【課題】導電パターンが視認されにくい透明配線板及びこれを用いた入力装置を提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する透明基体２、及び、導電性を有する金属繊維からなり透明基体２内に配設された網状部材、を備える透明導電膜１２、２２と、シート状をなし、少なくともその厚さ方向を向く一方の面に透明導電膜１２、２２が設けられた基材と、を備えた透明配線板であって、透明基体２には、網状部材が配置される導電部と、網状部材が部分的に除去されることにより、金属繊維４ａ同士が絶縁されるように配置された絶縁部Ｉと、が設けられ、絶縁部Ｉの金属繊維４ａは、所定方向に沿うように延びていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビームプロファイルが進行方向に対して等方的でなくとも、直交する二方向への加工を行う場合の加工精度ばらつきが低減されるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置が、レーザー光源から出射されたレーザー光を第１分岐光と第２分岐光とに分岐させる分岐手段と第２分岐光のビームプロファイルを進行方向を軸として９０°回転させる変換手段と、第１分岐光の光路と変換手段を経た第２分岐光の光路とを集光レンズに至る一の照射用光路に共通化させる光路共通化手段と、分岐手段と光路共通化手段との間で第１分岐光と第２分岐光とを選択的に遮断する選択的遮断手段と、を有する光学系を備え、選択的遮断手段によって遮断する光を切り替えることにより、ステージ部に固定された被加工物に対して同一のビームプロファイルを有しかつ向きが直交する２種類のレーザー光のいずれかを選択的に照射可能であるようにした。 （もっと読む）

【課題】周期性の高い周期構造を形成すること。
【解決手段】本発明は、被加工物４０を連続発振レーザ光５２および５４に対し相対的に走査させた状態において、前記連続発振レーザ光５２および５４を、前記被加工物４０のアブレーションが生じるエネルギー密度以下のエネルギー密度で、前記被加工物４０の表面に照射することにより、前記被加工物４０の表面に周期的な凹凸構造５８を形成するステップを含む周期構造の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】加工用ビームの強度やその変化を精度良く表した受光量信号を取得する。
【解決手段】レーザ光源１０から光ファイバ３を介してヘッド部２に導かれたレーザ光をダイクロイックミラー２２に導き、ダイクロイックミラー２２で反射したレーザ光を加工用ビームとして出射する。ミラー２２からの透過光の光路には、加工用ビームの強度をモニタするためのフォトダイオード２３と、フォトダイオード２３に入る光を減衰させるための光減衰フィルタ２４とが設けられる。ダイクロイックミラー２２の設計上の透過率は、透過光量の誤差によりＰ波とＳ波との間に生じる透過率の差が許容範囲内に収まることを条件に定められる。 （もっと読む）

【課題】多方向すべりに対応できて、流体潤滑特性及び混合潤滑特性の向上に寄与する摺動面構造を提供する。
【解決手段】第１部材１の摺動面１ａと第２部材２の摺動面２ａとが潤滑剤下で相対的に摺動する摺動面構造である。第１部材１と第２部材２との少なくともいずれか一方の摺動面にグレーティング状凹凸の周期構造部３を設ける。この周期構造部は、予定される摺動方向に対して線対称の形状となるとともに、摺動面１ａ，２ａの相対的な摺動によって潤滑剤を摺動面中央部に引き込む。 （もっと読む）

【課題】直線偏光のレーザビームの偏光方向の変化を速く行うことができるレーザ加工装置を得る。
【解決手段】直線偏光のレーザビームを発生させるレーザ光源１と、レーザ光源１により発生するレーザビームを導く偏波保持型ファイバ２と、偏波保持型ファイバ２の出射端を保持する保持装置３と、保持装置３を回転させる回転装置４と、偏波保持型ファイバ２の出射端から出射されるレーザビームを集光する集光装置５とを備えている。保持装置３は、偏波保持型ファイバ２の出射端から出射されるレーザビームが加工対象物７に向かうように配置されている。 （もっと読む）

【課題】切削工具材料を所定形状に切断する際に、切断面の表面が一様に平滑となり、安定した性能を有する切削工具を提供することができる切削工具の製造技術を提供する。
【解決手段】レーザとして、２つの直線偏光レーザをその偏光方向が直交するように合波したレーザを用いて、切削工具材料を切断する切削工具の製造方法。レーザとして、円偏光レーザを用いる切削工具の製造方法。レーザとして、ランダム偏光レーザを用いる切削工具の製造方法。前記製造方法により製造された切削工具。偏光方向が直交する２つの直線偏光レーザの合波レーザの発生手段と、合波レーザを前記切削工具材料に導く光学系とを備えている切削工具の製造装置。円偏光レーザの発生手段を備えている切削工具の製造装置。ランダム偏光レーザの発生手段を備えている切削工具の製造装置。 （もっと読む）

【課題】レーザー発振器から発振されるレーザー光線を集光レンズによって集光することなく集光器に伝送することができる光伝送手段を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線発振器６１が発振したパルスレーザー光線の波長域を拡張する波長域拡張手段６４と、波長域拡張手段によって波長域が拡張されたパルスレーザー光線のパルス時間幅を拡張するパルス時間幅拡張手段６５と、パルス時間幅拡張手段によってパルス時間幅が拡張されたパルスレーザー光線を集光する集光レンズ６６と、集光レンズによって集光されたパルスレーザー光線を入光して伝送する光ファイバー６７と、光ファイバーによって伝送されたパルスレーザー光線を平行光に修正する修正レンズ６８と、修正レンズによって平行光に修正されたパルスレーザー光線を元のパルス時間幅に圧縮して集光器に伝送するパルス時間幅圧縮手段６９とを具備している。 （もっと読む）

【課題】導電性・絶縁性試料を問わず試料に損傷を与えることなくナノメートルオーダー精度での加工を実現することができ、かつ従来手法に比べ効率に優れ、加工時間の短縮・簡便化を図ることができる試料の微細加工方法を提供する。
【解決手段】超高真空下において、試料多層膜構造を有する試料の被加工部に、高電界を形成すると共に、レーザー光１３を照射して、光励起電界蒸発を行わせることによりその原子構造に損傷を与えることなく微細加工する。このとき、高電界を形成するための電極１１ａとして、レーザー光の行路となるピンホール１２が設けられた電極を用いることが好ましい。光ファイバーを通してパルスレーザー光を照射することが好ましい。また、レーザー光として、パルスレーザー光を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光デバイスウェーハの分割性の向上と、発光デバイスの電気特性の低下の抑制を同時に達成できるレーザー加工装置およびレーザー加工方法を提供すること。
【解決手段】レーザー加工ユニット２６は、発振器４１が発振するレーザービームを、加工進行方向に対して偏光方向が直交する分離光４７ａと加工進行方向に対して偏光方向が平行な分離光４７ｂとに分離し、ウェーハＷの厚さ方向に変位させて２箇所の集光点に集光する集光器４４を備える。このとき、分離光４７ａは、発光デバイスが形成されているウェーハＷの表面Ｗｂから遠い集光点４８ａに集光され、分離光４７ｂは、ウェーハＷの表面Ｗｂに近い集光点４８ｂに集光される。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による加工を窒化物材料に施す際に生じる可能性のある種々の問題を解決することによって、高歩留りと高スループットを両立させる。
【解決手段】半導体発光素子は、バンドギャップがＥ_ｇｓ（ｅＶ）である窒化物基板２１上に薄膜結晶層を形成する薄膜結晶層形成工程と、薄膜結晶層に接して電極部を形成する電極部形成工程と、分離位置１０ａでレーザ光を照射することによって変性部を形成する変性部形成工程と、変性部が形成された窒化物基板２１、薄膜結晶層および電極部を含む加工対象物を分離位置１０ａで分離して複数の半導体発光素子とする素子分離工程と、を経て製造される。変性部形成工程では、波長λ_ｉ（ｎｍ）が１２４０／λ_ｉ＜Ｅ_ｇｓであり、かつ、偏光がランダム偏光または円偏光であるレーザ光を、スクライブ痕４０ａが窒化物基板２１の内部にのみ形成されるように照射する。 （もっと読む）

【課題】アモルファスシリコンのアニーリングに高調波のＹＡＧレーザ光を使用した場合においても、安定して大きな結晶粒径のポリシリコンが得られるＹＡＧレーザアニーリング装置及びＹＡＧレーザ光によるアニーリング方法を提供する。
【解決手段】ＹＡＧレーザアニーリング装置１は、レーザ光源２からＰ偏光又はＳ偏光のＹＡＧレーザ光を出射する。レーザ光の光路上には、偏光ビームスプリッタ３と、λ／４板４と、部分透過ミラー５と、レーザ光の位相を遅らせる位相遅延部６とがこの順に配置されている。そして、レーザ光源２から出射した１パルスのレーザ光を部分透過ミラー５及び位相遅延部６により複数個のパルスに分割して、アニーリング用のレーザ光として順次取り出し、レーザ光の照射時間を延長するとともに、アモルファスシリコンを徐々に冷却し、結晶粒径を拡大する。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームを用いた高分子材料の加工において、ラスタスキャン制御することにより、高分子材料表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】高分子材料の被加工物の加工方法であって、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、クロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザ・スキャナーによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザ・スキャナーにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】被加工物への安定したレーザ加工を容易に行うことができる偏光方位角調整装置を得ること。
【解決手段】入射してくるレーザ光２のＰ波偏光成分Ｐ１を透過させるとともに、レーザ光２のＳ波偏光成分Ｓ１を反射する偏光子１４と、偏光子１４で反射されたレーザ光のＳ波偏光成分Ｓ１を反射して光路の下流側へ導く反射ミラー１５，１５と、を有するとともにＰ波偏光成分Ｐ１を吸収し且つＳ波偏光成分Ｓ１を光路の下流側へ出射する光学ユニットを備え、光学ユニットは、光学ユニットへのレーザ光の入射光軸と光学ユニットからのレーザ光の出射光軸とが同軸であり且つ光学ユニットを入射光軸を中心として回転させた場合に入射光軸および出射光軸の光軸方向が維持されるように、偏光子１４と反射ミラー１５，１５とが配置されている。 （もっと読む）

【課題】環境に影響のある物質を排出することなく、簡易な工程で合金の表面を加工可能な方法を提供すること。
【解決手段】照射されるパルスレーザ光のフルーエンスが、加工閾値Ｆ_th^Al以上になると加工されるアルミニウム１１と、照射される前記パルスレーザ光のフルーエンスが、加工閾値Ｆ_th^Alとは相違する加工閾値Ｆ_th^Eu以上になると加工される初晶シリコン１２と、を含むＡｌ−Ｓｉ合金１０の表面の被加工部位を加工する金属表面加工方法であって、加工閾値Ｆ_th^Alと加工閾値Ｆ_th^Euとに応じて、パルスレーザ光のフルーエンスを、Ａｌ−Ｓｉ合金１０の表面に所望の物質を露出可能な値に調整する工程と、調整されたフルーエンスのパルスレーザ光をＡｌ−Ｓｉ合金１０の表面に照射する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインの内部に改質層を形成すること。
【解決手段】複屈折性結晶材料から構成されたワーク１の光学軸の方向を検出し、検出された光学軸の方向と分割予定ライン１１の延伸方向とに基づいて、常光線、異常光線、及び常光線と異常光線との複合光線のうちのいずれか１つを分割予定ライン１１に照射するレーザー光線として選択し、選択されたレーザー光線を分割予定ライン１１に照射して走査する。これにより、分割予定ライン１１の内部に改質層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板における配置に左右されず、ほぼ一定のエッチング速度で微細孔及び微細溝等の微細構造を形成することができる微細構造の形成方法、該形成方法に使用されるレーザー照射装置、及び該形成方法を用いて製造された基板の提供。
【解決手段】基板１において孔状をなす微細構造を設ける領域に、パルス時間幅がピコ秒オーダー以下のパルス幅を有するレーザー光５１を照射し、該レーザー光５１が集光した焦点５６を走査して改質部５３を形成する工程Ａと、改質部５３が形成された基板１に対してエッチング処理を行い、該改質部５３を除去して微細構造を形成する工程Ｂと、を含む微細構造の形成方法であって、前記工程Ａにおいて、レーザー光５１として直線偏光レーザー光を用い、該直線偏光の向きＰを、焦点５６を走査する方向に対して一定の方向に維持しつつレーザー照射することを特徴とする微細構造の形成方法。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化及び煩雑化をもたらすことなく、また照度の低下をもたらすことなく、レーザ光を光源に使用した場合の干渉縞の発生を防止することができるレーザ照明装置を提供する。
【解決手段】レーザ光の光路に、偏光解消板６、フライアイレンズ７及びコンデンサレンズ８、９が、この順に配置されている。偏光解消板６は、フライアイレンズ７の各レンズセルに対応する大きさを有し入射レーザ光に対して位相差を与えて出射する複数個の位相差板６ａ〜６ｄがレンズセルに１：１で対応して配置されたものであり、各位相差板は、隣り合うもの同士の出射光の偏光面が４５°異なるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】広い幅のレーザー加工溝を形成することができ、加工ラインに沿って効果的な加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３６と、レーザー光線ＬＢを照射するレーザー光線照射手段５２と、両者を相対移動する加工送り手段とを具備する。レーザー光線照射手段はレーザー光線発振手段５３と、レーザー光線を集光する集光器６とを具備し、集光器はレーザー光線を光学軸に対して平行な偏光成分と垂直な偏光成分に位相差を生じさせる波長板６２１ａ，６２２ａとレーザー光線を所定の分離角度で分離する複屈折型ビームスプリッター６２１ｂ，６２２ｂとからなる分離器６２１，６２２を複数個直列に配設したレーザー光線分離手段６２と、複数のレーザー光線を集光する集光レンズ６３とによって構成され、各複屈折型ビームスプリッターは異なる分離角度に設定される。 （もっと読む）

【課題】従来のレーザ加工装置では、ｆシータレンズが投影倍率を限定していたため、投影倍率を変更できないという課題があった。
【解決手段】投影倍率を変更した時に生ずる像面湾曲９を補正する補正ウインドウ５ｂを装着することで、容易に投影倍率を変更可能とし、補正ウインドウ５ｂは、非球面の面形状を有し、像面湾曲９をきめ細かに補正するとともに、補正ウインドウ５ｂは、着脱可能であるため、投影倍率の変更が容易となるレーザ加工装置を提供することができる。 （もっと読む）