【課題】加工ヘッドの加工点の移動を安定で高速化できるようにする。
【解決手段】
ＸＹ平面に対してＸ軸方向およびＹ軸方向に相対移動可能なオフセット型の加工ヘッド２をＸＹ平面に対して垂直なＣ軸１３のまわりに回転自在に設け、Ｃ軸１３の中心線からオフセット距離ｒだけ離れている加工ヘッド２の加工点Ｐを加工ヘッド２の直線運動によるＸ軸方向およびＹ軸方向の移動と、加工ヘッド２のＣ軸まわりの回転運動によるＸ軸方向およびＹ軸方向の移動とから相対的に決定する。加工ヘッド２の加工点Ｐの座標（ｘ，ｙ）は、計算式ｘ＝ｘ１＋ｘ２、ｙ＝ｙ１＋ｙ２から求め、上記のｘ２、ｙ２は、加工ヘッド２のオフセット距離ｒおよびＣ軸まわりの回転角θの三角関数の演算から求める。 （もっと読む）

【課題】非接触式のエラー検出により物理的な障害を無くすとともに非接触式にした場合に発生するレーザ加工ヘッドの経年変化による検出の低下および新規なワーク素材等に対応した検出等を提供する。
【解決手段】ワークＷの加工に対しモニタリングを行う加工モニタリング装置３１である。そして、ワークＷの加工時に発生する光を検出する検出部１１ａと、検出部１１ａによる検出結果に基づき特定のゲインを設定するコントローラ３３とを備える。コントローラ３３は、検出結果に対し複数に分割された分割倍率を分割数分変化させて所定の算出を行い算出結果が許容値に入った場合の分割倍率を抽出する抽出処理を実行し、抽出処理を設定回数実行し最も多く抽出された分割倍率を特定のゲインとする。 （もっと読む）

【課題】熱ビームの円運動の過程で、円形孔の円周上での加速度最小位置の近くに加工開始点を設定することによって、サーボ系の応答遅れや、運動系の慣性の影響を抑える。
【解決手段】
ＮＣプログラムによって熱ビームとしてのレーザビーム１２にＸＹ平面上で円運動を与え、ワーク５に円形孔１３の加工をする孔加工方法において、レーザビーム１２を円形孔１３内のピアッシング位置Ａからアプローチ経路Ｂを経て円形孔１３の円周経路Ｃ上の加工開始点Ｐ１に移動させ、レーザビーム１２の加速期間中に、加工開始点Ｐ１から円周経路Ｃにそって定常速度到達点Ｐ２に移動させ、その後、レーザビーム１２を円周経路Ｃにそって定常時の加工速度Ｖで移動させる過程で、円周経路Ｃ上での加速度最小位置Ｐ０を含む範囲に、加工開始点Ｐ１から定常速度到達点Ｐ２までの加速区間Ｃａを設定する。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤカメラの光軸が切断領域に対し傾斜したり、光軸を中心として回転した場合、この傾斜や回転を確認して補正する。
【解決手段】被切断材Ｄ、Ｅが配置された切断領域Ｂを含む撮影領域Ｃを上方からＣＣＤカメラ１で撮影した画像を処理することによって認識し、切断トーチ６により切断する。被切断材Ｄ、Ｅが配置された切断領域Ｂを含む撮影領域Ｃに予め複数の基点を設定して各基点の位置を記憶しておき、撮影領域Ｃを上方に配置されたＣＣＤカメラ１によって撮影し、撮影した画像を処理して撮影された各基点の位置を認識し、認識された各基点の位置と予め記憶された各基点の位置を比較して撮影された画像を補正することによって切断領域に配置された被切断材を認識する。 （もっと読む）

【課題】高精度にレーザ出力のタイミングを制御することによって生産性の高いレーザ加工を行うレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】レーザ発振器からのレーザ光線を被加工物に照射する加工ヘッドと、加工ヘッドを所定の軸方向に駆動する軸駆動部と、レーザ発振器を制御する制御装置と、を有するレーザ加工装置において、制御装置は、加工ヘッドを所定の位置に移動させる移動指令を軸駆動部に送出し、軸駆動部は、移動指令内から加工ヘッドの目標移動位置までの距離を抽出するとともに、抽出した距離と、加工ヘッドの実速度と、を含んで構成される加工ヘッド情報を生成するデータ生成部と、を備え、レーザ発振器は、加工ヘッド情報に基づいて、レーザ光線をオン／オフさせるタイミングを算出する算出部を備えるとともに、算出したタイミングに従ってレーザ光線をオン／オフさせる。 （もっと読む）

【課題】人手を介さずに容易に肉盛溶接する補修装置を提供する。
【解決手段】この補修装置は、材料供給部と、レーザスポット光を照射するレーザ装置と、レーザスポット光または補修部位を移動させる移動部と、補修部位の溶接幅と補修部位の溶接条件との対応データを記憶する記憶部と、補修部位の溶接位置を撮像する撮像部と、ライン状の光を照射する光照射部と、撮像された画像に基づいて溶接幅を算出する溶接幅算出部と、溶接幅に基づいて記憶された溶接条件データを検索する検索部と、溶接条件データに基づいて材料供給部などを制御する対応制御部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】加工データを表示させる際の、加工ブロックの周囲の表示を変更可能としてより見やすくし、また複数の加工ブロックを設定する際の配置関係を容易に把握できるようにする。
【解決手段】所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、３次元的な加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを２次元的及び／又は３次元的に表示可能な加工イメージ表示部とを備え、加工条件設定部が、３次元的な加工対象面として所定の基本図形を指定可能としており、さらに指定された基本図形に基づいて加工データ生成部で生成されたレーザ加工データを加工イメージ表示部で３次元状に表示する際に、該レーザ加工データの高さを、基本図形の高さと略一致させるよう構成している。 （もっと読む）

【課題】加工プログラムを変えることなく、レーザ加工機側で、ワークに適切なミクロジョイント条件を設定できるようにする。
【解決手段】
入力されたＮＣ加工プログラムを実行するレーザ加工機１側に、ミクロジョイント設定プログラムを組み込んでおき、レーザ加工機１側で、ミクロジョイント設定の有無の選択およびミクロジョイント条件を入力することで、ミクロジョイント設定有りのときに、レーザ加工機１によってミクロジョイント設定プログラムを実行し、前記ＮＣ加工プログラムによる切断輪郭線の一部にミクロジョイント条件を設定する。 （もっと読む）

【課題】加工点にエネルギー又は物質を供給する加工機において、加工点の位置情報を含む加工点における実際の加工状態に関する加工情報を推定し出力する。
【解決手段】加工情報取得装置１は、エネルギー又は物質の供給部の位置情報を取得する位置情報取得部５と、エネルギー又は物質の供給条件指令を受信し、供給条件指令をエネルギー又は物質の供給を制御する制御指令に変換し、変換した制御指令を用いて供給部からのエネルギー又は物質の供給量を制御する供給量制御部６と、供給量制御部から制御指令を取得し、制御指令に基づいて、加工点に供給されるエネルギー又は物質の推定供給量を算出する供給量推定部７と、位置情報取得部が取得した位置情報及び位置情報に対応する位置に供給部があるときの供給量推定部が算出した推定供給量を出力する出力部８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】安定したレーザ加工を行うことができる制御装置を得ること。
【解決手段】ワークＷとワークＷにレーザ光を照射する加工ヘッド１との間の距離を制御しながら、ワークＷへのレーザ加工を制御する制御装置において、ワークＷと加工ヘッドとの間の距離を一定の値に保つトレースの際の加工ヘッド１の移動応答特性であるトレースゲインを可変設定するトレースゲイン変更部１２と、トレースゲイン変更部１２が設定したトレースゲインを用いて加工ヘッドへの移動指令を送出するサーボアンプ１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工の教示作業を迅速に行うことができるレーザー加工表示装置及びこれに用いたロボットの教示方法を提供すること。
【解決手段】レーザー加工表示装置１は、ロボット７のエンドエフェクタ７２に装着して加工用レーザー光Ａを照射するレーザー加工手段２と、被加工対象８に測長用レーザー光Ｂを照射して、測長用レーザー光Ｂの出射位置３１１から被加工対象８までの距離を計測する測長手段３１と、加工用レーザー光Ａの出射位置２３１から被加工対象８における各部までの距離を算出し、被加工対象８の表面断面形状を特定する算出手段と、表面断面形状８２を表示すると共に、表面断面形状における各部が加工用レーザー光Ａの焦点距離の調整可能範囲Ｔ内に入るか否かを表示する表示手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】切断装置の準備作業による占有時間の減少、大量の端材の一括準備作業による作業効率の向上、作業者のスケジュール調整を無くしての人的コスト低減、及び歩留まりを向上させる端材の管理方法および管理システムを提供する。
【解決手段】１または複数の切断装置によって生成された端材が切断装置から取り外され、端材置き場に格納される。格納されていた端材にマーカが付与され、撮像手段によって撮像され、切断すべき製品を示す図形が割り当てられた後に、端材が切断装置に据え付けられる。さらに、当該端材が撮像され、機械座標系における切断すべき製品を示す図形の位置のデータが取得され、制御手段の指示に従って、機械座標系における切断すべき製品を示す図形の位置のデータに基づき、この製品を示す図形が割り当てられた端材から製品が切断される。 （もっと読む）

【課題】放電励起するための電極の表面に経年的に酸化膜が生成されても安定した放電励起ができる信頼性の高いガスレーザ発振装置およびレーザ加工装置の継続使用を可能とする。
【解決手段】レーザ出力の開始時に、放電電流目標値設定器は、無放電状態から放電するまでに要する放電開始電圧Ｖａへ上昇するに至るまでの予め設定された立ち上がり時間ｔａの間、放電電流の目標値を設定して高電圧電源より電圧を出力し、その後、放電を維持するための放電維持電圧Ｖｂまで低下するに至るまでの予め設定された立下り時間ｔｂの間、放電電流の目標値をゼロと設定して高電圧電源の電圧の出力を停止し、その後、放電電流目標値設定器は放電電流の目標値を設定して高電圧電源からの電圧出力を再開して、放電電流を所望のレーザ出力に対応した値になるように放電電流をフィードバック制御する。 （もっと読む）

遮蔽装置（８）は、加工機械（１）の加工ヘッド（６）において出射する加工ビーム（１９）および／または加工ビーム（１９）の加工箇所（２０）を周囲に対して遮蔽する。遮蔽装置（８）は、構成要素ホルダ（１６）に取り付けられた遮蔽要素（１８）を備えた少なくとも２つの遮蔽ユニット（１３）を有している。遮蔽ユニット（１３）の構成要素ホルダ（１６）は、加工ビーム（１９）を遮蔽するためかつ／または加工ビーム（１９）の加工箇所（２０）を遮蔽するために、構成要素ホルダ（１６）に対応して配置された遮蔽要素（１８）と共に、互いに相対運動可能である。加工機械の加工ヘッド（６）は、前述の遮蔽装置（８）を備えている。加工機械は、このような加工ヘッド（６）を備えている。
（もっと読む）

本発明は、ビームカッティング技術を用いて１つの材料からいくつかの部材（３１、３２、３３、３４）をマシンカッティングするための方法およびシステムに関する。本発明は、２次元の形状またはパターンをカッティングするための制御ルールおよび変数のセットを提供する。１つのルールまたはいくつかのルールの組合せが、カッティングされる形状またはパターンにより、カッティング動作に用いられ、その形状またはパターンは、その１つの材料から部材（３１、３２、３３、３４）を形成する。本発明は、具体的には、自由形状の部材のダスター（３Ａ）の成形のためのルールを備え、それらの部材は、それらの部材の形状が許す限り、そのカッティングビームの厚さのみが、隣接する部材間に見つけられるように互いに非常に近接して位置決めされることを教示する。
（もっと読む）

複数のステントを形成するために、ポリマー製のチューブの複数のセクションのレーザ加工のパワーがチューブのセクション毎に調整されて、異なるチューブの複数のセクションから形成される複数のステントの再現性のあるストラット幅を得るレーザ加工が開示される。セクション各々のレーザ加工毎の閾値のパワーが決定され、セクション各々の加工に用いるパワーは閾値のパワーに基づいて決定される。
（もっと読む）

【課題】一方の駆動軸の動作開始時の移動誤差分が生じさせずに、高精度に制御する。
【解決手段】加工ヘッド（４０）を被加工物（Ｗ）上で走査させて被加工物を加工する非接触加工機（１）は、加工ヘッドを被加工物の加工領域全体よりも小さい領域において走査させる第一駆動機構部（１０）と、第一駆動機構部を加工領域全体にわたって移動させる第二駆動機構部（２０）と、加工ヘッドの加工経路を走査する座標軸方向の移動について、速度指令に加えて加減速指令を伴う座標軸移動指令を指令する座標軸移動指令部（７１）と、座標軸移動指令部からの座標軸移動指令に基づき、速度指令に加えて加減速指令を伴う移動指令を第二駆動機構部への移動指令として指令する第二駆動機構部移動指令部（７３）と、座標軸移動指令と第二駆動機構部への移動指令との差分を、第一駆動機構部への移動指令として指令する第一駆動機構部移動指令部（７２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】スケジュール運転中において実行できないスケジュールがあった場合に、当該スケジュールを後回しにして、それ以降の実行可能なスケジュールを実行した後で、再度当該スケジュールの実行を試みるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ワークＷを支持する複数のパレットＰを多段状に収納するストッカ１と、パレットＰを載置してワークＷにレーザ加工を施すためのパレット加工部４１を有する加工ステーション４とを備え、記憶装置に記憶されたスケジュールリストに従って、前記ストッカ１からパレットＰを一つずつ取り出し、前記加工ステーション４に搬送してレーザ加工を行うレーザ加工機であって、実行しようとするスケジュールで使用予定のパレットＰに対して加工を行うことができるか否かを確認するチェック手段と、できない場合に前記スケジュールリストの実行順番からそのスケジュールを後回しにするスワップ手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】開先加工を含まないＮＣ制御データをもとに、開先加工を含むＮＣ制御データを容易に作成できる数値制御データ作成装置を提供する。
【解決手段】数値制御データ作成装置１００は、レーザ加工用の数値制御データが入力されるデータ入力部１と、数値制御データによる加工経路を表示する表示部３と、表示部３に表示された加工経路において、開先加工箇所を選択し、その開先加工箇所における開先条件を入力するための操作入力部４と、加工条件を記憶している記憶部５と、操作入力部４により選択された開先加工箇所の形状を認識する形状認識部１２と、認識された開先加工箇所の形状および開先条件に対応する加工条件を記憶部５から選択し、その加工条件を用いて加工するように、数値制御データを変換するデータ変換部１３とを備えている。 （もっと読む）