【課題】被加工部の状態に依存することなく、光学部品の劣化を精度良く検出することのできるレーザ加工装置の光学部品診断方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振されたレーザビームを、レーザ加工ヘッド内に設けられた光学部品を介して被加工物に照射し、レーザ加工を行うレーザ加工装置の、光学部品の劣化を診断する方法であって、レーザビームを反射する反射機構と、当該反射機構を駆動する駆動機構とを有し、レーザビームの光路を、被加工物のレーザ加工時の光路から診断時の光路に変更するための光路変更手段と、光路変更手段によって変更された診断時の光路上に配置されたレーザビーム計測手段とを設け、レーザビーム計測手段によって計測された前記レーザビームの強度から光学部品の劣化を診断する。 （もっと読む）

【課題】移動装置の位置決め制御の精度の向上と加工速度の向上とを両立できる位置決め装置およびレーザ加工機を提供すること。
【解決手段】座標平面におけるレーザビームＢの加工予定軌跡と目標軌跡との間で距離の最も近い２点の組が探索され、その２点間の各々の距離が算出される。算出された各々の距離に基づいて加工予定軌跡を作るための指令が補正されるので、加工予定軌跡を目標軌跡に近づけることができる。これらの処理は被加工物ＷにレーザビームＢを照射する前に実行されるので、レーザ加工時における移動装置の位置決め速度（移動速度）を低下させることなく移動装置の位置決め制御の精度を向上できる。また、変位にヒステリシスをもつピエゾアクチュエータ等の移動装置であっても、ヒステリシスを考慮した補正ができる。 （もっと読む）

【課題】電源装置ごとに光パワーメータを設ける必要を無くし、光パワーの検出タイミングを一定に揃えることにより検出精度を高める。
【解決手段】レーザ接合電源１０に予め記憶したＰ−Ｉ特性に基づいて、レーザビームを出力する一方、レーザビームを受光する光パワーメータ４０の出力をシリアルポート４４を介してレーザビーム射出開始後の所定タイミングで光パワーメータ４０のレーザ出力測定値を読み込み、このレーザ出力測定値が誤差許容範囲に入るようにレーザ駆動電流を設定し前記Ｐ−Ｉ特性を校正する。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射部が移動していない状態においても溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接することが可能なロボットシステムを提供する。
【解決手段】このロボットシステム１００は、ロボット１と、ロボット１により移動されるとともに、移動していない状態において、溶接軌跡に対してレーザ光を走査することが可能なレーザスキャナ４と、レーザスキャナ４が移動していない状態において、溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接するようにレーザスキャナ４によりレーザ光を走査する制御を行う焦点演算部２７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被加工材に対する開先切断と垂直切断を、効率的かつ安定して行うことができるレーザ加工用ノズル、レーザ加工装置の制御方法、プログラム、制御器及びレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】ノズル孔からレーザビームを照射するとともにアシストガスを噴射しながら被加工材を切断するためのレーザ加工用ノズル１０であって、前記ノズル孔が形成されたノズル本体１１は、先端側がノズル軸線Ｏ１に対して傾斜する傾斜開口部１２を有するとともに先端部分に前記ノズル軸線Ｏ１と直交する平坦部１３が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複合加工機の運転中に加工を実施していない加工手段の待機時での消費エネルギを低減する。
【解決手段】パンチ・レーザ複合加工機１において、レーザ加工を実施していない材料搬入時や材料搬出時及びパンチ加工部Ａでのパンチ加工の間に、レーザ加工部Ｂを、その待機時の消費エネルギが通常待機時の標準モードに比較して少ない省エネモードで待機させる。 （もっと読む）

【課題】 緊急停止状態を解除するための解除手順を簡素化しつつ、緊急停止状態が誤って解除されるのを抑制することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 ワーク加工用のレーザー光Ｌを生成するレーザー生成器と、外部からの緊急停止信号に基づいてレーザー光ＬのワークＷへの出射を禁止する緊急停止状態へ移行した後、緊急停止解除信号に基づいて緊急停止状態を解除する緊急停止制御部１３１と、ユーザが緊急停止状態を解除するための解除操作を行う解除スイッチと、解除スイッチに対する解除操作を検出し、検出タイミングに基づく複数の解除操作検出信号を出力する電気接点回路１１，１２と、電気接点回路１１，１２から出力される複数の解除操作検出信号の出力タイミングの時間差に基づいて、緊急停止解除信号を生成する停止解除部１３４により構成される。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板とパルスレーザビームとを相対的に移動させ、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板に基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、パルスレーザビームの照射エネルギー、パルスレーザビームの加工点深さ、および、パルスレーザビームの照射非照射の間隔を制御することにより、クラックが被加工基板表面において連続するよう形成することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の出力を正確にモニタすることができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザ発振器と、レーザ光の一部を分岐して取り出すための分岐用ミラーと、分岐手段により取り出されたレーザ光を検出するフォトディテクタと、フォトディテクタによるレーザ光の出力に応じたレベルの電気信号を増幅して出力するオペアンプと、オペアンプの出力信号をＡ／Ｄ変換して出力するＡ／Ｄ変換器と、レーザ光が出力されていない状態におけるＡ／Ｄ変換器の出力値を初期値Ｗ１として記憶（ステップＳ２）し、その時々のＡ／Ｄ変換器の出力値Ｗ２と初期値Ｗ１の差分をモニタ値Ｗｍとして算出する（ステップＳ５）制御装置と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】レーザの誤照射に関する安全性を確保することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光の一部を分岐して取り出すための分岐用ミラー７０がレーザ光の光路に設けられている。分岐用ミラー７０により取り出されたレーザ光を検出する光電変換器７１が設けられている。制御装置６０において、光電変換器７１によるレーザ光の検出結果と印字スタートボタンの信号を出力の状態から、加工開始指示が出ていないときに光電変換器７１によりレーザ光が検出されると異常であると判定して、異常が検出されたときにレーザ発振器２０への電力供給を停止させ、レーザ光が外部に出射されないようにする。 （もっと読む）

【課題】板状のワークのレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】レーザ切断加工方法であって、板状のワークＷのレーザ切断加工を行うに先立って、ワークに対する集光レンズ５の接近位置を種々変更してワークに対する焦点位置を種々変更した複数回のピアシング加工を行い、この複数回のピアシング加工時に検出した散乱光量の検出値が最小値のときの焦点位置を保持してワークのレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法及びその装置である。 （もっと読む）

【課題】 高品質のレーザ加工を行う。
【解決手段】 加工対象物に照射されるレーザパルスを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射されたレーザパルスの、加工対象物上における照射位置を移動させる照射位置移動装置と、照射位置移動装置が加工対象物上の１つの照射位置から次の照射位置に、レーザパルスの照射位置を移動させる移動時間に応じたパルス幅と周波数でレーザパルスが出射されるように、レーザ光源からのレーザパルスの出射を制御する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバーの断線を検出する機能を備えたレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】光ファイバー７の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメーションレンズ装置１９と、平行光線化されたレーザ光を集光レンズ方向へ屈曲するためのベンドミラー５１Ａとを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記光ファイバー７は、当該光ファイバー７の断線を電気的に検出するための導線５９を備えた構成であり、レーザ加工位置又は集光レンズからの反射光の有無を検出して光学的に光ファイバーの断線を検出するための光学センサ５７を備え、前記導線５９の断線信号又はレーザ発振器６７のＯＮ信号と前記光学センサ５７の反射光無しの信号ＯＦＦとの組合せによって前記光ファイバーの断線を判別する断線判別手段６９を備えている。 （もっと読む）

【課題】遮光板の使用限界を容易に判断できるようにする。
【解決手段】レーザ光を遮光する遮光板の破損を検知する遮光板破損検知方法であって、互いに間隔をおいて対向して配置した２枚の遮光板１，３間を密閉空間７とし、この密閉空間７内の圧力を圧力センサ１７によって検知する。この検知圧力の変化によって遮光板１，３の破損を検知し、溶接キャビンにおける遮光板１，３で構成される遮蔽窓ガラス９の使用限界を判断する。 （もっと読む）

【課題】コリメーションレンズ装置、曲率可変ミラーを備えた構成であって、コンパクト化を図ることのできるレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】光ファイバー７の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメーションレンズ装置１９と、上記平行光線化されたレーザ光のビーム径を調節するための曲率可変ミラー４５と、この曲率可変ミラー４５によって反射されたレーザ光を集光レンズ方向へ屈曲するための第１ベンドミラー５１Ａとを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記コリメーションレンズ装置１９、このコリメーションレンズ装置１９で平行光線化されたレーザ光を前記曲率可変ミラー４５へ反射する第２ベンドミラー４７Ａ及び前記曲率可変ミラー４５を同一平面内に配置して備え、前記コリメーションレンズ装置１９と前記曲率可変ミラー４５とを近接して備えると共に、前記第２ベンドミラー４７Ａを、前記コリメーションレンズ装置１９、前記屈曲可変ミラー４５よりも前記第１ベンドミラー５１Ａに近接して配置してある。 （もっと読む）

【課題】シード用のレーザダイオードよりパルス波形のシード光を増幅用光ファイバに注入するＭＯＰＡ方式において、アンプの利得を十分高くしてもスバイクノイズの発生を確実に防止または抑制すること。
【解決手段】このＭＯＰＡ方式ファイバレーザ加工装置は、シード光発生部１０、第１および第２の増幅用光ファイバ１２，１４および光ビーム照射部１６をアイソレータ１８，２０，２２および光結合器２４，２６を介して光学的に縦続接続している。ここで、シード光発生部１０より出力されるパルス波形のシード光のスペクトル中心波長は１０５４〜１０５７ｎｍの範囲にあり、ひいては被加工物Ｗの表面に照射される増幅パルスの光ビームＬＢのスペクトル中心波長も１０５４〜１０５７ｎｍの範囲にある。 （もっと読む）

【課題】 ガルバノスキャナによるレーザ加工を行う際、レーザの集光径を小さく保ったまま加工範囲の拡大を可能とする。
【解決手段】 従来の固定されたガルバノスキャナを用いた加工範囲は限定的であったが、レーザ装置に搭載されたガルバノスキャナを装置内で自走させることにより、従来の加工範囲を広げ、より応用力のある加工技術開発を可能とする。
ガルバノスキャナ２０が稼動範囲２Ｌ内を高速移動し、指定位置での静止加工、および自走しながら加工を行うことにより、ガルバノスキャナの持つ加工能力を拡大する。 （もっと読む）

【課題】ガス混合比不良などで生じる高電圧電源の異常電圧の発生を抑制し、過電圧による半導体整流素子の破損を防止して、高信頼性のレーザ発振装置を提供する。
【解決手段】レーザ共振器より出力レーザ光を照射するタイミングを決める照射指令部と、前記照射指令部の出力信号により予め設定された電流値信号を出力する電流値設定部と、前記電流値設定部の出力信号と電流検出部の電流値出力信号を比較する比較制御手段とを備え、前記電流値検出部の出力信号が所定の電流値未満の場合、最大パルス切換手段の出力信号でパルス幅演算手段のパルス幅を短く制限することにより昇圧トランス部で発生する異常電圧の発生を抑制し、半導体整流素子を絶縁破壊より防止する。 （もっと読む）

【課題】 上層および下層に銅箔を有した両面基板において、レーザ光により下層銅箔を残し内層の樹脂を除去し止まり穴を作成する際に、下層銅箔が貫通する不具合を減少させることが可能なレーザ加工機を得る。
【解決手段】 トップテーブル１９にトップテーブル１９上に磁界を発生させる電磁石３２と両面基板１８の上面銅箔に電流を流すアーム２８を配置し、電磁石３２の磁界と両面基板１８の上面銅箔に流れる電流により、両面基板１８にローレンツ力を発生させ、両面基板１８を治具板２５上に固定する。 （もっと読む）