【課題】対象物までの距離測定における直線性の較正を高精度に行う。
【解決手段】予め設定された加工対象領域までの距離を変位センサから得られる変位量に基づいてレーザ光の焦点深度を調整して倣い制御を行いながらレーザ加工を行うレーザ加工装置に使用される前記変位センサの較正用治具において、前記変位センサから出射される計測用レーザ光の照射面は、水平面に対して所定の角度に傾斜するように形成される傾斜部と、前記レーザ加工装置における加工対象物を保持するために設けられたステージ上に載置するための水平な底部とを有し、前記傾斜部の表面は、光学ガラスで形成されていることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】音響光学偏向手段を構成する音響光学素子の温度を所定の範囲に維持して高精度の加工をすることができるレーザー光線照射装置およびレーザー加工機を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振器６１と繰り返し周波数設定手段６２とを備えたレーザー光線発振手段６と、レーザー光線発振手段が発振したパルスレーザー光線の光軸を偏向するとともに出力を調整する音響光学偏向手段７と、音響光学偏向手段を制御する制御手段８とを具備しているレーザー光線照射装置であって、制御手段は、繰り返し周波数設定手段からの繰り返し周波数設定信号に基づいて、パルスレーザー光線発振器が発振したパルスレーザー光線のパルス幅を含む所定時間幅の駆動パルス信号を音響光学偏向手段に出力するとともに、駆動パルスの間に補正パルス信号を音響光学偏向手段に出力する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、前記課題を解決するもので、レーザー加工により得られる加工形状を自在に変化させて、輝度ムラの生じないスクリーンの転写型を作成するーザー加工方法を目的とする。
【解決手段】レーザービームを、所定の開口部が複数形成されたマスクを介してワーク表面に略垂直に照射してワーク上に戴置された被加工物に加工を行うレーザー加工方法において、ワーク６が第一の方向に動く場合には前記ワークの位置に応じて前記ワーク速度を変化させ、前記第二の方向に動く場合には前記ワーク６の位置に応じて前記マスク３の回動の角度を変化させてワーク６へレーザーを照射するレーザー加工方法。 （もっと読む）

【課題】 シリンダの新規な構造に特化するとともに、この周期構造（ナノ周期性溝やディンプル溝）を多気筒シリンダに対しても高精度に効率良く整列加工できるようにした加工方法とその装置を提供するものである。
【解決手段】 単気筒シリンダＣ１又は多気筒シリンダＣ２において、該シリンダ内周面でピストンが往復動する上死点Ｐ１と下死点Ｐ２間にわたるピストン摺動面６０Ａに周期構造ＭＫ等を加工するとともに、上死点付近と下死点付近の周期溝密度を高め途中の周期溝密度を荒く形成した。 （もっと読む）

【課題】 円筒ワークの円筒内周面に特化して周期構造（微細周期性溝やディンプル）の規則性形状を狂わせることなく高精度に整列加工できるようにした円筒内周面の周期構造加工方法とその装置を提供する。
【解決手段】 直線偏光のフェムト秒レーザを回転可能に設けられた第一回転筒体４１内に導き、第一回転筒体内に配置したλ／２板により直線偏光の偏光方向を変化させるとともに、第一回転筒体に対して軸芯Ｏ２を合わせて回転可能に設けられた第二回転筒体４９内に配置された集光レンズＲ３と反射ミラーＭとによりフェムト秒レーザを集光しつつ外径方向に進ませ、円筒ワークＷの内周面Ｗ１を対面させて上記フェムト秒レーザを照射させ、反射ミラーを備えた第二回転筒体の回転１回転に対して上記λ／２板Ｐを備えた第一回転筒体を１／２の回転させ、上記円筒ワークの内周面に周期性溝ＫＭを同一方向に整列加工する。 （もっと読む）

【課題】固定治具に複数の加工対象物を装着して加工用レーザ光の照射によりレーザ微細加工を行う場合、加工対象物と固定治具の境界に段差や隙間があってもフォーカスサーボが外れず、加工対象物の加工精度を維持することが可能なレーザ微細加工装置及びレーザ微細加工装置のフォーカスサーボ方法を提供する。
【解決手段】固定治具１０に加工用レーザ光の焦点を合わせる第１のフォーカスサーボ手段１１０と、加工対象物に加工用レーザ光の焦点を合わせる第２のフォーカスサーボ手段１１６と、加工対象物と固定治具の境界又は境界近傍を検出する境界検出手段と、境界検出手段による検出に基づいて、第１のフォーカスサーボ手段と第２のフォーカスサーボ手段とを切り替えるフォーカスサーボ切替手段１０２とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外周体に特化して周期構造（微細周期性溝やディンプル溝）の規則性形状を狂わせることなく高精度に整列加工できるようにした外周体の周期構造加工方法とその装置を提供する。
【解決手段】直線偏光のフェムト秒レーザを回転可能に設けられた第一回転筒体４１内に導き、第一回転筒体内に配置したλ／２板により直線偏光の偏光方向を変化させるとともに、第一回転筒体に対して軸芯Ｏ２を合わせて回転可能に設けられた第二回転筒体４９内に配置された集光レンズＲ３と反射ミラーＭとによりフェムト秒レーザを集光しつつ外径方向に進ませ、反射ミラーの外周囲にチャック手段７で把持された外周体Ｗの外周面Ｗ１を対面させてフェムト秒レーザを照射させ、反射ミラーを備えた第二回転筒体の回転１回転に対してλ／２板を備えた第一回転筒体を１／２回転させ、外周体の外周面に周期性溝を同一方向に整列加工する。 （もっと読む）

【課題】加工箇所間の距離の差がばらついている場合であっても、加工結果を均一にすることができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】パルス状のレーザ光であるレーザパルス６をビーム分配整形装置３により整形し、整形した加工用のレーザ光である加工パルス７をワークであるプリント基板１０に照射する加工方法として、予めレーザ発振周期Ｔと光強度との関係を求めておき、加工パルス７を位置決めする位置決め手段の位置決め時間または／および加工パルス７をプリント基板１０に照射する照射間隔で定まるレーザ発振周期に応じてビーム分配整形装置３の光強度分配率αを補正する。 （もっと読む）

【課題】金属製部品等の表面に残留圧縮応力を発生させるレーザピーニング処理において、被加工物表面付近の残留圧縮応力が十分に大きく、かつ、残留圧縮応力の分布領域を被加工物表面に厚く形成する方法を提供すること。
【解決手段】被加工材の表面にパルスレーザビームを集光、照射して得るビームスポットで該表面の被加工面を走査して、該表面に残留圧縮応力を発生させるレーザピーニング処理方法において、前記パルスレーザビームの重畳照射処理により圧縮応力の導入深さを確保した後に、前記重畳照射処理よりもパルスエネルギーを小さくしたレーザビームで第２回目の重畳照射処理を行なう。第１回目の重畳照射処理により、十分な残留圧縮応力の導入深さを得た後に、第２回目の重畳照射処理を行なうことで、内部に比べ低下している被加工材表面付近の残留圧縮応力を補強しさらに強化する。 （もっと読む）

【課題】光学素子を有する基板を所定の位置で分割できる基板の分割方法、当該基板を備えた電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板の分割方法は、基板としてのマザー基板Ｗ２の切断予定ライン上に位置するマイクロレンズ３の位置を計測する計測工程と、計測結果に基づいてレーザ光１１３のマイクロレンズ３に対する照射間隔を求める演算工程と、演算結果に基づいてマザー基板Ｗ２にレーザ光１１３を照射する照射工程と、レーザ光１１３が照射されたマザー基板Ｗ２を分割する分割工程とを備えた。照射工程では、マイクロレンズ３の内部に集光点を結ぶように所定の間隔Ｌｍでレーザ光１１３を照射し、集光点において多光子吸収を発生させ、改質領域２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】光軸に対するＤＯＥの傾きの調整を容易に行なうことができるＤＯＥ調整方法およびレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】レーザ加工装置の光源から出射されたレーザ光を分光して被加工物側へ送るＤＯＥを、当該ＤＯＥへ入射するレーザ光の光軸に対して位置調整するＤＯＥ調整方法において、ＤＯＥを配設したレーザ加工装置が実際にレーザ加工した後の加工穴の位置ずれを測定する位置測定ステップと、位置ずれの測定結果に基づいてレーザ光の光軸方向と垂直な方向の回転軸でＤＯＥを回転させ、当該ＤＯＥの回転によってＤＯＥの位置調整を行なう位置調整ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】加減速時間や、ガルバノメータの応答性に関係なく、レーザ加工開始点と終了点において、レーザの照射ムラが発生しないガルバノ制御用コントローラを提供する。
【解決手段】互いに直交する２軸のガルバノスキャナ１０１と、前記ガルバノスキャナ１０１にレーザ光を照射するレーザ装置１０５と、前記ガルバノスキャナ１０１と前記レーザ装置１０５を制御するコントローラ１０３かなるガルバノスキャナシステムにおいて、
前記コントローラ１０３は、前記ガルバノスキャナ１０１の駆動指令に従って、レーザ出力波形が生成されるものである。 （もっと読む）

【課題】 高い加工品質で加工を行う。
【解決手段】 外部から与えられるトリガ信号に基づいてパルスレーザビームを出射するレーザ光源と、加工対象物を保持するステージと、レーザ光源から出射されたパルスレーザビームを、外部から与えられる分岐指令信号に基づいて、ステージに保持された加工対象物に入射する複数本のパルスレーザビームに分岐させる分岐数可変の分岐手段と、ステージに保持された加工対象物上の複数の被加工点に、それぞれ分岐後のパルスレーザビームが入射するように、分岐手段に分岐指令信号を送出するとともに、レーザ光源に分岐指令信号で指令された分岐数に基づいたショット数のレーザパルスがステージに保持された加工対象物に入射するようにトリガ信号を送出する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線発振器から発振され集光レンズに入光されるレーザー光線のビーム径と発散角（平行度）を自動的に調整することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線発振器５３と集光レンズ５４１との間に配設されレーザー光線発振器から発振されるレーザー光線のビーム径と発散角を調整するビーム調整手段５５と、ビーム調整手段５５を通過したレーザー光線のビーム径と発散角を検出するビーム径および発散角検出手段６と、ビーム径および発散角検出手段６からの検出信号に基いてレーザー光線発振器５３から発振されたレーザー光線のビーム径と発散角を演算し、演算されたレーザー光線発振器５３から発振されたレーザー光線のビーム径と発散角およびビーム径および発散角検出手段６に入光する所望のビーム径と発散角に基いて該ビーム調整手段５５を制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

衝突区間に関してパルス・タイミングを調整することによって、光変調器を用いて密な間隔のレーザー・パルスの群からレーザー・パルスが選択される。調整済みパルスが衝突区間から非衝突区間へ移動され、阻止される。阻止されたレーザー源はほぼ連続的に作動することによって安定化される。複数のレーザー源によるパルス選択が単一の音響光学変調器で達成される。
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【課題】欠陥修正工程の作業効率を向上させ、タクトタイムの短縮及び作業者の工数費の削減を図る。
【解決手段】複数の配線パターン及びその周辺回路が形成された配線基板内の欠陥を検査し、検出された欠陥をレーザ光を用いて修正する際、配線基板を繰り返しパターンが形成された第１の範囲と、繰り返しパターンが形成されていない第２の範囲と、繰り返しパターンと独自パターンが混在して形成された第３の範囲とに分類し、予め各範囲ごとに欠陥修正手法をデータベースに登録しておく。そして、検査対象の配線基板を撮影した欠陥画像と、欠陥のない参照画像とを照合して欠陥を検出し、その検出された欠陥の配線基板内における位置に基づいて、データベースから欠陥修正手法を読み出して選定し、その選定された欠陥修正手法に基づき欠陥の修正を実行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブするとき、レーザ光が通過する接着剤の影響を受け難い基板の分断方法、レーザスクライブ装置及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１基板９ａと、第２基板９ｂとが接着剤９ｃを介して接合されているときの、第１基板９ａを分断する基板の分断方法に係る。光減衰量測定工程にて、接着剤９ｃに紫外光１５を照射して、紫外光１５が接着剤９ｃを通過するときに、紫外光１５が減衰する光量である光減衰量を測定する。そして、照射工程にて、第２基板９ｂ側から、第１基板９ａにレーザ光７を照射して、第１基板９ａの内部に改質部６０を形成する。さらに、分断工程にて、改質部６０を押圧して第１基板９ａを分断する。そして、照射工程では、レーザ光７が接着剤９ｃを通過するとき、光減衰量の小さい場所に比べて、光減衰量の大きい場所において、大きな光量のレーザ光７を照射する。 （もっと読む）

【課題】 手軽に持ち運んで簡単に半田付け作業を行うことができるとともに、レーザ光が外部に漏れるのを防止できる、安全性の高いレーザ加工機を提供する。
【解決手段】 レーザ光を出射するレーザ光源１１と、半田及び半田付けすべき対象物Ｂに向けてレーザ光を集光させて照射する集光レンズ１２とを備え、被半田付け部品に対象物Ｂの半田付け部品を半田付けするレーザ加工機であって、集光レンズ１２は、手で把持可能な大きさを有するケーシング１３に収容されているとともに、ケーシング１３には、集光レンズ１２から対象物Ｂに向けて出射するレーザ光が外部へ漏れるのを防止するためのフード１４を取り付けた。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの厚みや上面高さを確実に計測することができる計測装置およびこの計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】レーザー光線を集光しチャックテーブルに保持されたウエーハに照射する集光器と、照射されたレーザー光線の反射光受光手段と、集光器によるレーザー光線の集光点変更手段と、集光点変更手段からの変更信号と受光手段からの信号に基いてウエーハの厚みを測定する制御手段を具備し、制御手段は集光点変更手段を構成する一対のミラーの２つの設置角度の差とウエーハの厚みとの関係を設定した厚み制御マップを備え、一対のミラーの設置角度を変更する角度調整アクチュエータによって設置角度を変更しつつ受光手段から２つの強い光量のピークを検出し、２つの強い光量のピークを入力したときの設置角度検出センサーの検出信号に基いて設置角度の差を求め、設置角度差を厚み制御マップと照合してウエーハの厚みを求める。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブするとき、レーザ光が塵による影響を受けにくいレーザスクライブ装置、基板の分断方法及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板９にレーザ光を照射してスクライブするレーザスクライブ装置１に係る。レーザ光を発光するレーザ光源２と、基板９の内部にレーザ光を集光する集光部８と、基板９と集光部８とを相対移動するテーブル部４と、基板９上に付着する塵を除去する吸引装置１４とを有し、塵を除去した場所に、レーザ光を集光しながら、照射することにより、改質部を形成する。 （もっと読む）