【課題】厚板のレーザ狭開先溶接において、溶接ビードと開先側壁との間に生じる融合不良を防止し、溶加材が開先の側壁に接触して溶着し次層以降の溶接において溶加材の送給不具合や融合不良が生じることを抑制する。
【解決手段】狭開先内に固形溶加材を送給しながらレーザ光を溶接進行方向に走査して溶接を行うレーザ狭開先溶接に用いる溶接装置及び溶接方法であって、レーザ光の照射位置を開先の底部で所定の振幅で周期的に揺動させる機構を有したレーザ光照射ヘッドと、該レーザ光によって開先の底部に形成される溶融プールに固形溶加材を供給し、検出した固形溶加材の先端位置が常に開先の中央にあるように前記レーザ光照射ヘッドの動作とは独立して送給位置の調整を行う固形溶加材供給部を有する溶加材制御装置を備えた狭開先溶接装置および溶接方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】構造体に形成された孔内面の応力腐食割れの発生が低減できるとともに、疲労強度を向上することができる応力処理装置および施工システムを提供する。
【解決手段】応力処理装置は、構造体に形成された孔内１５をレーザ照射するピーニングを施し、前記孔内に圧縮応力領域を形成するヘッド部と、前記レーザを前記ヘッド部に導光する光ファイバ４２を有するレーザ部と、前記孔内に液体を噴射する噴射部と、前記噴射された液体を流通可能に前記光ファイバ４２を支持し、かつ前記ヘッド部内に固定される支持部と、を備える施工部２９を具備する。 （もっと読む）

【課題】立体的ビード可視化に基づく溶接パラメータを調節するシステムを提供すること。
【解決手段】一実施形態では、システム（２００）は、溶着ゾーン（１０７）に向けて配向される複数の観測点から画像を受け取るよう構成された溶接コントローラ（１１８）を含む。溶接コントローラ（１１８）はまた、画像の差分分析に基づいて、溶着に影響を及ぼすパラメータを制御するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】 搬送装置の停止と駆動とを繰り返すと、レーザ溶接のためのタクトタイムが長くなってしまう。
【解決手段】 レーザ照射装置が、レーザビームを出射し、走査可能範囲内で該レーザビームを走査する。搬送機構が、レーザ溶接すべき溶接経路が画定された対象物を、走査可能範囲を通過するように搬送する。制御装置が、レーザ照射装置によるレーザビームの走査を制御する。制御装置は、溶接経路の形状、及び搬送機構により搬送される搬送速度とに基づいて、レーザビームを走査すべき軌跡を算出する。搬送機構によって搬送速度で搬送されている対象物に、算出された軌跡に沿って入射位置が移動するようにレーザビームを走査することにより、溶接経路に沿って溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】ビーム動作軸と同軸にカメラを置くことで、画像処理による精密な位置制御と照射状況の認識から、適切なビーム制御、画像記録による品質管理など精度の高い加工と確認が出来る。
【解決手段】任意の照射範囲に対して平面鏡を弧上に取り付け、弧の中心からビームを配り、ワークに対する照射幅より少ない焦点距離で、ワーク面に水平分割落射を行う。各々の平面鏡の位置は各焦点距離が等しくなる位置で、中心からのビームをワークに対して垂直に反射する角度である。制御は、ビームと同軸にカメラの画像撮影軸を置き、その画像から対象の位置や種別情報を得てビームを照射し、その状況の画像から判断してビームの位置と出力操作を行う。 （もっと読む）

【課題】搬送される基板の動きに追従してマイクロレンズアレイを移動してレーザ光の照射位置精度を向上する。
【解決手段】マトリクス状に設定されたＴＦＴ形成領域の縦横いずれか一方の配列方向に基板を搬送しながら撮像手段により基板表面を撮像し、該撮像画像に基づいて基板表面に予め設定されたアライメントの基準位置を検出し、複数のＴＦＴ形成領域に対応して基板の搬送方向と交差する方向に複数のレンズを配置した少なくとも一列のレンズアレイを基板の搬送方向と交差方向に移動して、レンズアレイのレンズと基板のＴＦＴ形成領域とをアライメント基準位置を基準にして位置合わせし、基板が移動してＴＦＴ形成領域がレンズアレイの対応レンズの真下に到達したときにレンズアレイにレーザ光を照射し、複数のレンズによりレーザ光を集光して各ＴＦＴ形成領域のアモルファスシリコン膜をアニール処理する。
【選択図】図６

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【課題】レーザ光による加工時間を可能な限り短縮する。
【解決手段】ガラス基板上に透明電極層、半導体層又は金属層を形成する成膜装置から順次搬送されてくるガラス基板に対してレーザ加工を行なう場合、ガラス基板に対してアライメント処理を行い、その後にガラス基板を保持して移動させている。このアライメント処理とガラス基板を保持移動させるステージをレーザ加工ステージの両側２箇所に設けることによって、一方のステージでレーザ加工を行なっている間に、他方のステージでアライメント処理を行なうようにして、待ち時間を大幅に短縮化するようにした。また、いずれか一方のステージが故障等でダウンした場合でも他方のステージを用いてレーザ加工処理を維持できるようにした。 （もっと読む）

【課題】溶接部の色相むらを精度よく判定することができるレーザ溶接部評価方法を提供する。
【解決手段】まず、レーザビームの照射でワークに形成された溶接部の画像データを取得する（Ｓ３１）。続いて、画像データをＲＧＢ分離して判定用ＲＧＢ値を算出する（Ｓ３２）。判定用ＲＧＢ値をグレースケール変換し、グレースケール値を算出する（Ｓ３３）。判定用ＲＧＢ値をグレースケール値で除算し、判定用除算値を算出する（Ｓ３４）。判定用除算値からマハラノビスの距離を算出する（Ｓ３５）。そして、このマハラノビスの距離が所定値よりも小さい場合、溶接部の色相むらが正常と判定する（Ｓ３６→Ｓ３７）。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工後のワークの加工状態を絶縁抵抗などの電気的特性に基づいて容易かつ安価に検査できるようにする。
【解決手段】プレート部材の両端にプラグ挿入部材を設け、この２個のプラグ挿入部材を回転軸として自在に回転する円板状接触子部材を設け、この円板状接触子部材をスクライブ線の両側の薄膜に接触させながらその接触位置を回転移動させるようにした。これによって、スクライブ線の両側の薄膜間の抵抗を容易に測定することができる。また、ワーク上に複数のスクライブ線が形成された場合でも、円板状接触子部材を回転移動することによって、複数のスクライブ線の抵抗を容易に測定することができる。プレート部材の長さをそのピッチ幅に応じて種々交換する。ワークの両面にレーザ加工状態検査装置を配置する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを用いて弾性的に変形可能な大型のガラス板を分割する装置を提供する。
【解決手段】本発明は、弾性的に変形可能で大きな表面積を持つガラス板を大量に工業生産する装置及び方法に関し、以下の構成を備える。ａ）ガラス板（３）を供給する機器、ｂ）ガラス板（３）表面の所望の破断線領域に初期損傷を与える機器、ｃ）扇形状に枢動する様式で直線上を移動するレーザビームによりガラス表面を局所的に限定して加熱する機器、ｄ）レーザビームの少なくとも片側に流体を排出する制御可能な冷却ノズルが配置されガラス表面を冷却する機器、ｅ）ガラス板（３）を破断する機器領域へ熱で局所的に前処理されたガラス板（３）を輸送する機器、ｆ）ガラス板（３）表面の直線状クラック形成を検知する機器、ｇ）ブレードが片側及び／又は両側に持ち上げ可能でガラス板（３）の下側にある直線状破断ブレード。 （もっと読む）

【課題】 抗折強度の高いデバイスを製造可能な半導体ウエーハのレーザ加工方法を提供することである。
【解決手段】 半導体ウエーハのレーザ加工方法であって、半導体ウエーハの分割予定ラインに沿って半導体ウエーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザビームを照射して半導体ウエーハにレーザ加工溝を形成する加工溝形成工程を具備し、該加工溝形成工程では、パルスレーザビームのパルス幅を２ｎｓ以下に設定するとともに、１パルス当たりのピークエネルギー密度の上昇に伴って半導体ウエーハの分割予定ラインに形成されるレーザ加工溝の深さの進行が急峻化する変曲点以下のピークエネルギー密度でレーザビームを半導体ウエーハの分割予定ラインに照射することを特徴とする。 （もっと読む）

被加工物をマイクロマシニングするためのレーザ加工システムは、被加工物における機能部を加工するためのレーザパルスを生成するレーザ光源と、被加工物の表面に関して加工軌道に沿ってレーザビーム・スポット位置の第１の相対運動を付与する検流計により駆動される(ｇａｌｖｏ)サブシステムと、音響光学偏向器(ＡＯＤ)サブシステムとを含む。ＡＯＤサブシステムは、ＡＯＤと電気光学偏向器との組合せを含んでもよい。ＡＯＤサブシステムは、ディザ方向に沿った偏向位置の関数としてのレーザパルスの強度プロファイルを変化させてもよい。ＡＯＤサブシステムは、加工レーザビームを被加工物機能部と位置合わせするために用いられてもよい。 （もっと読む）

【課題】 デバイスの抗折強度を向上可能なデバイスの加工方法を提供することである。
【解決手段】 半導体ウエーハを分割することで形成されたデバイスの抗折強度を向上させるデバイスの加工方法であって、デバイスの外周にパルス幅が２ｎｓ以下であり、ピークエネルギー密度が５ＧＷ／ｃｍ^２〜２００ＧＷ／ｃｍ^２のデバイスに対して吸収性を有する波長のパルスレーザビームを照射して面取り加工を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工対象に対する加工から検査までを迅速に行うことができる加工装置を提供すること。
【解決手段】１１エリアから１Ｎエリアの加工が終了すると、加工ヘッドを基準位置に移動すると共に、その基準位置に移動した加工ヘッドと対向する位置に２Ｎエリアの中心が位置するように基板Ｐを−Ｘ方向にｔ１移動させ、２Ｎエリアの加工と、１Ｎエリアの検査とを並行して行う。そして、再び、加工ヘッドを基準位置に移動すると共に、その基準位置に移動した加工ヘッドと対向する位置に２（Ｎ−１）エリアの中心が位置するように基板Ｐを−Ｙ方向にｔ２移動させ、２（Ｎ−１）エリアの加工と、１（Ｎ−１）エリアの検査とを並行して行う。即ち、Ｘ方向に隣設する２つのエリアの加工と、検査とが並行して行われるので、基板Ｐに対する加工から検査までを迅速に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】１台のカメラを用いて建築構造物等の写真計測が行え、建造過程の品質管理の向上を図る写真計測用画像処理装置の提供。
【解決手段】１台のカメラと、計測用治具と、表示手段と入力手段と演算手段と記憶手段とデータ転送手段を有する情報演算端末を備えた写真計測用画像処理装置において、計測用治具は矩形頂点を形成する４点の写真計測用基準点を有する方形平板等の構造とされ被計測対象に隣接配設され、情報演算端末は記憶手段が予め算出されたカメラの内部標定要素を記憶し、データ転送手段がカメラを用いて撮影された被計測対象および計測用治具をカメラ視野内に含む１枚の画像を取り込み、演算手段が取り込んだ１枚の画像からカメラ画像と実座標の関連情報と外部標定要素を算出し、画像上の少なくとも２点以上の選択されたポイントの計測用治具のなす平面、その平行平面、及びそれらと既知の交角をもつ平面上での２次元座標位置や距離を計測する。 （もっと読む）

【課題】高硬度の刃物を、高い再現性、高い量産性で製造する。
【解決手段】レーザー光源１１は、概ね５ｐｓ（５×１０^−１２ｓ）より短い時間幅を持ち、単位パルス出力の面密度が１Ｊ／ｃｍ^２より小さな、超短パルスのパルスレーザー光、いわゆる非熱的レーザー光を発振することができる。このパルスレーザー光を刃先面２２上で集光する集光光学系１２が設けられている。刃先面２２上の凸部をこの照射箇所２２１としてこのパルスレーザー光を照射することにより、凸部を除去物３０として除去することができ、刃先面２２の平坦化を行うことができる。また、流体を刃先面２２上に噴出する噴出口１３が設けられている。この流体は照射箇所２２１上を刃先面２２に沿って通過するため、パルスレーザー光の照射によって発熱があった場合でも、この流体によって速やかに冷却が行われる。 （もっと読む）

【課題】所要時間を短縮できると共にオペレータの負担を軽減でき且つ実用的な精度でレーザビームの長軸長を計測する装置を提供する。
【解決手段】ステージ１１を相対移動させてレーザビームＷの長軸プロファイルの一方の肩領域の上辺部分から斜辺部分へとレーザビームＷをＣＣＤカメラ１４で撮影し長軸プロファイルの上辺部分強度よりも所定割合だけ強度が落ちた第１位置を検出し、次にレーザビームＷの長軸プロファイルの他方の肩領域の上辺部分へと相対移動させ、次にステージ１１を所定速度で相対移動させてレーザビームＷの長軸プロファイルの他方の肩領域の上辺部分から斜辺部分へとレーザビームＷをＣＣＤカメラ１４で撮影し長軸プロファイルの上辺部分強度よりも所定割合だけ強度が落ちた第２位置を検出し、第１位置と第２位置の距離を長軸長として算出する。 （もっと読む）

【課題】半導体に悪影響を及ぼしたり、半導体ウェーハの獲得が困難になるのを抑制し、製造装置を簡素化できる半導体ウェーハの製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】厚い半導体ウェーハ１を搭載する加工ステージ１０とレーザ照射装置２０用の制御装置３０により、集光レンズ２３の光軸２７を半導体ウェーハ１の表面周縁部に位置させ、半導体ウェーハ１内に集光点を形成できるようレーザ照射装置２０の高さを調整する機能、集光点の線速度が一定になるよう回転ステージ１１を回転させ、照射するレーザ光線２１を回転ステージ１１の回転毎に半導体ウェーハ１の表面周縁部から中心部方向に移動させる機能、回転ステージ１１の回転軸１６と光軸２７が近距離に達した場合に回転ステージ１１とレーザ照射装置２０を停止し、加工ステージ１０を移動させ、半導体ウェーハ１の表面中心部にレーザ光線２１を照射して中間品を形成する機能を実現する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の強度分布測定を手軽に行えるようにする。
【解決手段】レーザ発振器１０から照射されるレーザ光Ｌの強度分布を測定するにあたり、ミラー１１を透過したレーザ光Ｌを、携帯電話２０に装着した発光板２５に照射させて可視化し、該発光板２５を携帯電話２０のカメラ２３で撮像する。カメラ２３で撮像された画像の信号を、レーザ光強度分布を解析する解析装置３０に送信し、該解析装置３０で画像を解析してレーザ光Ｌの強度分布を取得する。 （もっと読む）

【課題】Ｚｎ含有物質被覆溶接母材をレーザ・アークハイブリッド溶接する場合に、Ｚｎ含有物質がレーザ・アークハイブリッド溶接に影響を及ぼすことが抑制されるＺｎ含有物質被覆材料の溶接方法及びレーザ・アークハイブリッド溶接装置を提供すること。
【解決手段】溶接トーチ１１と、ワイヤ送給部１２と、電源部１３と、レーザトーチ２３と、レーザ発振器２１と、前記レーザ発振器２１で生成されたレーザ光を前記レーザトーチ２３に伝送するレーザ光伝送手段２２と、を備えたレーザ・アークハイブリッド溶接装置１であって、前記溶接母材Ｗのビード形成予定部Ｂの光反射率を測定する光反射率測定手段２７を有し、前記溶接トーチ１１及びレーザトーチ２３が通過する前に前記光反射率に基づいてビード形成予定部ＢのＺｎ含有物質の残留量を確認するように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）