【課題】加工用ビームの強度やその変化を精度良く表した受光量信号を取得する。
【解決手段】レーザ光源１０から光ファイバ３を介してヘッド部２に導かれたレーザ光をダイクロイックミラー２２に導き、ダイクロイックミラー２２で反射したレーザ光を加工用ビームとして出射する。ミラー２２からの透過光の光路には、加工用ビームの強度をモニタするためのフォトダイオード２３と、フォトダイオード２３に入る光を減衰させるための光減衰フィルタ２４とが設けられる。ダイクロイックミラー２２の設計上の透過率は、透過光量の誤差によりＰ波とＳ波との間に生じる透過率の差が許容範囲内に収まることを条件に定められる。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射時のレーザー安定性とレーザー遮光時のフラッシュランプ消耗軽減を兼ね備えたレーザー装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】レーザーの照射手段と、フラッシュランプを含む励起手段と、レーザーの遮光手段と、遮光手段による遮光とその解除を制御するとともに、フラッシュランプの設定条件を制御する制御手段を有し、制御手段が、レーザーの照射を停止する際に遮光手段によりレーザーを遮光する工程に続いて、フラッシュランプの消耗を軽減するように設定条件を制御する工程を行い、照射を再開する際に、レーザーが安定して照射されるように設定条件を制御する工程に続いて、遮光を解除する工程を行うレーザー装置の制御方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】メーカ側でのメンテナンス性をより向上させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】種光源２３、予備増幅器３０及び主増幅器５０のそれぞれの駆動状態のデータである光出力情報、電力情報及び温度情報を検出する各フォトダイオード２５，３９，５８、各駆動回路２２，３４，５２ｂ，５３ｂ及び各サーミスタ３６，５４を備える。そして、駆動情報のデータと、その検出時における日時データとをＣＰＵ２１ａにて対応付けて記憶するメモリ２１ｂと、メモリ２１ｂに記憶される日時データ及び駆動状態のデータを出力可能なＣＰＵ２１ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線の照射によって形成された細孔の底に位置する金属からなるボンディングパッドを確実に検出することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、レーザー光線照射手段がレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段が発振するレーザー光線を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物に照射せしめる集光器とを含んでいる、レーザー加工装置であって、集光器の光軸上に配設されレーザー光線発振手段が発振するレーザー光線は通過するが被加工物で発するプラズマ光を反射する反射手段と、反射手段によって反射されたプラズマ光の波長を検出する波長検出手段と、波長検出手段からの検出信号に基づいて被加工物の材質を判定し、レーザー光線照射手段を制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】被加工物からの飛散物による影響を回避でき、加工ノズルに対するレーザ光の位置を高精度に検出できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、中空のハウジングを有する加工ヘッド５と、加工ヘッド５の内部に設けられ、レーザ光２を集光して被加工物Ｗに向けて照射するための加工レンズ４と、加工ヘッド５の端部に設けられ、集光したレーザ光２の進行方向に沿ってアシストガスを供給するための加工ノズル１１と、加工ヘッド５の内部に設けられ、被加工物の加工部で発生した光を加工レンズ４を介して受光するための光センサ６とを備え、光センサ６は、被加工物Ｗの加工部で発生した光のうち、加工ノズル１１の内面および加工ヘッド５の内面の一方または両方において１回以上反射した光を受光するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成であっても、ワークに加工用レーザ光が的確に照射されていることを把握可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】このレーザ加工装置ＡＰは、第一軸ＡＸ１に沿って加工用レーザ光をワークＷに照射するための加工用レーザ照射部１０と、第一軸ＡＸ１とは異なる第二軸ＡＸ２に沿って、加工用レーザ光とワークＷとの位置ずれを検出するための検知光を照射するための検知光照射部１２と、検知光照射部１２が照射した検知光がワークＷに反射した反射光の進路上に配置され、その反射光の到達位置を認知可能なゲージ部１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】異なる板厚を持つ複数枚の板材をレーザーで溶接する場合でも溶着状態をリアルタイムでかつ正確に検出することができる溶着状態検出方法を提供する。
【解決手段】板厚の異なる複数枚の板材を準備しＳ１、準備した複数枚の板材を少なくとも一部が重なるように固定しＳ２、固定した複数枚の板材が重なる部分に向けてレーザー光を照射しＳ３、前記レーザー光を移動させＳ４、レーザー照射部に形成されるキーホールが反射したレーザー光を受光しＳ５、受光したレーザー光の強度波形に基づいて前記板材の溶着状態を検出するＳ６。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの厚さ、不純物のドープ量等によって、赤外線の吸収量が変動して、表面に形成されているパターンの認識、及びストリート位置の検出が困難になる。
【解決手段】 表面に、半導体素子が形成された複数のチップ領域と、チップ領域の間にストリートとが画定された半導体ウエハの表面に、ストリートに沿って溝を形成する。半導体ウエハの裏面から、半導体ウエハを通して溝の位置を検出する。溝が検出された位置に基づいて、半導体ウエハに、裏面からレーザビームを入射させることにより、溝に対応する位置の半導体ウエハを改質させて改質領域を形成する。溝及び改質領域の位置で、半導体ウエハを小片に分離する。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハを容易に切断できる切断方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェハ２ａの内部に集光点を合わせて、集光点のピークパワー密度が１×１０⁸（Ｗ／ｃｍ²）以上の条件でパルスレーザ光を照射し、パルスレーザ光を切断予定ラインに沿って相対的に移動させることにより、切断予定ラインに沿ってシリコンウェハ２ａの内部に溶融処理領域２１１ａを形成すると共に、シリコンウェハ２ａの内部であって溶融処理領域２１１ａを挟んでパルスレーザ光の入射側とは反対側に、切断予定ラインに沿って相互に離隔するように複数の微小空洞２１１ｂを形成する。このとき、パルスレーザ光のパルスピッチは２．００μｍ〜７．００μｍである。そして、溶融処理領域２１１ａと微小空洞２１１ｂとからなる改質領域２１１を起点として割れを発生させ、切断予定ラインに沿ってシリコンウェハ２ａを切断する。 （もっと読む）

【課題】ファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法及びファイバーレーザ加工機の加工ヘッドの提供。
【解決手段】1.ベンドミラー5からの反射光を集光する集光レンズ5を備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにして、ベンドミラー透過光を吸収体(11,15)に入射し、この吸収体からの散乱光(L_Ｓ１,L_Ｓ２)を光検出手段(13,17)で検出して加工部のレーザ出力と加工部からの戻り光との検出を行うファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法。2.ベンドミラーからの反射光を加工部に集光する集光レンズを備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにして、ベンドミラー透過光を吸収する第１吸収体と加工部からの戻り光のベンドミラ透過光を吸収する第２吸収体とを設け、第１吸収体と第２吸収体からの散乱光を光検出手段で検出して加工部のレーザ出力と戻り光との検出を行うファイバーレーザ加工機の加工ヘッド。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを用いた伝送システムでは、光ファイバの曲げ、捻り、加重などにより、光ファイバ出口からのレーザ開口率が変化してしまう。
【解決手段】レーザ光を伝送するレーザ光伝送装置であって、入射端にレーザ光が入射し出射端からレーザ光が出射される光ファイバと、レーザ光の光源と光ファイバの入射端を光学的に接続し、入射端に前記レーザ光を入射する入射光学系と、入射光学系から入射端に入射されるレーザ光の光軸と入射端面との角度を変化させる入射角度調整手段と、を備え、入射端に入射されるレーザ光の光軸と入射端面との角度を変化させることで出射端から出射されるレーザ光の開口率を制御する。 （もっと読む）

【課題】骨とインプラント材との間を短時間で容易に接合するレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】骨およびインプラント材にレーザ光を照射して骨およびインプラント材のレーザ加工を行うレーザ加工装置において、インプラント材５２にレーザ光を照射してインプラント材５２に穴をあけ、かつインプラント材５２に近接配置された骨５１にレーザ光を照射することによってインプラント材５２を溶融させるとともに骨５１に穴あけを行い、溶融させたインプラント材５２を膨張させた状態で骨の穴内に充填させることによって骨５１とインプラント材５２とを接合するレーザ照射部を備える。 （もっと読む）

【課題】出力変動が抑制され、照射するレーザー光の出力が安定化されたレーザー光照射装置およびレーザー光照射方法を提供する。
【解決手段】フィルムを切断するために当該フィルムにレーザー光を照射するレーザー光照射装置１０は、レーザー光Ｌを発振するレーザー光発振機１と、レーザー光発振機１から発振されたレーザー光Ｌを二つに分岐し、反射光Ｌ１であるレーザー光をフィルムに照射するビームスプリッター３と、透過光Ｌ２であるレーザー光の強度を測定するパワーセンサー４と、測定された強度からレーザー光発振機１の出力値を算出し、設定値に対する上記出力値の大小を判断して、レーザー光発振機１の出力値を設定値に近づけるように補正する処理ボード５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ワーク内部にレーザー光線を集光して改質層を形成する加工装置において、厚さが規格外のワークが搬入されたことを加工前に検出する。
【解決手段】ワーク１を保持手段４０に搬入して保持した状態で、光学式の測定手段７０により、ワーク１の上面１ａの高さ位置を測定する第一の測定工程と基準面に設定した保護テープ１０の粘着面１０ａの高さ位置を測定する第二の測定工程とを行い、第一の測定工程と第二の測定工程とによって得られた値の差分によってワーク１の上面１ａから基準面までの距離を検出し、該距離に基づいて、搬入されたワーク１の厚さが規格外であるか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】複数のトーチを一斉に動作させて加工やマーキングを行うレーザ加工装置は、定期的にレーザ光の照度とタイミングを測定し、各トーチから発生するレーザ光を補正して均一にして精度の高い加工を行う。
【解決手段】自動制御された複数のミラー２２を使用することによって、トーチ１０から照射されたレーザ光を屈曲させて本体外側にある照度測定部２３とタイミング測定部２４に照射することによって、カバーをしたまま安全に測定作業できるようになった。 （もっと読む）

【課題】マーキングヘッドとワークとの位置関係を容易に把握して設定作業を容易としつつ設定ミスを防止する。
【解決手段】加工面プロファイル入力手段により入力された加工対象面上に、加工パターン入力手段により入力された加工パターンを仮想的に一致させるように、加工パターンをプロファイル情報に基づいて３次元形状に変形し、３次元レーザ加工データを生成する加工データ生成部と、３次元形状に変形された加工パターンを、加工対象面と共に３次元表示する３次元表示手段と、３次元表示手段に表示された加工パターンの加工対象面への貼り付け位置を調整するための調整手段とを備え、レーザ制御部は、加工データ生成部により生成された３次元レーザ加工データ、及び調整手段による調整に基づいて、レーザ発振部、ビームエキスパンダ、第一のスキャナ及び第二のスキャナを制御するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】マーキングヘッドとワークとの位置関係を容易に把握して設定作業を容易としつつ設定ミスを防止する。
【解決手段】加工対象面上に、加工パターン入力手段で入力された加工パターンを仮想的に一致させるように、加工パターンをプロファイル情報に基づいて３次元形状に変形し、３次元レーザ加工データを生成する加工データ生成部と、変形された加工パターンを、加工対象面と共に３次元表示する３次元表示手段と、３次元表示手段に表示された加工対象面の配置位置を、第一のスキャナ及び第二のスキャナの可動範囲により定まる作業領域内において調整するための調整手段と、を備え、レーザ制御部は、加工データ生成部により生成された３次元レーザ加工データ、及び調整手段により調整された加工対象面の配置位置に基づいて、レーザ発振部、ビームエキスパンダ、第一のスキャナ及び第二のスキャナを備えるレーザ光走査系を制御するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】ワーク表面に形成された保護膜の厚みを精度よく測定できる測定方法および測定装置を提供すること。
【解決手段】本発明の測定方法は、ウェーハＷに光吸収剤を含む保護膜６１を形成するステップと、保護膜６１に測定光を照射し、測定光の吸収による保護膜６１の発光を受光するステップと、事前に作製された保護膜６１の厚みの変化に対する保護膜６１の発光による光スペクトルの変化を示す測定データを参照して、保護膜６１の発光強度から保護膜６１の厚みを測定するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】ワーク表面に形成された保護膜の厚みを精度よく測定できる測定方法および測定装置を提供すること。
【解決手段】本発明の測定方法は、ウェーハＷに光吸収剤を含む保護膜６１を形成するステップと、保護膜６１を介してウェーハＷに測定光を照射し、ウェーハＷからの反射光を受光するステップと、事前に作製された保護膜６１の厚みの変化に対するウェーハＷの反射強度の変化を示す測定データを参照して、ウェーハＷの反射強度から保護膜６１の厚みを測定するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の出力を設定可能なレーザ加工装置においてレーザ光の一部を取り出して受光素子を用いて検出する際に高精度に検出することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１０は加工対象物Ｗに照射するためのレーザ光を出力する。分岐用ミラー１７がレーザ光の光路に設けられ、レーザ光の一部が分岐して取り出される。受光素子１８は分岐用ミラー１７により取り出されたレーザ光を検出する。レーザパワー設定器２６により加工対象物Ｗへのレーザ光の出力を設定することができる。アパーチャ１９は、分岐用ミラー１７と受光素子１８との間のレーザ光の光路に設けられ、アパーチャ径設定器２７によりアパーチャ１９の開口面積を変更可能に設定する。 （もっと読む）