【課題】色収差が十分に除去されており、かつ球面収差を制御して集光点を形成できる。
【解決手段】光ビーム拡張レンズ系34と集光レンズ系38とを備える多焦点光学系である。光ビーム拡張レンズ系は、凹レンズ10と分割レンズの組20（20-1〜20-4）との組み合わせレンズ系であり、分割レンズのそれぞれは共軸光学系を構成するように光軸に沿って互いに異なる位置に配置されている。分割レンズの組は光軸に沿って移動させて凹レンズからの距離を調整することが可能とされている。 （もっと読む）

【課題】ワークピース加工が最適化されているようにする。
【解決手段】作動装置５３の作動駆動装置１８が、駆動制御装置６４によって制御可能であり、これにより、ワークピース５２とビームカートリッジ１２とが、レーザビーム１５のスイッチオン時に加工運動で互いに相対的に、ワークピース支持体８に形成された支持平面５１に対して平行に運動可能であるワークピース加工の加工段階の期間の間、ワークピース５２とビームカートリッジ１２との間の間隔が、レーザビーム１５のビーム軸線１４に沿ったワークピース支持体８とビームカートリッジ１２との相応の相互の送りによってコンスタントな間隔値に保持可能である。 （もっと読む）

【課題】二つの主加工経路の間に円弧経路または直線経路が挿入された場合でも、コーナ部を適切に加工する。
【解決手段】加工ノズル（２０）とレーザ発振器（２２）とを制御する制御装置（１０）は、互いに隣接する二つの主加工経路と、主加工経路の両方に連続する一つまたは複数の円弧加工経路または直線加工経路とを加工プログラム（１１）から解析する解析部（１２）と、二つの主加工経路がなす仮想のコーナ部の角度を算出する算出部（１３）と、円弧加工経路または加工経路に対応する二つの主加工経路の間の距離あるいは円弧加工経路などに沿った距離が第一所定値以下であるか、および算出された角度が第二所定値以下であるかを判定する判定部（１４）と、直線距離などが第一所定値以下であると共に、角度が第二所定値以下であると判定された場合には、円弧加工経路または加工経路におけるレーザ加工条件を主加工経路のレーザ加工条件から変更する変更部（１５）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】より大きい負荷に耐えられる冷却システムを有するリソグラフィ装置のための改良型アクチュエータを提供する。
【解決手段】電磁アクチュエータ用の冷却体の第１の部材ＦＭを第２の部材ＳＭへ放射ビーム溶接する方法であって、第１の部材ＦＭはその１つの側に、凹部ＲＥが設けられた表面部分を有し、凹部ＲＥは周縁部によって区切られ、第２の部材ＳＭは、凹部ＲＥ閉鎖するために第１の部材ＦＭの表面部分ＣＳＰを補完する実質的に連続する第１の表面部分を有し、第２の部材ＳＭは第１の表面部分ＣＳＰの反対側に第２の表面部分ＳＳＰを有し、前記方法は、第１の表面部分が第１の部材の表面部分に係合するように、第１及び第２の部材を配置するステップと、放射ビームを提供するステップと、第１及び第２の部材が凹部ＲＥの周縁部で一緒に溶接されるように、第２の表面部分へ向けて放射ビームを誘導するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】シリコンカーバイドの表面にアスペクト比の大きい損傷を高速に形成することができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光をシリコンカーバイドに照射する光学系と、光学系およびシリコンカーバイドの少なくとも一方を移動させて、光学系とシリコンカーバイドとを相対的に移動させる駆動部と、を有する。レーザ加工装置は、シリコンカーバイドにパルスレーザ光をシリコンカーバイドの切断予定ラインに沿って照射して、切断予定ラインに沿ってシリコンカーバイドの表面にパルスレーザ光の多光子吸収により損傷を形成する。 （もっと読む）

【課題】周期性の高い周期構造を形成すること。
【解決手段】本発明は、被加工物４０を連続発振レーザ光５２および５４に対し相対的に走査させた状態において、前記連続発振レーザ光５２および５４を、前記被加工物４０のアブレーションが生じるエネルギー密度以下のエネルギー密度で、前記被加工物４０の表面に照射することにより、前記被加工物４０の表面に周期的な凹凸構造５８を形成するステップを含む周期構造の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】アーク溶接及びレーザ溶接を併用する溶接方法において、溶接部の品質を劣化させることなく、スパッタやポロシティの発生を抑制すること。
【解決手段】アーク放電の電極１の走査に追随して、焦点を溶接対象物Ｍの厚み中心から裏面まで、あるいは、裏面下方に位置するように調節したレーザ光２を、前記アーク放電によって形成された溶融池に向けて走査する。このレーザ光２は、溶接対象物Ｍの表面側において、レーザ光２の焦点がずれた状態となっている。このため、溶融池の表面にレーザ光２のエネルギーが集中しにくく、照射部分の局所的な加熱が生じにくい。この局所的な加熱を防止することで溶融池の表面変動が減少し、この表面変動に起因して発生するスパッタ及びポロシティの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】大きい板隙間であっても接合強度が低下することなく溶接できるレーザ溶接装置およびレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１１からレーザを発振し、レーザを集光レンズ１４によって集束し、積層した上板１０１と下板１０２とに照射して、積層した上板１０１と下板１０２とを溶接するレーザ溶接装置１０であって、レーザを上板１０１と下板１０２とに照射して、積層した上板１０１と下板１０２とに溶融池Ｙを形成し、溶融池Ｙの外縁部Ｅにレーザを照射して、外縁部Ｅを溶融させ、積層した上板１０１と下板１０２とを溶接する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、このレーザ光を切断予定線に沿う長さが短い第１のレーザビーム１０に成形して、切断予定線に沿う距離が長い第１の間隔でガラス基板に照射する。次いで、切断予定線に沿う長さが長い第２のレーザビーム２０に成形して、切断予定線に沿う距離が短い第２の間隔でガラス基板に照射する。このとき、第１のレーザビーム１０間の非照射位置と第２のレーザビーム２０の照射位置とが対応するように、第１及び第２のレーザビームを照射する。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いたレーザ突き合わせ溶接において、溶接部の凹みを抑制するとともに、溶接の効率を低下させることなく、良好な溶接品質を得ることができるレーザの溶接方法、およびレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】発振媒体は、並列に配置された複数のファイバ状またはディスク状の結晶体から構成され、レーザビームは、鋼板の表面において、１つのビームスポットまたは溶接線方向に並列した２つの円形状のビームスポットが形成されるように集光され、鋼板の表面におけるビームスポットの溶接線方向の総長さが溶接線に直交する方向のビームスポット幅より大きくなる関係を有してビームスポットが溶接線に沿って移動することにより溶接することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の伝搬効率を向上させて、安定した加工品質を確保する。
【解決手段】ワークＷに噴流液体を噴射するノズル３と、ノズル３に噴流液体を供給する液体供給手段６と、を有し、ノズル３から噴射された噴流液柱Ｆ内に導かれたレーザー光Ｌによるレーザー加工装置であって、噴流液体を層流状態でノズル３に供給する層流形成流路８を有し、層流形成流路８は、液体供給手段６から供給された噴流液体をノズルの軸線Ｇ周りに環状に分配する空洞が形成された分配流路８１と、ノズルの軸線Ｇ方向下流側において分配流路８１に連通して設けられ、分配流路８１よりも狭い流路で軸線Ｇ周りに環状の空洞が形成された連絡流路８２と、ノズルの軸線Ｇ方向上流側に隣接して設けられ、噴流液体を貯留してノズル３に供給する液体貯留室８３と、を備え、液体貯留室８３の外周縁部は、環形状の全周にわたって連絡流路８２と連通されている。 （もっと読む）

【課題】薄いシリコン基板を製品率を確保して提供する。
【解決手段】レーザ光源１６０、集光レンズ１７０、収差調整板１８０から基板１０にレーザ光１９０を集光し、レーザ光１９０と基板１０を相対的に移動させて、基板１０の表面から所定の深さの範囲において基板の表面に水平方向に形成した、多結晶シリコンの多結晶粒を有してなる内部改質層１４を形成する工程と、基板１０を内部改質層１４又は内部改質層１４近傍において割断する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】シリコンカーバイドの表面にアスペクト比の大きい損傷を高速に形成することができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のレーザ光を照射して、シリコンカーバイドの表面にアスペクト比の大きい損傷を形成する。レーザ光は、パルス幅が１００ナノ秒以上のパルスレーザ光または連続発振レーザ光が好ましい。レーザ光の集光点の位置は、シリコンカーバイドの表面から上方１００μｍ〜表面から内部１００μｍの範囲内となるように調整される。 （もっと読む）

【課題】簡単に複数のレーザ光によるスポットを走査しながらほぼ同じ位置に時間差を設けて照射する。
【解決手段】レーザ光λａは、レンズ１２０ａにより結像位置Ｐ１ａにおいて結像した後、レンズ１２１ａによりコリメートされ、２波長性ミラー１２３に入射する。レーザ光λｂは、レンズ１２０ｂにより結像位置Ｐ１ｂにおいて結像した後、レンズ１２１ｂによりコリメートされ、全反射ミラー１２２により反射され、２波長性ミラー１２３に入射する。そして、レーザ光λａおよびレーザ光λｂは、２波長性ミラー１２３により光路が結合され、２波長性レンズ１２４により結像位置Ｐ２ａ，Ｐ２ｂにおいて結像する。全反射ミラー１１９とレンズ１２０ｂを格納するモジュール１３１は、シフト機構１３２により、レンズ１２０ｂの光軸と垂直な方向にシフトする。本発明は、例えば、薄膜太陽電池パネルを加工するレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射エネルギーの維持管理が容易で、且つ照射パターンの形状乱れを抑制する。
【解決手段】ＴＦＴ基板１０上に形成されたアモルファスシリコン膜に複数のレーザビームＬｂを照射してアニール処理するレーザアニール装置であって、ＴＦＴ基板１０上の被アニール領域の形状に相似形の複数の開口を形成したマスク３と、マスク３の複数の開口を夫々通過した複数のレーザビームＬｂを、一面に形成した複数のマイクロレンズを介してＴＦＴ基板１０上に集め、アモルファスシリコン膜に一定の光エネルギーを付与するマイクロレンズ基板４と、半円柱状の形状を成し、マイクロレンズ基板４を挟んでその両縁部の位置に軸心を略平行にして対向配置され、頂部がマイクロレンズの頂部の位置よりもＴＦＴ基板１０側に突出した一対のガイド２５と、一対のガイド２５間に移動可能に張設されレーザビームＬｂを透過するフィルム２２と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】板状ワークの加工と棒状ワークの加工との切り替え作業を容易に行えるようにする。
【解決手段】平板を加工する際には、パイプ用パレット５を補助フレーム１３に退避させつつ、平板用パレット３をワーク搬出入フレーム１１から本体フレーム９の加工領域７に移動させる。パイプを加工する際には、平板用パレット３をワーク搬出入フレーム１１に退避させつつ、パイプ用パレット５を補助フレーム１３から本体フレーム９の加工領域７に移動させる。パイプ用パレット５には、パイプが例えば補助フレーム１３側から挿入されて該パイプの挿入方向後端部を把持するメインチャックモジュール３７と、レーザ加工ヘッド２１を備えるＸ軸キャリッジ１５と一体となってＸ軸方向に移動するサポートチャックモジュール３９とを、装置フレーム１に対してＸ軸方向に移動可能に備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光が高い走査速度で走査される場合に、高い加工性能を得ることができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光を集光させるフォーカッシングレンズ１５と、レーザ光でワーク５０を走査するためにフォーカッシングレンズ１５を相対的に移動させるＸＹ移動機構４と、フォーカッシングレンズ１５をＺ軸方向３２で移動させるＺ移動機構５と、フォーカッシングレンズ１５とワーク５０との距離情報３８を測定するアナログ変位計６と、Ｚ移動機構５を制御して、レーザ光の焦点位置５１の調整を行う制御システム７とを備えたレーザ加工装置１である。制御システム７が、アナログ変位計６で取得した距離情報３８に基づいてフォーカッシングレンズ１５の目標位置を算出し、Ｚ軸移動指令３９をＺ移動機構５に出力するフォーカス制御ユニット３４を備えるものとした。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板等の脆性材料基板を、飛散物なしに、かつ比較的厚みが厚い基板においても容易に分断できるようにするとともに、取扱いが容易であり、しかもこの基板に形成された素子の特性を損なわないようにする。
【解決手段】このレーザ加工方法は、パルスレーザ光線を照射して脆性材料基板を分断する加工方法であって、第１工程及び第２工程を含んでいる。第１工程では、所定の繰り返し周波数のパルスレーザ光を、集光点が脆性材料基板の内部に位置するように照射して脆性材料基板の内部に改質層１２を形成するとともに、パルスレーザ光を分断予定ラインに沿って走査し、改質層１２から脆性材料基板の第１主面に向かって第１主面に到達しない長さの亀裂を進展させる。第２工程では亀裂を残して脆性材料基板の第２主面側を研磨し、改質層１２を除去する。 （もっと読む）

【課題】レーザ発生装置から出射したレーザ光を加工の影響なく同じものとして加工位置まで分岐導入すると共にレーザ発生装置の交換に伴う光学系の調整を容易に行なえるようにする。
【解決手段】レーザ発生装置から出射したレーザ光を加工位置まで導入するのに光ファイバガイドを用い、分岐後のレーザ光を光ファイバガイドで加工位置まで導入するようにした。光ファイバガイドは、フレキシブルに変形可能なので、レーザ光を加工位置まで容易に導入することができる。また、レーザ光の分岐光学系をレーザ発生装置の直後に設けてあるので、レーザ発生装置を交換する場合に、光ファイバガイドのレーザ光入射部とレーザ発生装置との光軸を調整すると共に分岐光学系を同時に調整するだけでよくなり、レーザ発生装置交換に伴う光学系の調整が容易になる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光をワークに照射しながら、前記レーザ光と前記ワークとを相対的に移動させて前記ワークを所定の深さまで融解するレーザ加工方法において、ワーク温度が不均一になる場合でも、前記深さを一定にする。
【解決手段】前記ワークの被照射部と異なる位置のワークの温度を測定し、前記深さと前記温度とから出力を制御する。 （もっと読む）