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Fターム[4E068CC02]の内容

レーザ加工 (34,456) | 検知手段 (1,426) | 光センサ (954) | 視覚センサ (581)

Fターム[4E068CC02]に分類される特許

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【課題】透明部材同士の界面にレーザ光を照射して接合を行う際に、レーザ光の焦点を界面に正確に合わせることが可能な方法及び装置を提供すること。
【解決手段】レーザ照射装置100は、重ね合わされた透明部材101a、101bにレーザ光を照射するための接合用レーザ102と、接合用レーザ102から出射されるレーザ光の光軸方向と平行にレーザ光を出射するモニタ用レーザ114と、透明部材101a、101bを端面側から撮影するための計測部103と、を備える。レーザ照射中に計測部103により撮影される像から、モニタ用レーザ114の焦点における発光と、該焦点から界面をはさんで反対側の地点における発光との間の距離を測定することによって界面位置の変化を測定し、界面位置に焦点が合うように接合用レーザ102の位置を移動させることができる。 (もっと読む)


【課題】外観不良や変形の発生を回避し得るシート体保持装置を提供する。
【解決手段】レーザービームを照射して破線で示す領域A1をその周囲の破線で示す領域A2から切り離す切断処理に際して中間体100を吸着して保持するシート体保持部2であって、中央部の凸状部51と左右の凸状部51との間に通気溝55が設けられ、かつ、各凸状部51と枠部41との間に通気溝62が設けられると共に、負圧供給源に接続されて通気溝55,62内の気体を吸気する吸気孔46と、正圧供給源に接続されて吸気孔52,62内に気体を噴出する噴出孔47とが通気溝55,62に形成された吸着ステージ20を備えて、噴出孔47から通気溝55,62内に気体を噴出させつつ、吸気孔44,46,52から気体を吸気して中間体100を凸状部51および枠部41に吸着させて保持する。 (もっと読む)


【課題】発振されたレーザー光線の平行度を容易に調整することができる平行度調整機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線発振手段62と集光器63の間に配設されたビーム径調整手段64と、通過したレーザー光線を集光器に向けて光路を変換する光路変換ミラー65と、レーザー光線を集光器63に導く作用位置と、検出光路に導く非作用位置に位置付けるミラー位置付け手段66と、検出光路に導かれたレーザー光線のビーム径を検出する撮像手段69と、撮像手段69の光路長を変更する光路長変更手段70と、撮像手段69とビーム径調整手段64および光路長変更手段70を制御する制御手段とを具備し、撮像手段69を光路長が異なる2個所に位置付け、2個所においてレーザー光線のビーム径を検出し、検出された2個のビーム径に基づいて2個のビーム径が所定の関係になるようにビーム径調整手段64を制御する。 (もっと読む)


【課題】透明部材同士の界面にレーザ光を照射して接合を行う際に、レーザ光焦点に界面からのずれが発生していることを検出可能な方法及び装置を提供すること。
【解決手段】レーザ照射装置100は、重ね合わされた透明部材101a、101bにレーザ光を照射するための接合用レーザ102と、透明部材101a、101bを端面側から撮影するための計測部103とを備える。レーザ照射中に計測部103により撮影される像から、接合用レーザ102の焦点における発光とは別に、該焦点から界面をはさんで反対側の地点において発光が発生していると判断することによって、接合用レーザ102の焦点が界面からずれていることを検知することができる。 (もっと読む)


【課題】車両内装部品の表面に、位置ズレがなく正確に絵柄を描画することができる車両内装部品用のレーザー加飾装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加飾装置1において、CCDカメラ6は、部品設置用治具の認識マーク9を撮影してその位置を検出する。形状センサ7は、受け治具4に設置されている車両内装部品2の形状を検出する。CPU11は、CCDカメラ6による認識マーク9の検出結果に基づいて受け治具4に設置されている車両内装部品2の仮想形状を算出し、その仮想形状と形状センサ7による検出形状とのズレ量を求める。CPU11は、ズレ量に基づいてロボット5を駆動し、仮想形状と検出形状とが一致するよう受け治具4を移動させる。CPU11はレーザーマーカー3を駆動して車両内装部品2にレーザーを照射し、その表面2aに絵柄を描画する。 (もっと読む)


【課題】金属成形体と樹脂成形体との接合強度が高められた複合成形体が得られる製造方法の提供。
【解決手段】金属成形体10の接合面に対して、ドット状の独立した複数の孔11を形成するようにレーザー照射する工程と、ドット状の独立した複数の孔11を形成した金属成形体10の接合面を含む部分を金型内に配置して、前記樹脂成形体となる樹脂をインサート成形する工程を有する複合成形体の製造方法であって、レーザース照射工程において1つの孔11を形成するとき、前記孔の開口部径(D)と前記孔の深さ(dep)との比(dep/D)が1.0〜10の範囲になるようにする、複合成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工方法及びレーザ加工装置において、ハーフトーン露光により基板に形成されたハーフトーン部の欠陥を修正する。
【解決手段】レーザ加工方法は、基板上の欠陥の画像を取得する画像取得工程(S2)と、前記画像と予め格納されている参照情報とに基づいて欠陥情報を抽出する欠陥抽出工程(S3)と、前記欠陥情報から前記欠陥がハーフトーン露光により基板に形成されたハーフトーン部の欠陥であるか否かを判定する判定工程(S4)と、前記判定工程(S4)にて前記欠陥がハーフトーン欠陥であると判定された場合に前記ハーフトーン部の高さを測定する高さ測定工程(S9,S12)と、この高さ測定工程で高さを測定したハーフトーン部にレーザ光を照射するレーザ光照射工程(S10)と、を含む。 (もっと読む)


【課題】レーザ照射ヘッドを分解することなく、容易にレーザ照射ヘッドの健全性を確認することのできるレーザ照射装置及びレーザ照射ヘッドの健全性診断方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器と、レーザ光を被加工部に照射してレーザ加工を施すレーザ照射ヘッドと、レーザ発振器から発振されたレーザ光を、レーザ照射ヘッドに伝送する伝送機構とを具備したレーザ照射装置であって、レーザ照射ヘッドは、照射ヘッドの、レーザビームを被加工部へ射出する射出部に配設された保護ガラスと、照射ヘッド内に設けられ、レーザ光を透過し、被加工部からの反射光のうち少なくとも可視光を反射する反射機構と、反射機構で反射した光を取込む撮像カメラと、反射機構と撮像カメラの間に設けられ、撮像カメラの焦点位置を少なくとも保護ガラス及び被加工物の位置に切り替え可能な画像調整用光学系と、を具備している。 (もっと読む)


【課題】ワークの加工面の反射の状態に関わらず、変位センサの測定方式を切り換えたり、変位センサを交換したりせずにオートフォーカスを行えるようにする。
【解決手段】エラーアンプ213、モータドライバ214により構成される焦点調整部は、ワーク102の加工面でプローブ光が正反射された場合、正反射されたプローブ光が拡散反射板212により拡散反射された後、加工面で反射された反射光を用いて変位センサ211により測定された測定結果に基づいて、対物レンズ217の焦点の位置を調整する。また、焦点調整部は、加工面でプローブ光が正反射された場合、その拡散反射された反射光を用いて変位センサ211により測定された測定結果に基づいて、対物レンズ217の焦点の位置を調整する。本発明は、例えば、レーザ加工装置に適用できる。 (もっと読む)


【課題】レーザ耐力が異なる欠陥を1台で修正可能なリペア装置、およびリペア方法を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め装置は、載置ステージと、対象物を撮像する撮像部と、差画像データにより欠陥を抽出する第1欠陥抽出部と、レーザ照射範囲を設定するレーザ形状制御部と、レーザ光を照射する光源と、前記レーザ形状制御部が設定した照射範囲にレーザ光を照射する第1光学系と、差画像データと輝度情報により、欠陥を抽出する第2欠陥抽出部と、前記第2欠陥抽出部が抽出した欠陥の一部にスポット照射する第2光学系と、前記光源から照射されたレーザ光の光路を、前記第1光学系と前記第2光学系とに切り替える切替部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】基板撮像装置M1によって基板を撮像して基板に形成された電極パターンの画像情報に基づき、画像データ処理装置M2によって基板における電極パターンの実測位置を示す実測位置データを作成し、レーザ加工装置M3によって実測位置データに基づいてスクリーンマスクを構成するプレート部材に電極パターンに対応したパターン孔を形成する。これにより、寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】被加工部の状態に依存することなく、光学部品の劣化を精度良く検出することのできるレーザ加工装置の光学部品診断方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振されたレーザビームを、レーザ加工ヘッド内に設けられた光学部品を介して被加工物に照射し、レーザ加工を行うレーザ加工装置の、光学部品の劣化を診断する方法であって、レーザビームを反射する反射機構と、当該反射機構を駆動する駆動機構とを有し、レーザビームの光路を、被加工物のレーザ加工時の光路から診断時の光路に変更するための光路変更手段と、光路変更手段によって変更された診断時の光路上に配置されたレーザビーム計測手段とを設け、レーザビーム計測手段によって計測された前記レーザビームの強度から光学部品の劣化を診断する。 (もっと読む)


【課題】レーザビームの照射位置の誤差を簡便に較正できるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振されるビームLを被加工物が配置される所定面4に向けて反射させるミラー112、122と、ミラー112、122の方向を変化させることでビームLの光軸を所望の目標照射位置へと位置づける光軸操作機構111、121と、ミラー122に映る目標照射位置及びその周辺の領域を撮像するカメラセンサと、カメラセンサにより撮像した画像を参照して光軸操作機構111、121に指令した目標照射位置と所定面4における実際のビームLの光軸の位置との誤差を検出する誤差較正機構とを具備する加工機を構成し、前記誤差に基づき、加工時にビームLをその目標照射位置に照射するために光軸操作機構111、121に与えるべき指令の補正量を決定するようにした。 (もっと読む)


【課題】予め規定した線幅や繰り返しピッチの精度を維持して、所定パターン加工をすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】シート材10を搬送するシート材搬送部2と、シート材10を保持する保持部24と、レーザを照射するレーザ照射部35と、レーザ照射部35をシート材の搬送方向及び幅方向に相対移動させるレーザ照射位置変更部31,33と、どの場所にレーザを照射するかを登録する加工パターン登録部と、登録された加工パターンに基づいて照射位置の変更を行いながらレーザを照射する制御部とを備え、基準マーク観察部と、基準マーク間隔計測部5とを更に備え、制御部は、基準マークの位置及びマーク間の寸法と、登録された所定パターン情報に基づいて、レーザ照射位置変更部31,33の相対移動位置を逐次補正変更しながら、レーザを照射する装置及び方法。 (もっと読む)


【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なセラミックス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 セラミックス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すセラミックス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきセラミックス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたセラミックス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なセラミックス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 セラミックス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すセラミックス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきセラミックス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたセラミックス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】透明性基板上に形成された不透明なデバイスパターンを観察像において明確に識別することができる観察方法、および観察装置を提供する。
【解決手段】デバイスパターン3が形成されている側に粘着シート4を貼り付けたうえで透明なステージ7に固定し、ステージ7の上方から同軸透過照明光L1と斜光透過照明光L2とを重畳的に照射するとともに、ステージ7の下方側からステージ7を介して裏面観察手段6で観察することで、観察像においては、デバイスパターン3に対応して、暗い(黒色の)デバイスパターン像が観察され、デバイスパターン像IP1以外の部分は明るく観察される。また、気泡5に対応する部分IB1についても十分に明るく観察される。これにより、観察像においてデバイスパターン3の形状を明確に特定することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】レーザー光線を集光する集光器によって集光される集光スポットの光軸方向(Z軸方向)の位置を適正に検出することができるレーザー加工装置の集光スポット位置検出方法を提供する。
【解決手段】レーザー光線の集光スポットの設計値と板状物の厚みとによって集光器のZ軸方向の基準位置を設定する基準位置設定工程と、集光器を位置付ける検出位置のZ軸方向位置を設定する検出位置設定工程と、集光器の各検出位置においてレーザー光線照射手段および加工送り手段を作動して被加工物保持手段に保持された板状物にそれぞれ所定長さのレーザー加工溝を形成するレーザー加工溝形成工程と、板状物に形成されたレーザー加工溝を撮像手段によって撮像するレーザー加工溝撮像工程と、レーザー加工溝撮像工程によって撮像されたレーザー加工溝を該検出位置の始点から終点までの各検出位置に対応して一直線上に表示するレーザー加工溝表示工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】ステルスダイシングを用いた半導体ウエハの切断処理において切断形状不良を低減または防止する
【解決手段】ステルスダイシングにより半導体ウエハ1Wを分割する場合において、切断領域CRのテスト用のパッド1LBtやアライメントターゲットAmを切断領域CRの幅方向の片側に寄せて配置し、改質領域PRを形成するためのレーザ光をテスト用のパッド1LBtやアライメントターゲットAmから平面的に離れた位置に照射する。これにより、ステルスダイシングを用いた半導体ウエハの切断処理において切断形状不良を低減または防止することができる。 (もっと読む)


【課題】フラットパネル修復に、検査切断修復結合ツール及び独立体積修復ツールの2種類が必要である
【解決手段】装置は、統合された検査機能と、材料除去機能と、材料堆積機能とを備え、検査動作、材料除去動作、及び材料堆積動作を同じ光軸に沿って実行する。装置は、部分的に、カメラと、一対のレンズと、1つ又は複数のレーザとを備える。第1のレンズは、検査を受けているターゲット基板上に形成される構造上に光軸に沿ってカメラを合焦させるために使用される。第1のレンズは、検査された構造が材料除去を必要としていると識別される場合、構造上にレーザビームを合焦させて、その構造上に存在する材料を除去するためにも使用される。第2のレンズは、検査された構造が材料堆積を必要としていると識別される場合、レーザビームをリボン上に合焦させて、リボンに形成された埋め込みウェルから流動的複合物を構造に転写するために使用される。 (もっと読む)


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