【課題】レーザ光が照射された時の加工点からの光強度のモニタリング精度を向上させること。
【解決手段】レーザ光線２を生成するレーザ発振器１と、加工レンズ４にて集光されたレーザ光線２を加工ノズル１１を介して被加工物１２に照射するとともに、加工ノズル１１を介してアシストガスを供給する加工ヘッド５と、レーザ光線２が照射された時の加工部分からの光を検出する光センサ６ａ、６ｂと、レーザ光線２の照射開始時から被加工物１２の溶融開始時までを処理区間として設定し、処理区間内における光センサ６ａ、６ｂによる検出結果に基づいてレーザ光線２の位置を推定する信号処理装置９とを設ける。 （もっと読む）

【課題】極端な高低差を有する異形状部が形成されたワークにおいて、レーザー加工により適切な深さに改質層を形成することができる分割方法を提供すること。
【解決手段】孔部５３を有する半導体ウェーハＷに対して分割予定ライン５１上の孔部５３の形成範囲を検出し、検出光線を半導体ウェーハＷの分割予定ライン５１上に照射して、孔部５３の形成範囲を含む所定区間を除いて半導体ウェーハＷからの反射光強度に集光レンズ４６を追従させることで半導体ウェーハＷの分割予定ライン５１上の表面高さ位置を検出し、表面高さ位置に基づいてレーザー光線の焦点を移動させながら半導体ウェーハＷ内で集光させることによって分割予定ライン５１に沿って連続的に改質層を形成する構成とした。 （もっと読む）

【課題】レーザーショックピーニングの有効性のリアルタイムモニタリングのためのシステム及び方法を提供する。
【解決手段】レーザーショックピーニング用のシステム１０は、レーザーパルス２０をワークピース２４の第１の面２２に向けるように配置されたレーザー１２と、ワークピース２４の第２の面３６上のカプラー３０とを含んでいる。このシステム１０はさらに、カプラー３０の速度を測定するように配置されたドップラーシフト検出器１６を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】加工対象物から生ずるスパッタの蓄積をプローブビームを用いて監視する機能を有する高出力レーザ加工ヘッドにおいて、プローブビーム位置のずれの影響を抑え、かつ、低周波ノイズの影響を少なくして、精度及び感度の高い検出を可能とする。
【解決手段】１００Ｈｚ乃至１００００Ｈｚの一定周波数で出力変調された加工用レーザ光３を加工対象物上に集光させる集光レンズ１と、集光レンズ１と加工対象物４との間の位置に配置された保護ガラス５と、保護ガラス５に向けてプローブビーム６を照射する光源８と、保護ガラス５を透過、または、反射したプローブビーム６の偏向方向を検出する位置センサ７と、位置センサ７からの出力信号より加工用レーザ光３の変調周波数を中心とする周波数成分を抽出する信号処理回路とを備え、抽出された信号の振幅を保護ガラス５に付着した吸収不純物の量として評価する。 （もっと読む）

【課題】汎用の２次元測長機を用いても露光面に形成された座標上の露光点を高精度に測定できるようにする。
【解決手段】Ｘ軸ガイドとＹ軸ガイドがＸ軸とＹ軸で直角に直交している状態から、Ｘ軸とＹ’軸とで示すように９０度以下の角度θで交差する状態になる。このとき、Ｘ軸ガイドとＹ軸ガイドに基づいて露光点観測カメラが露光点２０を測定すると、測定される座標の測定値はｘ’とｙ’となるが、露光点２０における真の座標の測定値はｘ、ｙである。一方、真の座標の測定値ｘ、ｙと実際の測定値ｘ’、ｙ’との関係は、ｘ＝ｘ’＋ｙ’cosθ、及び、ｙ＝ｙ’sinθで表わすことができる。従って、Ｘ軸ガイドとＹ軸ガイドが９０度以下の角度θで交差していても、実際に測定された測定値ｘ’、ｙ’と交差角度θを上式に代入すれば、真の座標の測定値ｘ、ｙを容易に求めることができる。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の上面位置を正確に計測することができる高さ位置計測装置を提供する。
【解決手段】高さ位置計測装置は、発光源からの光を第１の偏波保持ファイバーと第２の偏波保持ファイバーに導く光分岐手段と、光照射光路に導かれた光を平行光に形成する第１のコリメーションレンズと、平行光に形成された光を偏光する１／４波長板と、対物レンズと、第１の反射光と第２の反射光とを平行光に形成する第２のコリメーションレンズと、第１の反射光と第２の反射光との光路長を調整する光路長調整手段と、第１の反射光と第２の反射光との干渉を回折する回折格子と、回折格子によって回折した第１の反射光と第２の反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、検出信号に基づいて分光干渉波形を求め分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】光学系を移動させてレーザ光を走査し、加工する装置において、安価でかつ正確に光軸を調整でき、常に安定した加工が行えるようにする。
【解決手段】この光軸調整方法は、レーザ発振器１及び所定の範囲で移動可能な光学系３を有するレーザ加工装置のレーザ光の光軸を調整するための方法であって、第１工程及び第２工程を含む。第１工程は、レーザ光の光路に、レーザ光のビーム径より小径のピンホールが形成された光軸調整用の治具５を設置する工程である。第２工程は、治具５のピンホールを通過してきたレーザ光の出力を、光学系３の移動範囲にわたってパワーセンサ６により検出し、検出値が光学系の移動範囲において同じでかつ最大になるように、光学系３の姿勢を調整する工程である。 （もっと読む）

【課題】自動車ボディ外縁のアウタパネルの曲げ加工と同時に、アウタパネル及びインナパネルのレーザ溶接作業ができ、かつ、アウタパネルやインナパネルのめっきを除去するための作業時間の短縮をできる接合装置及び接合方法を提供する。
【解決手段】接合装置１は、ヘムローラ１４を有し、ヘムローラ１４をアウタパネル２及びインナパネル３に対して相対的に移動して、ヘムローラ１４によりアウタパネル２を折り曲げて折り曲げ部２ｄを形成し、折り曲げ部２ｄにインナパネル３の挿入部３ｄを挿入する曲げ加工部１０と、アウタパネル２及びインナパネル３に対してヘムローラ１４と一体でヘム移動方向Ｙに移動するように設けられ、ヘムローラ１４のヘム移動方向Ｙの後側Ｙ２に配置され、レーザ光２１ａを発光するレーザヘッド２１と、レーザヘッド２１を、ヘム移動方向Ｙとは直交する直交方向Ｘに移動可能に支持するレーザ直交方向移動部２５Ｘとを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ノズルとワークの間の状態、例えば、ギャップ長やプラズマなどを精度良く検出できる状態検出装置などを提供する。
【解決手段】状態検出装置１は、レーザ加工ノズルに設けられた測定電極とワークＷの間に参照信号を供給する信号発生回路１０と、測定電極とワークＷの間の状態に応じて変化する電気信号を測定するバッファ回路２０およびＡ／Ｄコンバータ２１と、レーザ加工ノズルとワークＷの間に発生するプラズマＰを抵抗成分と静電容量成分の並列回路としてモデル化し、測定電極とワークＷの間のギャップを静電容量成分としてモデル化して、該抵抗成分と、プラズマＰに起因した該静電容量成分およびギャップに起因した該静電容量成分の和である合成静電容量とを入力変数とし、検出対象である前記状態を出力変数とする関数モデルを有し、測定データに基づいて、前記状態、例えば、ギャップ長やプラズマなどを演算するための演算回路４０などで構成される。 （もっと読む）

【課題】ターゲットに照射される光ビームの焦点位置を精度良く検出でき、光ビームの焦点位置を制御できるレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置は、レーザ光源１から供給される光ビームをターゲット３６に集光するための集光光学素子１１と、光ビームの光路の途中に設けられ、光ビームの波面曲率を変更するための可変曲率ミラー１２と、光ビームの光路の途中に設けられ、回折ビーム３３を発生するための回折格子と、回折ビーム３３を受光して、ターゲット３６に照射される光ビーム３２の焦点位置を検出するための焦点位置検出装置４１などを備える。 （もっと読む）

【課題】耐火レンガ炉壁の整形切断時に、他の炉壁へ損傷を与えることを防止できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、耐火レンガ炉壁表面にレーザ光を照射するレーザ照射部と、レーザ光照射点における発光強度を測定する発光強度測定部と、測定結果に基づいて、耐火レンガ炉壁のレーザ切断条件に応じてレーザ照射部を制御する制御部と、を備える。制御部は、耐火レンガの厚みに対するレーザ切断条件を記憶するレーザ情報記憶部と、破孔部の周囲を整形切断する前に、耐火レンガ炉壁の切断ライン上の任意の位置において耐火レンガ炉壁表面にレーザ光を予備照射して、耐火レンガの残存厚みを推定し、耐火レンガ炉壁の整形切断時におけるレーザ切断条件を決定する加工条件決定処理部と、決定されたレーザ切断条件に基づいて、レーザ照射部のレーザ光の出力強度およびレーザ照射部の移動速度を制御する駆動制御部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑制しつつ、加工対象物の位置を検出することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、加工対象物Ｗを加工するためのレーザ光を出射するレーザ光源１１と、可視光であるガイド光をレーザ光と同軸上に生成する可視光源２０とダイクロイックミラー１３と、加工対象物Ｗを含む照射領域Ａにおいて、ガイド光を走査するガイド光制御部３２と、ガイド光が照射された照射領域Ａからの反射光を受光する受光素子２２と、受光素子２２における受光量の変化点に基づいて照射領域Ａ内での加工対象物Ｗの位置を検出する検出部３３と、検出部３３が検出した加工対象物Ｗの位置に基づいて、照射領域Ａに対するレーザ光の照射位置を制御するレーザ光制御部３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】光量変化が小さい加工不良であっても検出可能であり、加工状態の良否を確実に判定できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光２を被加工材１に向けて照射するための加工ヘッド３と、被加工材１を加工ヘッド３に対して相対移動させるための加工ステージ５と、レーザ光２の照射時に被加工材１の加工点６から放射される光の空間分布を、少なくとも２つの方向で検出するための光センサ１１，１２と、第１方向で検出した信号強度Ｉａと第２方向で検出した信号強度Ｉｂとの比率Ｉａ／Ｉｂを演算するための信号処理部２１と、レーザ加工時に、加工状態とともに前記比率を記憶するための記憶部２２と、記憶部２２に登録した基準比率と、実際のレーザ加工時に取得した比率とを比較して、加工状態の良否判定を行う判定部２３などで構成される。 （もっと読む）

【課題】被照射物内に厚さのばらつきが存在する場合であっても、被照射物に対してレーザ光の照射を均一に行うレーザ光の照射方法を提供する。
【解決手段】厚さのばらつきが存在する被照射物にレーザ光を照射する際に、オートフォーカス機構を用いることによって、被照射物の表面にレーザ光を集光するレンズと被照射物間との距離を一定に保ちながらレーザ光の照射を行う。特に、レーザ光に対して被照射物を被照射物の表面に形成されたビームスポットの第１の方向および第２の方向に相対的に移動させて、被照射物にレーザ光の照射を行う場合に、第１の方向および第２の方向のいずれかの方向に移動させる前にオートフォーカス機構によってレンズと被照射物間との距離を制御する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池基板の積層膜を所定パターンにパターニングできたかどうかを、ライン工程においても確実かつ簡単な構造で判定することができる、レーザースクライブ装置を提供することにある。
【解決手段】このレーザースクライブ装置１０は、基板１上に、電極層３と、少なくとも１つの光電変換層５と、透明電極層８とが積層されてなる太陽電池基板の積層膜を、前記透明電極層側８から入射するレーザー光により切断してパターニングするものであって、前記レーザー光を照射するレーザー光照射手段１２と、前記レーザー光の反射光を検出して切断の良否を判定する検査手段１４とを有している。 （もっと読む）

【課題】大出力レーザを用いた溶接においてプルームが激しく発生するような条件であっても、溶込み深さの増加と溶け込み深さの安定化を図ることのできるレーザ溶接装置及びレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射によって材料表面にキーホールを形成し溶接を行うレーザ溶接装置であって、レーザを集光して前記材料に照射するための溶接ヘッドと、前記材料の溶接部に、酸化を防止するためのシールドガスを供給するシールドガス供給機構と、前記溶接ヘッドと前記シールドガス供給機構との間に設けられた吸引口からプルームを吸引する吸引機構と、プルームの状態を検出するためのプルーム検知機構と、前記検知機構による検知結果に応じて前記吸引機構による吸引量を変更する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面位置を計測する計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源からの光を第１の経路に導くとともに第１の経路を逆行する反射光を第２の経路に導く第１の光分岐手段と第１の経路に導かれた光を平行光にし、この平行光を第３の経路と第４の経路に分ける第２の光分岐手段と第３の経路に配設され第３の経路に導かれた光を被加工物に導く対物レンズと、第２の光分岐手段と対物レンズとの間に配設された集光レンズと、第４の経路に導かれた平行光を反射し、この反射光を逆行せしめる反射ミラーと、第２の経路に導かれた反射光を回折する回折格子と、回折光の所定の波長域における各波長の逆数の光強度を検出するイメージセンサーと、検出信号からの分光干渉波形と理論上の波形関数に基づくフーリエ変換理論による波形解析を実行する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドの高加減速化による加工精度の低下を抑制する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド７を備えるＹ軸フレーム３を、一対のＸ軸フレーム１に沿って移動可能に支持させ、Ｙ軸フレーム３と平行かつＹ軸フレーム３に同期してＸ軸フレーム１に沿って移動する補助フレーム１７を設ける。補助フレーム１７にＹ軸方向に移動可能に設けた取付ブラケット１９には、レーザ加工ヘッド７をＸ軸方向に移動させるヘッド位置補正用駆動部１５を設ける。Ｙ軸フレーム３がＸ軸方向に移動する際にＸ軸方向にたわんだときに、取付ブラケット１９に設けたリニアスケール２５をレーザ加工ヘッド７側の支持アーム２１に設けたセンサヘッド２９が測定し、Ｙ軸フレーム３のたわみによるレーザ加工ヘッド７の位置ずれを検出する。この際ヘッド位置補正用駆動部１５がＹ軸フレーム３のたわみを相殺するように駆動してレーザ加工ヘッド７の位置ずれを補正する。 （もっと読む）

【課題】溶接不良誤判定を抑制し且つ画像処理負荷を抑制できるレーザ溶接品質判定方法及びレーザ溶接品質判定装置を提供する。
【解決手段】本発明によるレーザ溶接品質判定方法及びレーザ溶接品質判定装置は、所定のレーザ溶接装置によりレーザ光（Ｌａ）を照射して重ね合わされた板状の被溶接部材（Ｐ１、Ｐ１）を互いに溶接する際の溶接部（ｂ）の溶接品質をその溶接中に判定する方法であって、被溶接部材の溶接部にレーザ光を照射した際に溶接部から発生する光の強度に基づいて溶接部の溶接の不良の有無を判定する第１判定ステップと、この第１判定ステップにより溶接部の溶接が不良であると判定されたときのみ、その溶接不良であると判定された溶接部の光像を所定の画像処理装置により画像処理して、その溶接部の溶接状態を判定する第２判定ステップと、を有する。 （もっと読む）