【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。
【解決手段】ウェーハＷ表面にバックグラインドテープが貼着され（ステップＳ１）、レーザ光をウェーハＷ内部に照射して、ウェーハＷの表面から略６０μｍ〜略８０μｍの深さに切断ラインＳに沿って改質領域を形成し（ステップＳ２）、ウェーハＷの表面から略５０μｍの基準面までウェーハＷを裏面から研削する（ステップＳ３）。このとき、改質領域内のクラックが、基準面とウェーハＷ表面との間に進展される。その後、研削によりウェーハＷの裏面に形成された加工変質層が除去され、ウェーハＷ裏面が鏡面加工され（ステップＳ４）、ウェーハＷ裏面にエキスパンドテープが貼付され（ステップＳ５）、弾性体２１２上に載置されたウェーハＷが押圧部材２１８で押圧されることにより割断され（ステップＳ６）、エキスパンドテープＥが外側へ拡張されると、チップＣが離間される（ステップＳ７）。 （もっと読む）

【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。
【解決手段】ウェーハＷ表面にバックグラインドテープが貼着され（ステップＳ１）、レーザ光をウェーハＷ内部に照射して、ウェーハＷの表面から略６０μｍ〜略８０μｍの深さに切断ラインＳに沿って改質領域を形成し（ステップＳ２）、ウェーハＷの表面から略５０μｍの基準面までウェーハＷを裏面から研削する（ステップＳ３）。このとき、改質領域内のクラックが、基準面とウェーハＷ表面との間に進展される。その後、研削によりウェーハＷの裏面に形成された加工変質層が除去され、ウェーハＷ裏面が鏡面加工され（ステップＳ４）、ウェーハＷ裏面にエキスパンドテープが貼付され（ステップＳ５）、弾性体２１２上に載置されたウェーハＷが押圧部材２１８で押圧されることにより割断され（ステップＳ６）、バックグラインドテープが剥離され（ステップＳ７）、エキスパンドテープＥが外側へ拡張されると、チップＣが離間される（ステップＳ８）。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を対物レンズの光軸に対して平行に照射することができる像側テレセントリック対物レンズおよびその対物レンズを備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】像側テレセントリック対物レンズであって、投光側から順次配設される負の屈折力を有する第１レンズ群G1と、正の屈折力を有する第2レンズ群G2と、負の屈折力を有する第3レンズ群G3とを具備し、該第１レンズ群G1は互いに対向する面が凹面を有する第１の負レンズと第２の負レンズにより正の空気レンズを構成しており、光学系の合成焦点距離をF、該第１レンズ群G1の合成焦点距離をF1、該第１レンズ群G1の空気レンズの焦点距離をFa、該第2レンズ群G2の合成焦点距離をF2、該第3レンズ群G3の合成焦点距離をF3としたとき、０．９＜｜F1／F2｜＜３．５、１．２＜｜F3／F2｜＜５．０、１．３＜｜F／Fa｜＜２．５５の条件を満足する。 （もっと読む）

【課題】可動部が比較的早い速度で移動中であってもチャックテーブルに保持された被加工物の撮像すべき領域を確実に撮像できる加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を撮像するカメラと、該カメラの撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該位置検出部から出力される信号に基づき該ストロボ光源を駆動する制御手段とを含み、該制御手段は、被加工物の撮像すべき領域の座標が記憶された座標記憶部と、該ストロボ光源を駆動する照射指示部とを含み、該照射指示部は、該位置検出部から出力される位置信号と該座標記憶部に記憶された座標とが一致したときからストロボ光が照射されるまでの遅れ時間を（Ｓ）とし、該可動部の移動速度を（Ｖ）としたとき、該座標記憶部に記憶された座標から（ＶＳ）を減じた値と該位置検出部から出力される信号とが一致した際、該ストロボ光源を駆動する駆動信号を出力することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】オートフォーカスの時間を短縮可能な撮像ユニットを具備した加工装置を提供すること。
【解決手段】撮像手段は、被加工物Ｗを撮像するカメラ７４と、カメラ７４の撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源７０と、カメラ７４の合焦点を被加工物Ｗに接近及び離反させる合焦点移動部８２と、合焦点移動部８２を作動してカメラ７４の合焦点を被加工物Ｗに接近及び離反させながら所定の間隔でストロボ光を照射させ、ストロボ光の照射に同期して複数の画像を連続してカメラ７４に撮像させる制御部８４と、カメラ７４で撮像した複数の画像から画像を構成する複数の画素の微分値の総和を演算し、カメラ７４の高さ位置と微分値の総和とを関連付けたマップを作成して記憶するマップ作成記憶部８６と、マップ作成記憶部８６に記憶されたマップから微分値の最大値を選出して合焦点の位置を決定する合焦点決定部８８と、を含む。 （もっと読む）

【課題】被加工物に応じて光の当て具合を適宜調整可能な加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル２０上の被加工物Ｗを撮像する撮像手段を備えた加工装置であって、撮像手段は、カメラ９４と、その光軸上に配設されたハーフミラー７２と、該ハーフミラーを介して被加工物を垂直照明する第１ストロボ光源７０と、一方の端面が被加工物に対面して環状に配設された複数の光ファイバ１１２と、該光ファイバの他方の端面に光を入射する第２ストロボ光源９８と、第１ストロボ光源とハーフミラーとの間に配設された第１光量調整器８２と、第２ストロボ光源と光ファイバの他方の端面との間に配設された第２光量調整器１０６と、を含み、該第１及び第２光量調整器の各々は、回転板８８と、第１又は第２ストロボ光源から照射されるストロボ光を透過する開口部と、回転板の回転角度に応じて開口部を透過する光量を変化させる遮光板とを含む。 （もっと読む）

【課題】 撮像手段の光量を適切な光量に調整可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、該撮像手段は、被加工物を照明する光源と、照明された被加工物を撮像するカメラと、該光源から照射される光の光量を調整する光量調整器とを含み、該光量調整器は、回転軸を有する回転板と、該光源から照射される光を透過する該回転板に形成された開口部と、該回転軸の回転角度に応じて該開口部を透過する光量を最大値と最小値の間で変化させる遮光板とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物に応じて光の当て具合を適宜調整可能な加工装置を提供する。
【解決手段】撮像手段は、チャックテーブル２０に保持された被加工物Ｗを撮像するカメラ９４と、ハーフミラー７２と、被加工物Ｗを照明する第１ストロボ光源７０と、環状に配設された複数の光ファイバ１１２と、該複数の光ファイバ１１２の他方の端面に光を入射して該チャックテーブル２０に保持された被加工物Ｗをリング照明する第２ストロボ光源９８と、該第１ストロボ光源７０と該ハーフミラー７２との間に配設された第１光量調整器８２と、該第２ストロボ光源９８と該複数の光ファイバ１１２の他方の端面との間に配設された第２光量調整器１００と、を含み、該第１光量調整器８２及び該第２光量調整器１００は、回転軸を有する回転板８８，１０６と、開口部とを備え、該開口部は該回転軸の回転角度に応じて透過する光量が連続的に変化するように末広がりに形成されている。 （もっと読む）

【課題】 撮像手段の光量を適切な光量に調整可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、該撮像手段は、被加工物を照明する光源と、照明された被加工物を撮像するカメラと、該光源から照射される光の光量を調整する光量調整器とを含み、該光量調整器は、回転軸を有する回転板と、該光源から照射される光を透過する該回転板に形成された開口部とを備え、該開口部は該回転軸の回転角度に応じて透過する光量が小から大に連続的に変化するように末広がりに形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 大型ウエーハの分割予定ラインにレーザ加工により分割溝が形成されても、レーザ加工装置からウエーハを搬出する際又は分割装置までウエーハを搬送する際にウエーハの割れを防止可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハの加工方法であって、ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿って照射して分割の起点となる分割溝を形成する分割溝形成工程と、複数の分割溝が形成されたウエーハに外力を付与してウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、を具備し、該分割溝形成工程においては、該デバイス領域の分割予定ラインに沿って該分割溝を形成し、分割予定ラインの延長線上の該外周余剰領域には未加工領域を残存させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ミラーの剛性を確保しつつ、スキャンミラーをモーター軸に固定する際のねじ締めの応力によるミラー反射面の歪みを抑制したスキャナ装置及びレーザ加工装置を得る。
【解決手段】スキャンミラー２０に設けられた第１の固定部２１と、モーター軸３０に設けられた第２の固定部３１において、第１端面２２と第２端面３２を密着させた状態で、第１の固定用部材６０の凹部６１を第１傾斜面２３と第２傾斜面３３に嵌合させる。その後、第２の固定用部材７０で挟み込み、第２の固定用部材７０を固定ねじ８０で結合することにより、スキャンミラー２０をモーター軸３０に固定する。このときに発生する応力は、スキャンミラー２０の反射面に平行な方向となるため、ねじ締めの応力によるミラー反射面の歪み、変形を抑制することが可能なスキャナ装置１０が得られ、加工穴の位置決め精度が高く、加工穴品質の優れた安価なレーザ加工装置１００が得られる。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成の直線駆動装置、可変シャッター装置及びそれを用いた欠陥修正装置、並びに欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シャッター板１２０の移動に応じて移動するよう位置検出用透光部１２２と、複数のシャッター板１２０に設けられ、シャッター板１２０の移動方向に所定の長さを有する透光部１２３と、透光部１２３及び位置検出用透光部１２２に光を出射する光源と、光源からの光を位置検出用透光部１２２及び透光部１２３を介して検出する光検出器１６６とを備え、光検出器１６６での検出結果に基づいて、シャッター板１２０を移動させる直線駆動装置、それを備えた可変シャッター装置及びそれを用いた欠陥修正装置、並びに欠陥修正方法。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置において、加工箇位置を検出するための撮像手段とレーザー光の集光点との位置関係に経時的にずれが生じる場合であっても、ウェーハの裏面から適正な位置にレーザー光線を照射できるようにする。
【解決手段】レーザー加工装置１に、上面撮像手段７０と下面撮像手段７１とを備え、被加工物を保持する保持手段２に備えた透明な保持板２０に上面撮像手段７０による撮像時の基準位置と下面撮像手段７１による撮像時の基準位置とのずれを検出するための位置ずれ検出用マークを形成し、上面撮像手段７０及び下面撮像手段７１の双方から位置ずれ検出用マークを検出することで、上面撮像手段７０と下面撮像手段７１との位置ずれを認識する。したがって、被加工物の裏面が上方に向けて露出し分割予定ラインが表面に形成されている場合でも、その位置ずれ分を補正して裏面側からレーザー加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】溶接欠陥の判別に用いられ、ビードの形状を正確に認識可能であり、画像処理負荷を低減可能とする画像処理装置及び画像処理方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接の溶接部分の画像に基づいて溶接部分に形成されるビードｍの形状を認識する画像処理装置において、レーザ溶接時の残熱発光が生じている溶接部分を撮影し、かつ取り込んだ画像に対応して、複数の基準線Ｌを設定する基準線設定部１１と、残熱発光の輝度Ｈがビードｍの輪郭線を識別するように設定した輝度閾値ｈより大きくなっている領域と、残熱発光の輝度Ｈが輝度閾値ｈより小さくなっている領域との間の境界が基準線Ｌと交差する箇所に、輪郭点ｐを形成する輪郭点形成部１２と、同一基準線Ｌ上における２つの輪郭点ｐ間に中間点ｑを形成する中間点形成部１３と、複数の輪郭点ｐに基づいて輪郭線Ｐを形成する輪郭線形成部１４とを備える画像処理装置。当該画像処理装置を用いた画像処理方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、このレーザ光を切断予定線に沿う長さが短い第１のレーザビーム１０に成形して、切断予定線に沿う距離が長い第１の間隔でガラス基板に照射する。次いで、切断予定線に沿う長さが長い第２のレーザビーム２０に成形して、切断予定線に沿う距離が短い第２の間隔でガラス基板に照射する。このとき、第１のレーザビーム１０間の非照射位置と第２のレーザビーム２０の照射位置とが対応するように、第１及び第２のレーザビームを照射する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光が出射される前に可視光にて印字領域を投影してレーザ光の出射を事前に認識させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】制御装置４０は、印字開始信号に応答して、照明用光源３１〜３４を駆動させて印字領域を投影光にて投影するとともに、印字開始信号から予め定めた時間経過した後、レーザ発振器２１からのレーザ光を加工対象物の加工面に出射させる。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置が、被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して透明な透明部材を、ステージに載置された被加工物の被加工面に隣り合わせて配置可能な透明部材配置手段をさらに備え、ステージに被加工物を載置し、かつ、透明部材を被加工面に隣り合わせて配置した状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにステージと光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、加工に用いるパルスレーザー光に対して実質的に透明な透明部材をステージに載置された被加工物の被加工面に隣り合わせて配置する透明部材配置工程と、ステージと光源とを連続的に相対移動させながら、パルスレーザー光を、透明部材を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する照射工程とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】 III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することを可能にするレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置１００は、載置台１０７と、レーザ光源１０１と、レーザ光源１０１で発生されたパルスレーザ光Ｌを、載置台１０７に載置されたウェハ２に集光する集光用レンズ１０５と、制御部１２７と、を備える。ウェハ２における基板の厚さが５０μｍ〜２００μｍの場合において、制御部１２７は、予め決定されたデータに基づいて該基板の内部に集光点Ｐを合わせて基板にパルスレーザ光Ｌを照射させ、形成される改質部分を切断予定ライン５に沿って該基板のレーザ光入射面から所定距離内側に切断予定ライン５の延びる方向に断続的に複数形成させることで、改質領域を該基板の内部にのみ形成させる。 （もっと読む）

【課題】厚板であって，幅４ｍｍ〜６ｍｍの開先を設けた金属製の溶接母材の狭開先多層盛溶接を低出力レーザによって確実に行うことができるレーザ狭開先多層盛溶接方法と装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光２の焦点を外して得られるレーザスポット２１を狭開先に加工した金属製の溶接母材８に照射するとともに，ホットワイヤ３を母材８の溶融部分の中央に供給して溶融プール７を形成し、ワイヤ３を挟んでそれぞれ同じ側にある開先壁面１０又は１１と溶融プール７の境界線とワイヤ３の側縁との間とワイヤ３を照射しないように溶融プール７と前方開先底面１２との境界線上を通る略Ｕ字形の軌跡上をレーザスポット２１を往復走査させて溶接をするレーザ狭開先多層盛溶接方法である。 （もっと読む）