【課題】掃除作業用の空間を広く確保しながらコンパクトに構成したレーザ切断装置を提供すること。
【解決手段】金属板などのワークＷを挟んで上方に加工ヘッド２を、下方には加工台４が配置され、集光レンズ１１を備えた加工ヘッド２からアシストガスを噴射するノズル１３を通してレーザ光Ｌを照射するようにしたものであって、加工台４を上下方向に昇降させる昇降手段３１と、加工台４を横方向に移動させる横移動手段３６とを有するレーザ切断装置１。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ノズルとワークの間の状態、例えば、ギャップ長やプラズマなどを精度良く検出できる状態検出装置などを提供する。
【解決手段】状態検出装置１は、レーザ加工ノズルに設けられた測定電極とワークＷの間に参照信号を供給する信号発生回路１０と、測定電極とワークＷの間の状態に応じて変化する電気信号を測定するバッファ回路２０およびＡ／Ｄコンバータ２１と、環境温度を検出する温度検出回路３０と、電気信号の測定データおよび検出した環境温度に基づいて、検出対象である状態、例えば、ギャップ長やプラズマなどを演算するための演算回路４０などで構成される。 （もっと読む）

【課題】 曲線形状のレーザ加工を行う際に、レーザ照射の移動経路の位置精度が許容範囲内に収まらない。
【解決手段】 外側に膨らませる曲線の半径を算出するための補正データを記憶する手段と、レーザ照射不足を補うために上記座標データに座標を追加するデータを記憶する手段、さらに、レーザ照射位置を読取る手段を設け、照射開始と終了のタイミングを調整する手段を備えている。そして、この構成により、まず、第１の方法として加工する曲線が上記追従遅れにより内回りする現象に対し、外側に膨らませる曲線の半径を前記記憶手段から取り出して座標補正を行って、加工する曲線にレーザ照射を重ね合わせることができる。 （もっと読む）

【課題】ワークに対するレーザ光の照射位置の温度ドリフトを防止することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ケース１１の内部にレーザ光源１２と、ガルバノミラー１３、偏向機構１４及びガルバノモータ１５よりなる光走査手段Ｍとを収容する。前記ガルバノモータ１５に駆動回路２６を接続する。前記ケース１１内に収容された制御装置２１の制御部２２にエージング制御部４３及びレーザ光照射停止部４４を設ける。そして、ワークに対するマーキング（加工）動作が行われる以前に、レーザ光源１２を停止し、前記エージング制御部４３からの制御信号により前記駆動回路２６を駆動し、光走査手段Ｍをエージングし、光走査手段Ｍの温度を予め適正温度に上昇させる。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドを移動させることなく微小な孔あけ加工が可能なレーザ切断装置を提供すること。
【解決手段】金属板などのワークＷを挟んで上方に加工ヘッド２が、下方には加工台４が配置され、集光レンズ１１を備えた加工ヘッド２の開口部からレーザ光ＬをワークＷに照射して切断加工を行うものであって、加工ヘッド２は、保持した集光レンズ１１を移動させるレンズ可動手段１５を有し、このレンズ可動手段１５の駆動により、レーザ光Ｌの焦点を加工ヘッド２の開口部の範囲内で移動させ、ワークＷに対して加工を行うようにしたレーザ切断装置１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、本発明は、モールドの残留厚さをモニタしながらレーザ加工を行うことにより、ＩＣにダメージを与えない最小厚さまでモールドをレーザ加工できるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のレーザ加工装置は、レーザ光の反射率の異なる複数の材料からなる複合材料を加工対象物としてレーザ加工する装置において、加工対象物の加工を行うための加工用レーザ光と加工対象物へ照射されるとともに加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光とを出射するレーザ光出射手段と、加工対象物で反射された計測用レーザ光の反射光量を測定するための反射光量測定手段と、該反射光量に基づいて制御する制御手段を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】固定治具に複数の加工対象物を装着して加工用レーザ光の照射によりレーザ微細加工を行う場合、加工対象物と固定治具の境界に段差や隙間があってもフォーカスサーボが外れず、加工対象物の加工精度を維持することが可能なレーザ微細加工装置及びレーザ微細加工装置のフォーカスサーボ方法を提供する。
【解決手段】光加工ヘッド２００が、加工用レーザ光をレーザ光断面の内側と外側とで偏光状態が異なるようにする偏光状態変更手段と、加工対象物５又は固定治具１０からの反射光を偏光状態により分離し、少なくとも内側のレーザ光による加工対象物５又は固定治具１０からの反射光を受光する受光光学系とを有し、受光光学系による受光光量に基づく信号から作成したフォーカスエラー信号に基づいて加工用レーザ光の焦点が加工対象物５又は固定治具１０の表面に合うようフォーカスサーボを行うフォーカスサーボ手段を備えたこと。 （もっと読む）

【課題】同時多点照射タイプのレーザ加工装置において２つのレーザ光による加工品質の差を少なくし、加工品質の向上を図ることができるレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】１つのレーザ光Ｌを光路の異なる２つのレーザ光Ｌα，Ｌβに分光する第１の偏光手段２１と、レーザ光Ｌαの光路上に配置され、ＸＹテーブル１１上の第１の方向にレーザ光Ｌαを走査するガルバノスキャナ２３ａと、レーザ光Ｌβの光路上に配置され、ＸＹテーブル１１上の第１の方向とは異なる第２の方向にレーザ光Ｌβを走査するガルバノスキャナ２３ｂと、２つのレーザ光Ｌα，Ｌβを混合する第２の偏光手段２５と、レーザ光Ｌα，ＬβをＸＹテーブル１１上の相異なる第３と第４の方向に走査する一対のメインガルバノスキャナ２６と、メインガルバノスキャナ２６からのレーザ光Ｌα，Ｌβを被加工物１２上の所定の位置にそれぞれ集光させるｆθレンズ２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接を安定して行うことができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】レーザ加工方法は、断面円弧状の円弧部をそれぞれ含む一対のワークについて、円弧部の外周面側同士を当接させ、この当接した部分に、レーザ光を照射して溶接する。このレーザ加工方法は、一対のワークの断面を仮想平面上に生成するステップＳＴ１と、仮想平面上に所定半径の円を生成するステップＳＴ２と、この生成した円を、ワーク同士の当接した部分に向かって移動して、一対のワークの両方に当接させ、この円と前記一対のワークとの接点を求めるステップＳＴ３と、円の中心と接点とが成す角度を二等分する角度を演算するステップＳＴ４と、この演算した角度を照射方向としてレーザ光を照射するステップＳＴ５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被溶接物にレーザ溶接を施すと同時にレーザ溶接の接合品質の検査工程を実施することにより、レーザ溶接の品質管理にかかる時間を短縮し、且つ、装置コストを抑えることのできるレーザ溶接装置及びレーザ溶接の品質管理方法を提供する。
【解決手段】被溶接物Ｗを一対のアーム間で保持しながら被溶接物Ｗをレーザ溶接するレーザスポットガン２を具備し、レーザスポットガン２によりレーザ溶接を施すと共に、被溶接物Ｗの接合状態の検査を行なうレーザ溶接装置１であって、レーザスポットガン２は、被溶接物Ｗにレーザ光Ｌを照射し被溶接物Ｗの溶融を行なう第１のアーム部３、４と、第１のアーム部３、４により溶融される被溶接物Ｗに対し所定波長の検査光Ｓ１を照射し、その反射光Ｓ２の強度を検出する第２のアーム部５、６と、被溶接物Ｗの接合状態の判定を行なう制御部１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、搬送される連続の加工媒体にレーザ光を照射して所定数の微小孔を形成する加工を行うレーザ加工システムに関し、連続加工媒体の加工表面に対して傾斜角度毎に制御を必要とせずに各傾斜角度の微小孔形成を容易とすることを目的とする。
【解決手段】連続加工媒体１２を懸架する媒体懸架部２２〜２７における各一組のローラ部のローラ配置で当該連続加工媒体１２を水平、右上がり又は左下がりの角度とさせ、これを所望角度毎に配置させてそれぞれの対応する角度の連続加工媒体１２の加工領域に対応するそれぞれのレーザ照射手段３２Ａ〜３２Ｃにより垂直方向からレーザ照射させて所定数の微小孔を当該連続加工媒体１２の厚さ方向に対して対応角度で形成させる構成とする。
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【課題】
レーザ加工装置のキャリブレーションテーブル作成、更新手順をできるだけ自動化する。
【解決手段】
レーザ光源、ガルバノスキャナ、キャリブレーションテーブルを備えたレーザ加工装置の調整方法は、（ａ）複数のスケールマークを備えたスケール板を対象面に配置する工程と、（ｂ）ガルバノスキャナを駆動し、スケール板のスケールマークの各々をカメラで観察して補正値を求め、ガルバノスキャナに対するカメラのキャリブレーションテーブルを得る工程と、（ｃ）対象面に加工対象物を配置する工程と、（ｄ）ガルバノスキャナを駆動し、レーザ光を照射して複数の加工箇所を形成する工程と、（ｅ）ガルバノスキャナを駆動し、加工対象物の加工箇所の各々をカメラで観察して補正値を求め、ガルバノスキャナに対するレーザ光のキャリブレーションテーブルを得る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 曲線形状のレーザ加工を行う際に、レーザ照射の移動経路の位置精度が許容範囲内に収まらない。
【解決手段】 外側に膨らませる曲線の半径を算出するための補正データを記憶する手段と、レーザ照射不足を補うために上記座標データに座標を追加するデータを記憶する手段、さらに、レーザ照射位置を読取る手段を設け、照射開始と終了のタイミングを調整する手段を備えている。そして、この構成により、まず、第１の方法として加工する曲線が上記追従遅れにより内回りする現象に対し、外側に膨らませる曲線の半径を前記記憶手段から取り出して座標補正を行って、加工する曲線にレーザ照射を重ね合わせることができる。 （もっと読む）

【課題】インク液滴の安定吐出速度限界を向上させ、かつインク液液の着弾精度の向上を実現し得るノズル孔を形成することができるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】基板にノズルとなる孔９を形成してノズルプレート８を製造するために、レーザー光を照射光軸に対して偏心させた状態で、照射光軸を中心軸として回転させながら、基板に照射する。このとき、レーザー光の偏心量、例えば傾き角度を、より大きな偏心量（角度）から小さな偏心量に変化させる。大きな偏心量を第１の偏心量とし、これより小さな偏心量を第２の偏心量とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の出力強度に応じた適切な異常検出を行うことが可能なレーザ加工装置及び加工システムを提供する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザ光源５３と、レーザ光源５３からのレーザ光Ｌを加工物Ｗに照射して加工を施す加工手段５１と、レーザ光源５３からのレーザ光Ｌを受光する受光手段５８と、受光手段５８の受光レベルＲが第１基準値ＴＨ１を下回った場合、その下回った時間等に関する第１報知条件を満たしたときに第１異常信号Ｓ２を出力する第１報知手段５６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの位置検出精度を向上させる。
【解決手段】位置合わせを行う対象物を撮影した画像から前記対象物に存在する少なくとも１つのアライメントマークを検出するアライメントマークの位置検出方法において、前記画像から予め設定されたアライメントマークを取得するマーク取得ステップと、前記マーク取得ステップにより取得されたアライメントマークから少なくとも４つの基点となる点を検出する基点検出ステップと、前記基点検出ステップにより検出された基点から複数の線分を取得する線分取得ステップと、前記線分取得ステップにより得られる線分の交点から前記アライメントマークの位置を検出する位置検出ステップとを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】加工形状を高精度に制御した加工が可能となる極めて実用性に秀れた有機デバイス加工装置の提供。
【解決手段】基板上に第一電極膜層、有機膜層、第二電極膜層及び保護層のうち少なくとも有機膜層を含む２層以上を積層して成る有機デバイスに対してレーザを照射して配線パターン加工若しくは開口加工を行う有機デバイス加工装置において、前記有機デバイスに照射される加工用レーザを出力する加工用レーザ発振機構と、前記有機デバイスの被加工部位へ照射した測定用レーザの反射光を検出し、前記有機デバイスの被加工部位の反射率を測定する反射率測定機構と、前記有機デバイスの被加工部位の反射率に基づき、前記加工用レーザの出力を調整する出力調整機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】 被加工物上に形成された１次パターニングラインに基づいて、２次パターニングラインを高速かつ高精度に加工することが可能なレーザ加工方法および装置を提供する。
【解決手段】 被加工物（１）に対してレーザ光を走査し、前記被加工物上に形成されている１次パターニングラインを基準とした所定の位置に２次パターニングラインを形成するレーザ加工装置において、前記被加工物の被加工面に対してガルバノスキャンミラー（１４）を用いてレーザ光を走査するためのレーザ光学系と、１次パターニングラインと前記被加工物の被加工面でのレーザ反射光とを撮像する撮像手段（１７）と、前記撮像手段により撮像して得られた画像上で１次パターニングラインとレーザ反射光の相対位置を検出し、検出された相対位置と、１次パターニングラインを基準とした２次パターニングラインの所定の位置とを比較して補正量を検出する補正量検出手段（２１）と、前記補正量に基づいて、レーザ光の走査位置を補正可能である。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤにレーザビームが直接照射するよう前記レーザビームの光軸と前記ワイヤの中心軸とを配置し、レーザ・アーク間距離に応じてパルス周波数を設定する複合溶接方法と複合溶接装置に関する。
【解決手段】 レーザ・アーク間距離Ｌ０を設定するレーザ・アーク間距離設定手段１７の設定値を入力してパルス周波数を設定するパルス周波数設定手段１５と、前記パルス周波数設定手段１５とパルス波形設定手段１４の設定値を入力してパルスアーク溶接を行うパルスアーク発生手段１３とを備え、前記レーザ・アーク間距離Ｌ０に応じてパルス周波数を設定することによって被溶接物６への入熱を低減させ、ギャップ裕度を向上させる。
（もっと読む）

【課題】 マスクパターンを被加工物上に精度良く投影することができ、加工精度に優れるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 被加工物３２０表面に形成されたアライメントマークを観察するテレビカメラ３５１を内蔵し投影レンズ３１０の焦点距離を測定することができるオートフォーカスユニット３４０を設け、被加工物３２０の主走査方向の設計値に対する伸縮量Ｅｘおよび副走査方向の設計値に対する伸縮量Ｅｙを求め、伸縮量Ｅｘに関しては投影レンズ３１０の結像倍率Ｍを補正することにより、伸縮量Ｅｙに関しては投影レンズの結像倍率Ｍを考慮してマスク３３０または／および被加工物３２０の移動速度を補正する。 （もっと読む）