【課題】厚板のレーザ切断において、送り速度に応じてビームの振動振幅と周波数を制御する際に、加速部でのえぐれ様の断面不良を解消することを目的とする。
【解決手段】レーザビームＬＢを被切断材上に集光照射し前記被切断材に対して前記レーザビームＬＢを走査して前記被切断材を切断するレーザ切断装置において、前記レーザビームＬＢを光軸を中心として振動させるレーザ切断装置であって、前記走査速度の値に応じて前記振動の周波数と振幅を制御するレーザ切断装置であって、前記走査速度の値が所定の初期値から別の所定の目的値に到達するまでの加速区間においては、初期値と目的値の中間の値を無視して、初期値に応じて決定した前記振動の周波数と振幅を保持し、目的値での静定を待って目的値に応じた前記振動の周波数と振幅に切り換える制御を行うレーザ切断装置。 （もっと読む）

【課題】
位置決め時間を短くする位置決め制御装置を提供する。
【解決手段】
モータの位置決め制御を行う閉ループ制御系の位置決め制御装置１００であって、モータの目標位置が入力される目標位置入力ブロック１と、モータの実位置及び実速度をフィードバックして、目標位置入力ブロック１に入力された目標位置とモータの実位置との偏差に応じた第一の目標指令信号を生成する制御則Ａ（１７ａ）と、モータの実位置及び実速度をフィードバックして、目標位置とモータの実位置との偏差に応じた第二の目標指令信号を生成する制御則Ｂ（１７ｂ）と、目標位置に応じて、第一の目標指令信号と第二の目標指令信号とのいずれかをモータに入力するように切り替えるスイッチブロック５とを有し、制御則Ａ及び制御則Ｂは、閉ループ制御系の極配置が互いに異なるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】発射通路がエアバッグカバーの前面側から見えないように該発射通路がエアバッグカバーの背面に固定されている、発射通路を備えたエアバッグカバーを提供する。
【解決手段】フランジ（３）の自由端面に、互いに間隔をもって配置される複数個の溶接用スタッド（４）が形成されている。溶接用スタッド（４）は、形成されたナゲットを介して、エアバッグカバー（１）の当接領域とともに溶接結合部を形成している。複数個の溶接用スタッド（４）は、１つの溶接用スタッド（４）の各部位におけるフランジ（３）の公差誤差に相当する高度差を互いに有している。 （もっと読む）

【課題】応答時間の異なるセンサを用いても、加工対象物に対する加工位置精度を向上することのできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】応答時間設定手段１９にてトリガセンサ４の応答遅れ時間が設定され、設定した応答遅れ時間が設定間隔パルス生成手段２０や計数手段１８等で構成される応答時間補正手段にて加工対象物３の移動量に変換・出力され、その移動量を加味した加工パターンの座標データが生成されて、加工パターンの位置が補正されることとした。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接の精度を向上する。
【解決手段】レーザの光軸ＬＳ上に配置されたコリメーションレンズ１１と集光レンズ１２とを有する加工ヘッド３を備え、集光レンズ１２によって被溶接物Ｗの接合予定線ＳＳ上にレーザを集光させると共に、接合予定線ＳＳに沿って走査するように加工ヘッド３を移動させるレーザ加工装置１において、光軸ＬＳ上に配置されたウェッジ基板１３と、ウェッジ基板１３を光軸ＬＳを中心に回転させる回転機構２２と、加工ヘッド３の加速度を検出する加速度センサ２３と、加工ヘッド３の変位に伴って生じる光軸ＬＳのブレを補正するために、加速度センサ２３によって検出された加速度に基づいてウェッジ基板１３を回転させる補正制御信号を回転機構２２に対して出力する補正制御部２６ｃと、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンパクトであり、簡単な構成で出射するレーザ光のパルス幅を変更することができるレーザ装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光源１１は、レーザ共振器２１内に波長選択素子３５（複屈折フィルタ）を備えている。波長選択素子３５の回転位置を操作することにより、レーザ媒質３１におけるゲイン（損失）を制御する。これにより、ゲインを低くすることで、レーザ媒質３１から出射される光がレーザ共振器２１のミラー３２，３３間を往復する回数、即ち実質的な共振器長が長くなるとともにその共振器長が変更される。この結果、レーザ共振器２１から出射されるレーザ光Ｌ１のパルス幅が長くなり、そのパルス幅は波長選択素子３５により選択される波長に対応しているため、選択する波長を変更することによりパルス幅が変更される。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工において，被加工材上の加工線へのレーザビームの倣い制御のビーム制御手段との通信することなく，レーザビーム振動手段単独で自律的に，直線状または曲線上状の加工線の接線方向に対して所定の角度でレーザスポットを振動させて，加工線の両側に対称なレーザ照射軌跡を形成することにより，良好な加工特性を実現するための倣いレーザビーム振動装置及びビーム振動レーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の倣いレーザビーム振動装置は，レーザビームＬＢを被加工材Ｗ上に照射するレーザ加工ノズル７が加工線に沿って移動する際に，被加工材Ｗに対して相対的なレーザ加工ノズル７の移動方向のみまたは移動方向と速さ（移動速度）を検出する移動速度検出手段を具備し，移動方向のみまたは前記移動速度に応じて，加工線と所定の角度でレーザビームＬＢを振動させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエーハ等の被加工物の所定位置に正確に効率よく細孔を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 加工送り量を検出する加工送り量検出手段３７４と、割り出し送り量を検出する割り出し送り量検出手段４３３と、被加工物に形成する細孔のX,Y座標値を記憶する記憶手段を備え該記憶手段に記憶された細孔のX,Y座標値と加工送り量検出手段３７４および割り出し送り量検出手段４３３からの検出信号に基づいてレーザー光線照射手段５を制御する制御手段１０とを具備し、制御手段１０は次にレーザー光線を照射すべき位置をRとし、現在のチャックテーブル３６とレーザー光線照射手段との相対速度をVとし、レーザー光線の励起時間をSとすると、レーザー光線照射手段に照射信号を出力する位置rをr＝R−(S×V)で求める。 （もっと読む）

本発明は、レーザービームを制御して、様々な速度で動いている製品上にイメージ記号（例えば、コード／記号および文字の列）を印刷するための方法に関する。この方法は、グループ分類するステップ、ならびに、記号を一連のストライプに整理および／または移動するステップ、ならびに、前端のクリッピング補正と、後端のクリッピング補正と、製品の移動速度が変化した場合には、クリッピング補正をリアルタイムで更新するステップを含み得る。
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