【課題】コモンレールのような開口部を有する被処理部材に対して付与された圧縮応力の大きさを、より正確に推定することが可能な、圧縮応力値の推定方法、圧縮応力値推定装置およびレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、開口部を有する被処理部材に対してパルスレーザビームを照射し、当該被処理部材に対して圧縮応力を付与するレーザピーニング処理において、被処理部材に付与された圧縮応力を推定する方法であって、被処理部材の開口周辺部に複数のパルスレーザビームを照射されることで発生した光の発光量の測定結果を取得するステップと、開口部の直径の両端近傍で発生した光の発光強度を、発光量の測定結果に基づいて算出するステップと、発光強度と圧縮応力との相関を示す予め設定したデータベースを参照し、算出した発光強度に基づいて、付与された圧縮応力の大きさを推定するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】チルト制御機構を有するレーザ照射装置及びレーザ照射装置におけるチルト制御方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置において一対の照射用光学系及び一対のＡＦ光学系を設け、各ＡＦ光学系において受光される戻り光の光量に基づいて光ヘッド部をチルト方向に駆動制御することにより、均一な照射を保ちつつ照射対象物の照射面のチルトに対する自動調整を行う。 （もっと読む）

【課題】相対的に面積が大きい方にも僅かに膨張する膨張分を考慮し、ウエーハに形成されたストリートに沿って品質上影響を及ぼすことなく効率よくレーザー加工することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】面積が最も大きい中央領域のレーザー加工が最後になるように被加工用ウエーハをストリートに沿ってレーザー加工するレーザー加工方法であって、予めゲージ用ウエーハに対して被加工用ウエーハに形成されたストリートに対応する加工領域に所定本数の加工領域毎に第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施して所定本数の加工領域毎にゲージ用ウエーハのＹ軸方向における中心側のズレ量を検出することにより所定本数の加工領域毎に補正データを作成し、被加工用ウエーハに対して第１のレーザー加工工程および第２のレーザー加工工程を実施する際に、所定本数のストリートに沿ってレーザー加工を実施する毎に、補正データに基づいて割り出し送り量を補正する。 （もっと読む）

本発明は、幾つかの広領域ＶＣＳＥＬ１０１のアレイと、全てのＶＣＳＥＬ１０１の又は前記アレイのＶＣＳＥＬ１０１のサブグループの活性層により発されるレーザー放射が作用平面５０１において重ね合わさるようにアレイのＶＣＳＥＬ１０１の活性層を作用平面５０１に結像するように配され設計されている１つ又は複数の光学部品２０１、２０２とを有するレーザー装置に関する。提案されるレーザー装置は、この輝度分布又はビームプロファイルに関して特別に設計された光学部品を必要とすることなく、前記作用平面の所望の輝度分布の生成を可能にする。
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【課題】本発明は、半導体素子用結晶を含む薄層を、レーザ照射を用いて成長基板から剥離する半導体素子の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の主面に半導体素子用結晶が形成された成長基板にレーザ光を照射して前記半導体素子用結晶または前記成長基板の内部の所定位置に前記レーザ光を集光し、前記第１の主面に対して平行な方向に前記レーザ光を移動し、前記半導体素子用結晶を含む薄層を前記成長基板から剥離する工程を備え、前記レーザ光の波長は、前記レーザ光を内部に集光させる前記半導体素子用結晶または前記成長基板の吸収端波長よりも長いことを特徴とする半導体素子の製造方法が提供される。 （もっと読む）

レーザスクライビング加工により工作物中に形成されるセグメントのステッチポイントを、スキャナの速度、ならびにリードイン間隔、リーアウト間隔、および重畳間隔を与えるためなどのレーザの切替え時点といった面を制御することにより、改善することが可能となる。さらに、ステッチポイントの位置を、既存の線と一致するように選択することが可能であり、これにより、既存の線が、オフセットが生じた場合にセグメント同士を接続するように機能する。
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【課題】 レーザ光が光ファイバーケーブルを通過する際の非線形光学効果に起因する拡がり角の変化の影響を抑制することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 本体部２と、本体部２から光ファイバーケーブル３を介して伝送されたレーザ光を走査させるヘッド部４により構成され、ヘッド部４が、光ファイバーケーブル３の端面から出射されるレーザ光の光軸方向の焦点位置を調整可能なＺスキャナ２７を有し、本体部２が、コアにレーザ媒質が添加された光ファイバーを用いてレーザ光を増幅するレーザ光増幅器１５と、レーザ光増幅器１５を制御するためのレーザ出力制御情報を保持するワーク加工情報記憶部１２と、レーザ出力制御情報に基づいて、光ファイバーケーブル３の端面から出射されるレーザ光の拡がり角の変化に伴う焦点位置のずれを補正するように、Ｚスキャナ２７を制御するメイン制御回路１１を有する。 （もっと読む）

【課題】 レーザスクライブを行いながら、実際にスクライブされた位置を検出し、予め設定された割断予定線に近づくようにフィードバック補正を行う装置及び方法を提供する。
【解決手段】 被割断基板上の予め設定された割断予定線に沿ってスクライブ線が形成されるように、レーザ光線からなる加熱ビームを照射させ、冷却剤を吹き付ける、レーザスクライブ装置において、前記スクライブ線の発生位置を検出するスクライブ線発生位置検出手段と、前記割断予定線に対する前記スクライブ線の発生位置のずれ量を演算するスクライブ位置ずれ量演算手段と、前記割断予定線に対するスクライブ線の発生位置を変更できるスクライブ位置変更手段とを用いた、装置及び方法。 （もっと読む）

本発明は、加工レーザビーム１０８により工作物を機械加工するためのレーザ加工ヘッド１００に関し、このヘッド１００は、カメラ１０２を備え、ビーム経路内において前記カメラの正面に撮像レンズユニット１１６が、工作物レーザビーム１０８により機械加工される工作物の機械加工領域を監視するために配置され、更に工作物表面１０４上又は該表面１０４に対し規定された位置の上に加工レーザビーム１０８の焦点合わせのためのフォーカシングレンズユニット１１４と、集束レンズ系１１４の焦点シフトが生じた場合にカメラ画像の焦点を再度合わせるための光学軸方向の撮像レンズ系１１６の調節移動量ΔｄＫＬを用いて補正調節移動量Δｚ_OS、Δｚ_Bを計算するように設計された評価ユニット１２２とを備え、この補正調節移動量が工作物表面１０４又は該表面１０４に対して規定された位置に対する集束レンズ系１１４の焦点変位を補償する。
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【課題】溶接部を形成する際のレーザ溶接システムの異常を、容易に且つ精度よく検出する。
【解決手段】レーザ溶接システムの異常検出方法は、ワークに溶接部を形成する前に溶接条件が予め最適化されたレーザ溶接システムにおいて溶接中要素異常を検出するための異常検出工程を備えている。異常検出工程では、まず、溶接前工程において、基準用ワークにレーザビームを照射し正常な溶接部としての基準用溶接部を形成する際、基準用溶接部の光強度に関する基準用光強度データを取得し（Ｓ１１）、基準用光強度データに移動平均処理を施して移動平均値を算出し（Ｓ１２）、移動平均値の平均値を基準値として算出する（Ｓ１３）。次に、溶接中工程において、溶接部を形成する際に該溶接部の光強度に関する光強度データを取得し、光強度データにおいて基準値に標本線を設定し解析した結果に基づき溶接中要素異常を検出する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を照射する際の安全性が高いレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１１と、レーザ発振器１１に対して移動可能に接続され、レーザ発振器１１において発生したレーザ光Ｌを受け取って被加工物Ｗに照射するレーザトーチ３と、レーザトーチ３に設けられた第１のスイッチ３３と、レーザトーチ３に設けられ、被加工物Ｗの有無を検出する第１の検出手段３５と、レーザトーチ３とは別個に設けられた第２のスイッチ４１とを有し、第１の検出手段３５が被加工物Ｗを検出し、且つ第１のスイッチ３３がオンの状態で、さらに第２のスイッチ４１がオンされた場合にレーザ光Ｌが出射されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】遮蔽部材の変形によりレーザを遮ることで、遮蔽部材が破損することを防止できるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】このレーザ加工機じゃ、遮蔽部材１に沿って当該遮蔽部材１の一方の端部から他方の端部に向う光の当該遮蔽部材１の変形による遮断を検知する光学センサ２０を備えている。光学センサ２０は、移動するレーザ加工ヘッド１０に設けられるミラー２２と、遮蔽部材１の基端側を固定している固定支持部８に設けられる光学センサ本体２１とを備えている。光学センサ本体２１は、発光素子と、受光素子とを備える反射型である。遮蔽部材１が変形すると、遮蔽部材１に光のビーム２５が遮られ、変形した遮蔽部材１が当該遮蔽部材１内を伝送されるレーザビーム９を遮断する前に光学センサ２０による光のビーム２５の遮断に基づいてレーザビーム９が停止される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザー光照射による改質現象を用いた電子部品の製造方法における加工精度を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、透明体１１の表面に前記透明体１１よりも反射率の高い材料からなるパターン１２を形成する工程と、前記パターン１２に光を照射するとともに前記パターン１２からの反射光の強度から前記パターン１２の高さ情報を認識する工程と、前記パターン１２の高さ情報から前記透明体１１の表面あるいは裏面の高さ情報を算出する工程と、前記透明体１１の表面あるいは裏面の高さ情報に基づき前記透明体１１にレーザー光を照射するとともに前記透明体１１を改質させる工程と、を有する電子部品の製造方法としたものである。 （もっと読む）

レーザー穿孔されたボアホールを特性評価するための新規な方法について開示する。本方法は、寸法の特性評価にＸ線顕微鏡法を用いるものである。Ｘ線顕微鏡法の出力を処理することによって、レーザー穿孔システム及びスエージング装置などの自動化された製造システム内の製造装置を制御することができる。
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【課題】レーザ光の光軸をリアルタイムで最適化してスクライブ加工を行なえるようにする。
【解決手段】レーザ発生装置から発生したレーザ光は、複数枚のミラー手段によって反射されて加工位置まで導入される。大型のワークにレーザ光を照射する際にレーザ光ヘッドと共にミラー手段が移動すること場合がある。このような場合、レーザ光の光軸がずれてしまうことがある。この発明では、レーザ光の一部分岐抽出し、抽出されたレーザ光に基づいて光軸のずれ量を検出し、検出結果に基づいてミラー手段の反射方向を制御して光軸のずれ量を減少するように最適化するものである。この発明では、レーザ光の光軸のずれを４分割フォトダイオード手段を用いて検出する。またレーザ光の反射方向を制御されるミラー手段として、２軸式ガルバノミラー手段又は駆動軸が直交する２個のガルバノミラー手段を用いた。 （もっと読む）

【課題】レーザ光入射角が異なっても適確な溶接品質の評価が可能なレーザ溶接品質評価方法及び装置を提供する。
【解決手段】入射角が可変のレーザ光Ａを被溶接物Ｗに照射して行ったレーザ溶接の品質評価において、レーザ光照射位置及びその周辺のレーザ反射光Ｂの分布情報を取得する反射光分布情報取得回路１０と、被溶接物Ｗに対する入射角情報を取得する入射角情報取得回路１１と、反射光分布情報取得回路１０からのレーザ反射光分布情報を入射角情報取得回路１１からの入射角情報に対応付けて解析した結果と予め取得しておいた入射角情報毎のレーザ反射光分布情報の解析結果群とに基づいて溶接品質を判定する溶接品質判定回路１３とを設ける。レーザ光入射角に応じてレーザ反射光分布情報を解析し、変化する溶融金属及びキーホールの形成状態（溶接品質）をレーザ入射角毎に評価可能とした。 （もっと読む）

【課題】プリント基板や電子部品などが焦げることを回避して、安定した半田状態を得ることができ、安全性が高い半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田付け装置１１０は、（ａ）開口部１５２が尖端に形成されており、開口部１５２に向かって窄む錘状空間が内部に形成された錐体ノズル１５０と、（ｂ）錘状空間にレーザ光１１３を集光させる光学システム（コリメータレンズ１２１、ミラー１２２、集光レンズ１２３など。）と、（ｃ）錘状空間に糸半田１１１を供給する半田供給手段（糸半田供給装置１６０、パイプ１３０など。）とを備え、（ｄ）レーザ光１１３を集光させて得られた収束光１１５で錘状空間に供給された糸半田１１１の下方先端部分を溶融させて得られた溶融玉１１２が、開口部１５２から供給される。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接鋼管を製造するにあたってレーザ溶接の状況を精度良く判定し、その判定結果に基づいて溶接条件を変更することによって、レーザ溶接鋼管を歩留り良く安定して製造する方法を提供する。
【解決手段】エッジ部に照射するレーザビームの照射部位をオープンパイプの内面側から監視し、オープンパイプの内面側まで貫通したキーホールが認められる場合はレーザビームによる溶接条件を継続して維持する一方、オープンパイプの内面側まで貫通したキーホールが認められない場合はレーザビームによる溶接条件を変更することによって、オープンパイプの外面側から内面側まで貫通したキーホールをレーザビームの照射部位に設けつつ溶接を行なう。 （もっと読む）

【課題】溶接中の保護ガラスの状態を常時監視し、スパッタが付着した場合に直ちに発見でき、スパッタが付着することによる不具合を解消するレーザ溶接装置及びレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ光線１２を溶接部８に照射するレーザ照射ヘッド２と、該レーザ照射ヘッドの先端部に設けた保護ガラス６と、溶接時に該保護ガラスを監視するカメラ１３とを具備した。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザの出力ピーク値制御におけるデータ処理効率を改善してパルスレーザ加工の性能向上を図る。
【解決手段】このレーザ加工装置は、ファイバレーザ発振器１０、レーザ電源１２、レーザ入射部１４、ファイバ伝送系１５、レーザ出射部１６、制御部１８、タッチパネル２０等を有している。制御部１８は、ハードウェア的には、ＣＰＵ（マイクロコンピュータ）、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブル・ゲートアレイ）、ディジタル−アナログ（Ｄ／Ａ）変換器，アナログ−ディジタル（Ａ／Ｄ）変換器等を有している。 （もっと読む）