【課題】ガラス体へのクラックの発生を抑えること。
【解決手段】レーザー光を切断予定線に沿って照射して、切断予定線に沿ってガラス体６０の一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程と、該溝形成工程の後、一方の面５０ｂに少なくとも溝Ｍ’を覆うように粘着シート８３を貼り付ける貼付工程と、該貼付工程の後、粘着シート８３を介してガラス体６０を支持台部７５上に載置した状態で、切断予定線に沿ってガラス体６０の他方の面４０ｂに切断刃７０を押し当てて割断応力を加えることで、切断予定線に沿ってガラス体６０を切断する切断工程とを有するガラス体の切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】溶接継ぎ手部の破壊靭性の確保をするために、エレクトロスラグ溶接に比べて大幅に熱入を低減できる２０ｍｍ程度の極厚鋼板でも接合できる低出力のホットワイヤレーザ溶接方法と装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光２の焦点を外して得られるレーザスポット２１を一対の母材の開先壁面１０，１１の間にできるギャップにある母材上に照射して該母材８を溶融し、溶接ワイヤ３と母材８間に通電してワイヤ３をホットワイヤとして母材８の溶融部分に供給して溶融した母材８とワイヤ３からなる溶融プール７を形成し、一対の母材８のいずれか一方の開先壁面１０と溶融プール７の境界線を通るようにレーザスポット２１を移動させ、次いで母材８の他方の開先壁面１１と溶融プール７の境界線を通るようにレーザスポット２１を移動させる動作を繰り返して母材８同士を溶接することを特徴とするホットワイヤレーザ溶接方法である。 （もっと読む）

【課題】人手を介さずに容易に肉盛溶接する補修装置を提供する。
【解決手段】この補修装置は、材料供給部と、レーザスポット光を照射するレーザ装置と、レーザスポット光または補修部位を移動させる移動部と、補修部位の溶接幅と補修部位の溶接条件との対応データを記憶する記憶部と、補修部位の溶接位置を撮像する撮像部と、ライン状の光を照射する光照射部と、撮像された画像に基づいて溶接幅を算出する溶接幅算出部と、溶接幅に基づいて記憶された溶接条件データを検索する検索部と、溶接条件データに基づいて材料供給部などを制御する対応制御部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸が形成されることなくマークが形成され、該マーク箇所を手でなぞった場合でもツルツル感に富むマーキング技術を提供することである。
【解決手段】Ａ層とＣ層との間に挟まれたＢ層の一部が除去される方法であって、ＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザが、前記Ａ層表面側から前記Ｂ層に向けて、照射される工程を具備し、前記照射レーザの出力が２〜６Ｗであり、前記照射レーザのＱスイッチ周波数が７０〜３３０ｋＨｚであり、前記照射レーザに対する前記レーザ被照射物の相対移動速度が３５０〜２５００ｍｍ／ｓであり、前記Ａ層は透明樹脂層であり、前記Ｂ層は金属層である。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの厚さ、不純物のドープ量等によって、赤外線の吸収量が変動して、表面に形成されているパターンの認識、及びストリート位置の検出が困難になる。
【解決手段】 表面に、半導体素子が形成された複数のチップ領域と、チップ領域の間にストリートとが画定された半導体ウエハの表面に、ストリートに沿って溝を形成する。半導体ウエハの裏面から、半導体ウエハを通して溝の位置を検出する。溝が検出された位置に基づいて、半導体ウエハに、裏面からレーザビームを入射させることにより、溝に対応する位置の半導体ウエハを改質させて改質領域を形成する。溝及び改質領域の位置で、半導体ウエハを小片に分離する。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハを容易に切断できる切断方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェハ２ａの内部に集光点を合わせて、集光点のピークパワー密度が１×１０⁸（Ｗ／ｃｍ²）以上の条件でパルスレーザ光を照射し、パルスレーザ光を切断予定ラインに沿って相対的に移動させることにより、切断予定ラインに沿ってシリコンウェハ２ａの内部に溶融処理領域２１１ａを形成すると共に、シリコンウェハ２ａの内部であって溶融処理領域２１１ａを挟んでパルスレーザ光の入射側とは反対側に、切断予定ラインに沿って相互に離隔するように複数の微小空洞２１１ｂを形成する。このとき、パルスレーザ光のパルスピッチは２．００μｍ〜７．００μｍである。そして、溶融処理領域２１１ａと微小空洞２１１ｂとからなる改質領域２１１を起点として割れを発生させ、切断予定ラインに沿ってシリコンウェハ２ａを切断する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が３００〜４００ｎｍのパルスレーザ光１０を出射し、レーザ光１０を矩形（正方形又は長方形）のビーム形状にしてガラス基板２に照射する。このレーザ光１０のガラス基板２に対する照射位置を切断予定線に沿って移動させることにより、レーザ光１０を間欠的に直線上に照射し、加工痕１２を直線上に形成する。光学系は、レーザ光１０の焦点位置を、ガラス基板２の厚さ方向の内部とし、焦点深度を前記ガラス基板の厚さよりも短く設定する。これにより、加工痕１２はガラス基板２の内部に形成される。 （もっと読む）

【課題】作業員の手動操作での位置決め作業を削減することができるとともに、装置や施工対象物を破損させることなく、精度良く良好な処理を行うことのできる遠隔レーザ処理装置を提供する。
【解決手段】配管又は貫通孔の内部に、管状部材の先端部に配設されたレーザ照射ヘッド部を挿入し、配管内面又は貫通孔内面にレーザ光を照射して処理する遠隔レーザ処理装置であって、管状部材の後端側に配設され、レーザ照射ヘッド部を移動させる駆動機構と、レーザ照射ヘッド部の位置を検出する位置検出センサと、位置検出センサからの位置検出信号に基づいてレーザ照射ヘッド部の位置を示す位置データを算出する位置検出機構と、位置検出機構によって算出された位置データに基づいて駆動機構を制御し、レーザ照射ヘッド部を配管内又は前記貫通孔内に挿入する制御部と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、ステージに載置された被加工物の被加工面の上に、被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して透明である液体によって液層を形成する液層形成工程と、ステージと光源とを連続的に相対移動させながら、パルスレーザー光を、液層を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する照射工程とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】印刷したエレクトロニクスの簡略化した製造、処理量、装置のコスト及び寸法の軽減、必要な硬化エネルギの量の減少、硬化過程中に放出される揮発性有機化合物減少を実現する硬化方法及びシステムを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの堆積層を有する基板を支持する平坦な支持面と、少なくとも１つの堆積層を硬化させる少なくとも１つの硬化装置と、全体的な硬化過程を制御する制御システムとを含む硬化システムが提供される。硬化装置は、少なくとも１つのレーザと、レンズモジュールと、選択随意的な変調器とを含む。硬化する間、レーザから放出された光ビームは、１）レーザ光の焦点合わせしたビームを堆積層の所望の照射領域まで導くようにＸ−Ｙビームの偏向モジュールの位置を制御すること、２）レーザの位置をＸ−Ｙテーブルを介して制御すること、又は３）基板の位置をＸ−Ｙテーブルを介して制御することにより堆積層に向けることができる。 （もっと読む）

【課題】 チャックテーブルの枠体の高さ位置を被加工物の高さ位置だと誤認識することのないレーザ加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持部と該保持部を囲繞する金属製の枠体とを含むチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の上面に真上から測定用レーザビームを照射し、被加工物の上面で真上に反射した該測定用レーザビームの反射光の受光によって被加工物の上面高さ位置を検出する検出手段と、を備えたレーザ加工装置であって、該金属製の枠体は真上から該測定用レーザビームが照射されても真上への反射を抑制する処理が施されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置が、ステージに載置された被加工物の載置面を冷却するための冷却機構をさらに備え、ステージに被加工物を載置し、かつ、冷却機構によって載置面を冷却した状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が載置面と対向する被加工面において離散的に形成されるようにステージと光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工時に生じるデブリを、加工形状に対応してレーザ加工に影響を与えないように除去し、形態加工の精度を向上させることができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 加工対象物ＷにレーザビームＬを照射して形状形成を行うことで目標の加工形状を得るレーザ加工装置であって、加工対象物Ｗの上方に円周上に並べて配置された複数の電極部２と、複数の電極部２で囲まれた領域を通して加工対象物ＷにレーザビームＬを照射するレーザ光照射機構と、複数の電極部２のうち任意の一対に電圧を印加して加工対象物の近傍に電界を発生させる制御部とを備え、該制御部が、電圧を印加する電極部２を切り替えて前記電界の方位を制御する。 （もっと読む）

【課題】デバイス裏面のダイボンディング用接着フィルムをデバイス毎にレーザで切断するに当たり、デバイスに欠けがあっても切断位置を正しく認識し切断する半導体デバイスの製造方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】先ダイシングにて分割されたウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する接着フィルム装着工程と、分割溝に沿って接着フィルムにレーザー光線を照射し接着フィルムを分割する接着フィルム分割工程とを含み、接着フィルム分割工程では、各デバイス２２間の分割溝２１０の溝幅を検出し、溝幅が許容範囲である場合には溝幅の中心座標値を求め、溝幅が許容範囲を超える場合には中心座標値を求めることなく隣接する次のデバイス間の溝幅の中心座標値を求め、中心座標値を結ぶ一次関数を算出し、それをレーザー光線照射位置２１１とし、レーザー光線照射位置２１１に沿って接着フィルムを切断する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて、対象物の所定箇所をさらに正確にかつ能率よく加工し、修正を行う
【解決手段】基板を載置するステージと、基板を加工する加工部となる局所排気領域と、ステージに向けてガスを噴射することにより該ステージから浮上するためのガス供給部と、ステージに向けて噴射したガス及び局所排気領域から該ステージ側に供給されたガスを排気する排気部とを備えた局所排気装置を有する。
局所排気装置は、局所排気領域に繋がる流路を、薄膜形成用の原料ガスを供給する原料供給部と、エッチングにより局所排気領域内に発生したダストを排出する局所排気部とに切り換えて連通させる切換手段を備える。そして、基板に薄膜を形成する場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が原料供給部に連通され、基板をエッチングする場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が局所排気部に連通される。 （もっと読む）

【課題】ウェハのレーザー加工時において、該ウェハの裏面に貼付されたフィルム越しにレーザー光を照射しても、ウェハの内部に安定した改質層が形成できるようにする。
【解決手段】金属膜の形成されたウェハ１３の表面に対向する該ウェハ１３の裏面に透明なエキスパンドテープ１５を貼付し、該ウェハ１３の表面を下向きにして液槽１２の所定の位置へ搬送する。その後、液槽１２に液体１１を充填し、ウェハ１３を液体１１の液面で支持する。さらに、レーザーヘッド４０及びコンデンスレンズ２４を含むレーザー照射部を、制御部５０の制御によってＸＹＺθ方向へ駆動させ、ウェハ１３に対してエキスパンドテープ１５越しにレーザー光Ｐを照射して、該ウェハ１３の内部又は表面の改質を行う。ウェハ１３の内部又は表面の改質後に液槽１２から液体１１を排出し、改質層の形成されたウェハ１３の領域で分割離間してチップを生成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な操作によって、ティーチング操作を行うことを目的とする。
【解決手段】レーザ溶接装置１０は、レーザ溶接ヘッド２２、レーザ溶接ヘッド２２による対象ワーク１２の溶接開先を含む領域を撮像するカメラ２８、カメラ２８によって撮像された画像を表示すると共に、該カメラ中心線４７を表示するモニタ、及び対象ワーク１２にレーザマーカー４６Ａを照射するマーカー照射部３０が備えられている。そして、レーザ溶接装置１０は、操作ユニットによって、レーザマーカー４６Ａの中心位置とカメラ中心線４７の中心位置とが重なり合うと共に、溶接開先とカメラ中心線４７の中心位置とが重なり合うようにレーザ溶接ヘッド２２の位置が操作され、制御装置が、操作されたレーザ溶接ヘッド２２の位置で、対象ワーク１２がレーザ溶接ヘッド２２によって溶接されるように、レーザ溶接ヘッド２２の位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】所定のキャリブレーションパターンで感光体に照射されたレーザ痕に基づいてレーザキャリブレーションを実行することにより、レーザ加工の精度を向上させることが可能な調整装置、レーザ加工装置および調整方法を提供すること。
【解決手段】空間変調手段（ＤＭＤ）によって任意のキャリブレーションパターンの形状に成形されたレーザ光を感光体に照射し、前記レーザ光が照射された前記感光体の画像を撮像し、前記撮像された画像のレーザ痕の形状と前記キャリブレーションパターンの形状とのズレ値を算出し、前記算出されたズレ値に基づいて、前記レーザ光の被加工物上での形状が入力パターンの形状と一致するように補正するための変換パラメータを算出し、前記算出された変換パラメータに基づいて、前記入力パターンに従った前記被加工物へのレーザ光の照射を調整する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光の光学系を利用してワークを撮影し、鮮明な撮影画像を取得するとともに、レーザー光の戻り光によるカメラの破損を防止するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Ｌを生成するレーザー発振器４１と、ワークＷを撮影するカメラ５６と、レーザー光Ｌの出射経路上に配置され、レーザー光Ｌを透過させる一方、カメラ５６の受光軸をレーザー光Ｌの出射軸と略一致させる偏光ビームスプリッタ４６と、ワークＷを照明するための照明光として、レーザー光Ｌと略同一の波長を含む照明光を生成する照明光源５３と、照明光の出射軸をレーザー光Ｌの出射軸と略一致させるハーフミラー５４と、レーザー光Ｌの出力制御を行う制御部３２と、カメラ５６の受光経路において偏光ビームスプリッタ４６よりもカメラ側に配置され、レーザー光Ｌの出力制御信号に基づいて、ワークＷからの戻り光を遮断するシャッタ５５により構成される。 （もっと読む）

【課題】 ワークＷの位置及び向きにかかわらず、ワークＷ上の所定の位置に所定の向きでシンボルＳＢＬを形成することができるレーザー加工システム１を提供することを目的とする。
【解決手段】 カメラ５６がワークＷを撮影し、画像処理装置１１が、撮影画像ＩＭＧからワークＷを抽出し、ワークＷの位置及び向きの誤差を示すワーク誤差Ｄerrを求める。このワーク誤差Ｄerrに基づいて、マーカコントローラ２２内の加工設定補正部２２２が、加工条件を規定する加工設定データＤstupを補正する。このため、ワーク誤差Ｄerrを補償したレーザー加工を行うことができ、ワークＷの位置及び向きにかかわらず、ワークＷ上の所定の位置に所定の向きでシンボルＳＢＬを形成することができる。 （もっと読む）