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Fターム[4E068CD05]の内容

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【課題】レーザ照射によって生じる脆性基板内の熱拡散による基板の変形を防止する。
【解決手段】脆性基板加工装置は、レーザ光を脆性基板表面上の加工予定ラインに従って所定速度で移動させながら照射し、レーザ光移動後の加熱位置に冷却媒体を吹き付ける。このレーザ加工中に脆性基板の加工予定ラインの両側を押圧手段で押圧することによって、加工時のレーザ照射による発熱を割断ライン付近で吸収すると共に拡散する熱による脆性基板の変形を防止する。ヘッド位置調整手段によって移動時における加工ヘッドの基板に対する間隔をほぼ同一高さに制御する。脆性基板をエアの吹き出しと吸引によりバランスさせて浮上させるエア浮上ステージ手段にて保持する。冷却手段は、液体である冷却媒体とキャリアガスを混合したものを脆性基板表面に適量吹き付ける。 (もっと読む)


【課題】 ビーム断面が長尺化しても、シリンドリカルレンズのコスト増を抑制することができるレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】複数のレーザ出射面が、相互に直交するX方向及びY方向に配列し、Z方向にレーザビームを出射する。X方向に並ぶレーザ出射面の列に対応して第1のシリンドリカルレンズが配置されている。第1のシリンドリカルレンズは、レーザ出射面から出射したレーザビームを、YZ面内において平行光線束にする。第1のシリンドリカルレンズを透過した複数のレーザビームが、第2のシリンドリカルレンズに入射する。第2のシリンドリカルレンズは、複数のレーザビームを、X方向に長い長尺領域に重ね合わせる。第2のシリンドリカルレンズは、X方向に配列された複数の光学部材を含ム。光学部材の各々は、X方向に平行な母線からなる柱面と、鏡面研磨されたX方向に垂直な端面とを含ム。相互に隣り合う光学部材の端面同士が密着している。 (もっと読む)


【課題】第1の目的として割れやひけなどの溶接欠陥が抑制され、第2の目的として狙い裕度を拡大できる、溶接方法を提供するものである。
【解決手段】接合される二つの棒状の被接合部材1を重ね合わせ、先端の分岐した谷部を設け、前記谷部にレーザ光4を照射し、谷部全体を溶融させ、球状の溶融部6を形成することを特徴とするレーザ溶接方法である。 (もっと読む)


【課題】レーザ耐力が異なる欠陥を1台で修正可能なリペア装置、およびリペア方法を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め装置は、載置ステージと、対象物を撮像する撮像部と、差画像データにより欠陥を抽出する第1欠陥抽出部と、レーザ照射範囲を設定するレーザ形状制御部と、レーザ光を照射する光源と、前記レーザ形状制御部が設定した照射範囲にレーザ光を照射する第1光学系と、差画像データと輝度情報により、欠陥を抽出する第2欠陥抽出部と、前記第2欠陥抽出部が抽出した欠陥の一部にスポット照射する第2光学系と、前記光源から照射されたレーザ光の光路を、前記第1光学系と前記第2光学系とに切り替える切替部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】円弧等の任意の形状に沿ったガラス基板の切断が容易であり、ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、更にゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】例えば、波長が250〜400nmのパルスレーザ光2を、結像レンズ5により切断対象のガラス基板10に結像させ、X−Yテーブル11によりガラス基板10を移動させて、切断予定線に沿ってレーザ加工痕20を形成する。この場合に、スリット部材3の横長の開口4の長手方向が切断予定線の方向に向かうようにスリット部材3を回転させる。これにより、ガラス基板10に照射されるレーザ光のビーム形状は横長の方向性を有すると共に、形成されたレーザ加工痕20は切断予定線の方向を向く方向性を有するものとなり、ガラス基板10が不規則に割れることはなく、切断予定線に沿って割れが発生する。 (もっと読む)


【課題】レーザによるマシニングを用いた、ワークピースの表面仕上げの方法を提供する。
【解決手段】ワークピースの表面を仕上げる方法は、以下の工程を有する。表面に対して垂直方向に向けられるレーザを提供する。除去しないほうがよい材料を表面から除去することなく、表面から突出した突起を除去するのに、レーザのエネルギー密度が十分となるように、レーザの焦点を表面上又は表面に隣接して合わせる。 (もっと読む)


【課題】簡単な処理によって、基板上におけるレーザビームの強度をビームの長さ方向あるいはビームの幅方向において一様にする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ発振器11と、ガラス基板が載置されるテーブル1と、スクライブ予定ラインと直交する方向のビーム幅を制御する第1非球面シリンドリカルレンズ14と、ビーム長さを制御する第2非球面シリンドリカルレンズ15と、冷却ノズル3と、レーザビーム及び冷却ノズル3を走査するためのテーブル駆動機構4と、を備えている。第1及び第2非球面シリンドリカルレンズ14,15は、入射されたガウス型の強度分布を有するレーザビームの強度分布を、ガラス基板上においてビーム幅方向及びビーム長さ方向で一様にする。 (もっと読む)


【課題】ファイバーレーザであってもCO2レーザと同様にアシストガスとして酸素ガスを使用してワークの切断加工を行うことのできるレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】波長が1μm帯のレーザ光によって金属材料のワークのレーザ切断を行うレーザ切断加工方法であって、集光レンズ13における焦点位置を通過して内径及び外径が共に拡大する傾向にあるリングビームRBによって前記ワークのレーザ切断を行うに当り、前記リングビームRBの外径は300μm〜600μmであり、内径比率は30%〜70%であり、前記集光レンズの焦点深度は2mm〜5mmであるレーザ切断加工方法及び装置である。 (もっと読む)


【課題】 半導体基板面内における不純物の活性化率の均一度を高める。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、半導体基板を保持する領域が少なくとも第1の方向とほぼ平行な方向に関して画定され、該領域に保持した半導体基板を第1の方向と平行な方向に移動させる駆動機構を備え、nを3以上の整数とし、半導体基板を保持する領域を、第1の方向に沿って見た場合に、n個の小領域に分けるとき、該n個の小領域の温度を調整可能なステージと、レーザ光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された半導体基板上に伝搬する伝搬光学系と、n個の小領域のうち、半導体基板の中心が配置される小領域を第1の温度とし、第1の方向と平行な方向に沿って見た場合に、端にある小領域を、第1の温度より低い第2の温度とした状態で、レーザ光源からレーザビームを出射させ、出射されたレーザビームを、半導体基板上において第1の方向と平行な方向に走査させる制御装置とを有するレーザアニール装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】空間光変調素子へ照射するレーザ光のエネルギーを高めることなく、加工対象に対する微細加工を可能とするレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるレーザ加工装置100は、可視領域あるいは近赤外領域のレーザ光を出射するレーザ光源41と、レーザ光源41から出射されたレーザ光を加工パターンに対応させて空間変調する空間光変調素子43と、空間光変調素子43によって空間変調されたレーザ光の波長を紫外領域の波長に波長変換する波長変換素子45と、波長変換素子45によって波長変換されたレーザ光を対象物に投影する結像レンズ48、対物レンズ31と、波長変換素子45と結像レンズ48との間に設けられ、波長変換素子45によって波長変換されたレーザ光を結像レンズ48、対物レンズ31の光軸に偏向させる回折光学素子47とを備える。 (もっと読む)


【課題】生産性良く部材を分離して高品位な製品を製造できる部材分離装置及び部材分離方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る部材分離装置は、ステージと、照射部と、を備える。前記ステージには、加工部材が載せられる。前記加工部材は、第1部材と、第1部材と接する第2部材と、を含む。前記第1部材は、第1波長を含む波長領域の光に対して透過性を有する。前記第2部材は、前記第1部材と接する。前記第2部材の前記波長領域の光に対する吸収率は、前記第1部材の前記第1波長の光に対する吸収率よりも高い。前記照射は、前記第1波長の成分と、前記波長領域に含まれ前記第1波長とは異なる第2波長の成分と、を含むレーザ光を生成し、そのレーザ光を加工部材に照射する。 (もっと読む)


【課題】高スループットで高品質のレーザ加工をすることができて装置の小型化が可能であるレーザ加工装置等を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置1は、レーザ光源10、位相変調型の空間光変調器20、駆動部21、制御部22、結像光学系30を備える。結像光学系30はテレセントリック光学系を含む。駆動部21に含まれる記憶部21Aは、複数の基本加工パターンそれぞれに対応する複数の基本ホログラムを記憶するとともに、フレネルレンズパターンに相当する集光用ホログラムを記憶する。制御部22は、記憶部21Aにより記憶された複数の基本ホログラムのうちから選択した2以上の基本ホログラムを並列配置し、その並列配置した各基本ホログラムに集光用ホログラムを重畳して全体ホログラムを構成し、その構成した全体ホログラムを空間光変調器20に呈示させる。 (もっと読む)


【課題】加工幅を任意に調整可能にすることにより、1回の加工工程により任意の加工幅を有するレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル36に保持された被加工物100にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段を加工送り方向(X軸方向)に相対的に移動せしめる加工送り手段と、X軸方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対移動せしめる割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、発振されたレーザー光線を集光する集光器7とを具備し、集光器は集光スポットの形状を楕円形に形成する楕円スポット形成手段と、形成された楕円形の集光スポットにおける長軸のX軸方向に対する角度θを調整する加工幅調整手段とを具備している。 (もっと読む)


【課題】透明材料をスクライビングないし溶接する方法を提供する。
【解決手段】透明材料をスクライブするため、材料を横切るレーザビームのシングルパスで多重スクライブ造作を創るために、超短レーザパルスを使用し、該スクライブ造作の少なくとも一つは材料の表面下に形成され、クリーンな割断を可能にする。透明材料を溶接するための方法は、局在化された加熱を通して接合を創り出すために、超短レーザパルスを使用する。超短パルス持続時間は、レーザ放射の非線形吸収を起こし、レーザの高繰り返し率は、材料内に熱のパルスからパルスへの蓄積を起こす。レーザは材料の界面近くに集光され、溶接されるための領域に高エネルギーフルーエンスを生成し、材料の残部への損傷を最小化し、きれいな溶接線を可能にする。 (もっと読む)


【課題】加工効率を向上させることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置1では、光源部10から出力されるレーザ光は、そのビーム断面が光形状整形部20により一方向に長い形状に整形された後、集光光学系30により被加工物2に集光される。これにより、該被加工物2においてレーザ光集光位置から上記一方向および集光光学系の光軸の双方に垂直な方向にクラックが生じて被加工物2が加工される。また、移動ステージ40により被加工物2が移動されて被加工物2が加工されることにより、また更には、移動ステージ40による被加工物2の移動に応じて光形状整形部20によるレーザ光のビーム断面形状の整形が制御されることにより、被加工物2に対して様々な形態の加工が可能となる。 (もっと読む)


【課題】重畳照射によるラインビーム長手方向のスポットプロファイルの均一化の推進、戻り光遮断による光源のダメージの防止ないし抑制、制御信号用ビームの安定化によるラインビーム出力の向上等を図るための光ファイバアレイを用いたラインビーム照射装置及びその照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ光2を入射させた光ファイバアレイ3の出射光からなる光源と、前記光源を整形して多重分割、重畳照射によるプロファイルの均一化と直線偏光化を実施して2次光源を生成するホモジナイズド光学系1Aと、前記2次光源による照射対象への照射、前記照射対象から光源への戻り光の遮断及び制御信号用ビームの抽出を行うフォーカシング光学系1Bを有することを特徴とする光ファイバアレイ3を用いたラインビーム照射装置1。 (もっと読む)


【課題】回折光学素子によって一次光を生成するとともに、一次光に生成されなかった0次光を排除することができるレーザー光線照射装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線発振手段と集光レンズとの間に配設され、レーザー光線のスポット形状を規定する回折光学素子と、回折光学素子によってスポット形状を規定した一次光と一次光に生成されなかった0次光のうち、0次光を排除してスポット形状を規定した一次光のみを集光器レンズに導く0次光排除手段とを具備し、0次光排除手段は一次光と0次光が入光する入光面と入光面に対して傾斜し一次光と一次光に対して角度を有する0次光とが出光する出光面を備えた第1のプリズムと、第1のプリズムの出光面から出光された一次光を入光し0次光を反射する0次光反射面と一次光を出光する一次光出光面を備えた第2のプリズムと、第2のプリズムの0次光反射面で反射した0次光を吸収するダンパーとを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】円形以外の楕円ビームやラインビームを走査させ、照射対象面を改質するレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】照射対象物15を照射するレーザビーム3の走査位置を直交関係のX走査部4とY走査部5とで移動させるレーザビーム位置移動手段(4、5)と、前記レーザビーム3を光軸中心に走査角(θi)を回転させるレーザビーム回転手段2と、これらの手段の動作を制御するマイクロプロセッサ8と、前記制御に係る情報を記憶するメモリ9とを具備するレーザ照射装置1であって、前記レーザビーム3の短軸方向3bに走査方向P1を一致させ、刻々変化する前記レーザビーム3の所定の移動位置ごとに設定した前記走査角(θi)の方向に前記レーザビーム3を走査させる。 (もっと読む)


【課題】 使用されるレーザビームの波長に制約を受けることなく、被加工物に対して十分な光量を有しかつ任意の断面形状を有するレーザビームを投射することが可能なレーザビーム投射装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ光源(1)の出射光をDMD(2)のミラーアレイに照射し、その反射回折光を集光レンズ(3)と対物レンズ(4)で被加工物(8)に結像させる。ミラーアレイを通過した光が2本に分離しないよう、DMD(2)を適切な角度(β)に傾け、ミラーアレイを通過した光が2本に分離することなく、被加工物に効率的に伝送されるように構成する。 (もっと読む)


【課題】加熱工程と溶接工程との切り換えに、高精度なレンズの位置調整を必要とすることがなく、再現性良く安定的に溶接施工を行うことのできる水中溶接方法及び水中溶接装置を提供する。
【解決手段】水中にある亀裂を含む被溶接部に対して溶接ヘッドにより溶接を行う水中溶接方法であって、レーザ光のエネルギー密度を低下させる光学素子と、光学素子を移動させレーザ光の光路内及び光路外に位置させるための移動機構と、を具備した装置を使用し、溶接ヘッドを設置する設置工程と、レーザ光の光路内に光学素子を位置させた状態で、レーザ光を被溶接部に照射して加熱し、亀裂内部から水を蒸発させる加熱工程と、レーザ光の光路外に光学素子を位置させた状態で、レーザ光を被溶接部に照射して溶接する溶接工程とを具備している。 (もっと読む)


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