【課題】簡易な構成で、複数の卵に印字することができる印字装置を提供すること。
【解決手段】印字装置３は、トレイ７に立てられた状態で載置される複数の卵８の頂部に印字する印字装置３であって、複数の卵８は、第１方向Ｄ１に複数個並ぶ一列が第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に複数列並んだ状態でトレイ７に載置されており、レーザビームを出射する１つのレーザヘッド３１ａと、１つのレーザヘッド３１ａから出射されるレーザビームを第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に走査することで、レーザビームにより卵８の頂部に印字させる走査機構部３２と、１つのレーザヘッド３１ａから出射されるレーザビームが第２方向Ｄ２に並ぶ複数の卵８の頂部を含む範囲を走査するように走査機構部３２を制御する制御部３６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 汚染物の内側に侵入したＲＩでも除去できる充分なエネルギー密度を確保することができ、また汚染物の表面に凹凸がある場合でも照射ムラが生じず、レーザ加工時の熱的影響によるＲＩの拡散や再汚染もなく、しかも、コスト面や環境面、作業効率の面でも優れたレーザー除染装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ発振器１と；ＸＹ軸スキャナ21及びＺ軸スキャナ22を備え、かつ、前記レーザ発振器１から出射されたレーザ光Ｌ₁をｆθレンズ等の複合レンズを介さず汚染物Ｔの表面上に集光して光走査を行うスキャナ装置２と；前記汚染物Ｔの表面形状測定装置３とを具備すると共に、
前記スキャナ装置２のＺ軸スキャナ22には、表面形状測定装置３で得られた形状データに基づいて、レーザ光Ｌ₁の焦点が汚染物Ｔの表面にくるように照射位置に応じて焦点位置を自動的に調整する焦点位置制御部22bを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射によって生じる脆性基板内の熱拡散による基板の変形を防止する。
【解決手段】脆性基板加工装置は、レーザ光を脆性基板表面上の加工予定ラインに従って所定速度で移動させながら照射し、レーザ光移動後の加熱位置に冷却媒体を吹き付ける。このレーザ加工中に脆性基板の加工予定ラインの両側を押圧手段で押圧することによって、加工時のレーザ照射による発熱を割断ライン付近で吸収すると共に拡散する熱による脆性基板の変形を防止する。ヘッド位置調整手段によって移動時における加工ヘッドの基板に対する間隔をほぼ同一高さに制御する。脆性基板をエアの吹き出しと吸引によりバランスさせて浮上させるエア浮上ステージ手段にて保持する。冷却手段は、液体である冷却媒体とキャリアガスを混合したものを脆性基板表面に適量吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】照射対象物の表面を加工可能とするために、作業性、操作性を向上させたレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】制御部、操作部、冷却ユニットおよびレーザ発振器のうち少なくとも一つを備える装置本体と、把持部材１００と、装置本体と把持部材１００を連結するケーブル（連結部材）９０とを有し、把持部材１００を介したレーザ照射により照射対象物の表面を加工可能なレーザ照射装置の把持部材１００のレーザ照射側に、照射対象物に対するレーザの照射条件を調整する調整部材１２０を設ける。これにより、様々な物体を照射対象物として、その表面を簡単な操作で作業効率良く清掃および加工することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】被測定物の表面の反射の状態によって、変位センサの測定方式を切り換えたり、変位センサを交換したりすることを不要にする。
【解決手段】拡散反射板２１２は、レーザ光源２３１から出射され、ワーク１０２の加工面で正反射されたプローブ光が入射する位置に配置されている。リニアセンサ２３３は、拡散反射板２１２により拡散反射されたプローブ光がさらにワーク１０２の加工面で反射された第１の反射光、レーザ光源２３１から出射されたプローブ光がワーク１０２の加工面で拡散反射された第２の反射光を受光する。信号処理部２３４は、第１の反射光によりプローブ光がワーク１０２の加工面を介して拡散反射板２１２に入射するまでの第１の距離を検出するか、または、第２の反射光によりプローブ光がワーク１０２の加工面に入射するまでの第２の距離を検出する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を被照射部（例えば、患部）に照射する際、集光レンズの焦点と被照射部との間の距離が許容範囲内にあるか否かを検知することができ、集光レンズの焦点の位置合わせをマニュアルにより正確に行うことが可能なレーザ光照射装置およびレーザ光照射方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザ光照射装置２００は、レーザ光を発振するレーザ光源２０１と、レーザ光源２０１から発振されたレーザ光２０９を集光する集光レンズ２０８と、集光レンズ２０８の焦点と被照射部との間の距離を取得し、該取得された距離が許容範囲内か否かを判断するように構成された制御装置２０７と、該判断結果をユーザに通知する可視光ＬＤ２０２〜２０４と備える。 （もっと読む）

【課題】ワークの加工面の反射の状態に関わらず、変位センサの測定方式を切り換えたり、変位センサを交換したりせずにオートフォーカスを行えるようにする。
【解決手段】エラーアンプ２１３、モータドライバ２１４により構成される焦点調整部は、ワーク１０２の加工面でプローブ光が正反射された場合、正反射されたプローブ光が拡散反射板２１２により拡散反射された後、加工面で反射された反射光を用いて変位センサ２１１により測定された測定結果に基づいて、対物レンズ２１７の焦点の位置を調整する。また、焦点調整部は、加工面でプローブ光が正反射された場合、その拡散反射された反射光を用いて変位センサ２１１により測定された測定結果に基づいて、対物レンズ２１７の焦点の位置を調整する。本発明は、例えば、レーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】オーバーシュートを可及的に防止するレーザ加工用制御装置が望まれている。
【解決手段】本発明の一態様によれば、ギャップ基準位置において、前記被加工物をレーザ加工するためのレーザ加工用制御装置であって、前記加工ヘッドと前記被加工物との間のギャップ量を検出するギャップセンサと、ギャップ位置指令を送出するギャップ位置指令演算部と、加工ヘッドを前記ギャップ基準位置まで駆動するサーボ機構部と、前記サーボ機構部の位置偏差量を読取るサーボ位置偏差読取部と、前記サーボ機構部の前記位置偏差量に基づいて、前記サーボ機構部のための補正ポジションゲインを算出するポジションゲイン演算部と、前記サーボ機構部のポジションゲインを、前記ポジションゲイン演算部において算出された前記補正ポジションゲインに切換えるポジションゲイン切換部と、を備える、レーザ加工用制御装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】ガルバノモータの搭載個数を削減し、回転テーブルを不要にし、装置の小型化と装置コストの低減を図る。
【解決手段】溝加工の間隔に合わせて直線状に並設された複数の加工軸を備え、薄膜が形成されたワークに対して加工軸を前記並設方向と直交する方向に相対的に移動させて薄膜に対して複数の溝を同時に加工する際、ワークが正規位置から加工方向に対して傾いて装填されたとき、ワークの正規位置からの傾きを計測し（Ｓ２）、計測された傾きに基づいて増大させる軸間距離の補正倍率を演算し（Ｓ３）、隣接する加工軸の軸間距離に演算された補正倍率を乗算して補正軸間距離を取得し（Ｓ５）、隣接する加工軸の軸間距離を取得された補正軸間距離まで移動させ（Ｓ６）、傾きによって減少する隣接する溝間隔を隣接する加工軸の軸間距離を増大させることによって補正し、スクライブ加工を行う。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を正確に検出することができる高さ位置検出装置および高さ位置検出装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源８１と、強度分布を整形するNDフィルター８３と、集光して被加工物Ｗに照射する集光器７と、第１の経路と第２の経路に導く第1のビームスプリッター８４と、第３の経路と第４の経路に分光する第２のビームスプリッター８６と、第３の経路に分光された反射光を受光する第1のホトデテクター８８ａと、第４の経路の反射光を帯状に通過させるスリット８９１を備えたマスク８９と、マスクを通過した反射光を受光する第２のホトデテクター８８ｂと、第1のホトデテクターによって受光した光量と第２のホトデテクターによって受光した光量との比率を求め、比率に基づいてチャックテーブル３６に保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】居住可能な建造物の表面を加工する。
【解決手段】レーザの基本ユニットは、レーザ発生器３１０と、レーザ発生器３１０に結合されたレーザヘッド２００とを含む。レーザヘッド２００は、気体格納器２４０を含み、当該気体格納器は、材料を閉じ込め相互作用領域から除去する。気体格納器２４０は、ゴム製シールを含み、当該シールは、建造物と接触し、相互作用領域を実質的に取り囲むので、材料の閉じ込めおよび相互作用領域からの除去が促進され、建造物内における活動に対する妨害が減少する。本装置は、固定用メカニズム１１０をさらに含み、この固定用メカニズムは、建造物に取り外し可能に結合され、レーザヘッド２００に取り外し可能に結合される。本装置は、レーザの基本ユニットに電気的に接続された制御器５００をさらに含む。制御器は、使用者の入力に応答してレーザの基本ユニット３００に制御信号を送信する。 （もっと読む）

【課題】基板を清浄な状態に保持しつつ基板にパターンを形成すること。
【解決手段】第一面に薄膜が形成された基板を保持して移動可能な基板保持部と、前記基板を透過可能な波長を有するレーザー光を射出する光射出部と、前記基板のうち前記第一面の裏面である第二面に対して前記レーザー光が射出されるように、かつ、前記レーザー光が前記基板を透過して前記薄膜に到達し当該レーザー光によって前記薄膜のうち前記基板との界面側の一部が変形してパターンが形成されるように、前記基板保持部及び前記光射出部を制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】可食体へのマーキングを正確に効率良く行うことができる可食体用レーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】可食体ｅを保持する保持部を備え、可食体ｅをマーキングエリアに搬送する搬送手段１０と、保持部に可食体ｅを供給する供給手段２０と、搬送手段１０による可食体ｅの搬送位置を検出する搬送位置検出手段１５と、マーキングエリアに搬送された可食体ｅに照射するレーザ光を走査するレーザ光走査手段３０とを備え、前記保持部は、搬送手段１０の搬送方向に沿って複数形成されており、レーザ光走査手段３０は、搬送位置検出手段１５の検出に基づいてレーザ光を走査することにより、各保持部に保持された可食体ｅへのマーキングを順次行う。 （もっと読む）

【課題】ガルバノミラーの駆動系の回動範囲の使用状況に応じた寿命を容易に認識することが可能となるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザマーキング装置１は、制御装置２６と表示器７ａを備え、制御装置２６は、ガルバノミラー２３ａ，２３ｂの走査に使われる位置毎の積算使用回数を計数し、積算使用回数を記憶し、記憶した積算使用回数の最大値、および、予め設定される規定値に基づいてガルバノミラー２３ａ，２３ｂの寿命に関する情報を出力する。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸構造が存在する基板において、凹部に設けられたストリートにおける合焦状態を適切に調整することができる方法を提供する。
【解決手段】複数の単位遮光領域を一方向に等間隔に配列してなる第１遮光パターンとこれに直交する第２遮光パターンとを有する十字状の遮光パターンを、光軸に対して傾斜させて配置し、第１遮光パターンの複数の単位遮光領域のそれぞれの結像位置が異なる高さ位置となり、第２遮光パターンが一の高さ位置で結像するように、遮光パターンをストリートの一の格子点を中心とする十字状領域を投影範囲として投影する。格子点を画像中央に合致させて投影範囲を含む領域を撮像した撮像画像に基づいて第１遮光パターンのコントラストが最大となる位置を特定し、最大コントラスト位置と格子点位置との距離に基づいて合焦手段の合焦位置を調整することにより合焦対象領域を合焦状態とする。 （もっと読む）

【課題】高さ位置計測手段によって検出された高さ位置情報に対応した高さ位置に正確にレーザー光線を照射することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を計測する高さ位置計測手段を備えたレーザー加工装置であって、加工送り手段および高さ位置計測手段を作動しX軸方向位置検出手段からのX軸方向位置情報に基づいてチャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を計測して高さ位置データを作成し、加工送り手段を作動して被加工物を保持したチャックテーブルを移動しつつレーザー光線照射手段を作動して被加工物にレーザー加工を施す際には、予め設定された集光点位置調整手段の作動遅れ時間とチャックテーブルの移動速度に対応した遅れ距離を求め、X軸方向位置検出手段からのX軸方向位置情報に基づいてチャックテーブルの実際の移動位置より遅れ距離だけ移動方向上流側の位置で、高さ位置データの高さ位置に対応する制御信号を集光点位置調整手段に出力する。 （もっと読む）