【課題】 集光スポットのサイズが小さく、かつ焦点深度が長い集光光学系を提供する。
【解決手段】 レーザ光源で発生させたレーザ光を所望の焦点距離で集光させる集光光学系であって、集光機能を有する第１の光学手段と、球面収差発生機能を有する第２の光学手段とからなると共に、球面収差を発生させるように構成されている。また、次式（ａ）〜（ｄ）を満たすように設計することで、３次及び５次の球面収差を発生させた。
（ａ）｜Ｚ_８｜≧０．１λ 又は ｜Ｚ_１５｜≧０．０５λ、（ｂ） Ｚ_８／Ｚ_１５≧３ 又は Ｚ_８／Ｚ_１５＜１、（ｃ）｜Ｚ_８｜＜１．４λ、（ｄ）｜Ｚ_１５｜＜０．５λ
但し、λは波長、Ｚ_８は波面収差のゼルニケ・フリンジ多項式の係数のうち第８番目の係数で３次の球面収差に対応し、Ｚ_１５は波面収差のゼルニケ・フリンジ多項式の係数のうち第１５番目の係数で５次の球面収差に対応する。 （もっと読む）

【課題】エッチング液を用いてワークをレーザ加工する際に、カーフロスを抑え、特にエッチング液にレーザ吸収用の添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第１〜第４工程を含んでいる。第１工程は、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの加工領域がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第２工程はワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク上面からレーザを照射する。第３工程はレーザの集光点を加工方向に沿って走査してワーク下面に溝を形成する。第４工程は、レーザの集光点を、溝の底面に移動させ、溝が形成された方向に沿って走査して溝をワーク上面に向かって深くする。 （もっと読む）

【課題】 汚染物の内側に侵入したＲＩでも除去できる充分なエネルギー密度を確保することができ、また汚染物の表面に凹凸がある場合でも照射ムラが生じず、レーザ加工時の熱的影響によるＲＩの拡散や再汚染もなく、しかも、コスト面や環境面、作業効率の面でも優れたレーザー除染装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ発振器１と；ＸＹ軸スキャナ21及びＺ軸スキャナ22を備え、かつ、前記レーザ発振器１から出射されたレーザ光Ｌ₁をｆθレンズ等の複合レンズを介さず汚染物Ｔの表面上に集光して光走査を行うスキャナ装置２と；前記汚染物Ｔの表面形状測定装置３とを具備すると共に、
前記スキャナ装置２のＺ軸スキャナ22には、表面形状測定装置３で得られた形状データに基づいて、レーザ光Ｌ₁の焦点が汚染物Ｔの表面にくるように照射位置に応じて焦点位置を自動的に調整する焦点位置制御部22bを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】エッチング液を用いてワークに孔あけ加工する際に、大掛かりな設備を必要とせず、エッチング液にレーザ吸収用の添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第１〜第３工程を含んでいる。第１工程では、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの加工領域がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第２工程ではワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク上面からレーザを照射する。第３工程では、レーザの集光点を、環状の軌跡に沿って走査するとともにワークに対して上下方向に相対移動させる。 （もっと読む）

【課題】容易に収束レンズが対象面に対して平行となるように設置することのできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、第１可視光Ｌ１、及び第１可視光Ｌ１と異なる波長の第２可視光Ｌ２を出射する可視光出射ユニット２１と、ガルバノスキャナの作動を制御することにより、収束レンズ１４を介して載置面８ａ内の同一直線上に配置されない第１〜第４測定位置に向けて第１及び第２可視光Ｌ１，Ｌ２を照射する制御装置とを備えた。そして、第１及び第２可視光Ｌ１，Ｌ２を収束レンズ１４の異なる位置に入射させることにより、第１〜第４測定位置へ照射された第１可視光Ｌ１と第２可視光Ｌ２とを収束レンズ１４から該収束レンズ１４の光軸に沿った所定距離で互いに交差させるようにした。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光の集光制御での歪み補正を好適に実現することが可能な光変調制御方法、制御プログラム、制御装置、及びレーザ光照射装置を提供する。
【解決手段】 空間光変調器を用いたレーザ光の集光照射の制御において、レーザ光の波長数、各波長の値、及びレーザ光の入射条件を取得し（ステップＳ１０１）、集光点数、及び各集光点での集光位置、波長、集光強度を設定し（Ｓ１０４）、各集光点について、レーザ光に空間光変調器を含む光学系で付与される歪み位相パターンを導出する（Ｓ１０７）。そして、歪み位相パターンを考慮して空間光変調器に呈示する変調パターンを設計する（Ｓ１０８）。また、変調パターンの設計において、１画素での位相値の影響に着目した設計法を用いるとともに、集光点での集光状態を評価する際に、歪み位相パターンを加えた伝搬関数を用いる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光の集光制御を充分な自由度で好適に実現することが可能な光変調制御方法、制御プログラム、制御装置、及びレーザ光照射装置を提供する。
【解決手段】 空間光変調器を用いたレーザ光の集光照射の制御において、レーザ光の波長数、各波長の値、及びレーザ光の入射条件を取得し（ステップＳ１０１）、集光点数、及び各集光点での集光位置、波長、集光強度を設定し（Ｓ１０４）、各集光点について、レーザ光に付与する集光制御パターンを設定する（Ｓ１０７）。そして、集光制御パターンを考慮して空間光変調器に呈示する変調パターンを設計する（Ｓ１０８）。また、変調パターンの設計において、１画素での位相値の影響に着目した設計法を用いるとともに、集光点での集光状態を評価する際に、集光制御パターンの逆の位相パターンを加えた伝搬関数を用いる。 （もっと読む）

【課題】水晶で形成された加工対象物を寸法精度よく切断する。
【解決手段】本実施形態では、水晶で形成された加工対象物１にレーザ光Ｌを集光させることにより、切断予定ライン５に沿って、複数の改質スポットＳを含む改質領域７を加工対象物１に形成する。このとき、加工対象物１に対しレーザ光Ｌを照射しながら切断予定ライン５に沿って相対移動させ、複数の改質スポットＳを切断予定ライン５に沿って２μｍ〜９μｍのピッチで形成する。これにより、形成する複数の改質スポットＳのピッチを最適化し、これら複数の改質スポットＳの間で亀裂を好適に繋げることができる。 （もっと読む）

【課題】回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。
【解決手段】この方法は、プリント基板を提供し（ａ）、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし（ｂ）、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア（凹部）を作るために誘電体を構造化する（ｃ）。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する（ｄ）。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる（ｅ）。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである（ｆ）。 （もっと読む）

【課題】切断予定ラインに沿った加工対象物の高精度な切断を可能とする。
【解決手段】レーザ加工装置は、表面３及び裏面２１を備える板状の加工対象物１の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで、加工対象物１の切断予定ライン５に沿って、切断の起点となる改質領域を加工対象物１の内部に形成する。レーザ加工装置は、裏面２１からレーザ光を入射し、切断予定ライン５に沿って、加工対象物１の厚さ方向に並ぶ溶融処理領域１３_１，１３_２を形成する。その後に、裏面２１から前記レーザ光を入射し且つ溶融処理領域１３_１もしくは溶融処理領域１３_２の何れかを通過させることで、切断予定ライン５に沿って、溶融処理領域１３_１，１３_２間に位置する溶融処理領域１３_３を形成すると共に、溶融処理領域１３_３を形成する際、少なくとも溶融処理領域１３_１，１３_２間に渡る割れ２４を発生させる。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザー光線を光軸方向に変位した２つの集光点に集光させることができる比較的安価なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線発振手段が発振するパルスレーザー光線を第１の偏光面を有する第１のパルスレーザー光線と第１のパルスレーザー光線と直交する第２の偏光面を有する第２のパルスレーザー光線とに分光して偏光面を維持するとともに一方の光路長を延ばして遅延させる第１の偏頗保持ファイバーおよび第２の偏頗保持ファイバーと、第１の偏頗保持ファイバーおよび第２の偏頗保持ファイバーによって伝送された第１のパルスレーザー光線と第２のパルスレーザー光線とを合流させて同じ光軸に導く合流手段と、合流手段によって合流した第１のパルスレーザー光線と第２のパルスレーザー光線のうち遅延された一方のパルスレーザー光線の広がり角を他方のパルスレーザー光線よりも小さくする偏光依存レンズとを具備している。 （もっと読む）

【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１の内部に集光されるレーザ光Ｌの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器２０３によって変調されたレーザ光Ｌが加工対象物１に照射される。そのため、レーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせる位置で発生するレーザ光Ｌの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Ｌのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域７を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器２０３を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Ｌの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Ｌの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域７を板状の加工対象物１に形成する場合、特に重要である。 （もっと読む）

【課題】複数の加工ラインのピッチを、短時間で精度良く調整することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ発振器２と、複数の光学ユニット４１〜４４と、各光学ユニット４１〜４４に設けられた回転用モータＭ１及び移動用モータＭ２と、を備えている。各光学ユニット４１〜４４は、それぞれ、レーザ発振器２からのレーザ光を複数のレーザ光に分岐する回折光学素子５２と、回折光学素子５２からの複数のレーザ光を基板上の１つの直線に沿って並ぶように集光させるレンズ５３と、を有する。各回転用モータＭ１は、対応する光学ユニット４１〜４４の回折光学素子５２を、レーザ光の光軸の回りに回転させる。移動用モータＭ２は、対応する光学ユニット４１〜４４を加工予定ラインと直交する方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光線のスポット形状および集光点位置（焦点距離）を正確に検出することができるレーザ光線のスポッと形状検出方法を提供する。
【解決手段】X軸方向およびY軸方向に移動可能に構成されたテーブルの保持面にレーザ光線が照射されると発光する微小粒子からなる発光体を備えた検出基板を保持し、検出基板の発光体が位置する領域にレーザ光線発振手段によって発振され検出基板を加工することができない出力のレーザ光線を照射し、検出基板の発光体が位置する領域にレーザ光線を照射した状態でテーブルをX軸方向およびY軸方向に移動させつつ発光体によって発光された光の光強度を光検出器によって検出し、光強度検出工程において検出された発光体のｘ、ｙ座標値における光強度マップを作成し、さらに集光器をテーブル保持面に垂直なＺ軸方向における複数の検出位置において同様作業を実施してレーザ光線のスポット形状画像を作成する。 （もっと読む）

【課題】被加工対象物内面との干渉可能性の増大を招くことなく、被加工対象部との距離を一定に保ちつつレーザ加工を実施することのできるレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ光をレーザ光源から導いてレーザ光出射部から出射するレーザ光伝送機構と、レーザ光を集光する集光機構と、集光機構を内部に収容し保持するともにレーザ光を照射するための開口部を有する筒状の筐体と、流体を筐体内に供給し、開口部から噴出させる流体供給機構と、筺体に配設され、被加工物と当接されることによって集光機構と被加工物との距離を一定に保つ位置決め機構と、開口から噴出された流体が、筐体と被加工物との間を筐体の軸方向に沿って流れるようにガイドし、筐体と被加工物との間にエジェクター効果を発生させるための流体ガイド機構とを具備したレーザ照射装置。 （もっと読む）

【課題】基板の厚み方向に異なる距離に複数段にわたって脆弱領域を形成しても、半導体素子の特性の劣化を抑制できる半導体ウエーハのレーザ加工方法等を提供する。
【解決手段】第１のレーザ照射工程では、レーザ光４５−１が基板１１０の裏面１１０ｂから入射され、開口数ＮＡ１の集光レンズ４４−１により裏面１１０ｂから距離ｄ１の位置に集光される。そして、吸着ステージ５２の−Ｘ方向への移動とともに、複数の脆弱領域２３が繰り返して形成される（図７（ａ１））。第２のレーザ照射工程では、レーザ光４５−２が基板１１０の裏面１１０ｂから入射され、開口数ＮＡ２が開口数ＮＡ１より大きい集光レンズ４４−２により裏面１１０ｂから距離ｄ２の位置に集光される。そして、吸着ステージ５２の−Ｘ方向への移動とともに、複数の脆弱領域２４が繰り返して形成される（図７（ｂ１））。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マスクレス加工装置に関する。
【解決手段】本発明のマスクレス加工装置は、基板に照射される光を提供する照明光学系と、多数の光変換素子で構成され、前記照明光学系から照射された光を加工パターンに応じて選択的に反射または透過するように当該光変換素子を調節して光量を変換する空間光変調器と、前記多数の光変換素子が前記基板の一つのピクセルに対応して集光するように配列され、前記空間光変調器により変換された光が入射されると、当該ピクセルに前記多数の当該光変換素子によって提供された高エネルギーの光を投射する投射光学系と、前記加工パターンの入力を受け、入力された加工パターンに応じて、前記光源から照射された光を前記多数の光変換素子によって選択的に変換されるように前記空間光変調器を制御する制御部と、を含み、デジタルマスクを用いることにより、マスク使用によるコストが低減し、加工しようとする対象のスケール変形に対する能動的な対応が容易であるだけでなく、前記装置の活用度及び利用度が拡大される。 （もっと読む）

【課題】透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射して効率よくレーザー加工を施すレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、被加工物の加工領域に第１のパルスレーザー光線を照射して加工領域を荒らす第１のレーザー加工工程と、第１のパルスレーザー光線の直後に第１のパルスレーザー光線の照射によって荒らされた加工領域に第２のパルスレーザー光線を照射して凹みを形成する第２のレーザー加工工程とを含み、第１のレーザー加工工程と第２のレーザー加工工程とを繰り返し実施することにより、連続的に凹み加工を施す。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いたレーザ突き合わせ溶接において、溶接部の凹みを抑制するとともに、溶接の効率を低下させることなく、良好な溶接品質を得ることができるレーザの溶接方法、およびレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】発振媒体は、並列に配置された複数のファイバ状またはディスク状の結晶体から構成され、レーザビームは、鋼板の表面において、１つのビームスポットまたは溶接線方向に並列した２つの円形状のビームスポットが形成されるように集光され、鋼板の表面におけるビームスポットの溶接線方向の総長さが溶接線に直交する方向のビームスポット幅より大きくなる関係を有してビームスポットが溶接線に沿って移動することにより溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いたレーザ突き合わせ溶接において、溶接部の凹みを抑制するとともに、溶接の効率を低下させることなく、良好な溶接品質を得ることができるレーザの溶接方法を提供する。
【解決手段】発振機は、複数の発振媒体から構成される単一の発振機であり、光学系はコリメートレンズ、光屈折板および集光レンズを有し、レーザビームは、鋼板の表面において、１つのビームスポットまたは溶接線方向に並列した２つの円形状のビームスポットが形成されるように集光され、鋼板の表面におけるビームスポットの溶接線方向の総長さが溶接線に直交する方向のビームスポット幅より大きくなる関係を有してビームスポットが溶接線に沿って移動することにより溶接することを特徴とする。 （もっと読む）