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Fターム[4E068CC01]の内容

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【課題】従来、検出装置による異常の検知または加工の完了の検知に基づくレーザ制御指令からレーザ出力の停止までに時間がかかり過ぎるという問題があった。
【解決手段】本発明に係るレーザ加工システムは、レーザ出力信号とデジタル信号とを出力する数値制御装置と、レーザ出力信号をアナログ信号に変換する変換装置と、アナログ信号を制御するパルス信号を生成するパルス信号発生装置と、レーザ光線の送出/停止を強制的に制御する論理信号を生成する補助制御装置と、パルス信号と論理信号との間の論理演算結果を出力する論理演算装置と、論理演算結果に基づいてレーザ出力の送出/停止を交互に行なうレーザ駆動信号を生成するスイッチング装置と、レーザ光線による被加工物からの放射光または反射光の強度を測定する検出装置と、を有し、補助制御装置は検出装置により測定された光の強度に応じて論理信号を生成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】レーザ照射によって生じる脆性基板内の熱拡散による基板の変形を防止する。
【解決手段】脆性基板加工装置は、レーザ光を脆性基板表面上の加工予定ラインに従って所定速度で移動させながら照射し、レーザ光移動後の加熱位置に冷却媒体を吹き付ける。このレーザ加工中に脆性基板の加工予定ラインの両側を押圧手段で押圧することによって、加工時のレーザ照射による発熱を割断ライン付近で吸収すると共に拡散する熱による脆性基板の変形を防止する。ヘッド位置調整手段によって移動時における加工ヘッドの基板に対する間隔をほぼ同一高さに制御する。脆性基板をエアの吹き出しと吸引によりバランスさせて浮上させるエア浮上ステージ手段にて保持する。冷却手段は、液体である冷却媒体とキャリアガスを混合したものを脆性基板表面に適量吹き付ける。 (もっと読む)


【課題】 少ない加工時間で加工を行う。
【解決手段】 パルスレーザビームを出射する加工用レーザ光源と、加工用レーザ光源を出射するパルスレーザビームに対する加工性が相対的に高い第1の材料と、加工性が相対的に低い第2の材料とが混合されて含まれる加工対象物であって、加工対象物の加工位置により、第1の材料と第2の材料の含有比率が異なる加工対象物を保持するステージと、加工用レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、ステージに保持された加工対象物に伝搬する伝搬光学系と、第1の材料と第2の材料の含有比率に応じて、加工用レーザ光源から加工対象物の加工位置に投入する、単位面積当たりのトータルエネルギを制御する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】レーザパルスエネルギ調整は、レーザで処理された対象物に関連した特性メトリックを満たす異なるレーザ間のレーザパルス幅の変化の効果についての理解によって動機付けられる。
【解決手段】好適な実施例では、調整により、対象試料にビアを穿つ異なるレーザ間で、この効果を正規化される。各ビアを形成するための対象試料に提供されるパルス数は、異なるビア特性メトリックを制御すべく適用されるパルスエネルギに基づいて代えることができる。 (もっと読む)


【課題】加工時のダウンタイムを極力少なくして、作業効率の低下を抑制できるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工物Wを保持するチャックテーブル10と、被加工物Wの表面にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段20と、集光器22の端部に配設され加工点付近に発生する粉塵を吸引して排出する粉塵排出手段60と、を備えたレーザー加工装置1であって、レーザー光線の出力を測定する出力測定手段50と、排気に含まれる粉塵を捕捉し排気のみを排出する粉塵処理装置と、粉塵排出手段60と粉塵処理装置の間に配設された開閉バルブと、制御手段90と、を備え、レーザー光線の出力を測定する際には、制御手段90は開閉バルブを閉じ、被加工物Wのレーザー加工を行う際には、開閉バルブが開く。 (もっと読む)


【課題】バッファー層にレーザー光線を照射することによりサファイア基板を剥離する際に、レーザー光線の適正な出力を設定する出力設定方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】エピタキシー基板の表面にバッファー層を介して積層された光デバイス層にレーザー光線を照射することにより、エピタキシー基板を剥離する際のレーザー光線の出力を設定する方法であって、エピタキシー基板の裏面側からバッファー層にレーザー光線を、出力を変更しつつ照射するレーザー光線照射工程と、レーザー光線照射工程によって発生するプラズマにおけるバッファー層を形成する物質の波長域の光強度を、バッファー層に照射したレーザー光線の出力に対応して表示手段に表示するプラズマ光強度表示工程と、表示手段に表示されたレーザー光線の出力に対応したプラズマの光強度に基づいて、適正なレーザー光線の出力を設定する出力設定工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を正確に検出することができる高さ位置検出装置および高さ位置検出装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源81と、強度分布を整形するNDフィルター83と、集光して被加工物Wに照射する集光器7と、第1の経路と第2の経路に導く第1のビームスプリッター84と、第3の経路と第4の経路に分光する第2のビームスプリッター86と、第3の経路に分光された反射光を受光する第1のホトデテクター88aと、第4の経路の反射光を帯状に通過させるスリット891を備えたマスク89と、マスクを通過した反射光を受光する第2のホトデテクター88bと、第1のホトデテクターによって受光した光量と第2のホトデテクターによって受光した光量との比率を求め、比率に基づいてチャックテーブル36に保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段とを具備している。 (もっと読む)


【課題】パルスレーザのピーク値を安定させることができ、高いピークのレーザ出力を得ることができるレーザ加工機を得ること。
【解決手段】レーザ加工機は、パルスレーザの周波数を指令する周波数指令に応じて、電源制御パルスを出力する制御部と、前記電源制御パルスに応じて、電力パルスを生成して出力する電源部と、前記電力パルスに応じて、パルス発振してパルスレーザを出力するレーザ発振器とを備え、前記制御部は、前記周波数指令に応じて、前記電源制御パルスの応答時定数を決定する決定部と、前記決定部により決定された応答時定数に従って、前記電源制御パルスを生成して出力する生成部とを有する。 (もっと読む)


【課題】材料操作システムによって導入される系統誤差を正確にマッピングすることによって工作物表面の上又は中にレーザ操作を行うために、材料操作システムに固定される工作物に適用されるX軸、Y軸及びZ軸の補正の正確性を改善する方法を提供する。
【解決手段】三次元で微細加工システム(20)を較正する方法は、三次元表面を決定するためにサンプル工作物(22)を走査すること(70)、一連のステップにおいて走査データに対する最良の適合表面を計算すること(72,74,76,78,80,82)及び後続の工作物が関連材料操作サブシステムにおける変動によって取り込まれる系統誤差を除去するために較正できるように結果を記憶すること(84)を含む。本方法は、全表面適合の局所的な変動の影響を最小限にするために粒子汚染をモデル化する板曲げ理論及び区分的の態様で三次元表面に一致させるスプラインを使用する。 (もっと読む)


【課題】集光レンズを保護する保護ガラスに付着した汚れ物質を検出するために、保護ガラスを全面的に照射する機能を備えたレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振されたレーザ光を集光してワークへ照射する集光レンズ5と、当該集光レンズ5を保護するために、当該集光レンズ5のワーク側に備えられた保護ガラス31と、当該保護ガラス31の汚れを検出するための汚れ検出手段33とを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記レーザ光の光軸に対して傾斜した方向から前記保護ガラス31の全面に検出光を照射するための検出光照射手段49を備え、前記検出光照射手段49は、リング状部材57を備え、このリング状部材57の内周面に形成したテーパ面57Tに複数の点光源59を備え、前記保護ガラス31のワーク側に、汚れ物質を一方向へ吹き飛ばすエアーカーテンを形成するためのエアー噴出手段35を備えている。 (もっと読む)


【課題】戻り光の光量が所定の光量を超えているか否かを正確に判定できるレーザ加工装置、及びレーザ発振装置を提供すること。
【解決手段】信号用レーザ光を増幅する主増幅部と、増幅したレーザ光Lを出射するレーザ出射部の間に設けられ、主増幅部から第1の光路L1を通って入射されるレーザ光Lをレーザ出射部側の第2の光路L2へ出射する一方で、第2の光路L2を通って入射される戻り光を第1の光路L1とは異なる第3の光路L3へ出射する偏波無依存型の光アイソレータ50と、光アイソレータ50から第3の光路L3へ出射された戻り光を検出し、検出した戻り光の光量に応じた検出信号を出力する受光素子57と、受光素子57が出力する検出信号に基づいて戻り光の光量が所定の光量を超えているか否かを判定する制御部を備えた。 (もっと読む)


【課題】第1の材料と第2の材料とが接続された被加工物に加工孔を効率よく形成することができる穿孔方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線の照射によって発するプラズマのスペクトルが第1の材料から第2の材料に変化するまでのショット数を最小値として設定する最小ショット数設定工程、および第1の材料から完全に第2の材料に変化した時までのショット数を最大値として設定する最大ショット数設定工程とし、レーザー加工孔を形成する際に、ショット数が最小値に達しプラズマのスペクトルが第1の材料から第2の材料に変化した場合にはパルスレーザー光線の照射を停止し、ショット数が最小値に達してもプラズマのスペクトルが第1の材料から第2の材料に変化しない場合にはショット数が最大値に達するまでパルスレーザー光線の照射を継続した後に停止する。 (もっと読む)


【課題】レーザ光を遮光する遮光板の損傷を検出する遮光板損傷検出方法及び装置の提供。
【解決手段】ガラス板3の少なくともレーザ光LBを受光する内側面にレーザ光遮蔽フィルム5を貼り付けた遮光板1であって、前記レーザ光により前記遮光板が受けた損傷部9において散乱されたレーザ光10を検出するセンサ17を前記ガラス板の切断面14に対向させて設け、前記損傷部からの散乱光を検出することにより前記遮光板の損傷を検出することを特徴とする遮光板損傷検出方法。 (もっと読む)


【課題】レーザスキャナを操作する方法であって、より短時間で且つ/又は高精度でレーザスキャナに対する開口等の特定の検出断面の位置を決定する。
【解決手段】レーザスキャナを用いて走査経路に沿ってレーザビーム17を走査し、検出断面に入射するレーザビーム17のレーザ光により生じる光強度を検出するステップと、検出された光強度に基づきレーザスキャナに対する検出断面の位置を決定するステップとを含み、走査経路は、検出断面を含む平面内に第1部分経路223及び第2部分経路225を含み、第1部分経路223及び第2部分経路225は、検出断面を含む平面内の検出断面の直径とレーザビーム17の直径とを足したものよりも短い距離であり、また検出断面を含む平面内のレーザビーム17の直径の0.3倍よりも大きいか又は検出断面の直径の0.3倍よりも大きい距離だけ相互に離れて、相互に隣接して延在する方法。 (もっと読む)


【課題】出射するレーザ光の副波長帯成分を低減することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置10は、信号用レーザ光を出射する種光源21と信号用レーザ光を増幅する予備増幅部22とを備えた本体ユニット11と、本体ユニット11に接続され、予備増幅部22にて増幅された予備増幅光を伝送するファイバケーブル12(伝送用ファイバ37)と、ファイバケーブル12に接続され、該ファイバケーブル12にて伝送されたレーザ光Lを外部に出射するレーザ出射部13aを有するヘッドユニット13とを備える。そして、ヘッドユニット13には、レーザ光Lの光軸上のファイバケーブル12の出射側端部とレーザ出射部13aとの間にバンドパスフィルタ48が設けられる。 (もっと読む)


【課題】レーザ光線のスポット形状および集光点位置(焦点距離)を正確に検出することができるレーザ光線のスポッと形状検出方法を提供する。
【解決手段】X軸方向およびY軸方向に移動可能に構成されたテーブルの保持面にレーザ光線が照射されると発光する微小粒子からなる発光体を備えた検出基板を保持し、検出基板の発光体が位置する領域にレーザ光線発振手段によって発振され検出基板を加工することができない出力のレーザ光線を照射し、検出基板の発光体が位置する領域にレーザ光線を照射した状態でテーブルをX軸方向およびY軸方向に移動させつつ発光体によって発光された光の光強度を光検出器によって検出し、光強度検出工程において検出された発光体のx、y座標値における光強度マップを作成し、さらに集光器をテーブル保持面に垂直なZ軸方向における複数の検出位置において同様作業を実施してレーザ光線のスポット形状画像を作成する。 (もっと読む)


【課題】電源装置ごとに光パワーメータを設ける必要を無くし、光パワーの検出タイミングを一定に揃えることにより検出精度を高める。
【解決手段】レーザ接合電源10に予め記憶したP−I特性に基づいて、レーザビームを出力する一方、レーザビームを受光する光パワーメータ40の出力をシリアルポート44を介してレーザビーム射出開始後の所定タイミングで光パワーメータ40のレーザ出力測定値を読み込み、このレーザ出力測定値が誤差許容範囲に入るようにレーザ駆動電流を設定し前記P−I特性を校正する。 (もっと読む)


【課題】製造ロットが相違したり製造メーカーが異なるサファイア基板であっても適正な改質層を形成することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線を照射し、サファイア基板の内部に改質層を形成する加工方法であって、サファイア基板の特性に対応して少なくとも2種類の加工条件を設定する加工条件設定工程と、加工条件が設定されたサファイア基板を判別するための判別条件設定工程と、設定された判別条件に基づいてサファイア基板を判別し、サファイア基板の該加工条件設定工程において設定された少なくとも2種類の加工条件から一つの加工条件を決定する加工条件決定工程と、加工条件決定工程において決定された加工条件に従ってレーザー光線の集光点をサファイア基板の内部に位置付けて分割予定ラインに沿って照射し、サファイア基板の内部に分割予定ラインに沿って改質層を形成する改質層形成工程とを含む。 (もっと読む)


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