【課題】 チッピングやクラッキングの発生を防止して、基板を薄型化し且つ基板を分割することのできる切断起点領域の形成方法を提供する。
【解決手段】 基板３の内部に集光点を合わせて、集光点でのピークパワー密度が１×１０^８Ｗ／ｃｍ^２以上となるようにしてレーザ光を照射し、基板３の内部に切断予定ラインに沿った改質領域１３を形成し、この改質領域１３を切断起点領域として、基板３を分割するための当該切断起点領域の形成方法であって、切断予定ラインは格子状に設定されており、切断起点領域を、基板３の厚さ方向における中心位置から基板のレーザ光照射面側に偏倚して形成し、切断起点領域を起点として格子状の切断予定ラインに沿って発生する割れを基板３のレーザ光照射面には到達するが、基板３の反対側面には到達しないようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】加圧液体を液柱Ｃにして噴射するとともに該液柱でレーザ光Ｌを導光させて照射する噴射ノズル１０ａを有した加工ヘッド６を備えた液体レーザ加工装置２の液柱観察装置１１に関する。液柱観察装置１１は、上記加工ヘッドから液体が噴射されてレーザ光が照射されるレーザ光の反射板１３と、上記噴射ノズルから出射される上記集光レンズ側への反射光を受光する受光手段１４とを備えている。そして上記反射板に向けて加工ヘッドから液体を噴射してレーザ光を照射すると、判定手段１７は該レーザ光が乱れのない液柱で導光されて上記反射板で反射したか、または、乱れた液柱の内部で散乱したかを、上記受光手段に受光された反射光から判定するようになっている。
【効果】噴射ノズルより噴射される液柱の乱れを検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することを可能にするレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置１００は、基板の表面上にIII−V族化合物半導体からなる半導体層が積層され、且つ基板に達しない溝が切断予定ライン５に沿って半導体層に形成されたウェハ２に、レーザ光Ｌを照射することにより、切断の起点となる改質領域をライン５に沿って基板の内部に形成する。装置１００は、ウェハ２が載置される載置台１０７と、レーザ光Ｌを発生するレーザ光源１０１と、レーザ光Ｌをウェハ２に集光する集光用レンズ１０５と、ウェハ２を撮像し、溝が撮像された撮像データを取得する撮像素子１２１と、撮像データに基づいて、溝に対して所定の位置に改質領域が形成されるように、載置台１０７及びレーザ光源１０１を制御する制御部１２７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工方法及びレーザ加工装置において、欠陥を確実に修正する。
【解決手段】レーザ加工方法は、基板上の欠陥をレーザ光により修正するレーザ加工方法において、欠陥の位置情報を取得する欠陥位置情報取得工程（Ｓ１）と、上記レーザ光を照射するレーザ光照射部を、その照射可能領域に上記欠陥が位置するように、上記位置情報に基づき上記基板と相対的に移動させる照射部相対移動工程（Ｓ２，Ｓ８）と、上記欠陥の位置によらず上記基板の非パターン領域に設定された照射領域に、上記レーザ光照射部により上記レーザ光を照射するレーザ光照射工程（Ｓ９，Ｓ１０）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】操作部を設けた一側面に直交する奥行寸法を犠牲にして、一側面側の幅寸法を小さくすることによって、工場等で横並びに複数配置されたときのオペレータにかかる負担を軽減することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】一側面に操作パネル１５が設けられた筐体フレーム２と、筐体フレーム２内において、ワークＷを保持した保持テーブル５と加工機構４とを、筐体フレーム２の一側面に対して略平行な左右方向及び略直交する前後方向に相対的に移動させる移動機構と、筐体フレーム２内に延出された配線３６を保護する配線保護機構４１とを備え、配線保護機構４１は、移動機構に対して前後方向に並んで配置され、配線３６と共に移動機構の前後方向の移動に追従する構成とした。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工されたレーザー加工溝の状態を明確に確認することができるレーザー加工溝の確認方法を提供する。
【解決手段】表面に格子状に形成されたストリートによって複数のデバイスが形成されるとともにストリート上に膜が形成されたウエーハに、ストリートに沿ってレーザー光線を照射することによって形成されたレーザー加工溝の確認方法であって、レーザー加工溝を赤外線カメラによって撮像し、該赤外線カメラによって撮像された画像に基づいてストリート上に形成された膜が除去されたか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成される複数の層のそれぞれに、製造効率を落とさずに複数の加工ラインが所定の間隔で且つ相互に重ならずに形成可能な薄膜太陽電池製造用のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザヘッド３１、測定装置１１，２１および制御装置８０を備える。レーザヘッド３１の、一方側に測定装置１１が、他方側に測定装置２１が配置される。基板１００上の第２層に対して、レーザヘッド３１が一方側に移動するとき、測定装置１１はレーザヘッド３１の移動方向前方において第１加工ラインの位置情報を測定し、レーザヘッド３１が他方側に移動するとき、測定装置２１はレーザヘッド３１の移動方向前方において第１加工ラインの位置情報を測定する。制御装置８０が上記位置情報に基づきレーザ光の照射位置を制御する。第１加工ラインに沿う第２加工ラインが第２層上に形成される。 （もっと読む）

【課題】木材の色の濃淡あるいは木目によらず、木材に対して一律なレーザ彫刻を行うことを可能とするレーザ出力情報生成装置およびレーザ加工システムを提供すること。
【解決手段】圧縮木材Ｗ表面の画像情報を記憶する画像情報記憶部２４ａと、圧縮木材Ｗ表面に生成する彫刻パターンに応じたレーザ光のレーザスポットの中心の軌跡の座標情報を記憶する座標情報記憶部２４ｂと、画像情報に基づき、彫刻パターンを生成する領域を、木目領域、および木目領域以外の領域として色の濃淡に応じて定められる複数の色領域に区分する領域区分処理部２５ａと、座標情報と区分した領域の情報とを参照し、軌跡に照射するレーザ光の単位時間単位面積当たりの照射エネルギーを含むレーザ出力情報を生成するレーザ出力情報生成部２５ｂとを備え、レーザ光の単位時間単位面積当たりの照射エネルギーは、区分した領域ごとに設定され、複数の色領域のうち色が濃い領域ほど小さい。 （もっと読む）

【課題】操作部を設けた一側面に直交する奥行寸法を犠牲にして、一側面側の幅寸法を小さくすることによって、工場等で横並びに複数配置されたときのオペレータにかかる負担を軽減することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】一側面に操作パネル１５が設けられた筐体フレーム２と、筐体フレーム２内において、ワークＷを保持した保持テーブル５と加工機構４とを、筐体フレーム２の一側面に対して略平行な左右方向及び略直交する前後方向に相対的に移動させる移動機構と、を備え、加工機構４は、ワークＷを加工する加工ヘッド５１及びワークＷを撮像する撮像部５２とを、加工ヘッド５１による撮像箇所Ａ１と撮像部５２による撮像箇所Ａ２とが前後方向に並ぶように設ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】透明体からなる板状物であっても輪郭を明確に特定する形状認識装置を提供する。
【解決手段】板状物１０の輪郭を検出する形状認識装置６であって、板状物１０を保持する保持テーブル３と、保持テーブル３上に保持され板状物１０を撮像する撮像手段６１と、撮像手段６１下側に配設された照明手段６２と、照明手段６２によって照射され保持テーブル３上に保持された板状物１０で反射した反射光のうち撮像手段６１による撮像領域の正反射光を遮蔽する遮蔽手段６３とを具備している。 （もっと読む）

本発明は、連続したプラスチックの帯状体で提供される医療部門で使用するための相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置であって、少なくとも１つのレーザ、少なくとも１つのレーザ制御システム、および少なくとも１つの光学取得およびデータ処理ユニットを備える、装置について説明する。さらに、本発明は、医療部門で使用するためのプラスチック製品、特に充填可能または充填済みプラスチック容器を切断するための装置を製造するための装置であって、連続したプラスチックの帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置を備える、装置、ならびに、連続したプラスチックの帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品を切断するためのプロセスを対象とする。特に、本発明は、連続したプラスチックの帯状体で提供される医療部門で使用するための相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置であって、少なくとも１つのレーザ、少なくとも１つのレーザ制御システム、および少なくとも１つの光学取得およびデータ処理ユニットを備える、装置を対象とする。光学取得ユニットは、帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品について位置データを確定する。位置データから、レーザ制御システムに送信される切断パターンが計算される。この切断パターンに従って、少なくとも１つのレーザの位置、強度、および焦点が、集光系光学部品、偏向手段、およびビーム形成手段を備えるレーザ制御システムによって制御される。
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【課題】大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施すことができるようにする。
【解決手段】基板にレーザ光を照射する加工処理としては、ガラス基板上に金属層、半導体層、透明電極層を順次形成し、形成後の各工程で各層をレーザ光を用いて短冊状に加工してソーラパネルを作成するソーラパネル製造などが該当する。前段の成膜装置は、このガラス基板上に透明電極層、半導体層又は金属層を形成するものである。これらの成膜装置から搬送されてくるガラス基板に対してレーザ加工を行なう場合、ガラス基板に対してアライメント処理を行い、その後にガラス基板を搬送方向に沿った両辺で保持してエア浮上させながら移動させている。レーザ加工が終了したらその基板を排出準備位置までエア浮上させながら移動させるて排出している。上述のような一連の処理によって大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施す。 （もっと読む）

【課題】ワーク上にアライメントマークを設けることなく複数の加工線同士が重なったり交差しないように加工を行なうことができるようにする。
【解決手段】レーザ光による最初の加工処理が終了した時点で、その加工処理によって形成された形状変化部分（スクライブ線Ｐ１）を含む箇所の画像を取得し、その画像を次回以降の加工（スクライブ線Ｐ２，Ｐ３）の処理前の加工位置アライメント処理に利用するようにした。また、ワークの形状変化部分を含む複数箇所の画像を取得し、取得された複数箇所の画像に基づいてアライメント処理を行なうことで、画像認識処理が容易となる。 （もっと読む）

【課題】溶接不良誤判定を抑制し且つ画像処理負荷を抑制できるレーザ溶接品質判定方法及びレーザ溶接品質判定装置を提供する。
【解決手段】本発明によるレーザ溶接品質判定方法及びレーザ溶接品質判定装置は、所定のレーザ溶接装置によりレーザ光（Ｌａ）を照射して重ね合わされた板状の被溶接部材（Ｐ１、Ｐ１）を互いに溶接する際の溶接部（ｂ）の溶接品質をその溶接中に判定する方法であって、被溶接部材の溶接部にレーザ光を照射した際に溶接部から発生する光の強度に基づいて溶接部の溶接の不良の有無を判定する第１判定ステップと、この第１判定ステップにより溶接部の溶接が不良であると判定されたときのみ、その溶接不良であると判定された溶接部の光像を所定の画像処理装置により画像処理して、その溶接部の溶接状態を判定する第２判定ステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】嵌合部分にクリアランスを有する円筒状部材の溶接において、円周振れ誤差の発生の少ない溶接方法を提供すること。
【解決手段】円筒状の第１部材２１と、第１部材２１に嵌挿される円筒状の第２部材２２とを具備するワークＷをワーク把持回転装置とレーザー溶接機とを使って溶接する溶接方法であって、第２部材２２の最大半径点Ｋ₁の角度位置を表すワークＷの第１角度位置θ₁を測定する段階と、第１角度位置θ₁の正反対側のワークＷの角度位置である第２角度位置θ₂を第１角度位置θ₁から算出する段階と、ワークを回転させる間に第１部材２１と第２部材２２とを周方向でレーザー溶接する段階であって、第２角度位置θ₂で第１部材２１と第２部材２２との界面の溶融が始まるようにワーク把持回転装置の回転とレーザー溶接機とを制御する溶接方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】穴径や穴の深さが異なる複数種の穴を一括して高精度に形成させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ゾーンプレートアレイ５は、集光点における光強度と焦点距離との少なくとも一方が相互に異なる複数種のゾーンプレートを備え、レーザ光源４から放射されたレーザ光を前記ゾーンプレートで集光させ、搬送装置３で搬送される被加工基板２に穴開け加工を施す。ゾーンプレートの遮光部分（遮光輪帯）は、マスクを用いた金属蒸着によって形成できるから、複数種のゾーンプレートを高い光学的精度で形成することが容易で、径や深さの異なる複数種の穴を、高い精度で一括して開けることができる。 （もっと読む）

【課題】 光デバイスの輝度を低下させない光デバイスウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 基板の表面に半導体層が積層され、該半導体層に複数の光デバイスが分割予定ラインによって区画されて形成された光デバイスウエーハを個々の光デバイスに分割する光デバイスウエーハの加工方法であって、該基板に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を該分割予定ラインの交差点の内部に位置づけて照射して、交差点に対応する基板内部に変質ドット形成し、該変質ドットを分割のきっかけとなる分割起点とする分割起点形成工程と、該分割予定ラインに沿ってＣＯ_２レーザを照射して該分割起点から基板内部にクラックを成長させるクラック成長工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による加工状態を加工時に検出することのできるようにする。
【解決手段】レーザ光をワーク１に対して相対的に移動させながら照射することによってワーク１に所定の加工を施すレーザ加工時にレーザ光照射光学系５の一部５４１〜５４４を共用して、前記レーザ加工箇所の画像を取得してその画像に基づいて加工状態を検査する。レーザ光照射光学系５がハーフミラー５１１〜５１３及び反射ミラー５２１〜５２８からなる分岐手段によってレーザ光を複数に分岐してワーク１に照射するように構成されている場合、複数に分岐されたレーザ光をそれぞれワーク１上に集光するように設けられた複数の集光レンズ手段５４１〜５４４の各光軸にほぼ一致するように照明用のレーザ光を集光レンズ手段を介してワーク１上に照射し、照明用のレーザ光によって照射された加工箇所の画像を撮像手段５９１〜５９４で取得することによってワーク１の加工状態を観察する。 （もっと読む）

【課題】レーザーを用いた除去加工において、除去したワークの屑がワークの被加工面に付着することを防止する。
【解決手段】ワークＷの被加工面Ｗ１にパルスレーザー３ａを照射して被加工面をアブレーション加工する場合において、ワークＷの被加工面Ｗ１を下に向けて被加工面Ｗ１の下側に空間２０を有した状態でワークＷの外周を保持する保持し、被加工面Ｗ１の反対面からワークＷを透過する波長のパルスレーザー３ａを被加工面Ｗ１で焦点を結ぶように照射することによって被加工面Ｗ１の一部をアブレーション加工して加工屑６を落下させ、加工屑６が被加工面Ｗ１に付着しないようにする。 （もっと読む）

【課題】曲線部のレーザー溶接時に、フィラーワイヤを溶融池内の好適な位置に供給することができ、二枚の金属板を良好にレーザー溶接することができるようにする。
【解決手段】上下に重ね合わせられた二枚の金属板Ｗ１、Ｗ２のうち上側の金属板Ｗ１表面にレーザー光ＬＢを照射しつつレーザー光ＬＢを所定の溶接経路Ｒに沿って移動し、レーザー光ＬＢによって金属板Ｗ１、Ｗ２を溶融させて溶融金属が貯留されてなる溶融池ＷＹを形成するとともに、ワイヤ供給手段３によって溶融池ＷＹにおけるレーザー光ＬＢの被照射部位Ｌよりも溶接進行方向後方の所定位置に通電加熱されたフィラーワイヤＸを供給し、二枚の金属板Ｗ１、Ｗ２をレーザー溶接するに際し、レーザー光ＬＢの移動軌跡が曲線部であると判定されると、ワイヤ供給手段３の位置を調整することにより、フィラーワイヤＸの溶融池ＷＹへの供給位置を曲線部の曲率中心側へ移動させる。 （もっと読む）