説明

Fターム[4E068CE05]の内容

レーザ加工 (34,456) | レーザ光と加工物の相対移動 (3,368) | 多軸走査型(3軸以上) (215)

Fターム[4E068CE05]の下位に属するFターム

Fターム[4E068CE05]に分類される特許

1 - 20 / 116



【課題】透明部材同士の界面にレーザ光を照射して接合を行う際に、レーザ光の焦点を界面に正確に合わせることが可能な方法及び装置を提供すること。
【解決手段】レーザ照射装置100は、重ね合わされた透明部材101a、101bにレーザ光を照射するための接合用レーザ102と、接合用レーザ102から出射されるレーザ光の光軸方向と平行にレーザ光を出射するモニタ用レーザ114と、透明部材101a、101bを端面側から撮影するための計測部103と、を備える。レーザ照射中に計測部103により撮影される像から、モニタ用レーザ114の焦点における発光と、該焦点から界面をはさんで反対側の地点における発光との間の距離を測定することによって界面位置の変化を測定し、界面位置に焦点が合うように接合用レーザ102の位置を移動させることができる。 (もっと読む)


【課題】透明部材同士の界面にレーザ光を照射して接合を行う際に、レーザ光焦点に界面からのずれが発生していることを検出可能な方法及び装置を提供すること。
【解決手段】レーザ照射装置100は、重ね合わされた透明部材101a、101bにレーザ光を照射するための接合用レーザ102と、透明部材101a、101bを端面側から撮影するための計測部103とを備える。レーザ照射中に計測部103により撮影される像から、接合用レーザ102の焦点における発光とは別に、該焦点から界面をはさんで反対側の地点において発光が発生していると判断することによって、接合用レーザ102の焦点が界面からずれていることを検知することができる。 (もっと読む)


【課題】 汚染物の内側に侵入したRIでも除去できる充分なエネルギー密度を確保することができ、また汚染物の表面に凹凸がある場合でも照射ムラが生じず、レーザ加工時の熱的影響によるRIの拡散や再汚染もなく、しかも、コスト面や環境面、作業効率の面でも優れたレーザー除染装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ発振器1と;XY軸スキャナ21及びZ軸スキャナ22を備え、かつ、前記レーザ発振器1から出射されたレーザ光L1をfθレンズ等の複合レンズを介さず汚染物Tの表面上に集光して光走査を行うスキャナ装置2と;前記汚染物Tの表面形状測定装置3とを具備すると共に、
前記スキャナ装置2のZ軸スキャナ22には、表面形状測定装置3で得られた形状データに基づいて、レーザ光L1の焦点が汚染物Tの表面にくるように照射位置に応じて焦点位置を自動的に調整する焦点位置制御部22bを備えて構成した。 (もっと読む)


【課題】加工ヘッドの加工点の移動を安定で高速化できるようにする。
【解決手段】
XY平面に対してX軸方向およびY軸方向に相対移動可能なオフセット型の加工ヘッド2をXY平面に対して垂直なC軸13のまわりに回転自在に設け、C軸13の中心線からオフセット距離rだけ離れている加工ヘッド2の加工点Pを加工ヘッド2の直線運動によるX軸方向およびY軸方向の移動と、加工ヘッド2のC軸まわりの回転運動によるX軸方向およびY軸方向の移動とから相対的に決定する。加工ヘッド2の加工点Pの座標(x,y)は、計算式x=x1+x2、y=y1+y2から求め、上記のx2、y2は、加工ヘッド2のオフセット距離rおよびC軸まわりの回転角θの三角関数の演算から求める。 (もっと読む)


【課題】レーザ切断加工開始時のピアシング加工時に、スパッタがワーク表面に溶着することを防止できるピアシング加工方法及び付着治具を提供する。
【解決手段】付着用具23の先端部に備えた接触部材59を、ワークのピアシング加工位置へ接触させて、接触部材59に保持されたスパッタ溶着防止剤を、ピアシング加工位置を含む周囲に付着する。そして、レーザ加工ヘッドを移動位置決めして、レーザ加工によるピアシング加工を開始する。付着用具23は、ワークに対して相対的にX、Y、Z軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッドを備えたレーザ加工機における機体の一部に、レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射する方向と同方向へ移動可能に支持される筒状の付着具本体27を備え、付着具本体27の長手方向へ移動可能に備えられた接触部材ホルダ57の先端部に、ワークへ付着するスパッタ溶着防止剤を保持した接触部材59を備えている。 (もっと読む)


【課題】オーバーシュートを可及的に防止するレーザ加工用制御装置が望まれている。
【解決手段】本発明の一態様によれば、ギャップ基準位置において、前記被加工物をレーザ加工するためのレーザ加工用制御装置であって、前記加工ヘッドと前記被加工物との間のギャップ量を検出するギャップセンサと、ギャップ位置指令を送出するギャップ位置指令演算部と、加工ヘッドを前記ギャップ基準位置まで駆動するサーボ機構部と、前記サーボ機構部の位置偏差量を読取るサーボ位置偏差読取部と、前記サーボ機構部の前記位置偏差量に基づいて、前記サーボ機構部のための補正ポジションゲインを算出するポジションゲイン演算部と、前記サーボ機構部のポジションゲインを、前記ポジションゲイン演算部において算出された前記補正ポジションゲインに切換えるポジションゲイン切換部と、を備える、レーザ加工用制御装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】熱ビームの円運動の過程で、円形孔の円周上での加速度最小位置の近くに加工開始点を設定することによって、サーボ系の応答遅れや、運動系の慣性の影響を抑える。
【解決手段】
NCプログラムによって熱ビームとしてのレーザビーム12にXY平面上で円運動を与え、ワーク5に円形孔13の加工をする孔加工方法において、レーザビーム12を円形孔13内のピアッシング位置Aからアプローチ経路Bを経て円形孔13の円周経路C上の加工開始点P1に移動させ、レーザビーム12の加速期間中に、加工開始点P1から円周経路Cにそって定常速度到達点P2に移動させ、その後、レーザビーム12を円周経路Cにそって定常時の加工速度Vで移動させる過程で、円周経路C上での加速度最小位置P0を含む範囲に、加工開始点P1から定常速度到達点P2までの加速区間Caを設定する。 (もっと読む)


【課題】対象物が照射されるエネルギ分布を均一化する。
【解決手段】本発明に係るレーザアニール装置1は、対象物11が載置されるステージ2と、照射部13からの距離に応じて断面積が変化し断面積とエネルギ密度とが反比例するレーザ光12を照射するレーザ装置3と、対象物11と照射部13との相対的位置関係を変化させる移動手段4とを備え、移動手段4は、レーザ光12の対象物11への照射位置がステージ2の回転中心から離間するに従って、対象物11に照射されるレーザ光12の断面積が小さくなるように相対的位置関係を変化させるものである。 (もっと読む)


【課題】加工ヘッドの位置や向きを制御する際の光ファイバに作用する曲げ荷重を抑制する。
【解決手段】光ファイバ2と加工ヘッド3を多関節構造の連結機構4にて連結することにより、加工ヘッド3の動きに伴って連結機構4が自在に動いて、光ファイバ2と連結機構4との接続部側の動きが小さくなるため、光ファイバ2に作用する曲げ荷重を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】ウエーハの反りを矯正することができウエーハ保持手段を備え、ウエーハの裏面を保持してウエーハの裏面側からレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを仮置きする仮置きテーブル7と、仮置きテーブル7に仮置きされたウエーハ10を吸引保持するウエーハ保持手段6と、ウエーハ保持手段6に保持されたウエーハ10にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段8と、ウエーハ保持手段6とレーザー光線照射手段8とを加工送り方向に相対的に加工送りする加工送り手段30と、ウエーハ保持手段6とレーザー光線照射手段8とを加工送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段50とを具備し、ウエーハ保持手段6は、加工送り方向に沿って形成された複数のスリット621と、該複数のスリット621間に設けられた吸引部622を有する保持プレート62を備えている。 (もっと読む)


【課題】レーザ照射部が移動していない状態においても溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接することが可能なロボットシステムを提供する。
【解決手段】このロボットシステム100は、ロボット1と、ロボット1により移動されるとともに、移動していない状態において、溶接軌跡に対してレーザ光を走査することが可能なレーザスキャナ4と、レーザスキャナ4が移動していない状態において、溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接するようにレーザスキャナ4によりレーザ光を走査する制御を行う焦点演算部27とを備えている。 (もっと読む)


【課題】人手を介さずに容易に肉盛溶接する補修装置を提供する。
【解決手段】この補修装置は、材料供給部と、レーザスポット光を照射するレーザ装置と、レーザスポット光または補修部位を移動させる移動部と、補修部位の溶接幅と補修部位の溶接条件との対応データを記憶する記憶部と、補修部位の溶接位置を撮像する撮像部と、ライン状の光を照射する光照射部と、撮像された画像に基づいて溶接幅を算出する溶接幅算出部と、溶接幅に基づいて記憶された溶接条件データを検索する検索部と、溶接条件データに基づいて材料供給部などを制御する対応制御部と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】ヒートモードレジスト層を有する被加工物に対して、深さ方向の加工性が良好であり、アスペクト比が高く、高精細な微細穴乃至溝を効率よく形成可能な被加工物の加工方法の提供。
【解決手段】基材上にヒートモードレジスト層を形成するヒートモードレジスト層形成工程と、前記ヒートモードレジ スト層に対してレーザ光を複数回照射して微細穴乃至溝の形状を形成する微細穴乃至溝形成工程とを含む被加工物の加工方法である。該レーザ光の照射回数が、2回以上1,000回以下である態様、レーザの線速が、100m/s以下である態様などが挙げられる。 (もっと読む)


【課題】加工プログラムを変えることなく、レーザ加工機側で、ワークに適切なミクロジョイント条件を設定できるようにする。
【解決手段】
入力されたNC加工プログラムを実行するレーザ加工機1側に、ミクロジョイント設定プログラムを組み込んでおき、レーザ加工機1側で、ミクロジョイント設定の有無の選択およびミクロジョイント条件を入力することで、ミクロジョイント設定有りのときに、レーザ加工機1によってミクロジョイント設定プログラムを実行し、前記NC加工プログラムによる切断輪郭線の一部にミクロジョイント条件を設定する。 (もっと読む)


【課題】 種々の材料の加工対象物に対して適用可能であり、装置構成が簡易で済むと共に、加工生産性が高く、高い平滑性が得られるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 円柱または円筒に類する形状の加工対象物WにレーザビームLを照射して形状形成を行う加工方法であって、加工対象物Wを保持して軸中心に回転させると共に加工対象物WとレーザビームLとの相対的な位置関係を調整する位置調整工程と、加工対象物Wの外周面にレーザビームLを照射するレーザ光照射工程とを有し、レーザビームLの光軸を加工対象物Wの回転軸WAに対してねじれの位置に配した状態で加工対象物Wを回転させ、レーザビームLを加工対象物Wの外周面に照射させるレーザ旋盤加工を行う。 (もっと読む)


【課題】金型修正を繰り返すことなく、トリム加工を行うことができる成形品トリム加工方法を得る。
【解決手段】製品設計CADデータに応じて作成した金型によりプレス成形して成形品4を作成し(S50〜S54)、成形品4の形状を3次元測定機6により3次元測定して成形品測定データを得る(S56)。製品設計CADデータと成形品測定データとに基づいて成形品4のトリムライン32,34を成形品測定データの座標系で作成し(S58)、レーザ切断機14上に載置した成形品4の取付姿勢を測定してトリムライン32,34をレーザ切断機14の座標系に変換し(S60,S62)、レーザ切断機14により成形品4をトリムライン32,34に基づいて切断する(S64)。 (もっと読む)


【課題】スロープ用のポイントを把握した上で、所望の長さでの出力スロープアップ、出力スロープダウンを実施するための加工条件を容易に設定可能とする加工制御装置およびレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】レーザによる溶接加工を実施するレーザ加工装置である3次元レーザ加工機100を制御するための加工制御装置30であって、溶接加工を開始する際の加工条件および溶接加工を終了する際の加工条件の少なくとも一方を、被加工物の各溶接箇所に対して一括して設定するための加工条件設定手段を有し、加工条件設定手段は、溶接加工を開始する位置から出力スロープアップを終了する位置までの区間長さと、出力スロープダウンを開始する位置から前記溶接加工を終了する位置までの区間長さと、の少なくとも一方を設定するための区間長さ設定手段を有する。 (もっと読む)


【課題】高加減速加工時の加工ヘッドの振動を防止し、加工ヘッドが障害物に衝突した場合、加工機本体にダメージを与えず衝突を検知したアラームで、運転を停止させて破損部品を出さずにコストを削減し、衝突後の復旧も容易に行えるレーザ加工機を提供することを目的とする。
【解決手段】加工残留物を除去するガスが注入され、X,Y,Z軸方向に移動可能な加工ヘッドが障害物に衝突した際、検知信号を出力する検知センサを有するレーザ加工機であって、加工ヘッドが上部ヘッドと下部ヘッドの分割構造を具備し、フランジを有するブロックが上部ヘッド、下部ヘッドのいずれかに取付けられて上部ヘッドと下部ヘッドがフランジで保持される構造を有し、加工ヘッドの衝突時は、上部ヘッドまたは下部ヘッドがフランジから外れたことを検知し、検知センサの検知信号により運転が停止されることを特徴とするレーザ加工機。 (もっと読む)


本発明は、装置のキャリブレーションプレートを行うステップ(E1)であり、キャリブレーションプレートにおける複数の決定された点を照らすべく、検流ヘッドが、2つの軸に沿って、ある深さのところに位置するキャリブレーションプレートを照らし、一方で、カメラがそのキャリブレーションプレートを観察し、制御ユニットが、その深さのところにあるキャリブレーションプレートにおける複数の照らされた点のそれぞれの照明位置と、それら複数の照らされた点に関するカメラによって観察された位置との間の関係を構築し、複数回の、検流ヘッドによる照明、カメラによる観察、及び、制御ユニットによる関係の構築を可能にすべく、キャリブレーションステップ中に、そのキャリブレーションプレートが複数の深さのところに連続的に位置付けられ、制御ユニットが対応関係を構築するところのステップ(E1)と、キャリブレーションステップ(E1)に基づいて三角測量によりその切除される表面の三次元形状を決定するステップ(E2)と、三次元表面を切除するステップ(E3)であり、制御ユニットが、平面を定める複数の軸と深さに沿って、その切除される表面にビームを集中させ且つ方向付けるために、その表面の決定された形状に応じて検流ヘッドを制御するところのステップ(E3)と、を有することを特徴とする方法に関する。また、本発明は、上述の方法を実行するための装置に関する。
(もっと読む)


1 - 20 / 116