【課題】マイクロマーキングを行うことのできる、簡単な構造のレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】 本発明によるレーザマーキング装置は、半導体レーザユニット２と、半導体レーザユニットハウジング３と、レンズハウジング５と、集光レンズ１１と、を含む。半導体レーザユニットは、半導体レーザ１を含み、光軸と一致する回転対称軸を有する円筒形をなす。半導体レーザユニットハウジングは、半導体レーザユニットと嵌合する円筒形の中空部を備え、さらに、半導体レーザユニットを嵌合させた場合の光軸に対して一定の角度の面を備える。半導体レーザユニットは、円筒形の中空部において光軸方向および回転対称軸のまわりの回転方向に位置調整ができる。レンズハウジングは、摺動させることにより、半導体レーザユニットハウジングに対して位置調整ができる。 （もっと読む）

【課題】 像転写式レーザ加工装置においてワークの高さに応じてビーム整形用マスクを移動させて焦点を合わせた場合でも、加工品質を保ちつつ所定の加工形状のままにすることができるレーザー加工装置とレーザー加工方法を得る。
【解決手段】 レーザービームを出射するレーザー発振器１と、レーザー発振器１から出射されたレーザービームを所定の開口径の範囲内のみ通過させ、かつ開口径を大小に変化させることが出来る虹彩絞り２と調整手段１２からなるアパーチャと、アパーチャを通過したレーザービームを結像させる結像レンズ４と、アパーチャのレーザービームの進行方向に対する結像レンズ４までの物理的距離を変更する移動手段７とを備えた。 （もっと読む）

装置（５０）は、居住可能な建造物の表面を加工する。本装置は、相互作用領域にレーザ光を照射するレーザの基本ユニット（３００）を含み、レーザ光は、建造物から材料を除去する。レーザの基本ユニットは、レーザ発生器（３１０）と、レーザ発生器（３１０）に結合されたレーザヘッド（２００，１２００）とを含む。レーザヘッド（２００，１２００）は、気体格納器（２４０）を含み、当該気体格納器は、材料を閉じ込め相互作用領域から除去する。気体格納器（２４０）は、ゴム製シール（２４６）を含み、当該シールは、建造物と接触し、相互作用領域を実質的に取り囲むので、材料の閉じ込めおよび相互作用領域からの除去が促進され、建造物内における活動に対する妨害が減少する。本装置は、固定用メカニズム（１１０，１１１０）をさらに含み、この固定用メカニズムは、建造物に取り外し可能に結合され、レーザヘッド（２００，１２００）に取り外し可能に結合される。本装置は、レーザの基本ユニットに電気的に接続された制御器（５００）をさらに含む。制御器は、使用者の入力に応答してレーザの基本ユニット（３００）に制御信号を送信する。
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【課題】 本発明は、周囲の画素に影響を当与えることなく、簡易な工程で輝点を黒点化することができ、この黒点が時間経ても輝点に戻ることなく、維持されるような輝点欠陥の補修方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、一対の基板（２０ａ、２０ｂ）と、当該一対の基板の間に介在する液晶層（１０）と、基板と液晶層の間に設けられて液晶層の液晶の配向を規制する配向膜（１２ａ、１２ｂ）とからなる液晶パネルを備える液晶表示装置の輝点欠陥画素（Ｂ）を補修する方法であって、配向膜の輝点欠陥画素に対応する範囲にレーザ光を照射して配向膜の配向規制力を局所的に低下または消失させる工程を含み、液晶を表示させる時に、前記配向規制力を低下または消失させた範囲を透過する光の強度を低下させることによって輝点欠陥画素を補修することを特徴とする液晶表示装置の欠陥補修方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】蛇腹を備えたレーザ加工機において、蛇腹の内部を通過する乱光を光路の途中で遮蔽し、蛇腹が損傷することを防止することができるとともに、乱光の発生を把握し、不具合に対して迅速に対処することができること。
【解決手段】電源又はランプ３１若しくはブザー等と接続されてなる第１及び第２の接続端子１ａ，１ｂを有するレーザ加工機１から放射されるレーザ光の光路に沿って配設される複数の蛇腹１５，１６間に配置される乱光遮蔽装置１２であって、ほぼ中央にはレーザ光の光路用開口２３ａが形成され該光路用開口２３ａを通過しない乱光を遮蔽する乱光乱光遮蔽板２３と、この乱光乱光遮蔽板２３の一面又は両面若しくは内部に配線され上記乱光の照射により断線するとともに、端部には上記第１及び第２の接続端子に直接的又は間接的に電気的な接続がなされる第３及び第４の接続端子２５，２６に接続されてなるリード線２４とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】ヒューズの切断不良に起因する被害（ＬＳＩの歩留りの低下、原因究明の長時間化、これに伴う対策の遅れやＬＳＩ製造の遅延、現場の作業効率の低下等）を最小限に抑える。
【解決手段】レーザートリミング装置に、カメラ１２および非接触温度測定器１３を設け、ヒューズ切断加工中に、ヒューズの画像ならびに表面温度を測定し、ヒューズ切断の成否判定部１４にて、切断の成否判定を行う。不具合が生じたと判定された場合には、制御部８が、切断作業を直ちに中止する。 （もっと読む）

【課題】 ５軸制御のレーザ加工機におけるノズルの垂直調整を自動化し、姿勢教示を容易にする。
【解決手段】 ｎを初期設定し（Ｓ１）、初期姿勢（Ｓ２）をとらせ、光検出器３０の検出値が許容範囲内であれば垂直調整完了とする（Ｓ３、１２）。それ以外は、先端点固定制御で第ｎ回目の指定角度／方向にノズルを傾斜させ（Ｓ４）、先端点固定制御でＣ軸を３６０度回転させつつ反射光強度推移を記録する（Ｓ５）。最大値が許容範囲内にあれば垂直調整完了（Ｓ６、１２）、それ以外は同最大値が得られた傾斜状態から、先端点固定制御でＡ軸値を±両方向に所定角度範囲で変化させつつ反射光強度推移を記録する（Ｓ８）。最大値が許容範囲内にあれば垂直調整完了とする（Ｓ９、１２）。以後、制限回数Ｎを超えない範囲で、処理を繰り返す（Ｓ１０、１１）。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザによるレーザ加工において、所定のエネルギー範囲のパルスのみを用いることで安定性を向上させる。
【解決手段】パルスレーザ発振器１から発生されるパルスレーザの一部をビームスプリッタ２によって検査光として分離し、そのエネルギーをフォトダイオード３によって検出し、出射判定回路４において出射の可否を判定するフィードフォワード制御系を設ける。各パルス毎に検査光を分離してレーザエネルギーを検出し、所定のエネルギー範囲のパルスのみをカウンタ回路５においてカウントするとともに、ＥＯＭ６から出射させる。 （もっと読む）

【課題】 部材の材料に限定されることなく確実に部材同士を接合させることができるレーザを用いた部材の接合方法を提供する。
【解決手段】 互いに重ね合わされた第１部材１６が半導体レーザ光を透過するアクリル材料で形成され、第２部材１７がスズ製である。第２部材の境界面がサンドペーパで荒された凹凸面１７ａにされている。第１部材及び第２部材の境界面に半導体レーザ光を照射することにより、第２部材の凹凸面において半導体レーザ光が吸収され、凹凸面付近のアクリル材料を局所的に溶融あるいは軟化させる。溶融あるいは軟化したアクリル樹脂が凹凸面に食い込むことによるアンカー効果によって、両部材間に強固な接合が形成される。 （もっと読む）

非金属基板の分割装置および方法が、第１ビームと、冷媒流が基板の第１スポットの終端部位あるいはそれに直隣接する部位に付与されるように位置された第１冷却装置と、第２ビームと、第１冷却装置と第２ビームの間に位置された第２冷却装置を有するものとして開示される。第１スクライブビームが基板に入射する角度および基板に入射する第１スクライブビームのエネルギー強度の少なくとも一つが、直角分割を達成するために調節される。クラックセンサとコントローラも設けられ、切断線の位置が測定され、その位置が基準位置を比較され、切断線位置の基準位置との比較に基づいて第２ビームのパワー強度が調節される。
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超高速レーザ源を用いて、表面上に要素をレーザ加工するための近接場走査型光学顕微鏡（ＮＳＯＭ）レーザマイクロ加工システムおよび、そのような要素をレーザ加工する方法。システムは、１ｎｓ未満のパルス期間およびピーク波長を有するレーザ光パルスを生成する超高速レーザ源と、実質的に円柱形状を有するＮＳＯＭプローブと、ＮＳＯＭプローブおよび加工されるマイクロ構造ワークピースを制御可能に保持なＮＳＯＭマウントと、ＮＳＯＭプローブのプローブチップと表面との間の距離を決定するための、ＮＳＯＭマウントに結合されたＮＳＯＭプローブモニタと、ＮＳＯＭプローブモニタおよびＮＳＯＭマウント中の移送台に結合されたＮＳＯＭ制御とを有する。ＮＳＯＭマウントは、ＸＹ移送台およびＺ移送台を有する。これらの移送台がＮＳＯＭプローブまたはマイクロ構造ワークピースに結合され、あるいは１つの移送台が各々に結合される。
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共通の光学パスを用いて、コーティングされた表面（５０）にレーザパルスを供給し、コーティングされた表面から反射した照明光（３４）を、光検出器及び解析器に向けるコーティング除去装置を提供する。このコーティング除去装置は、レーザ光源（１２）、ビームスプリッタ（１４）、走査光学素子（１６）、不要物除去装置（２６）、１つ以上の照明器（１８）、光検出器（２０）、比較器（２２）及び制御論理回路（２４）を備える集積デバイスである。これに代えて、レーザ光源を集積デバイスの外部に設け、光ファイバを用いてレーザ光源を集積デバイスに接続してもよい。
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【課題】 インプロセスで被加工面の酸化膜の形成をモニタリングする。
【解決手段】 レーザー切断を行った後にレーザー溶接を行うに際し、レーザー切断面に酸化膜が形成されていない時にレーザービームを照射した際における溶接部の基準発光強度と光学センサ１０で検出した溶接部の実発光強度とを比較手段１１で比較し、酸化認識手段１３で基準発光強度に対して実発光強度が高いと判断された場合に溶接面への酸化膜の形成を認識し、インプロセスで被加工面の酸化膜の形成をモニタリングする。 （もっと読む）