【課題】レーザ光の照射による熱の影響を可能な限り排除して、所望形状の微細な凹部をローラ表面に形成することができるローラ加工方法、およびローラ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器３により出力されたレーザ光２１を加工ヘッド４により集光してローラ２の表面に照射する。エンコーダ５ｃはローラ２の回転位置に応じた信号を出力する。制御部２４は、エンコーダ５ｃの出力信号に基づいて、ローラ２の表面の同一箇所に、ローラ２が一回転する毎にレーザ光２１を照射することを複数回繰り返して凹部を形成するように、レーザ発振器３を制御する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、角度検出信号の耐ノイズ性を向上させることのできるガルバノ駆装置を提供する。
【解決手段】ガルバノ駆動装置２は、ガルバノミラー４１と同ガルバノミラーを回動させる駆動モータ４４とを有するガルバノ駆動ユニット４０と、ガルバノミラーを回動させるために、同ユニット４０に駆動信号を与える駆動制御手段３０とを備える。ガルバノ駆動ユニット４０は、ガルバノミラーが回動する回動角度を検出し、回動角度に応じた角度検出信号Ｓｄを生成する回動角度検出センサ４５を有し、駆動制御手段３０は、角度検出信号Ｓｄと駆動信号との差分に基づいてフィードバックを行うサーボ回路を含む。ガルバノ駆動ユニット４０は、さらに、角度検出信号Ｓｄを増幅する増幅手段４６を有し、増幅手段４６によって増幅された角度検出信号Ｓｄをサーボ回路に送出する。 （もっと読む）

【課題】部品点数の増大やコストの上昇や構成の複雑化を回避し、しかも、レーザ発振器から出射されるレーザ光の一部をモニタすることなく、加工対象物に照射されるレーザ出力のパワーをリニアリティに調整する。
【解決手段】レーザマーキング装置１は、ユーザが操作装置８を操作してレーザ出力のパワーとして所望の値を設定すると、記憶装置９記憶されている設定値とレーザ出力のパワーとの対応関係に基づいて、そのユーザが設定した設定値に対応するレーザ出力のパワーを導出し、続いて記憶装置９に記憶されている１／２波長板角度とレーザ出力のパワーとの対応関係に基づいて、その導出したレーザ出力のパワーに対応する１／２波長板角度を導出し、その導出した回動角度となるように１／２波長板３を回動させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚み方向に幅を持つ加工対象物の走査の回数を減らすことができ、加工時間の短縮が可能なレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェーハＷの表面からレーザー光Ｌを入射させてウェーハＷの内部に改質領域Ｐを形成し、ウェーハＷを個々のチップに分割するレーザー加工装置１０において、ウェーハＷに向けてレーザー光Ｌを照射するレーザーヘッド４０が設けられ、レーザーヘッド４０は、レーザー発振器２１と、発振されたレーザー光Ｌを集光する集光レンズ２４と、レーザー光ＬをウェーハＷに対して、垂直に微小運動させる振動発生手段２７と、を備えることを特徴とするレーザー加工装置１０である。 （もっと読む）

【課題】大量の詳細な情報および精密な溶接領域の映像の作成を可能とした溶接領域の監視装置の提供。
【解決手段】溶接対象となる部材１４の溶接領域を監視するための装置２であって、該装置は、前記溶接領域を撮像するための手段３と、前記撮像手段３の中または前方に設けられた少なくとも１つのフィルタ４と、紫外線放射可能な前記溶接領域を照明するための手段５と、を備え、前記フィルタ４は、ほぼ紫外線波長範囲内の波長をフィルタリングすることに適したバンドパスフィルタから成り、前記撮像するための手段３は、前記フィルタリングされた紫外線放射に基づいて、溶接領域の映像を処理するように配置されており、前記映像から溶接幅を測定することに適した映像処理手段９と、前記溶接幅を用いて溶接パラメータの制御を行う制御手段１０と、をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】動作不良となった微小ミラーを避けて被加工物の加工を行なうことができないような状態になった場合であっても、所定の照射領域を確保して、継続的に使用することが可能なレーザ加工装置等を提供すること。
【解決手段】レーザ光源から出射されたレーザビームを所望の形状で被加工物に照射するために複数の微小可動素子が配列して構成された空間変調素子と、空間変調素子と被加工物とが共役な位置となるように配置された投射光学系と、照射の事前に設定された照射領域に基づいて空間変調素子の動作を制御する手段と、空間変調素子を構成する微小可動素子のうち動作不良の微小可動素子を検出する手段と、動作不良であることが検出された微小可動素子の位置が照射領域と重なる場合、動作不良であることが検出されなかった領域を用いて、被加工物に対して複数回に分けて照射を行なうように制御する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工能率を向上させることができるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】テーブル２表面に内部の空間部と連通する穴を備え、空間部を負圧源に接続することによりテーブル表面にワークを吸着するようにしたレーザ加工機において、これらテーブル内部の空間部を大気圧または負圧源１に接続する圧力切り替え装置６を設け、この圧力切り替え装置６をテーブルに配置する。圧力切り替え装置６は、負圧源に接続された空間部Ｒ１と、テーブル内部の空間部と連通した空間部Ｒ２１，Ｒ２２と、これら空間部Ｒ１及びＲ２１，Ｒ２２間に設けられた圧力切替室Ｒ３，Ｒ４を有し、シャッタ２５ａ，２５ｂによって圧力切替室Ｒ３，Ｒ４を、空間部Ｒ１もしくは大気のどちらか一方に選択的に連通させる。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の表面のプロファイル（外形）が半径方向に様々に変化していても、加工対象物を高精度でレーザ加工する。
【解決手段】 レーザ加工装置は、加工対象物１０をセットするテーブル２１と、加工対象物１０にレーザ光を照射して加工対象物１０をレーザ加工する加工ヘッド３１を有する。テーブル２１は、スピンドルモータ２２により回転駆動されるとともに、フィードモータ２３により半径方向に駆動される。加工ヘッド３１は、上下位置及び傾きを変更可能にヘッド駆動装置３０により支持されている。コントローラ６０は、加工対象物１０の半径方向におけるプロファイルを表すプロファイルデータを用いて、第１及び第２モータ３５，３６を制御して、加工対象物１０に対する加工ヘッドの高さ及び傾きを調整する。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いて樹脂にマーキングを行うレーザマーキング方法において、発泡部における十分な白色度の向上を実現するとともに、発泡部表面への汚れの付着の防止や耐磨耗性の向上をも実現する。
【解決手段】本発明は、レーザ光２０の照射により発泡する樹脂１０にレーザ照射を行い、樹脂１０にマーキングを行うレーザマーキング方法であって、樹脂１０に１回目のレーザ照射を行い、当該照射により発泡した発泡部３０が硬化した後に、発泡部３０に向けて２回目のレーザ照射を行うレーザマーキング方法である。 （もっと読む）

【解決課題】薄膜光起電デバイスの個々のセルを形成するために用いられるレーザースクライブを形成する装置を提供する。
【解決手段】１又はそれ以上のレーザースクライブを形成するための装置であって、レーザー１と、レーザー１によって発生したレーザービーム５を拡幅するビーム拡大器１０と、ビーム拡大器１０を通過した後にレーザービーム１２を集束する手段１５と、レーザービームを走査するスキャナー２０と、を含む装置。 （もっと読む）

【課題】比較的簡便な方法で位置精度を向上させることができるレーザ加工におけるレーザ照射位置の補正方法を提供する。
【解決手段】被加工物に実加工時より少ない数の孔をテスト加工し、それらの孔の位置と目標位置との間の第１のずれ量を測定し、第１のずれ量の反対方向に同じ量だけずらしたデータである逆特性フィルタを作成する。逆特性フィルタを通した座標データを用いて２回目の孔をテスト加工し、それらの孔の位置と目標位置との間の第２のずれ量を測定する。第２のずれ量から非線形回帰分析により実加工時における加工領域全域のずれを表現する回帰式を作成し、上記回帰式に目標位置を代入して予測ずれ量を算出し、逆特性フィルタを通した座標データから予測ずれ量を減算し、加工位置を求める。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ノズル板に形成するノズル孔の精度を高め、吐出インク滴の高い着弾位置精度を実現するとともに、生産性に優れた液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】 本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、マスクに形成された所定のノズル孔パターンにレーザビームを照射してマスクのノズル孔パターンを透過して加工試料に照射する。そして、加工試料をノズル孔パターンの配列方向に移動させてレーザビーム内の異なった複数のビーム領域を用いて加工試料にノズル孔を形成する。よって、ノズル孔の精度及び形状のばらつきが抑えられ、均一化されたノズル孔が形成可能となる。 （もっと読む）

【課題】シールドガスを用いなくとも溶接部分においてプラズマを的確に低減させることができるレーザ溶接装置及びレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接装置１は、レーザ光Ｌを照射するトーチ２と、トーチ２と被溶接物５との間にレーザ光Ｌの進路と交差する磁力線Ｍを生じさせる磁場発生手段３とを有し、当該磁場発生手段３は、被溶接物５をこれの左右両外方から挟むように対向状に２つ設置されている。左右の磁場発生手段３Ｌ・３Ｒの間には、一方の磁場発生手段３Ｌから他方の磁場発生手段３Ｒへ向かう直線状の磁力線Ｍからなる均等な磁束密度の磁場が生じている。この磁場中において被溶接物５を溶接する。 （もっと読む）

【課題】高精度の捺印（マーキング）を行うことができ、しかも、生産効率に優れたレーザ捺印装置およびレーザ捺印方法を提供する。
【解決手段】ワーク搬送手段１にて、ワークＷを捺印位置Ａに供給するとともに捺印位置Ａから搬出する。姿勢検出手段３にて、捺印位置Ａよりも上流側においてワークＷの姿勢を検出する。位置調整手段５にて、姿勢検出手段３にて検出されたワークＷの姿勢に基づいてレーザ捺印手段２によるレーザ光照射位置を調整する。捺印ずれ検出手段６にて、捺印位置よりも下流側において捺印ずれを検出する。捺印ずれ検出手段６にて、検出された捺印ずれ量に基づいて位置調整手段５によるレーザ光照射位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】 広い加工対象物表面を走査することができ、かつ加工対象物表面におけるビームサイズを小さくして微細な加工を行うことに適したレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザビームの経路内に、レーザビームのビーム断面を整形する断面整形器が配置されている。断面整形器を通過したレーザビームが入射する位置に第１のレンズが配置されている。第１のレンズを通過したレーザビームが入射する位置に凸レンズである第２のレンズが配置されている。第２のレンズを通過したレーザビームが入射する位置に加工対象物が配置される。レンズ支持機構が、第２のレンズを、その光軸に垂直な方向に移動可能に支持する。第１のレンズは、第２のレンズが配置された位置のビーム径を、第１のレンズが配置された位置のビーム径よりも大きくする。第１及び第２のレンズは、断面整形器が配置されている位置の物点を、加工対象物の表面上に結像させる。 （もっと読む）

【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１の内部に集光されるレーザ光Ｌの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器２０３によって変調されたレーザ光Ｌが加工対象物１に照射される。そのため、レーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせる位置で発生するレーザ光Ｌの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Ｌのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域７を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器２０３を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Ｌの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Ｌの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域７を板状の加工対象物１に形成する場合、特に重要である。 （もっと読む）

【課題】屈曲管部の外周面を加熱することもできる配管の残留応力改善装置を提供する。
【解決手段】レーザヘッド部６と、円周方向移動手段と、回動手段と、管軸方向移動手段と、駆動制御装置とを備え、この駆動制御装置では、屈曲管部２Ｂの曲率半径の小さい側の外周面にレーザ光２３Ａを照射するときには、前記回動手段によって前記レーザヘッド部を前記屈曲管部の外周面から離反させるように回動させ、且つ、レーザヘッド部を直管部方向側へ移動させることにより、レーザヘッド部と屈曲管部の外表面との干渉を防止し、屈曲管部の曲率半径の大きい側の外周面にレーザ光を照射するときには、回動手段によってレーザヘッド部を前記屈曲管部の外周面に接近するように回動させ、且つ、レーザヘッド部を屈曲管部方向側へ移動させることにより、レーザヘッド部が屈曲管部の外周面から離れ過ぎてしまうのを防止するように制御する。 （もっと読む）

【課題】加工速度の高速化を図ることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】焦点位置可変手段としての電気光学ユニットは、電気光学素子２１の第１及び第２電極２３，２４間に介在された電気光学材料（誘電体材料）としての電気光学部材２２に対し、第１及び第２電極２３，２４間に電圧が印加されることで、その電気光学部材２２に加えられる電界の作用によりレーザ光の光軸Ｌに対する拡がり角度を可変させる。そして、制御手段を構成する制御回路は、第１及び第２電極２３，２４間の電位差を周期的に変化させて、収束レンズ１７にて収束されたレーザ光の焦点位置を光軸Ｌ方向に振動させる。 （もっと読む）

【課題】 高品質のレーザ加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、加工対象物を保持するステージと、レーザ光源を出射したレーザビームを、その入射位置がステージに保持された加工対象物上で移動するように走査する第１の光偏向器を含む光学系と、 第２の光偏向器と、第１及び第２の光偏向器を介して、ステージに保持された加工対象物の表面上の一部の領域を撮像する撮像素子と、ステージに保持された加工対象物の表面のうちレーザビームの入射している位置とは異なる領域が、撮像素子で撮像されるように第２の光偏向器を制御する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 （ａ）ビーム偏向器が入射するレーザビームの全エネルギを第１の経路に振り向ける状態にして、レーザ光源からレーザパルスを出射し、ビーム偏向器に入射させる。（ｂ）レーザパルスの立ち上がり時点からの経過時間と光強度との関係を、光強度が定常状態に達するまでの過渡期間中に取得する。（ｃ）取得された関係に基づいて出射効率を決定し、レーザパルスの光強度が定常状態に達した後に、ビーム偏向器に、決定された出射効率分のエネルギのレーザビームを第２の経路に沿って出射させ、残余のエネルギのレーザビームを第１の経路に沿って出射させる。 （もっと読む）