【課題】シリコンカーバイドの表面にアスペクト比の大きい損傷を高速に形成することができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のレーザ光を照射して、シリコンカーバイドの表面にアスペクト比の大きい損傷を形成する。レーザ光は、パルス幅が１００ナノ秒以上のパルスレーザ光または連続発振レーザ光が好ましい。レーザ光の集光点の位置は、シリコンカーバイドの表面から上方１００μｍ〜表面から内部１００μｍの範囲内となるように調整される。 （もっと読む）

【課題】ガイドレールに設置しなおすことなく、直交方向も複数トーチで切断できるポータブル型溶断機を提供する。
【解決手段】ガイドレールに沿って移動する走行台車（移動体）に複数の溶断トーチを支持させているポータブル型溶断機の切断方向に対して切断対象の向きを切り替えるための回転軸を設ける。縦ガイドレールと横ガイドレールを切替えるためのレール切替接続用の回転軸を設けたり、切断対象の支持台を回転軸により回転させたりする（長いものはさらに長さ方向へのスライドも可能としてよい場合もある）。エネルギーや時間の効率のため、切断トーチの出力、移動体の移動速度、各切断トーチのオフセット位置を自動制御する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ロボットの教示作業を容易且つ正確に行えるようにする。
【解決手段】測定レーザと加工レーザとを出力するレーザスキャナを有し、加工レーザをワークに照射してレーザ加工を行うレーザ加工ロボットの教示方法が、ワーク上の基準照射位置を基準として予め定められた基準図形に基づき測定レーザをワーク上に照射する際に、測定レーザの照射位置を制御する制御手順Ｓ４と、レーザスキャナから照射された測定レーザが、ワークにおいて反射された反射光を測定する測定手順Ｓ５と、反射光と基準図形を比較し、基準照射位置におけるワークの表面の傾斜を算出する傾斜算出手順Ｓ６と、傾斜算出部が算出した傾斜から前記ロボットの姿勢に関する教示データを作成するデータ作成手順Ｓ７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶接プロセスの前半部分及び後半部分の全体において、ビード領域の穴欠陥の判定に用いることができる画像を取り込むことが可能な装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の装置１は、レーザ照射部３と、レーザ照射制御部４と、モニタ部５と、記憶部６と、画像取込部７とを備え、レーザ照射制御部４には、溶接開始点Ｂから溶接終了点Ｃまでの本溶接部分の情報と、溶接開始点Ｂに近接した位置にある予備溶接部分の情報とが設定されており、レーザ照射部３は、溶接開始点Ｂから溶接を開始する前に、予備溶接部分を溶接用レーザによって照射するように構成され、画像取込部７が、溶接開始点Ｂから溶接終了点Ｃまでのビード領域の画像を取得するようになっている。 （もっと読む）

【課題】光デバイスウエーハを構成するエピタキシー基板の表面に積層された光デバイス層に損傷を与えることなく光デバイス層を移設基板に円滑に移し変えることができる光デバイスウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】エピタキシー基板２０の表面にバファー層２２を介して積層され、格子状に形成された複数のストリート２３により区画された複数の領域に形成された光デバイス層２１の表面に移設基板３を接合する工程と、移設基板３が接合されたエピタキシー基板２０を所定のストリートに沿って切断し、複数のブロック２００に分割する工程と、エピタキシー基板２０の裏面側からエピタキシー基板２０を透過するレーザー光線をバファー層２２に集光点を位置付けて照射することによりバファー層２２を分解する工程と、複数のブロック２００に分割されたエピタキシー基板２０を光デバイス層２１から剥離する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を常時開先に沿わせ得るレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】溶接用レーザ光Ｌｗを照射しつつ開先Ｗａに沿って移動する溶接用レーザヘッド３と、これとともに移動して前方に開先Ｗａを跨ぐ先行レーザスポットＬＳｆ及び倣いレーザスポットＬＳｒを形成する開先検出用レーザヘッド９と、両スポットＬＳｆ，ＬＳｒを撮影するカメラ１１，１２と、両カメラ１１，１２の各画像を処理する画像処理部１３と、倣いカメラ１２の画像からの開先位置情報により溶接用レーザヘッド３を開先Ｗａに倣って移動させると共に、先行レーザスポットＬＳｆの開先非検出部Ｎ通過時には、開先非検出部Ｎのスタート位置Ｎｓ及びエンド位置Ｎｅでの先行カメラ１１の画像から得られる開先非検出部Ｎでの開先情報を保存し、倣いレーザスポットＬＳｒの開先非検出部Ｎ通過時には、保存した開先情報により溶接用レーザヘッド３を移動させる制御部４を備えた。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減されるレーザー加工を行えるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】光源からのパルスレーザー光の照射状態を変調させることによって被加工物の表面における照射範囲を変調させることにより、第１の方向に連続する部分を有するが、第１の方向に垂直な断面の状態が第１の方向において変化する被加工領域を形成する。具体的には、パルスレーザー光の単位パルスごとのビームスポットが第１の方向に沿って離散する照射条件でパルスレーザー光を走査するか、パルスレーザー光の照射エネルギーを変調させつつパルスレーザー光を第１の方向に走査するか、それぞれに第１の方向に対し所定の角度を有する第２の方向と第３の方向へのパルスレーザー光の走査を交互に繰り返すことによって、被加工物におけるパルスレーザー光の走査軌跡を第１の方向に沿った分割予定線と繰り返し交互に交差させるかのいずれかで実現される。 （もっと読む）

【課題】 表面を形成する第１層と、第１層の裏面側に存する第２層と、を含んでなる被加工物に、表面側からレーザビームを照射することで被加工物を加工するレーザ加工装置であって、被加工物を加工する軌跡（トラック）の形状に制限がなく、軌跡（トラック）として自由に種々の曲線を選択することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザビームを照射する照射手段と、照射手段に対して被加工物を被加工物の表面に沿って相対的に移動させる移動手段と、を備えてなり、照射手段は、第２層の加工に適した第２レーザビームを第１層の表面の第２領域に照射する第２照射手段と、第１層の加工に適した第１レーザビームを、第２領域を取り囲む第１領域に照射する第１照射手段と、を有してなる、レーザ加工装置である。 （もっと読む）

【課題】空間光変調素子の劣化を防止することができるパターン投影装置およびレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるレーザ加工装置１００は、レーザ光源４１から出射されたレーザ光を複数のミラーによって空間変調する空間光変調素子４５と、基板１を照明する照明系３６を含む照明光学系と、空間光変調素子４５に空間変調された変調光を対象物に投影する結像レンズ３８と、空間光変調素子４５から出力されたレーザ光の進行方向を結像レンズ３８の光軸と一致する方向に偏向させる偏向素子４６と、を備え、空間光変調素子４５は、空間光変調素子４５に入射するレーザ光の進行方向が該空間光変調素子４５の基準面の法線とおおよそ平行である。 （もっと読む）

【課題】加工不具合の発生を抑制可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置３００は、レーザ光Ｌをパルス発振するレーザ光源２０２と、レーザ光Ｌを支持台上の加工対象物１の内部に集光させる集光光学系２０４と、支持台を移動させるためのステージ１１１と、レーザ光源２０２及びステージ１１１を制御する制御部２５０と、を備えている。この制御部２５０は、レーザ光Ｌを加工対象物１に集光させ、該レーザ光Ｌを加工対象物１に対して切断予定ライン５に沿って移動させることにより、加工対象物１内におけるレーザ光照射面としての表面３から所定距離の位置に、少なくとも２つの互いに異なるピッチを有する複数の改質スポットを形成させ、これら複数の改質スポットにより改質領域７を形成させる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の欠陥を低減する。また、歩留まり高く欠陥の少ない半導体基板を作製する。また、歩留まり高く半導体装置を作製する。
【解決手段】支持基板に酸化絶縁層を介して半導体層を設け、該半導体層の端部における、支持基板及び酸化絶縁層の密着性を高めた後、半導体層の表面の絶縁層を除去し、半導体層にレーザ光を照射して、平坦化された半導体層を得る。半導体層の端部において、支持基板及び酸化絶縁層の密着性を高めるために、半導体層の表面から、レーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】板材の突合せ溶接を行う際、切削加工装置や切削加工工程を必要とせず、コストが安く、溶接時間の短縮が可能なレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置を得る。
【解決手段】対向する一対の板材６の少なくとも一方の被溶接部の板材６の端面からのレーザ１２の照射位置を変えて、被溶接部にレーザ１２を複数回照射し、被溶接部を一時的に溶解させる第一の照射工程と、一対の板材６の被溶接部の間隔が許容ギャップ内となるように調整するギャップ調整工程と、被溶接部にレーザ１２を照射して前記板材６の溶接を行う第二の照射工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】適正な照射条件によってレーザを部品表面に照射して、描画不良のない正確な絵柄を加飾することができる部品の加飾装置を提供すること。
【解決手段】加飾装置１０は、レーザ照射装置１３とそのレーザ照射装置１３を制御するための制御装置１４とを備え、自動車用加飾部品１の表面に絵柄を加飾する。制御装置１４のメモリ３２には、クリアコート層の材料についてレーザ照射による状態変化を示す状態変化データが記憶されている。制御装置１４のＣＰＵ３１は、照射パラメータと柄データとに基づいて描画領域におけるレーザ積算熱量を算出する。ＣＰＵ３１は、状態変化データとレーザ積算熱量のデータとに基づいて、絵柄の描画不良が発生する不良部位を導き、その不良部位に対応する照射パラメータを補正する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ基板のレーザ切削加工において、冷却時にウェーハ基板の表面に付着した切削屑をその表面から除去する。
【解決手段】レーザ切削加工される加工物１２の表面に界面活性剤膜１１を施し、レーザビームを用いる切削加工の間に生み出される切削屑１５が、その表面に付着するのを減らす。また、この界面活性剤膜１１は、好ましくは後で、この界面活性剤膜１１上に被着した切削屑１５１といっしょに除去される。 （もっと読む）

【課題】光デバイスを損傷することのない光デバイスユニットの加工方法を提供することである。
【解決手段】光デバイスユニットを、分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して分割溝を形成し個々の光デバイスに分割する光デバイスユニットの加工方法であって、光デバイスユニットの温度と伸び率との関係を規定した相関データを取得するデータ取得工程と、光デバイスユニットの温度を計測する温度計測工程と、分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して分割溝を形成する分割溝形成工程と、該温度計測工程で計測した光デバイスユニットの温度と該データ取得工程で取得した温度に対応する伸び率とに基づいて、分割予定ラインの間隔の伸び量を算出する伸び量算出工程と、該伸び量算出工程によって算出された伸び量に基づいて、レーザビームを照射すべき分割予定ラインの割り出し量を補正する分割予定ライン補正工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。
【解決手段】レーザー光をウェハＷ内部に照射して、ウェハＷの表面から略６０μｍ〜略８０μｍの深さに切断ラインＬに沿って改質領域を形成し（ステップＳ１０）、ウェハＷの表面から略５０μｍの基準面までウェハＷを裏面から研削する（ステップＳ１２）。このとき、改質領域内のクラックが、基準面とウェハＷ表面との間に進展される。その後、研削によりウェハＷの裏面に形成された加工変質層が除去され、ウェハＷ裏面が鏡面加工され（ステップＳ１４）、ウェハＷ裏面にエキスパンドテープが貼付され（ステップＳ１６）、エキスパンドテープが外側へ拡張されると、ウェハＷが切断ラインで破断されてチップＴに分割される（ステップＳ１８）。 （もっと読む）

【課題】切断端材を含む被切断材の形状を認識するのに引き続き該被切断材の板厚を認識することができる切断方法を提供する。
【解決手段】切断領域Ｂに配置された端材を含む被切断材３１〜３４を非接触状態で切断する工具３を用いて切断する方法であって、切断領域ＢをＣＣＤカメラ５によって撮影して撮影された画像から切断領域Ｂに配置された被切断材３１〜３４の平面形状を認識する工程と、平面形状を認識した被切断材３１〜３４に対し板厚計測点３１ａ〜３１ｃ、３２ａ〜３２ｄ、３３ａ〜３３ｃ、３４ａ〜３４ｃを設定する工程と、設定された板厚計測点に対し、被切断材の厚さを計測する板厚計測装置４を対向させて該板厚計測装置４によって被切断材の板厚を計測する工程と、計測された被切断材の板厚に応じた切断速度を設定する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高速で、且つ実時間でリペア作業をレビューしながらリペアできるレーザー光学系付きリペア装置を提供する。
【解決手段】基板５７０をリペアするためのレーザービームを発生させるレーザー発生装置５０１と、レーザー発生装置から発生したレーザービームを反射させてレーザービームの進行経路を変更させるスキャンモジュール５１０と、レーザービームを基板にフォーカシングされるように圧縮させる対物レンズ５６０と、スキャンモジュールでスキャンされたレーザービームが対物レンズの入射範囲にあるように案内するリレーレンズ５３０と、基板のリペアされる過程を実時間で撮影するレビュー光学系５５０と、スキャンモジュールを調節する制御装置５１９と、を含む。 （もっと読む）

【課題】絵柄に応じた適正な照射条件によってレーザを照射して部品表面の状態を変化させ、外観品質を高めることができる部品の加飾装置を提供すること。
【解決手段】部品の加飾装置１０は、レーザ照射装置１３と、レーザ照射装置１３を制御するための制御装置１４とを備える。制御装置１４のメモリ３２には、絵柄を示す柄データが記憶されるとともに、絵柄を構成する下地の色毎にレーザ照射による状態変化を示す状態変化データが記憶される。制御装置のＣＰＵ３１は、メモリ３２に記憶された柄データと状態変化データとに基づいて、絵柄の色分布に応じたレーザＬの照射パラメータを設定し、その照射パラメータに基づいてレーザ照射装置１３を制御する。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンを高品質に形成する。
【解決手段】 パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、基板を保持するステージと、ステージに保持された基板上にレジスト材料を塗布する塗布装置と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、塗布装置によって塗布されたレジスト材料上に集光して伝搬し、伝搬位置のレジスト材料を硬化させる第１の伝搬光学系と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、第１の伝搬光学系によって伝搬されたパルスレーザビームによって硬化されたレジスト材料上に伝搬し、伝搬位置のレジスト材料を除去する第２の伝搬光学系と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを第１の伝搬光学系または第２の伝搬光学系に選択的に入射させる光路切り替え装置とを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）