【課題】温度変化による補正を容易に行うことができるファイバレーザ発振器を提供する。
【解決手段】発熱部品である励起用レーザダイオード１１ａを当接配置するベース部３１ａと該ベース部３１ａから延設されて筐体１７外部に取り出される放熱部３１ｂとを備えて筐体１７よりも熱伝導率の高い材質からなる熱交換部３１と、熱交換部３１に取り付けられる温度センサと、温度センサからの温度情報に基づいて励起用レーザダイオード１１ａの駆動電流を補正する温度出力補正部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板面内における不純物の活性化率の均一度を高める。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、半導体基板を保持する領域が少なくとも第１の方向とほぼ平行な方向に関して画定され、該領域に保持した半導体基板を第１の方向と平行な方向に移動させる駆動機構を備え、ｎを３以上の整数とし、半導体基板を保持する領域を、第１の方向に沿って見た場合に、ｎ個の小領域に分けるとき、該ｎ個の小領域の温度を調整可能なステージと、レーザ光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された半導体基板上に伝搬する伝搬光学系と、ｎ個の小領域のうち、半導体基板の中心が配置される小領域を第１の温度とし、第１の方向と平行な方向に沿って見た場合に、端にある小領域を、第１の温度より低い第２の温度とした状態で、レーザ光源からレーザビームを出射させ、出射されたレーザビームを、半導体基板上において第１の方向と平行な方向に走査させる制御装置とを有するレーザアニール装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】暖機運転に必要な時間を短縮すると共に、煩雑な作業を伴わずに加工精度を安定させる。
【解決手段】レーザ発振器から出射されたレーザビームを、加工光学系を介してワークに入射し、ワークをレーザ加工するレーザ加工装置であって、加工光学系が、レーザビームをワークに対して垂直に入射・集光させるためのスキャンレンズ９と、スキャンレンズ９を予め設定された温度に加熱するヒータ１１と、を備え、ヒータ１１はスキャンレンズ９の外周部に対して近接離間可能に設けられている。ヒータ１１に対しては、ヒータ１１が離間した場合には断熱部材１３をヒータ１１とスキャンレンズ９との間に位置させ、近接した場合には断熱部材１３をヒータ１１とスキャンレンズ９との間から後退させる。 （もっと読む）

【課題】光透過性、不透過性等の光学的特性の制限を受けることなく、任意の形状に、低い設備コストで、積層シートのシート同士を融着により接合する装置を提供する。
【解決手段】複数枚のシートが重ねられた積層シート７を周面に沿わせて送給する回転ロール２と、レーザ光Ｌの照射部分が発熱するとともに前記回転ロールの周面と前記積層シートとを密接させる回転ベルト（レーザ光吸収ベルト３）と、前記回転ベルト（レーザ光吸収ベルト３）にレーザ光Ｌを照射する照射部５と備え、前記レーザ光Ｌの照射により前記レーザ光吸収ベルト３で発熱した前記回転ベルト（レーザ光吸収ベルト３）の熱で前記積層シート７のシート同士を融着するシート接合装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】温度／出力補正を精度よく行って、安定したレーザ出力を得ることができるファイバレーザ発振器及びファイバレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ電源のオフ→オン時の筐体温度の変化による出力変動と、周囲温度の変化による出力変動とが、それぞれ同じ温度特性となるような位置に温度センサ２２を配置し、この配置状態下において温度センサ２２の値をモニタして温度補正テーブルを作成する。温度センサ２２の配置例としては、例えばレーザ媒質やその周辺、励起半導体レーザ１１やその周辺、ベース１９の面などがある。そして、レーザマーキング装置の動作時、この温度補正テーブルを用いて励起半導体レーザ１１を制御することにより、実レーザ出力を温度変動によらず目標レーザ出力に近づける。 （もっと読む）

【課題】加熱工程と溶接工程との切り換えに、高精度なレンズの位置調整を必要とすることがなく、再現性良く安定的に溶接施工を行うことのできる水中溶接方法及び水中溶接装置を提供する。
【解決手段】水中にある亀裂を含む被溶接部に対して溶接ヘッドにより溶接を行う水中溶接方法であって、レーザ光のエネルギー密度を低下させる光学素子と、光学素子を移動させレーザ光の光路内及び光路外に位置させるための移動機構と、を具備した装置を使用し、溶接ヘッドを設置する設置工程と、レーザ光の光路内に光学素子を位置させた状態で、レーザ光を被溶接部に照射して加熱し、亀裂内部から水を蒸発させる加熱工程と、レーザ光の光路外に光学素子を位置させた状態で、レーザ光を被溶接部に照射して溶接する溶接工程とを具備している。 （もっと読む）

【課題】メーカ側でのメンテナンス性をより向上させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】種光源２３、予備増幅器３０及び主増幅器５０のそれぞれの駆動状態のデータである光出力情報、電力情報及び温度情報を検出する各フォトダイオード２５，３９，５８、各駆動回路２２，３４，５２ｂ，５３ｂ及び各サーミスタ３６，５４を備える。そして、駆動情報のデータと、その検出時における日時データとをＣＰＵ２１ａにて対応付けて記憶するメモリ２１ｂと、メモリ２１ｂに記憶される日時データ及び駆動状態のデータを出力可能なＣＰＵ２１ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接等に用いるレーザ加工ヘッドとして、極めて簡単な構成により、レーザ加工中における光学部品の熱レンズ現象の程度を正確に判定できるものを提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド１Ａとして、ヘッドハウジング１０内に装着された保護ガラス５のレーザ光透過中心部ｏの温度を計測し、この計測値に基づいて保護ガラス５の熱レンズ現象を捉えるモニタリング機構を付属する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ヘッドに備えた保護ガラスの劣化度合による温度上昇の変化に起因する焦点位置の変化を補正してレーザ加工を行うレーザ加工方法。
【解決手段】レーザ加工を開始した加工初期に、レーザ加工ヘッドに備えた光学素子の温度を測定する（ａ）工程と、光学素子の測定した温度を基にして加工初期における光学素子の温度勾配を演算する（ｂ）工程と、予め設定してある温度勾配と演算した前記温度勾配とを比較して、演算した前記温度勾配が、光学素子を交換する必要があるか否か、又は焦点位置を補正する必要があるか否か、或は焦点位置の補正が不要であるか否かを判別する（ｃ）工程と、光学素子の交換が必要な場合には、光学素子を交換してレーザ加工を行い、焦点位置の補正が必要な場合には焦点位置の補正を行ってレーザ加工を行い、焦点位置の補正が不要な場合にはそのままレーザ加工を継続する（ｄ）工程と、の各工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】適正な照射条件によってレーザを部品表面に照射して、描画不良のない正確な絵柄を加飾することができる部品の加飾装置を提供すること。
【解決手段】加飾装置１０は、レーザ照射装置１３とそのレーザ照射装置１３を制御するための制御装置１４とを備え、自動車用加飾部品１の表面に絵柄を加飾する。制御装置１４のメモリ３２には、クリアコート層の材料についてレーザ照射による状態変化を示す状態変化データが記憶されている。制御装置１４のＣＰＵ３１は、照射パラメータと柄データとに基づいて描画領域におけるレーザ積算熱量を算出する。ＣＰＵ３１は、状態変化データとレーザ積算熱量のデータとに基づいて、絵柄の描画不良が発生する不良部位を導き、その不良部位に対応する照射パラメータを補正する。 （もっと読む）

【課題】光デバイスを損傷することのない光デバイスユニットの加工方法を提供することである。
【解決手段】光デバイスユニットを、分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して分割溝を形成し個々の光デバイスに分割する光デバイスユニットの加工方法であって、光デバイスユニットの温度と伸び率との関係を規定した相関データを取得するデータ取得工程と、光デバイスユニットの温度を計測する温度計測工程と、分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して分割溝を形成する分割溝形成工程と、該温度計測工程で計測した光デバイスユニットの温度と該データ取得工程で取得した温度に対応する伸び率とに基づいて、分割予定ラインの間隔の伸び量を算出する伸び量算出工程と、該伸び量算出工程によって算出された伸び量に基づいて、レーザビームを照射すべき分割予定ラインの割り出し量を補正する分割予定ライン補正工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガスタービン動翼におけるチップスキーラ部の予熱温度の変動を抑えるとともに、効率的に予熱する。
【解決手段】加熱補修装置は、補修部位に第１スポット光を照射し、補修部位を局所的に加熱する第１レーザ照射部と、第１スポット光が補修部位の設定経路に沿って移動するように、第１レーザ照射部を移動制御する第１移動制御部と、補修部位の温度を検出する検出部と、補修部位の温度に基づき、第１スポット光のエネルギー密度を制御する制御部と、補修部位に第２スポット光を照射し、補修部位に供給された補修材料を溶解して補修部位を肉盛補修する第２レーザ照射部と、経路に対応して第２スポット光が移動するように、第２レーザ照射部を移動制御する第２移動制御部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】加工径を一定の大きさにできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基本波レーザ光２を高調波レーザ光に変換し変換ビーム５として出力する波長変換素子４と、変換ビーム５を加工ビーム１０として集光する集光レンズ９と、波長変換素子４の初期設定温度と加工ビーム１０の設定ビーム径とが格納されるメモリ１８と、変換ビーム５の一部を光量情報１２として検出する光量検出手段１１と、変換ビーム５の照射時間を測定し照射時間情報１５を測定する照射時間測定手段１３と、光量情報１２と照射時間情報１５とから加工ビーム１０の予測ビーム径を計算するビーム径予測手段１９と、ビーム径予測手段１９によって算出した予測ビーム径とメモリ１８に格納された設定ビーム径との差分に応じたビーム径調整温度を計算する。このビーム径調整温度になるように波長変換素子４の温度調整を行う温度調整手段４０とを有するレーザ加工装置とした。 （もっと読む）

【課題】ガルバノスキャナのミラーホルダの温度を簡便に監視してその過昇温を確実に防止し、ガルバノミラーの機能を安定に保つ。
【解決手段】このレーザ加工装置における温度監視部は、スキャナ匡体６０内でＸ軸ミラーホルダ７８_XおよびＹ軸ミラーホルダ７８_Yにそれぞれ近接してそれらの回転（首振り）運動に干渉しないように配置される棒状またはプローブ型のＸ軸サーマルインターロック部９０_XおよびＹ軸サーマルインターロック部９０_Yを備えている。Ｘ軸サーマルインターロック部９０_X（Ｙ軸サーマルインターロック部９０_Y）は、筒状のケーシングの内奥に感温素子としてサーマルスイッチを収容し、電気ケーブル９６_X（９６_Y）を介して内部のサーマルスイッチと外部の制御回路とを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】レーザ光をワークに照射しながら、前記レーザ光と前記ワークとを相対的に移動させて前記ワークを所定の深さまで融解するレーザ加工方法において、ワーク温度が不均一になる場合でも、前記深さを一定にする。
【解決手段】前記ワークの被照射部と異なる位置のワークの温度を測定し、前記深さと前記温度とから出力を制御する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の出力異常の原因を容易かつ迅速に特定する。
【解決手段】ステップＳ２において、レーザ加工装置のレーザ光の光路上の複数の部品の所定の位置であって、レーザ光が入射される位置、レーザ光が通過する位置、レーザ光が出射される位置、および、光路上の他の部品と接続される位置のうちの少なくとも１箇所の近傍の温度の監視を開始する。ステップＳ４において、レーザ光の出力の監視を開始する。ステップＳ６において、レーザ光の出力の異常が検出された場合、ステップＳ１０において、各測定箇所の温度を記録部に記録するように制御する。本発明は、例えば、各種の加工を行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ノズルとワークの間の状態、例えば、ギャップ長やプラズマなどを精度良く検出できる状態検出装置などを提供する。
【解決手段】状態検出装置１は、レーザ加工ノズルに設けられた測定電極とワークＷの間に参照信号を供給する信号発生回路１０と、測定電極とワークＷの間の状態に応じて変化する電気信号を測定するバッファ回路２０およびＡ／Ｄコンバータ２１と、レーザ加工ノズルとワークＷの間に発生するプラズマＰを抵抗成分と静電容量成分の並列回路としてモデル化し、測定電極とワークＷの間のギャップを静電容量成分としてモデル化して、該抵抗成分と、プラズマＰに起因した該静電容量成分およびギャップに起因した該静電容量成分の和である合成静電容量とを入力変数とし、検出対象である前記状態を出力変数とする関数モデルを有し、測定データに基づいて、前記状態、例えば、ギャップ長やプラズマなどを演算するための演算回路４０などで構成される。 （もっと読む）

【課題】単結晶および一方向凝固結晶の母材に積層部を形成する溶接方法において、肉盛溶接部の結晶方位を母材と同一方向になるように積層させる。
【解決手段】単結晶又は一方向凝固結晶の母材に積層部を形成する溶接方法において、前記母材の施工面より幾らか下部を強制的に冷却し、最大温度勾配が母材結晶の優先成長方向に沿った方向になるようにあらかじめ前記母材に温度勾配を付与しながら、母材結晶の優先成長方向の延長線上から肉盛する。 （もっと読む）

【課題】大出力レーザを用いた溶接においてプルームが激しく発生するような条件であっても、溶込み深さの増加と溶け込み深さの安定化を図ることのできるレーザ溶接装置及びレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射によって材料表面にキーホールを形成し溶接を行うレーザ溶接装置であって、レーザを集光して前記材料に照射するための溶接ヘッドと、前記材料の溶接部に、酸化を防止するためのシールドガスを供給するシールドガス供給機構と、前記溶接ヘッドと前記シールドガス供給機構との間に設けられた吸引口からプルームを吸引する吸引機構と、プルームの状態を検出するためのプルーム検知機構と、前記検知機構による検知結果に応じて前記吸引機構による吸引量を変更する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板温度の調整が不要であり、高精度な加工により高い生産効率を実現することができる光電変換装置の製造方法および光ビーム照射加工装置を提供する。
【解決手段】温度情報と事前に取得した歪情報とを含む情報に基づいて決定された位置に光ビームを照射することにより被加工物の加工が行なわれる光電変換装置の製造方法である。また、温度情報取得部によって取得された温度情報と内部記憶された歪情報とを含む情報に基づいて決定された位置に光ビームを照射できるように光ビーム発振部と駆動部とを制御することが可能な制御部を備えた光ビーム照射加工装置である。 （もっと読む）