本発明によれば、第１のワーク（１０）を第２のワーク（１１）に接続するために溶接法、特にレーザ溶接法において、第１の方法ステップで第１のワークと第２のワークとを互いに接触させ、第２の方法ステップで所望の溶接歪みを算出し、第３の方法ステップで前記溶接歪みに基づいて第１のワークと第２のワークとを互いに溶接することを特徴としている。
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第１のレーザー（１）、好ましくはパルス幅がナノ秒範囲のエキシマレーザーによって、ｔａ−Ｃコーティングを設けた物体表面（９，１０）の少なくとも１つの領域を構造化する方法において、第１の構造が生成され、その上に、パルス幅がピコ秒又はフェムト秒の範囲の第２のレーザー（１５）によって第２の波紋状の構造が重畳される。好ましくは、エキシマレーザーによる構造化は、マスク投影技術、及び集束技術によるピコ秒又はフェムト秒レーザー（１５）による構造化によって実行される。この方法によって、極めて複雑で、偽造耐性が極めて高い認証機能、及び／又は美観上魅力的で、光回折効果があるカラーパターンを合理的に製造することが可能になる。
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【課題】加工中においても、加工に使用されるレーザー光の強度を測定でき、レーザー光による加工を安定して行うことが可能なレーザー加工装置を提供する
【解決手段】レーザー光を照射してワークに加工を施すレーザー加工装置１０であって、前記レーザー光を発振するレーザー発振器１１と、加工に使用されるレーザー光の強度を調整する音響光学素子を備えたレーザー光制御部３０と、前記レーザー光が通過するレーザー経路上に配置され、前記レーザー光の一部を反射するとともに残りのレーザー光を透過する部分反射板６１と、この部分反射板６１によって反射されたレーザー光の強度を測定することにより、前記部分反射板を通過したレーザー光の強度を算出する強度算出手段６３と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

ｔａ‐Ｃコーティングが施された固体表面９，１０の少なくとも１区域を構造化する方法において、光学システムの均一スポットでマスク１８を使用して、マスク投影技術によりビームが付形され、次いで画像化レンズの前方でダイアフラム６が使用される。ナノ秒範囲のパルス持続時間を有するエキシマレーザ１によって構造が作製され、多くのマスクとダイアフラムの組み合わせ１８，６が交換装置２８内に配置され、該交換装置が、マスク１８の１つとダイアフラム６の１つを互いに独立的にレーザの光路内へ配置するようにされており、マスク１８とダイアフラム６とは、ホールダ内に保持される一方、直線転位または回転転位が可能であり、それら自体を中心として回転可能である。本方法により、極めて複雑かつ極めて不正防止性の高い認証形状特徴の製作および／または見た目に魅力的な光回折効果を有する色彩パターンの製作が合理的に可能になる。このような特徴を有する装置が定義される。
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【課題】レーザー溶接作業を高速に行なう。
【解決手段】複数のアームを備えた多軸ロボット１１０と、アームの作業端に取り付けワークにレーザー光を照射する光学系を備えたスキャナ１２０と、スキャナ１２０の座標原点を光学系の構成要素のうち固定している構成要素とレーザー光の光軸との交点に設定し、座標原点が教示経路上を通過するように多軸ロボット１１０の動作を制御するロボット制御装置１４０と、レーザー光がワークの加工点上に照射されるようにスキャナ１２０の光学系の動作を制御するスキャナ制御装置１５０とを有する。 （もっと読む）

【課題】活性フラックスを使用することによって深い溶込みを得る溶接装置または溶接方法において、被溶接物の溶融池に活性フラックスをフラックス供給手段より供給しながら溶接を行う溶接装置と溶接方法に関する。
【解決手段】活性フラックス１１と、前記活性フラックス１１を供給するフラックス供給手段７と、レーザ光５を発生し、被溶接物６の溶接位置に照射するレーザ装置１と、前記フラックス供給手段７と前記レーザ装置１とを制御する制御手段１２とを備え、前記フラックス供給手段７は、前記活性フラックス１１を前記被溶接物６の溶融池に供給しながら溶接を行う溶接装置。 （もっと読む）

【課題】 長期間に亘る使用についても信頼性を保証することができ、しかも加工用レーザ光を伝播する光ファイバの断線のみならず、レーザ光発生源に組み込まれた光学素子の損耗等をも有効に判定することが可能な加工用レーザ光監視手段を備えたレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 加工用レーザ光監視手段が、前記加工用ヘッド部へと伝播された前記加工用のレーザ光の一部を前記装置本体部へと戻すための光戻し用の光ファイバと、前記装置本体部にあって、前記光戻し用の光ファイバから出射される戻り光を光電変換して検出する戻り光センサとを含む。 （もっと読む）

【課題】たわみや反りがある基板への適切なマーキング
【解決手段】このマーキング方法は、まず、レーザーヘッド１０４から照射されるレーザーＬを、基板２００にマーキングが施されない程度に減衰させた状態で、レーザーヘッド１０４から基板２００にレーザーＬを照射する。これにより、マーキングを施す位置Ｐ２において、レーザーヘッド１０４と基板２００との距離ｄ１を測定する（第１工程）。次に、第１工程で測定された距離ｄ１に基づいてレーザーヘッド１０４と基板２００との距離を適切な距離ｄ２に調整し、レーザーＬの減衰を解除した状態で、レーザーヘッド１０４から基板２００にレーザーＬを照射してマーキングを行う（第２工程）。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ伝送方式のレーザ加工装置において、構成が簡易でモニタリング精度および信頼性が高く、光ファイバ伝送系の異常発生時に実質的な時間遅れを伴わずに安全措置の動作を瞬時に行えるようにする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、同時２分岐の光ファイバ伝送方式において、レーザ発生部１２、分岐ユニット１４、入射ユニット１６、光ファイバ１８(1)，１８(1)、出射ユニット２０(1)，２０(2)および制御部２２に加えて、光ファイバ１８(1)，１８(1)を含む光ファイバ伝送系の正常監視および異常検出を行う光ファイバ伝送系監視部２４を備えている。この光ファイバ伝送系監視部２４は、モニタ光源５０、光重畳器５２、光分離器５４(1)，５４(2)、光検出器５６(1)，５６(2)およびインターロック機構５８によって構成されている。 （もっと読む）

【課題】上下に重ね合わされた状態で対向する面の間に隙間が生じた平板状の二枚の金属板について、二枚の金属板間の隙間が大きな場合でも上側金属板側から下側金属板への溶融金属の垂下を良好に行わせて、上下の金属板の連結の確実性を向上可能なレーザー溶接方法及びレーザー溶接装置を提供する。
【解決手段】上側金属板Ｗ１及びフィラーワイヤＸの溶融金属Ｗｙに下向きのローレンツ力Ｆｒが作用するように、金属板Ｗ１表面にほぼ平行でかつ平面視で所定方向を向く磁界Ｈを形成した状態で、溶融金属Ｗｙに磁界Ｈの方向に対して平面視で左回りにほぼ９０度回転させた方向の電流Ｉを流し、溶融金属Ｗｙを隙間Ｚを越えて下方に垂下させる。 （もっと読む）

【課題】 焦点位置監視用一体化センサ装置を備えたレーザ加工ヘッド（１）に関しており、レーザ加工ヘッド（１）は集束レンズ（４）と下流に保護ガラス（５）を有し、平行ビームとして集束レンズ（４）に衝突する加工ビーム（９）を、下流に保護ガラス（５）を備えた集束レンズ（４）の結合焦点（１１）に集束し、当該焦点には加工部品（１２）が置かれる。
【解決手段】ビーム路内で集束レンズ（４）の上流に置かれたビームスプリッタ（３）は、レーザ加工ヘッド（１）内に結ばれるレーザビーム（８）の第１部分、即ち加工ビーム（９）を透過し、第２部分である測定ビーム（１０）は反射する。反射方向にはビームスプリッタ（３）の下流にミラー（６）が置かれ、測定ビーム（１０）を集束レンズ（４）の光学軸に対し角度αでそれを反射し、焦点位置監視用評価ユニット（１４）に接続されたセンサ（１３）の受け面の、焦点（１１）と共役する像点（１７）に結像する。 （もっと読む）

【課題】フィードバック制御において、被加工物からの反射レーザー光を完全に遮断して正確なフィードバック制御が行なえるレーザー出射ユニットを開発することをその主たる課題とする。
【解決手段】レーザー発生装置６から光軸ＣＬに沿って入光したレーザー光４を、光学系５を介して被加工物Ｗの溶接点Ｐ２に集光するレーザー出射ユニットＡにおいて、入光面５０ａ又は出光面５０ｂの少なくともいずれか一方が光軸ＣＬに対して傾斜するように形成され、入光面５０ａ側からのレーザー光４の透過を許容するが、被加工物Ｗからの反射レーザー光４ａを反射するレーザー反射層５１が出光面５０ｂに形成された誘電体多層膜ミラー５０が光学系５に組み込まれていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は半導体材料を照射するための方法に関し：半導体材料層の表面領域をレーザー照射パラメータを有する第１のレーザーで、領域の少なくとも一部を融解するように照射するステップと；照射パラメータを構成することによって照射プロセスを制御するステップと；を具え、本方法は更に、融解した領域部分の深度を定量するステップを具える点で特徴づけられている。更に、本発明は半導体材料を照射するための装置に関し：半導体材料層の表面領域を、領域の少なくとも一部を融解するように照射するための第１のレーザーであって、当該レーザーがレーザー照射パラメータを有する第１のレーザーと；レーザー照射パラメータを構成することによって照射プロセスを制御するためのコントローラと；を具え、本装置は更に、融解した領域部分の深度を定量する手段を具える点で特徴づけられている。 （もっと読む）

【課題】大型化および複雑化することなしに、レーザの光強度分布データを測定する。
【解決手段】レーザ加工機（１００）のレーザ発振器（２）は、放電作用によりレーザガスを励起する放電管（９）と、部分透過性を有していて放電管内においてレーザを増幅するリア鏡（６）および出力鏡（８）と、リア鏡の後方に配置された部分反射鏡（１１）と、部分反射鏡により反射されたレーザおよび部分反射鏡を通過したレーザのうちの一方の出力を検出するレーザ検出部（５）と、部分反射鏡により反射されたレーザおよび部分反射鏡を通過したレーザのうちの他方を受光して受光面（１２ａ）におけるレーザの光強度分布データを測定するプロファイラ（１２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工に使用されるレーザ光が不可視光であっても、容易に当該レーザ光のスリットへの照射方向を調整できるレーザ加工装置及びレーザ加工装置における光路調整方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１において、レーザ発振器１０より不可視域の波長を含む複数の波長を有するレーザ光が出射され、当該レーザ光のうち波長フィルタ３２ａ〜３２ｄの何れかにより所定の波長を有するレーザ光が濾波されて、その濾波されたレーザ光が反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄにより反射して、光路内に配置されたターゲット４２を照射し、ターゲット４２が可視光に変換して反射させることにより当該レーザ光がスリットを照射する位置を可視化できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】いかなる形状の検出対象物であっても検出対象物のエッジ位置を高精度に検出することができ、空間フィルタとしての精度が高く、配置の自由度が高いエッジ検出装置を提供する。
【解決手段】複数の波長の光を含む白色光を第１の光路１０９ａへ発する白色光源１０１と、第１の光路１０９ａに発せられた白色光に含まれる波長毎に被加工物１（検出対象物）に向けて光軸上に複数の焦点を形成する色収差集光レンズ１０２と、被加工物１で反射した白色光を第１の光路１０９ａとは異なる第２の光路１０９ｂに導く光ファイバ１０４と、この光ファイバ１０４により第２の光路１０９ｂに導かれた白色光の強度を検出する検出器１０３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】用いる白色光の扱いが容易で、ワークに焦点の合った波長光によるワーク表面高さの測定性能を向上させる。
【解決手段】白色光源１０１から発せられた白色光を第１の光ファイバ１０３を用いて第２の集光レンズ１０２に導きワークＷに集光させ、ワークＷからの反射光を第２の光ファイバ１２０を用いて反射光の強度を検出する検出器１１０に導くようにした検出手段１０を備え、ワークＷに集光照射させるために用いる白色光の扱いを容易とし、かつ、ワークＷに焦点の合った波長光のみの安定した伝搬を可能とした。 （もっと読む）

【課題】ワークの加工中の未加工製品をスキップし加工後に確認する。
【解決手段】ワークＷを加工するレーザ加工機１である。そして該レーザ加工機１は、ワークＷの加工中に加工不良が生じたことを検知する検知手段５９と、検知手段５９の検知に基づき未加工製品を特定する未加工製品特定手段６３と、未加工製品特定手段６３により未加工製品が特定された場合に該未加工製品に対する加工をスキップするスキップ処理手段６１と、未加工製品特定手段６３により特定された未加工製品を登録する未加工製品情報登録手段６５とを備える。 （もっと読む）

本発明は、工作物に対して実施されるべきレーザ加工作業をモニタリングするための方法に関し、前記レーザ加工作業をモニタリングする少なくとも１つのセンサにより、少なくとも２つの現時点における測定値を検出するステップと、前記少なくとも２つの現時点における測定値から少なくとも２つの現時点における特徴を決定するステップであって、前記少なくとも２つの現時点における特徴が一緒になって特徴空間内の現時点におけるフィンガプリントを表す、ステップと、前記特徴空間内に所定の点集合を与えるステップと、前記特徴空間内の前記所定の点集合に対する前記現時点におけるフィンガプリントの位置を検出することにより前記レーザ加工作業を分類するステップと、を含む。
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本発明は、工作物に対して実施されるべきレーザ加工作業をモニタリングするための方法に関し、前記レーザ加工作業をモニタリングする少なくとも１つのセンサにより、少なくとも２つの現時点における測定値を検出するステップと、前記少なくとも２つの現時点における測定値から少なくとも２つの現時点における特徴を決定するステップであって、前記少なくとも２つの現時点における特徴が一緒になって、特徴空間内の現時点におけるフィンガプリントを表す、ステップと、前記特徴空間内に所定の点集合を与えるステップと、前記特徴空間内の前記所定の点集合に対する前記現時点におけるフィンガプリントの位置を検出することにより前記レーザ加工作業を分類するステップであって、前記少なくとも１つのセンサは、様々に異なる露光時間で複数のカメラ画像を記録し、高ダイナミックレンジ（ＨＤＲ）方法を利用して前記カメラ画像を相互に処理することにより、現時点における測定値としての高コントラスト比を有する画像を生成する、少なくとも１つのカメラユニットを備える、ステップと、を含む。
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