して求め、誤差を変数のべき乗と係数の積で表される複数の項で関係付けし、基準マークに対し誤差の２乗の総和が最小となるように係数を求め、前記式と算出された前記係数から構成される補正量算出式と前記加工穴位置データとから加工すべく穴位置に対する補正量を求め、前記穴加工位置データに前記補正量を加算した新穴加工位置データを求め、前記穴加工位置データを新穴加工位置データに置き換えて加工することによる。 （もっと読む）

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化が容易にするパルスレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、クロック信号に同期してパルスレーザビームを１次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、被加工物を載置可能で１次元方向に直交する方向に移動するステージと、レーザ発振器とレーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】摩擦損失の低減に適した微細凹部を短時間で確定し加工することができる微細凹部加工システムを提供する。
【解決手段】微細凹部加工システム１０は、ワークの摺動面に加工する微細凹部の許容条件の設定入力、及びワークの摺動面と微小隙間を介した部材とワークとの間に摺動時に発生する非定常的な摩擦値の要望範囲の入力を受け付ける入力部２１と、演算結果の摩擦値が要望範囲を満すまで、設定入力された微細凹部の許容条件内で摩擦係数を演算する演算部２２と、摩擦係数の要望範囲を満した微細凹部を加工する際の加工指令を作成する加工指令作成部２３と、加工指令に基づきワークの摺動面に微細凹部を加工する加工部３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 被加工物をレーザにより加工する場合に加工装置から発生する熱による影響によりレーザ光の照射位置が変化しても、加工位置の補正を高精度に行なうことが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光を照射して被加工物を加工する加工装置に、第１カメラおよび第２カメラを設けその加工工程において、夫々のカメラにてレーザ加工前にレーザ照射しそのスポット位置を確認し位置補正する工程を設けた。
【効果】 レーザ加工中に発生する熱によりレーザ加工装置の熱膨張等によりレーザ照射位置が変化しても、加工前に被加工物や別置のダミー加工物にレーザ照射しその位置を第１カメラおよび第２カメラにより確認して位置補正を行なうことができるので、レーザ加工の位置精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】被加工物に貼付された保護シートが剥がれてしまうのを最小限に抑えることにより被加工物への孔開けや切断加工を良好に行うことができるレーザ加工被加工物に貼付される保護シート及びその保護シートが貼付されたレーザ加工被加工物を提供する。
【解決手段】レーザ加工被加工物用保護シート１０は、レーザ加工装置２０により加工部分１６にアシストガス４０を吹き付けながらレーザ光３４を照射する所要のレーザ加工が施される被加工物１２に貼付されるものである。保護シート１０の表裏を貫通する貫通部（貫通孔１４或いは切れ目１８）を所定間隔を存して複数設ける。 （もっと読む）

【課題】レーザ光加工時のタクトタイムを短くし、全体的なスループットを大幅に向上する。
【解決手段】ステージが一定速度で移動する前後の時間、すなわちステージが一定速度に到達するまでの加速時及びステージが停止するまでの減速時の両方又はいずれか一方でレーザ加工処理を行なう。この場合、レーザ加工処理時のレーザパワー及びレーザ周波数をステージの移動速度に応じて制御する。例えば、ステージ速度が徐々に加速して一定速度ｖ０となるまでの加速時は、ステージ速度の増大に応じてレーザ周波数を徐々大きくすると共に最大限抑制していたレーザパワーを徐々に解除していくように制御する。一方、ステージ速度が停止するまでの減速時は、ステージ速度の減少に応じてレーザ周波数を徐々小さくすると共にレーザパワーの抑制値を徐々に大きくするように制御してレーザ加工処理を行なう。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工の際、対象物からの反射光の照射による非線形光学結晶の温度上昇に起因したレーザ光特性の変動を低減できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、基本波レーザ光を出力するレーザ発振器１と、基本波レーザ光を波長変換して高調波レーザ光を出力する非線形光学結晶２と、非線形光学結晶２と基板１２の間に配置され、開口位置および開口率が調整可能なアパーチャ５と、基板１２への入射光の光強度分布を測定するための入射光測定器８と、基板１２からの反射光の光強度分布を測定するための反射光測定器９と、入射光測定器８で測定された入射光の位置およびサイズ、ならびに反射光測定器９で測定された反射光の位置およびサイズに基づいて、アパーチャ５の開口位置および開口率を制御するための制御装置１４などで構成される。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上させてコストダウンを図ることを目的とする。
【解決手段】本発明に係るレーザー加工装置は、レーザー光を発生するレーザー光源部と、レーザー光を透過しレーザー品質を調整する光学系と、加工対象を加工する上で所望の加工パターンに成形するためのフォトマスクと、フォトマスクによって成形されたレーザー光を縮小し加工対象にレーザー光を照射する投影レンズとを有するレーザー加工装置において、フォトマスクの設置位置を制御することができるフォトマスク調整機構を具備する。 （もっと読む）

【課題】パルス信号のパルスデューティの変更によりレーザパワーが変更可能なレーザ発振器を備え、レーザ非加工期間において低励起パルス信号でレーザ発振器をレーザ加工不能レベルの低励起状態にするレーザ加工装置において、レーザ加工状態からレーザ非加工状態に遷移した際のレーザ発振器での残留エネルギーによって加工可能なレベルのレーザ光が不用意に出射されるのを（レーザ漏れを）防止することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】制御装置は、レーザ加工期間においては設定されたレーザパワーに応じたパルスデューティの制御パルス信号でレーザ発振器を駆動し、レーザ非加工期間においては低励起パルス信号でレーザ発振器をレーザ加工不能レベルの低励起状態にする。制御装置は制御パルス信号で駆動させている状態からレーザ非加工期間に遷移した際に、低励起パルス信号を一定期間だけ励起エネルギーを無くす又は下げるパルス信号にする。 （もっと読む）

【課題】低コストの装置構成で処理精度の向上を図ることのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｋの面における任意箇所に所定の処理を施す処理ヘッド７３と、基板Ｋと処理ヘッド７３とを相対的に移動させる駆動手段７４Ｘ,７４Ｙとを備え、基板Ｋと処理ヘッド７３とを相対的に移動させることで基板Ｋに１次元または２次元的な所定の処理を施す基板処理装置であって、前記駆動手段７４Ｘ,７４Ｙに見かけ上の真直進性を持たせるための制御データＤ６Ｘ，Ｄ６Ｙを記憶した記憶手段９２を備え、基板Ｋと処理ヘッド７３との相対的な移動に伴い前記制御データＤ６Ｘ，Ｄ６Ｙに基づき駆動手段７４Ｘ,７４Ｙを補正駆動するように構成する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを透過する搬送中の基板に対して、基板の一方の面に形成された被加工層を他方の面側からレーザビームを照射して加工する際の加工精度の向上を図る。
【解決手段】基板１の一方の面に形成された被加工層２に他方の面側からビーム３を照射して加工するビーム加工装置である。基板１の搬送中に基板１の移動に同期してビーム３を照射するヘッド１０を移動することで、基板１の搬送を停止することなく被加工層２を加工する。この際にヘッド１０から照射するビーム３は、基板１に対して直角に照射される。しがたがって、ガルバノミラーでビームをスキャンした場合のように基板１に斜めに照射されることがなく、より精密な加工ができる。 （もっと読む）

【課題】露光範囲内の任意位置にて歪みのないマーキングを迅速に実行でき、高精度を要求される２次元コード等のマーキングに適し、マーキング対象物が露光面に沿って移動している場合でも高精度のマーキングを可能にする装置を提供する。
【解決手段】可動ステージ５１の移動量を表すエンコーダ信号が入力される入力部５３と、マーキング位置指令信号ｘ，ｙが出力される出力部６３とを有する制御ユニット６を設け、駆動モータ２１，３１間に、マーキング対象物のマーキング位置Ｘｍ，Ｙｍに対応する指令信号Ｘｃ，Ｙｃを駆動モータ２１，３１に送出する２つの指令信号変換演算部７１，７２を配設する。指令信号変換演算部７１，７２に出力部６３及び入力部５３を接続し、指令信号変換演算部７１，７２は、マーキング位置指令信号ｘ，ｙに可動ステージ５１の移動量を加味して指令信号Ｘｃ，Ｙｃに変換させてマーキングする。 （もっと読む）

【課題】レーザリペア装置が高速に欠陥を修理することを可能とする。
【解決手段】ＣＣＤカメラ１１１がガラス基板１０２を撮像して画像データを生成する。制御部１１２は画像データに基づいて、ガラス基板１０２上の欠陥の外形を抽出する。また、制御部１１２は、レーザ発振器１０３から出射されたレーザ光がガラス基板１０２上に照射される範囲が、欠陥の外形とその外形に外接する外接矩形との複数の接点のうち少なくとも１つを含むように、ガラス基板１０２上にレーザ光を照射する位置を決定する。制御部１１２は、決定した位置と上記範囲とに基づいて欠陥の外形を狭めながら、上記の決定を繰り返す。そして、レーザリペア装置１００は、繰り返しにより決定した複数の位置に、光学系を介してレーザ発振器１０３からのレーザ光を照射する。 （もっと読む）