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Fターム[4E068CC01]の内容

レーザ加工 (34,456) | 検知手段 (1,426) | 光センサ (954)

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【課題】レーザ光の出力を設定可能なレーザ加工装置においてレーザ光の一部を取り出して受光素子を用いて検出する際に高精度に検出することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器10は加工対象物Wに照射するためのレーザ光を出力する。分岐用ミラー17がレーザ光の光路に設けられ、レーザ光の一部が分岐して取り出される。受光素子18は分岐用ミラー17により取り出されたレーザ光を検出する。レーザパワー設定器26により加工対象物Wへのレーザ光の出力を設定することができる。アパーチャ19は、分岐用ミラー17と受光素子18との間のレーザ光の光路に設けられ、アパーチャ径設定器27によりアパーチャ19の開口面積を変更可能に設定する。 (もっと読む)


【課題】被加工物の位置におけるレーザビームの拡がり角を容易に調整できるレーザ加工装置及びレーザビーム調整方法を得ることを目的とする。
【解決手段】レーザ加工装置10は、レーザ出射部22Aから伝送ファイバー14によって伝送されたレーザビームが出射され、コリメートレンズ24A及び集光レンズ26Aによって、レーザ出射部22Aから出射されたレーザビームが被加工物20へ集光される。そして、レーザ加工装置10は、コリメートレンズ24Aで散乱し、レーザビームの散乱強度が基準範囲内でない場合に、レーザ出射部22A及びコリメートレンズ24Aの少なくとも一方を光軸線方向へ移動させることによって、被加工物20の位置におけるレーザビームの拡がり角を調整する。 (もっと読む)


【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物1の内部に集光されるレーザ光Lの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器203によって変調されたレーザ光Lが加工対象物1に照射される。そのため、レーザ光Lの集光点Pを合わせる位置で発生するレーザ光Lの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Lのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域7を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器203を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Lの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Lの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域7を板状の加工対象物1に形成する場合、特に重要である。 (もっと読む)


【課題】サブビームを使用することなく加工ビームのみを用いた簡素な構成で、レーザ照射効率が高く、加工時間の短縮化が図られるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を発生するレーザ発振器1と、レーザ発振器1からのレーザ光を被加工物Wに照射するためのレーザ光学系6と、レーザ光および被加工物を相対移動させるためのステージ7と、レーザ光の照射時に被加工物Wからの反射光の強度を測定するための光強度測定器11と、ステージ7の動作を制御するための制御部12などで構成される。制御部12は、被加工物Wの加工中に光強度測定器11で測定された反射光強度に基づいて、レーザ光および被加工物Wの相対移動経路を制御する。 (もっと読む)


【課題】板状のワークのレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】レーザ切断加工方法であって、板状のワークWのレーザ切断加工を行うに先立って、ワークに対する集光レンズ5の接近位置を種々変更してワークに対する焦点位置を種々変更した複数回のピアシング加工を行い、この複数回のピアシング加工時に検出した散乱光量の検出値が最小値のときの焦点位置を保持してワークのレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法及びその装置である。 (もっと読む)


【課題】加工点にエネルギー又は物質を供給する加工機において、加工点の位置情報を含む加工点における実際の加工状態に関する加工情報を推定し出力する。
【解決手段】加工情報取得装置1は、エネルギー又は物質の供給部の位置情報を取得する位置情報取得部5と、エネルギー又は物質の供給条件指令を受信し、供給条件指令をエネルギー又は物質の供給を制御する制御指令に変換し、変換した制御指令を用いて供給部からのエネルギー又は物質の供給量を制御する供給量制御部6と、供給量制御部から制御指令を取得し、制御指令に基づいて、加工点に供給されるエネルギー又は物質の推定供給量を算出する供給量推定部7と、位置情報取得部が取得した位置情報及び位置情報に対応する位置に供給部があるときの供給量推定部が算出した推定供給量を出力する出力部8とを具備する。 (もっと読む)


【課題】焦点距離の異なる加工レンズを使用した場合でも、加工ヘッドの大型化を抑制しつつ、簡潔な機構で加工状態の監視を実施できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光1を被加工材11に向けて照射するための加工ヘッド4と、被加工材11を加工ヘッド4に対して相対移動させるための加工ステージ10と、レーザ加工時に、被加工材11より発生する放射光4を検出するための複数の光センサ5,6などを備える。加工ヘッド4の内部には、異なる焦点位置を有する加工レンズ8,9が装着可能であり、光センサ5,6は、使用する加工レンズ8,9の焦点距離に応じて異なる位置に配置されている。 (もっと読む)


【課題】表面に膜が残されている箇所があるワークであっても、分割予定ラインに沿って改質層をワーク内部に均一な状態に形成する。
【解決手段】分割予定ライン2に沿って検出用レーザービーム(反射強度検出用の光)LB2を照射して分割予定ライン2上の第1の反射領域5と第2の反射領域6との境界部4を検出し、境界部4を、加工用レーザービームLB1の出力条件を切り替える切り替え座標値として記憶する。そして、切り替え座標値に基づき、第2の反射領域6に第1の出力で加工用レーザービームLB1を照射し、第1の反射領域5に第1の出力よりも高い出力である第2の出力で加工用レーザービームLB1を照射し、各反射領域5,6に均一な改質層Pを形成する。この後、改質層Pに外力を加えワーク1を分割予定ライン2に沿って分割する。 (もっと読む)


【課題】 直径が非常に小さい円筒パイプ状の加工対象物OBの表面をレーザ加工する場合であって、重い対物レンズを用いる場合であっても、レーザ光の焦点が加工対象物OBの適正位置になるように制御する。
【解決手段】 X軸方向に延びた円筒パイプ状の加工対象物OBに、加工用ヘッド10からZ軸方向に加工用レーザ光を照射する。サーボ用Z軸方向光ヘッド20からサーボ用Z軸方向レーザ光をZ軸方向に照射し、サーボ用Y軸方向光ヘッド30からサーボ用Y軸方向レーザ光をY軸方向に照射する。フォトディテクタ132及びフォトディテクタ402に映し出される加工対象物OBの射影の位置により加工対象物OBのY軸方向のずれ及びZ軸方向のずれをそれぞれ検出する。検出したずれに応じて、ガルバノミラー108及び第1リレーレンズ112を駆動する。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工用光源の微弱光を測定用光源に用いたレーザ加工機用機上計測装置を提供する。
【解決手段】機上計測装置は、台座上に移動自在に設けられた機上計測装置用ステージ6を備え、機上計測装置用ステージ6には、微弱連続光を分光して基準光軸とする分光手段及び前記基準光軸により機上測定装置の位置決めを行う位置決め機構2と、微弱連続光の加工対象物7からの反射光を分光する分光手段4、5及び前記分光された反射光により加工対象物の表面形状の変位を検出する変位検出機構3とを備え、加工時には機上計測装置用ステージ6を移動して加工用レーザ光から前記両分光手段4、5を退避させ、測定時には機上計測装置用ステージ6を移動して微弱連続光からの前記基準光軸を用いて位置決め機構2により機上計測装置用ステージ6を照射光軸に対して位置決めし、変位検出機構3により加工対象物7の表面形状の変位を検出する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、分岐光学ヘッドの取付け調整の容易な、または分岐光学ヘッドの光軸の位置ズレを容易に検出できる太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法或いはレーザ加工装置またはレーザ加工方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、複数のレーザ光に分岐する分岐光学ユニットにレーザ光を導入し、太陽電池膜を構成する膜に前記分岐されたレーザ光を照射して前記膜の一部を除去し、前記膜にスクライブを形成する太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法において、前記導入されたレーザ光の撮像し、撮像結果に基づいて前記導入光軸の位置を検出することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導電性・絶縁性試料を問わず試料に損傷を与えることなくナノメートルオーダー精度での加工を実現することができ、かつ従来手法に比べ効率に優れ、加工時間の短縮・簡便化を図ることができる試料の微細加工方法を提供する。
【解決手段】超高真空下において、試料多層膜構造を有する試料の被加工部に、高電界を形成すると共に、レーザー光13を照射して、光励起電界蒸発を行わせることによりその原子構造に損傷を与えることなく微細加工する。このとき、高電界を形成するための電極11aとして、レーザー光の行路となるピンホール12が設けられた電極を用いることが好ましい。光ファイバーを通してパルスレーザー光を照射することが好ましい。また、レーザー光として、パルスレーザー光を用いることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】リモートレーザー加工を行う場合に、レーザー光によって目標とするレーザー加工が行われたか否かを検知することができ、レーザー加工の品質を確認することができるレーザー加工検知システムを提供すること。
【解決手段】レーザー加工検知システム1は、エンドエフェクタ72を三次元に移動させるロボット7と、エンドエフェクタ72に装着しレーザー光Aを照射するレーザー加工手段2と、レーザー光Aの照射を受けて被加工対象8が溶融したときに発する可視光Bを検知するカメラ3と、ロボット7の制御を行うと共にレーザー加工手段2の制御を行う制御手段6と、レーザー加工の異常の有無を判定する判定手段5とを備えている。判定手段5は、制御手段6に記憶させたレーザー光Aの照射位置と、カメラ3によって検知した可視光Bの発生位置とが一致しているか否かを、複数箇所の加工設定位置81についてまとめて判定する。 (もっと読む)


【課題】レーザービームによる加工によって、加工に不具合が発生した場合や、ダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合に、それらの原因究明を従来よりも迅速に行えるようにする。
【解決手段】レーザービームをレーザービームの断面強度分布を測定する断面強度分布測定部36へ導いて断面強度分布測定部の受光部360で受光し、受光部360で取得したレーザービームの断面強度分布に関する情報を記憶手段37に記憶する。記憶した断面強度分布に関する情報を用いることで、加工によって不具合が発生した場合やダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合にそれらの原因究明を従来よりも迅速に行うことができる。 (もっと読む)


【課題】レーザービームによる加工によって、加工に不具合が発生した場合や、ダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合に、それらの原因究明を従来よりも迅速に行えるようにする。
【解決手段】レーザービームをレーザービームの断面強度分布を測定する断面強度分布測定部36へ導いて断面強度分布測定部の受光部360で受光し、受光部360で取得したレーザービームの断面強度分布に関する情報を送信部361から端末装置38に送信する。記憶した断面強度分布に関する情報を用いることで、加工によって不具合が発生した場合やダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合にそれらの原因究明を従来よりも迅速に行うことができる。また、レーザー加工装置ユーザー側において原因を特定できない問題が発生した場合でも、端末装置38側において早急に解決を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】コリメーションレンズ装置、曲率可変ミラーを備えた構成であって、コンパクト化を図ることのできるレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】光ファイバー7の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメーションレンズ装置19と、上記平行光線化されたレーザ光のビーム径を調節するための曲率可変ミラー45と、この曲率可変ミラー45によって反射されたレーザ光を集光レンズ方向へ屈曲するための第1ベンドミラー51Aとを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記コリメーションレンズ装置19、このコリメーションレンズ装置19で平行光線化されたレーザ光を前記曲率可変ミラー45へ反射する第2ベンドミラー47A及び前記曲率可変ミラー45を同一平面内に配置して備え、前記コリメーションレンズ装置19と前記曲率可変ミラー45とを近接して備えると共に、前記第2ベンドミラー47Aを、前記コリメーションレンズ装置19、前記屈曲可変ミラー45よりも前記第1ベンドミラー51Aに近接して配置してある。 (もっと読む)


【課題】加工径を一定の大きさにできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基本波レーザ光2を高調波レーザ光に変換し変換ビーム5として出力する波長変換素子4と、変換ビーム5を加工ビーム10として集光する集光レンズ9と、波長変換素子4の初期設定温度と加工ビーム10の設定ビーム径とが格納されるメモリ18と、変換ビーム5の一部を光量情報12として検出する光量検出手段11と、変換ビーム5の照射時間を測定し照射時間情報15を測定する照射時間測定手段13と、光量情報12と照射時間情報15とから加工ビーム10の予測ビーム径を計算するビーム径予測手段19と、ビーム径予測手段19によって算出した予測ビーム径とメモリ18に格納された設定ビーム径との差分に応じたビーム径調整温度を計算する。このビーム径調整温度になるように波長変換素子4の温度調整を行う温度調整手段40とを有するレーザ加工装置とした。 (もっと読む)


【課題】 加工期間中に、加工対象物上のビーム条件を高精度に測定することができない。
【解決手段】 レーザ光源がレーザビームを出射する。保持台が、レーザ光源から出射されたレーザビームの経路と交差する位置に加工対象物を保持する。保持台に、レーザビームを透過させる透過窓が設けられている。移動機構が、レーザ光源から出射したレーザビームの経路と、保持台との一方を他方に対して移動させる。移動中に、加工対象物にレーザビームが入射し、透過窓がレーザビームの経路を横切る。透過窓を透過したレーザビームが入射する位置にビーム計測器が配置されている。 (もっと読む)


【課題】すべての製品についての溶接欠陥を早期に検出すること。
【解決手段】ワークが箔状のアルミニウム合金からなり、溶接部位から散乱される光波のうち反射光を集光する反射光集光部と、赤外光を集光する赤外光集光部と、各集光部で集光された光波から所定波長の反射光と赤外光とを抽出し電気信号に変換して溶接状態判別処理部に送る各センサ部と、上記各信号を溶接部位が固化されるまでの時間監視する溶接状態判別処理部11とからなる。該溶接状態判別処理部は反射光と赤外光について時間ごとの検出強度を監視する制御・演算手段と、出力手段と、記憶手段とを備え、先ず反射光につき所定の時間2ms経過後の検出強度のピーク値が予め定められた閾値20以上である場合において、赤外光の検出強度のピーク値が予め定められた閾値0.6以上であるときは「顕らかな欠陥」と判別し、上記閾値B未満であるときは「隠れた欠陥」と判別する。 (もっと読む)


【課題】レーザ光が照射された時の加工点からの光強度のモニタリング精度を向上させること。
【解決手段】レーザ光線2を生成するレーザ発振器1と、加工レンズ4にて集光されたレーザ光線2を加工ノズル11を介して被加工物12に照射するとともに、加工ノズル11を介してアシストガスを供給する加工ヘッド5と、レーザ光線2が照射された時の加工部分からの光を検出する光センサ6a、6bと、レーザ光線2の照射開始時から被加工物12の溶融開始時までを処理区間として設定し、処理区間内における光センサ6a、6bによる検出結果に基づいてレーザ光線2の位置を推定する信号処理装置9とを設ける。 (もっと読む)


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