【課題】被加工基板の薄膜のうちパターニングされていない箇所を、迅速かつ確実に、決定すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、基板６１と、該基板６１に配置された薄膜６２とを有する太陽電池に用いられる被加工基板６０を加工する。レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部６５と、被加工基板６０の薄膜６２にレーザ光Ｌを照射して、薄膜６２を加工するレーザ発振器１と、保持部６５に保持された被加工基板６０の薄膜６２に対するレーザ光Ｌの照射位置を相対的に移動させる移動機構５と、を備えている。被加工基板６０を透過した光Ｌ’， Ｐ’または被加工基板６０で反射された光Ｌ”，Ｐ”は光センサ１０によって検知され、当該光センサ１０からの信号に基づいて、被加工基板６０の薄膜６２のレーザ光Ｌによるパターニングが正常に行われているか判断部５１によって判断される。 （もっと読む）

【課題】缶体の内面に被覆され、移送される缶体の間に延出する樹脂製の被覆テープを高速かつ正確に分断することができる被覆テープ分断方法及び被覆テープ分断装置を提供すること。
【解決手段】両端が開口した缶体１Ａ、１Ｂの内面に熱融着されるとともに缶体１Ａ、１Ｂ間に延出する樹脂製の余剰の被覆テープ３Ｂを、前記缶体１Ａ、１Ｂを移送しながら分断する被覆テープ分断装置１０であって、前記缶体を間隔をあけて移送する移送手段１１と、前記缶体１Ａ、１Ｂの端部を検出する缶端検出手段と、前記缶体１Ａ、１Ｂの移送速度を合成したレーザビームを前記端部に沿って照射可能とされたレーザ照射装置と、を備え、前記レーザビームを、前記余剰の被覆テープ３Ｂの前記後端部Ｅ１及び前記前端部から露出する部分に照射するように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザパルス光の出射を制御するレーザ加工制御装置を得ること。
【解決手段】レーザパルス光のレーザパワーを測定するレーザパワー測定部と、レーザパルス光が出射されていないタイミングでレーザパワー測定部が出力する出力値に基づいて、レーザパワー測定部が測定するレーザパワーのオフセット量を算出するオフセット電圧算出部１２と、オフセット電圧算出部１２が算出したオフセット量をレーザパワー測定部に出力するオフセット電圧出力部１３と、レーザパワー測定部がオフセット量を用いて測定したレーザパワーに基づいて、被加工物に照射されたレーザパルス光のエネルギー量の合計値をレーザ照射位置毎に算出するエネルギー量算出部１６と、エネルギー量算出部１６が算出した合計値に基づいて、レーザ発振器が出射するレーザパルス光の出射制御を行なうレーザパルス出力指示部１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ミラーの倒れによる加工用の光の位置決め精度又は物品の加工精度の低下を抑制する。
【解決手段】ガルバノ装置は、ミラー２と、ミラー２を回転させるモータ１と、ミラー２の被検領域６の傾きを検出する検出器ＤＴ１と、検出器ＤＴ１によって検出された被検領域６の傾きとミラー２の回転角とに基づいて該回転角におけるミラー２の倒れ量を得る処理部５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ出力を基準波形に一致させることが出来るレーザ発振器の出力補正方法を提供することを目的とする。
【解決手段】励起用ランプ（１）を駆動する投入電流駆動回路（１３）に入力する電流信号：Ｉ（ｎ）を、基準光量値：Ｌｓ（ｎ）とレーザ出力光量値：Ｌｂ（ｎ）との差に応じた量：ΔＰ（ｎ）と、積算基準光量値：ΣＬｂ（ｎ）と積算レーザ出力光量値：ΣＬｓ（ｎ）の差に応じた量：ΔＪ（ｎ）と、あらかじめ定めた形状の基準電流値：Ｉｓ（ｎ＋１）に基づいて演算することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工対象物に照射するレーザパワーを常に目的のパワーに維持することができ、常に同一品質のレーザ加工を加工対象物に施すことのできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】偏光ビームスプリッター１５を通過しないで反射する実反射レーザ光を検知する第１受光素子Ｓ１を設ける。制御装置２４は、第１受光素子Ｓ１からの検知信号ＳＧ１に基づいて、その時々の偏光ビームスプリッター１５を通過し加工対象物Ｗに照射される実通過レーザ光の実通過パワー値Ｐｓを求める。そして、求めた実通過パワー値Ｐｓと入力装置２３にて設定力した設定加工パワー値Ｐｏとを比較し、実通過パワー値Ｐｓが設定加工パワー値Ｐｏと相違したとき、制御装置２４は、回動装置１８を介して、１／２波長板１４を回動制御しての偏光ビームスプリッター１５に対する相対回動角を調整し、実通過パワー値Ｐｓを設定加工パワー値Ｐｏに一致させる。 （もっと読む）

【課題】レーザダイオードの経年劣化により光出力値が低下して来ても、校正開始の１操作だけで自動校正が行われ、出力値を指示するだけでその出力値が得られるレーザ樹脂溶着機の実現。
【解決手段】レーザダイオード11の電流対出力特性曲線のうち、直線近似が可能な範囲内で２つの電流値点Ｉ_１とＩ_２を選んで校正用電流値指示手段２から駆動電流設定部５へ設定指示し、その電流をレーザダイオード11に流したときの出力値Ｐ_１とＰ_２を光パワーメータ９で測定し、このＩ_１、Ｐ_１とＩ_２、Ｐ_２の２組の値から係数算出器８で近似直線式の１次係数および定数を求め、Ｐを変数とするＩの直線式をレーザ出力設定関数器４に設定し、レーザ出力値指示手段３から出力値を指示すると、その出力に必要な電流値が駆動電流設定部５へ設定されるようにする。 （もっと読む）

【課題】 加工開始直後のレーザ加工跡を良好にする。
【解決手段】 レーザ加工装置は、テーブル２１を回転しながらレーザ光を加工対象物１０の表面に照射することにより、テーブル２１にセットされた加工対象物１０の表面をレーザ加工開始位置からレーザ加工する。非加工用のレーザ光を加工用レーザ光源２１から出射させているとき、オフセット信号発生回路６２は、非加工用のレーザ光の入射時における対物レンズ３５の焦点距離から加工用のレーザ光の入射時における対物レンズ３５の焦点距離への変化分に対応したレベルのオフセット信号を発生して、レーザ光の焦点位置をオフセットしておく。非加工用のレーザ光の出射から加工用のレーザ光の出射の切換え時に、オフセット信号発生回路６２からのオフセット信号の発生が停止され、レーザ光の焦点位置を加工対象物１０の表面に一致させる。 （もっと読む）

【課題】レーザパワーの波形制御における波形変調機能を改善してレーザ加工能力の向上をはかる。
【解決手段】このレーザ加工装置は、ファイバレーザ発振器１０、レーザ電源１２、レーザ入射部１４、ファイバ伝送系１５、レーザ出射部１６、制御部１８、タッチパネル２０等を有している。制御部１８は、ハードウェア的には、ＣＰＵ（マイクロコンピュータ）、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブル・ゲートアレイ）、ディジタル−アナログ（Ｄ／Ａ）変換器，アナログ−ディジタル（Ａ／Ｄ）変換器等を有している。 （もっと読む）

【課題】液体の噴流中に導光させたレーザ光を被加工物に照射して加工を行うレーザ加工機において、そのレーザ光出力を直接計測する。
【解決手段】噴流４を遮蔽しかつレーザ光５を透過し得る遮蔽材１を設けてその後背に計測手段２を配し、レーザ光５を遮蔽材１越しに計測手段２に入射させて計測するようにした。これにより、例えば射出ノズル３３の劣化に伴うレーザビーム６の透過率の変動等の、レーザ光出力の問題点を事前に察知することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザパワーの波形制御におけるデータ効率、繰り返し速度および精度を改善してレーザ加工能力の向上をはかる。
【解決手段】このレーザ加工装置は、ファイバレーザ発振器１０、レーザ電源１２、レーザ入射部１４、ファイバ伝送系１５、レーザ出射部１６、制御部１８、タッチパネル２０等を有している。制御部１８は、ハードウェア的には、ＣＰＵ（マイクロコンピュータ）、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブル・ゲートアレイ）、ディジタル−アナログ（Ｄ／Ａ）変換器，アナログ−ディジタル（Ａ／Ｄ）変換器等を有している。 （もっと読む）

【課題】被加工体が透明であり、カメラなどの検知装置が検知する場合であっても、確実に検知することができるように、二次元コードなどの情報を形成すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、透明な被加工体６０を加工するために用いられる。レーザ加工装置は、被加工体６０を保持する保持部４０と、被加工体６０にパルス状のレーザ光Ｌを照射して、複数の凹部６６を形成するレーザ発振器１と、被加工体６０を通過する光Ｌ，Ｐを検出する検出部１０と、を備えている。光Ｌ，Ｐが、被加工体６０の複数の凹部６６を通過することによって、回折光が生成される。検出部１０は、回折光によって生成される回折縞７０を検出する。 （もっと読む）

【課題】実際の溶接条件の下においても、正確にレーザ照射点位置（すなわち溶融池位置）及びシーム位置を検出可能な装置を提供する。
【解決手段】投光器６からの光は溶接部（レーザ光照射部の近傍）に照射されている。撮像装置７は、鋼板１によって反射されるこの照射光と、プラズマからの光を撮像する。レーザ照射位置検出手段８では、撮像装置７によって撮像されたプラズマ光からレーザ照射位置を検出する。プラズマ光はレーザが照射され材料の溶けた位置から発生し、周囲の鋼板１からの反射光と比べて輝度が高いため、周囲の鋼板からの反射光が抽出されないように高い閾値を設定し、２値化を行うとプラズマ光のみが抽出される。この２値画像の重心位置を求めることでブラズマ光すなわちレーザ照射位置を求めることができる。 （もっと読む）

【課題】ワークがエッジ検出用レーザービームに対して透明である場合にも、ワークのエッジを精度良く検出可能なワークのエッジ検出装置を提供する。
【解決手段】エッジ検出用レーザービーム発振手段と、該エッジ検出用レーザービーム発振手段から発振されたエッジ検出用レーザービームのコヒーレンスを低下させ、低コヒーレントエッジ検出用レーザービームに変換するコヒーレンス低下手段と、該低コヒーレントエッジ検出用レーザービームを集光して前記保持面又は前記ワークの表面に照射する集光器と、該保持面又は該ワーク表面で反射した低コヒーレントエッジ検出用反射ビームを第２の光路に導くビームスプリッターと、該ビームスプリッターで第２の光路に導かれた該低コヒーレントエッジ検出用反射ビームを受光して光強度に応じた電気信号を出力する受光素子と、該電気信号に基づいて前記ワークのエッジ位置を求める制御手段と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブ加工と同時に、欠陥検査を正確に行い、確実に欠陥修復可能なレーザスクライブ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るレーザスクライブ装置は、加工に用いる第１のレーザ光１６を照射する第１のレーザ発振器１２を備える。そして、薄膜太陽電池セル４のパターン１１を通過した第１のレーザ光１６を検出してパターンの欠陥の有無を判断するレーザ光検出器１８と、薄膜太陽電池セル４のダイオード特性を測定してショート・リークの欠陥の有無を判断する電気特性測定器２３とを備える。そして、レーザ光検出器１８および電気特性測定器２３により欠陥があると判断された薄膜太陽電池セル４のパターン１１の欠陥箇所から異物１７を除去する異物除去手段１３，１４，２０と、異物除去手段１３，１４，２０により異物１７が除去された欠陥箇所を修復する第１のレーザ発振器１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 あらかじめアイソレータを逆方向に透過する戻り光を確認することができる戻り光測定方法、戻り光測定装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置１は、レーザ光源部１０、導光部２０、出射光学系３０、照射光学系３５及び集光光学系３６を備え、レーザ光を照射して加工対象物を加工する。また、戻り光測定装置として、光源４１、光検出部４２及び制御部４３を備えている。光源４１は、出射光学系３０のレンズ３８による集光点を含み、光軸方向に垂直な面に配置されレンズ３８に向けて参照光を出力する。光検出部４２は、コリメータ３２とアイソレータ３３との間に配置され、光源４１から出力され、レンズ３８を経てアイソレータ３３の第２端３３ｂに入力し、第１端３３ａから出力された参照光を検出し、この検出した光のパワーが事前に設定された基準パワーに達しているか判定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加工用レーザ光源を用いて微小ワークの形状、位置、姿勢、およびレーザとの相対位置を計測できるようにすることにより、画期的かつ独自性の高い高精度レーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の高精度レーザ加工装置は、計測用レーザ光を用いてワークの初期位置、および、ワーク保持手段によりワークを所定角度回転させたときの回転位置を計測して、制御手段によりワークの３次元位置を把握し、ワークの加工照射点を求めることによりワークの保持誤差を補正するワーク保持誤差補正手段を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】加工深度測量機能を有する切削複合加工機を提供する。
【解決手段】切削複合加工機１０は、カッター２０、供給手段３０、第一レーザー光波４０を生じる第一放射器４２、第二レーザー光波５０を生じる第二放射器５２及び感知制御手段６０を備える。第一レーザー光波４０と第二レーザー光波５０は、それぞれカッター２０の固定端２２から通路２６に沿って切削端２４に向かって進んで工作対象物１４に照射することが可能である。感知制御手段６０は、第二レーザー光波５０が工作対象物１４に照射した後反射されてくる光波を受け取ることが可能である。カッター２０と第一レーザー光波４０によって切削を行い、第二レーザー光波５０によって加工深度を測量する。これにより、加工速度が比較的速いだけでなく、加工精度が比較的正確となる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工の作業能率の向上及び加工精度の向上を図る。
【解決手段】レーザ光源２から放射されたレーザ光Ｌ１の光束断面形状を形状規制部１２で規制して射出する光束規制手段３と、レーザ光Ｌ１により加工される被加工物１１と対向して設けられレーザ光Ｌ１を被加工物１１上に集光する対物レンズ４と、を備え、対物レンズ４から光束規制手段３に向かう光路が分岐された光路上に設けられ複数のピンホールを形成したピンホール部材６と、ピンホール部材６に白色光Ｌ２を照射する白色光源７と、対物レンズ４からピンホール部材６に向かう光路が分岐された光路上に設けられ、複数の受光素子を備えてピンホールを通過した白色光Ｌ２の被加工物１１からの反射光Ｌ３を受光する撮像手段８と、対物レンズ４と被加工物１１との間の距離を変位させる変位手段１０と、を備えて微小高さの測定を可能にしたものである。 （もっと読む）

【課題】ボンディング（接合）時以前に、基板や電子部品に悪影響を与えずにファイバの異常を検出できるボンディング装置の提供。
【解決手段】チップ１をレーザにて加熱接合するボンディング装置に次の手段を採用する。第１に、レーザ発振手段１４からのレーザの出力を可変可能とする制御手段１６と、レーザを受光する受光手段１２と、ボンディングステージ２１に対してレーザヘッド４を相対的に移動させる移動機構と、受光手段１２の受光量に基づいてファイバ９の導光状態の良否を検査する検査手段２３とを備える。第２に、受光手段１２の受光部１３をレーザヘッド４内に設ける。第３に、レーザヘッド４の下部に電子部品を保持した状態で、接合時より低いレーザ出力で、ファイバ９からレーザを出射させる。第４に、検査手段２３で、受光手段１２で受光される電子部品からの反射光を含む受光量に基づいて、ファイバ９の導光状態の良否を検査する。 （もっと読む）