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Fターム[4E068CC00]の内容

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【課題】リンク加工システムにおいて、レーザビーム軸の速度が速くなるのに従い、所望の標的にレーザパルスの発生をトリガーする能力が低下するのを防止する。
【解決手段】予測的パルストリガー(PPT)法によって、リンク加工システムにおいてレーザビーム100の正確なトリガーが可能になる。PPT法では、ターゲット106とレーザビーム軸108について推定される相対運動パラメータに基づいてレーザビームをトリガーすることが必要になる。PPT法では、レーザ位置決め精度において、従来の全面的な測定ベースの方法に対して、6倍の向上が可能になる。 (もっと読む)


【課題】レーザー光線が被加工物を保持する保持面に対して垂直に照射されているか否かを正確に確認することができるレーザー加工装置における光路確認方法。
【解決手段】レーザー光線発振器と、光学伝送手段と、チャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光器とを具備しているレーザー加工装置における光路確認方法であって、チャックテーブルの保持面に反射鏡を保持する反射鏡保持工程と、ピンホール81が設けられた発光プレート8を該レーザー光線発振器が発振したレーザー光線の光路にレーザー光線がピンホールを通過するように位置付ける発光プレート位置付け工程と、レーザー光線発振器から発振され発光プレートに設けられたピンホールを通過して反射鏡に照射されたレーザー光線の反射光を発光プレートで捉え、発光プレートにおける反射光によって発光した位置と発光プレートに設けられたピンホールとのズレを検出するズレ確認工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】非接触式のエラー検出により物理的な障害を無くすとともに非接触式にした場合に発生するレーザ加工ヘッドの経年変化による検出の低下および新規なワーク素材等に対応した検出等を提供する。
【解決手段】ワークWの加工に対しモニタリングを行う加工モニタリング装置31である。そして、ワークWの加工時に発生する光を検出する検出部11aと、検出部11aによる検出結果に基づき特定のゲインを設定するコントローラ33とを備える。コントローラ33は、検出結果に対し複数に分割された分割倍率を分割数分変化させて所定の算出を行い算出結果が許容値に入った場合の分割倍率を抽出する抽出処理を実行し、抽出処理を設定回数実行し最も多く抽出された分割倍率を特定のゲインとする。 (もっと読む)


【課題】接合対象物となる2つの部材が互いに接する界面であって、レーザ照射により接合面となるにおいて、レーザ光の焦点を高精度に位置させることができるレーザ接合装置及び焦点合わせ方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザ接合装置1は、積層された複数の透明な部材からなる積層部材100の接合部位101にレーザ光110を照射し、積層部材100を接合するレーザ接合装置1であって、積層部材100を載置する載置部2と、載置部2上の積層部材100にレーザ光110を出射するレーザ光源3と、積層部材100の合わせ面103に対してレーザ光源3側に位置する第1の部材102の厚みを計測する厚み計測手段4と、第1の部材102の厚み及び該第1の部材102の屈折率に基づいて、集光レンズ5の先端から合わせ面までの第1の距離を算出し、該第1の距離に基づいてレーザ光110の焦点位置を制御する制御装置7とを備える。 (もっと読む)


【課題】この発明はレーザ溶接の欠点である溶接スポット1打点当たりの溶接強度が低いための解消策である多点溶接を簡便な装置で短時間に効率よく溶接作業が可能である安全で、高品質のレーザ溶接方法を提案する。
【解決手段】2枚重ねた金属材料板の被溶接物(W)にレーザ光照射ノズル(1)を押圧し、封鎖ガス室(7)を形成し、偏心軸(16)の回転で揺動板(15)が作動してレーザ光照射ユニット(14)を回転揺動し、円弧状に溶接ナゲットを複数個形成した後、封鎖ガス、溶融ガス、およびヒュームを排出するレーザスポット溶接方法である。 (もっと読む)


【課題】共通の体積流量計を用いて種類の異なるシールドガスの流量を制御することのできるシールドガス流量制御装置を提供する。
【解決手段】種類が異なるシールドガス3A,3Bを供給する複数のシールドガス供給源3と、レーザ溶接加工位置へシールドガスを噴射するガス噴射ノズル13と、当該ガス噴射ノズル13と前記シールドガス供給源3とを接続した接続管路14中に配置され、前記ガス噴射ノズル13へのシールドガスの流量を制御するための体積流量計11と、当該体積流量計11に流入されるシールドガスの圧力を所望の圧力に制御自在の圧力制御弁9とを備え、前記体積流量計11に対してシールドガスの流量を指令する流量指令制御部29に、前記圧力制御弁9の設定圧とシールドガスのガス種とガス流量とを関連付けして格納した流量・圧力データテーブル35を備えている。 (もっと読む)


【課題】可食体へのマーキングを正確に効率良く行うことができる可食体用レーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】可食体eを保持する保持部を備え、可食体eをマーキングエリアに搬送する搬送手段10と、保持部に可食体eを供給する供給手段20と、搬送手段10による可食体eの搬送位置を検出する搬送位置検出手段15と、マーキングエリアに搬送された可食体eに照射するレーザ光を走査するレーザ光走査手段30とを備え、前記保持部は、搬送手段10の搬送方向に沿って複数形成されており、レーザ光走査手段30は、搬送位置検出手段15の検出に基づいてレーザ光を走査することにより、各保持部に保持された可食体eへのマーキングを順次行う。 (もっと読む)


【課題】装置構成を簡単にでき、制御を簡単にできるレーザ加工システム、レーザ加工方法を提供する。
【解決手段】インライン加工システム1は、制御情報に対応した量だけ、加工用紙Wを送り方向Xに送る前ローラ21、サーボモータ21bと、レーザ光を照射するレーザ照射部31と、レーザ照射部31からのレーザ照射方向を変更することにより、レーザ照射部の加工用紙W上へのレーザ照射位置を、送り方向X及び奥行方向Yに移動する照射位置変更部32とを備え、管理制御部42は、制御情報を前ローラ21、サーボモータ21bに出力して、加工用紙Wの送り方向Xへの送り量を制御し、照射位置変更部32を、レーザ照射位置が、制御情報に対応した量だけ送り方向X及び奥行方向Yに変更するように制御する。 (もっと読む)


【課題】アシストガスおよびシールドガスの周りを囲む加圧水カーテンを不要にして、加工ヘッドの小型化を図る。
【解決手段】レーザ通過孔211の周方向に沿って連続して複数個のスカート23を配置して、シールドガスが噴射される空洞を形成する。また、スカート23は、加工ヘッド2に対してレーザ通過孔211の軸線方向に移動可能とし、先端部が被加工物に当接するように被加工物に向かって付勢する。これによると、スカート23が加圧水カーテンと同様の機能を発揮するため、加圧水カーテンノズルを廃止することができる。 (もっと読む)


【課題】電源装置ごとに光パワーメータを設ける必要を無くし、光パワーの検出タイミングを一定に揃えることにより検出精度を高める。
【解決手段】レーザ接合電源10に予め記憶したP−I特性に基づいて、レーザビームを出力する一方、レーザビームを受光する光パワーメータ40の出力をシリアルポート44を介してレーザビーム射出開始後の所定タイミングで光パワーメータ40のレーザ出力測定値を読み込み、このレーザ出力測定値が誤差許容範囲に入るようにレーザ駆動電流を設定し前記P−I特性を校正する。 (もっと読む)


【課題】製造工数を少なくすることができるインジェクタ体の噴射孔加工技術を提供することを課題とする。
【解決手段】第1の噴射孔の下孔が貫通した後はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることで第1の噴射孔を通過するガスの流量を計測し、第2の噴射孔はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることでそれまで開けた複数の噴射孔を通過するガスの流量を計測するようにした噴射孔加工方法において、インジェクタ体の壁部にレーザ光を照射するレーザ照射工程と、噴射孔を通過するガスの流量を計測する流量計測工程と、計測した流量を予め決定した目標流量と比較する比較工程と、計測した流量が前記目標流量に到達したときにレーザ光の照射を停止するレーザ停止工程と、を繰り返して複数個の噴射孔を形成する。
【効果】製造工数を少なくすることができるインジェクタ体の噴射孔加工技術を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】レーザ発振器の劣化度合いの確認を容易に行うことが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】制御回路は、レーザ出力確認信号の入力に基づき、レーザ出力測定部にてレーザ光の出力を測定させ、その測定結果に基づくレーザ出力情報(レーザ出力値P及び割合R)を現在の時刻に関する日付データtdと対応付けて複合出力データとして取得する。そして、制御回路は、測定時期の異なる2つの複合出力データをコンソール4の同一画面上に表示させる。 (もっと読む)


【課題】安価な低出力のレーザを利用して、高品質の識別コードや任意のパターンを形成するマーキング装置及び方法を提供する。
【解決手段】感光剤が塗布された基板上の所定の位置に識別コードを露光マーキングする装置及び方法であって、識別コードに対応するドットパターン生成部と、ドットパターンのドット部を感光させるためのレーザ光線照射部と、基板の所定位置におけるドットパターンのドット部にレーザ光線を偏向させる光線偏向部とを備え、ドット部一箇所に対してレーザ光線を複数回照射でき、ドットパターンの各ドット毎に識別コードの各ドット部の径が現像後に同じになるように、レーザ光線を照射すべき回数を登録し、ドット部一箇所に対してレーザ光線を照射した回数を計数し、照射規定回数だけ各ドット部にレーザ光線を照射する機能を備えたことを特徴とする、識別コードの露光マーキング装置及び方法。 (もっと読む)


【課題】 溶接の可否、溶接の良否を溶接工程中で確実に検出できるレーザ溶接技術を提供する。
【解決手段】 本発明になるレーザ光照射によるレーザ溶接方法は、次の工程を含むことを特徴とするものである。
a)導電性の被溶接物を重ね合わせまたは突き合わせてセットする工程
b)前記工程でセットした被溶接物間の電気抵抗を測定し、予め定められた第1の設定値との差を求め、差が正の値のときは再度セットし直す工程
c)前記工程で差が0または負の値のときはレーザ光を照射してレーザ溶接を行う工程
d)前記工程中、前記被溶接物間の電気抵抗を測定し、予め定められた第2の設定値との差を求め、差が0または負の値になるまでレーザ光を照射する工程 (もっと読む)


【課題】 カメラを取り外した状態で、レーザー光を加工対象物へ出射することにより、レーザー光が筐体外へ漏出するのを防止することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 加工用のレーザー光Lを生成するレーザー生成器と、レーザー光LをワークWに対して走査させる走査光学系と、走査光学系を収容する筐体フレーム60と、筐体フレーム60に着脱可能に取り付けられ、レーザー光Lの出射軸から分岐させた受光軸を有し、ワークWを撮影するためのカメラ56と、筐体フレーム60に着脱可能に取り付けられ、カメラ56を覆うカメラカバー70と、カメラカバー70が筐体フレーム60から取り外されたことを検出するリミットSW80と、カバー検出信号に基づいて、レーザー光LのワークWへの出射を禁止するレーザー出力制御部38により構成される。 (もっと読む)


【課題】迅速に基板の加工品質を検査する。
【解決手段】加工光学系131は、基板102を設置するホルダ113の上面に対して水平なX軸方向、および、ホルダ113の上面に対して水平かつX軸方向に直交するY軸方向に移動可能であり、基板を加工するためのレーザ光を出射する。プローブカード133が取付けられている抵抗測定ユニット132は、加工光学系131による基板102の加工部分の抵抗値を測定するとともに、カメラにより測定位置Pbを撮影する。また、抵抗測定ユニット132は、加工光学系131の加工位置とカメラの撮影範囲が、Y軸方向に並ぶように加工光学系131に取付けられている。本発明は、例えば、基板のリペア装置に適用できる。 (もっと読む)


【課題】 プルームを効果的にレーザ照射部の鉛直上方から押し流し、かつ最適な加工雰囲気においてレーザ加工を行うことができるレーザ加工装置の提供を目的とする。
【解決手段】 レーザ加工装置1は、レーザ光源2と、加工材料40のレーザ溶射部101にレーザ光20を照射する集光レンズ3と、レーザ溶射部101の斜め上方に設けられ、ノズル開口部50の形状は、鉛直方向の全長が、水平方向の全長よりも長い形状であって、レーザ照射部41に向けてシールドガス30を噴射するシールドガスノズル6と、シールドガス供給装置7と、シールドガスノズル6と反対側であって、レーザ溶射部101の斜め上方に設けられ、空気を吸引する吸引ノズル8と、吸引装置9とを備える。 (もっと読む)


【課題】レーザスクライビング装置が開示される。
【解決手段】本発明の実施形態に係るレーザスクライビング装置は、複数の発光素子が形成された基板の第1軸方向に移動しながら厚さ測定のためのレーザを照射する第1レーザ照射部と、第1レーザ照射部で照射されたレーザが基板から反射すれば、反射したレーザを受信するレーザ受信部と、レーザ受信部に受信されたレーザの強さを用いて基板の厚さを測定する厚さ測定部と、測定された厚さに応じてレーザ照射位置を調整しながら基板の第1軸および第2軸方向にレーザを照射して基板にスクライビングラインを生成する第2レーザ照射部とを含む。 (もっと読む)


【課題】光ファイバーの断線を検出する機能を備えたレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】光ファイバー7の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメーションレンズ装置19と、平行光線化されたレーザ光を集光レンズ方向へ屈曲するためのベンドミラー51Aとを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記光ファイバー7は、当該光ファイバー7の断線を電気的に検出するための導線59を備えた構成であり、レーザ加工位置又は集光レンズからの反射光の有無を検出して光学的に光ファイバーの断線を検出するための光学センサ57を備え、前記導線59の断線信号又はレーザ発振器67のON信号と前記光学センサ57の反射光無しの信号OFFとの組合せによって前記光ファイバーの断線を判別する断線判別手段69を備えている。 (もっと読む)


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