【課題】レーザーを用いた除去加工において、除去したワークの屑がワークの被加工面に付着することを防止する。
【解決手段】ワークＷの被加工面Ｗ１にパルスレーザー３ａを照射して被加工面をアブレーション加工する場合において、ワークＷの被加工面Ｗ１を下に向けて被加工面Ｗ１の下側に空間２０を有した状態でワークＷの外周を保持する保持し、被加工面Ｗ１の反対面からワークＷを透過する波長のパルスレーザー３ａを被加工面Ｗ１で焦点を結ぶように照射することによって被加工面Ｗ１の一部をアブレーション加工して加工屑６を落下させ、加工屑６が被加工面Ｗ１に付着しないようにする。 （もっと読む）

【課題】上集塵器の吸引力によってワーク中央部が浮上がり、レーザ集束光の焦点ずれによる加工不良が発生したりすることのないレーザ加工機を得ること。
【解決手段】内部に下集塵室が形成され、ワーク載置面に前記下集塵室に連通する下集塵口が設けられ、前記ワーク載置面にワーク３０を保持可能な加工テーブル１０と、内部に上集塵室が形成され、下面に前記上集塵室に連通する上集塵口が設けられ、前記加工テーブル１０の上方に配置される上集塵器４０と、前記上集塵室及び前記下集塵室に接続された集塵機５０と、前記上集塵口の吸引力又は前記下集塵口の吸引力を調整する吸引力調整装置５３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材ウエハの状態であってもそれぞれの素子搭載部材となる部分の電気的特性を検査することができ、部品素子用凹部空間を所定の位置に設けることができる生産性のよい素子搭載部材ウエハの製造方法及び素子搭載部材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】レーザーを用いて、一方の主面に部品素子用凹部空間が設けられている他方の主面に外部端子が設けられている素子搭載部材が行列状に設けられている素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分の縁に沿って溝を設けつつ、所定の一つの前記素子搭載部材の外部端子と隣接する所定の他の一つの前記素子搭載部材の外部端子とを電気的に接続している接続膜を切断する接続膜切断溝形成工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザによる加工精度を維持しつつ加工時間を短くして、基板への熱的影響を抑制し得るようにする。
【解決手段】基板１にベッセルビーム４を照射して基板１の端面部１ａをレーザ加工する。レーザビーム５を照射するレーザ発振器と、このレーザ発振器より照射されたレーザビーム５をベッセルビーム４に形成する例えばプリズム３と、基板１の側面から照射した、プリズム３により形成されたベッセルビーム４と、基板１の上下面側の位置を検出するＣＣＤカメラ６ａ、６ｂと、このＣＣＤカメラ６ａ、６ｂにより検出したベッセルビーム４と、基板１の上下面側の位置に基づき、位置制御装置８で、基板１又はプリズム３の位置を制御して加工位置の補正を行う。
【効果】加工精度を維持しつつ効率良く加工することができる。また、加工時間が短くなって、基板への熱的影響が抑制される。 （もっと読む）

卵殻にマーキングする方法であって、卵殻にレーザービームが向けられて、外側層の下側の卵殻の層を実質的にエッチングすることなく、卵殻の外側層を変色させる方法。レーザーは、約２０００ワット／平方インチ未満の出力密度のスポットを届け、レーザーマーキングプロセスによって生じる卵のエッチングの深さは約２５ミクロン以下である。インクジェット印刷をレーザーマーキングプロセスに追加しても、レーザーマーキングの代わりに使用してもよい。卵は、カートンでマーキングされても、パッカーコンベヤー上でマーキングされても、またはパッカーコンベヤーによって供給された装置上でマーキングされてもよく、卵の向きは、印刷前（および印刷後）にパッケージ内で均一にされる。マーキングがレーザー、インクまたはそれら双方によって行われるかに関わらず、カートンで、コンベヤー上でマーキングされる。
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【課題】切断装置の準備作業による占有時間の減少、大量の端材の一括準備作業による作業効率の向上、作業者のスケジュール調整を無くしての人的コスト低減、及び歩留まりを向上させる端材の管理方法および管理システムを提供する。
【解決手段】１または複数の切断装置によって生成された端材が切断装置から取り外され、端材置き場に格納される。格納されていた端材にマーカが付与され、撮像手段によって撮像され、切断すべき製品を示す図形が割り当てられた後に、端材が切断装置に据え付けられる。さらに、当該端材が撮像され、機械座標系における切断すべき製品を示す図形の位置のデータが取得され、制御手段の指示に従って、機械座標系における切断すべき製品を示す図形の位置のデータに基づき、この製品を示す図形が割り当てられた端材から製品が切断される。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつ、外観品質を高めることができる加飾部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】加飾部品１は、描画層形成工程、クリアコート層形成工程、データ変換工程及びレーザー照射工程を経て製造される。描画層形成工程では、ワーク２の表面３ａ上に、絵柄１６が描画された描画層１０を形成する。クリアコート層形成工程では、描画層１０を保護するクリアコート層１７を形成する。データ変換工程では、絵柄１６を示す絵柄画像データを、レーザー照射を行うためのレーザー照射データに変換する。レーザー照射工程では、レーザー照射データに基づいてクリアコート層１７に対するレーザー照射を行うことにより、絵柄１６を加飾するレーザー被加工部１５を絵柄１６を基準とした所定位置に形成する。 （もっと読む）

【課題】金属板に波形部と位置決め用の複数の孔とを高い精度で加工成形できるとともに、後工程の加工も精度良く実行することができる板金加工方法を供する。
【解決手段】共通のプレス金型により金属板２にプレス曲げ加工による波形状の波形部ｗを成形すると同時に、プレス打ち抜き加工による位置決め用の複数の孔ｐ，ｑを穿孔し、波形部ｗに対して所定距離離れて平行に複数の孔ｐ，ｑを配列した成形金属板２を加工形成する板金加工方法。 （もっと読む）

【課題】リアルタイムで加工済み線の位置情報を取得することができるレーザ加工装置を低コストで提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部１と、被加工基板６０の薄膜６２，６３，６４に対してレーザ光Ｌを照射するレーザ照射部１１と、保持部１およびレーザ照射部１１のうちの少なくとも一方を加工進行方向ＰＤに沿って移動させる加工移動部３５と、既に加工された加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓの位置情報を取得するデータ取得部４１と、を備えている。データ取得部４１は、レーザ光Ｌによって薄膜６２，６３，６４を所定の加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓに沿って加工している間に、当該所定の加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓと異なる加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓの位置情報を取得可能となり、レーザ光Ｌによって薄膜６２，６３，６４が所定の加工済み線に沿って加工される前に、前もって当該所定の加工済み線６２_Ｔ，６３_Ｓの位置情報を取得する。 （もっと読む）

本発明は、装置のキャリブレーションプレートを行うステップ（Ｅ１）であり、キャリブレーションプレートにおける複数の決定された点を照らすべく、検流ヘッドが、２つの軸に沿って、ある深さのところに位置するキャリブレーションプレートを照らし、一方で、カメラがそのキャリブレーションプレートを観察し、制御ユニットが、その深さのところにあるキャリブレーションプレートにおける複数の照らされた点のそれぞれの照明位置と、それら複数の照らされた点に関するカメラによって観察された位置との間の関係を構築し、複数回の、検流ヘッドによる照明、カメラによる観察、及び、制御ユニットによる関係の構築を可能にすべく、キャリブレーションステップ中に、そのキャリブレーションプレートが複数の深さのところに連続的に位置付けられ、制御ユニットが対応関係を構築するところのステップ（Ｅ１）と、キャリブレーションステップ（Ｅ１）に基づいて三角測量によりその切除される表面の三次元形状を決定するステップ（Ｅ２）と、三次元表面を切除するステップ（Ｅ３）であり、制御ユニットが、平面を定める複数の軸と深さに沿って、その切除される表面にビームを集中させ且つ方向付けるために、その表面の決定された形状に応じて検流ヘッドを制御するところのステップ（Ｅ３）と、を有することを特徴とする方法に関する。また、本発明は、上述の方法を実行するための装置に関する。
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【課題】
レーザパターニング装置において、基板移動中の時間ロスを低減してＴＡＴを向上させるとともに、フォーカスずれによる加工不良を低減する。
【解決手段】
基板走査方向（主方向）と垂直な方向（副方向に）レーザビームを走査する機構を設け、レーザパルスの発生に合わせて副方向の走査を行うことにより、低速の基板移動で複数の溝を並行して加工することを可能にし、基板移動中の時間ロスを低減してＴＡＴを向上させると共にフォーカス制御の安定性を向上させて加工不良を低減した。 （もっと読む）

【課題】従来の溶接ヘッドでは入ることができなかった狭い場所や奥まった場所の溶接において、被加工対象物を正確に観察するための被加工対象物を照明する照明装置を有する小型化した溶接ヘッドを具備するＹＡＧレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ロボットアーム９を具備するＹＡＧレーザ加工機において、ロボットアームの一端に取付けられた溶接ヘッド１が、円筒体と円筒体の端部から連続して延在する円錐体８を有し、円筒体が具備するレーザ発生手段から射出されたレーザ光が光学手段５で集光されて円錐体の頂部の開口孔より射出されることで被加工対象物を加工するための溶接ヘッドであって、溶接ヘッドには、円筒体の内側に設置される被加工対象物を照明するための照明手段６と、光学手段５の表面に設けられた照明光を反射する反射手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】端部に「ダレ」を有している鋼板においても、正確にかつ安定して突き合わせ開先位置を検出する。
【解決手段】２枚の鋼板の突き合わせ部を、突き合わせ線が前記撮像装置の撮像面の水平軸方向となるようにして撮像する撮像工程と、撮像工程で取得された撮像画像から得た部分画像を、予め設定した閾値Ｔを用いて２値化画像を出力する２値化工程と、２値化画像において水平軸方向をｘ軸方向、垂直軸方向をｙ軸方向として、各画素座標（ｉ、ｊ）の２値化輝度値Ｕ´について、ｙ軸方向の輝度差分値Ｖを、各ｉについて演算する工程イと、工程イで演算した輝度差分値Ｖをｉについて積算して輝度差分射影値Ｗを演算する工程ロと、工程ロで演算した輝度差分射影値Ｗにおいてピークの画素位置を求めて、前記２枚の鋼板それぞれの突き合わせ開先位置として検出するピーク位置検出工程とを有する検出方法。 （もっと読む）

【課題】 ＤＡＦがダイシングテープに溶着することのないレーザビームを使用したウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 裏面にダイシングテープで支持されたダイアタッチフィルムが配設されたウエーハの加工方法であって、第１分割予定ラインと第２分割予定ラインとの交差点にレーザビームのエネルギーを低減させるエネルギー低減領域を形成するエネルギー低減領域形成工程と、第１分割予定ラインにレーザビームを位置づけて照射するとともに、チャックテーブルとレーザビーム照射手段とを相対的に加工送りして第１分割予定ラインに沿ってウエーハとダイアタッチフィルムとを分割する第１の分割工程と、第２分割予定ラインにレーザビームを位置づけて照射するとともに、チャックテーブルとレーザビーム照射手段とを相対的に加工送りして第２分割予定ラインに沿ってウエーハとダイアタッチフィルムとを分割する第２の分割工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板に対するパターン形成を迅速且つ正確に行うことができるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】 基板が装着される装着部３５ａ，３７ａをそれぞれ有する一対の移動台２６，２７と、パターン形成を行う加工手段２１と、一対の基板位置検出手段５１，５２と、基板位置修正手段３６，３８と、一対の移動台２６，２７をそれぞれ駆動する駆動手段３２とを備え、駆動手段３２は、一対の移動台２６，２７を同一の軸線上で個別に独立して駆動可能であり、一方の移動台２６を一方の基板位置検出手段５１と加工手段２１との間で往復搬送すると共に、他方の移動台２７を他方の基板位置検出手段５２と加工手段２１との間で往復搬送する。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速なレーザリペア処理を行うことができるレーザリペア装置を提供する。
【解決手段】CCDカメラ１１は、被検査対象となるガラス基板２を撮像して画像情報を生成する。画像処理部１２は、画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、欠陥特徴情報に基づいて、レーザ光を照射する際の照射条件を決定する。リペア用光源１４は、画像処理部１２から出力された照射条件の情報に基づいて、レーザ光のパワー等を設定し、ガラス基板２の欠陥部をリペアするためのレーザ光rを出射する。DMDユニット１６はこのレーザ光を整形する。 （もっと読む）

【課題】長時間にわたって使用可能な波長変換素子を提供する。
【解決手段】非線形光学結晶により入射レーザ光の波長変換を行う波長変換素子であって、 前記非線形光学結晶は、前記入射レーザ光の光軸方向に沿って直列に配置された入射側結晶と出射側結晶との２つの部分からなり、前記入射側結晶と前記出射側結晶とは、光軸方向に所定の間隔Ｌを維持しつつ、相対位置を変化可能に構成され、前記所定の間隔Ｌは、前記出射側結晶の入射面において、前記入射側結晶を透過した入射レーザ光の位相と前記入射側結晶によって波長変換された光の位相の差が０又はπであるように設定されていることを特徴とする波長変換素子。 （もっと読む）

本発明は、付加材料１８を用いた素材結合式の接合のための接合装置１４であって、付加材料としてのワイヤ１８のための供給装置であって、ワイヤ１８を接合装置１４の運転中に所定の送り速度で供給するために形成されている供給装置と、ワイヤ１８を溶融させるための少なくとも２つの部分ビーム２６を備えるエネルギビームのためのガイド装置２１とを備える接合装置１４に関する。接合装置１４は、ワイヤ１８の横方向の変位を検出するための第１の測定手段と、ワイヤ１８の送りに伴う量を検出するための第２の測定手段とを有しており、エネルギビームのためのガイド装置２１は、第１及び第２の測定手段に接続され、エネルギビームが第１及び第２の測定手段の出力信号に基づいて変位かつ／又は集光されるように構成されている。
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【課題】パルスレーザを用いたライン加工に際して、アスペクト比の高い被加工領域の形成を実現する。
【解決手段】被加工物へのライン加工方法が、パルスレーザである第１のレーザ光を加工方向に沿って近接あるいは連接する複数の微小レーザ光群である第２のレーザ光に変換する変換工程と、第２のレーザ光を集光して被加工物に照射しつつ、加工方向に沿って相対走査させることによって表面を加工する加工工程と、を備え、第１のレーザ光が所定の回折格子の回折光が第２のレーザ光であり、第２のレーザ光においては、被照射領域が加工方向において占める第１照射サイズがこれに垂直な第２照射サイズよりも大きく、回折格子と集光手段との間に設けたビームエキスパンド手段によって焦点距離が調整された第２のレーザ光を、照射サイズ比を維持するように集光しつつ走査することによって、第２のレーザ光の被照射領域を加工方向に沿って連続的に変位させる。 （もっと読む）