【課題】被加工物の分割がより確実化される被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】パルス幅がｐｓｅｃオーダーのパルスレーザー光を出射する光源からステージに至る光路を途中で第１と第２の光路に部分分岐させ、個々の単位パルス光について、前者を進む第１の半パルス光に対し後者を進む第２の半パルス光が単位パルス光の半値幅の１／３倍以上で１０ｎｓｅｃ以下の遅延時間だけ遅延するように第２の光路の光路長を設定し、第１の半パルス光と第２の半パルス光の被照射領域が同一となり、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】装置本体と加工ヘッドとを光ファイバで接続した場合の不便や問題点を全て解消して、装置の信頼性、コスト性およびメンテナンス性を向上させる。
【解決手段】このレーザ加工装置は、装置本体１０および加工ヘッド１２と、両ユニット１０，１２を電気的に接続する外部電気ケーブル１４とを有する。装置本体１０は、電源回路１６、主制御部１８および操作パネル２０を備える。加工ヘッド１２は、ＭＯＰＡ方式のファイバレーザ発振器３０、冷却部３２、伝送光学系３４、シャッタ３６、ガルバノスキャナ３８、ガイドＬＤ４０およびｆθレンズ４２を備える。加工ヘッド１２内で電気的に動作する部品またはアッセンブリは外部電気ケーブル１４を介して装置本体１０側の主制御部１８および／または電源回路１６に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】高精度な集光調整が可能なウォータービーム加工装置、および集光調整方法を提供する。
【解決手段】レーザー照射源（１２）を移動させて照射されたレーザーＬの焦光点を調整するＸＹＺ軸移動テーブル２と、開口部３１を通過するレーザーＬ２の光量を調整するアパチャ３と、コリメートレンズ４１および集光レンズ４２からなるレンズユニット４と、噴流液体ＷＲを噴射して噴流液柱ＷＪを形成するノズル６と、を備え、レーザーＬ２を噴流液柱ＷＪ内に導いて加工するウォータービーム加工装置１であって、アパチャ３とレンズユニット４との光軸Ｌ０方向における距離、またはアパチャ３の開口径を調整してコリメートレンズ４１に到達するレーザー径ｄを調整するコリメート径調整機構５を備えた。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置１は、噴射孔１４ａを有する噴射ノズル１４と、液体を加圧して供給する液体供給手段５と、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器４と、該レーザ発振器４から発振されたレーザ光Ｌを集光する集光レンズ７とを備えており、上記液体供給手段５から供給された液体を噴射ノズルから噴射させて液柱Ｃを形成するとともに、上記集光レンズによって集光したレーザ光を上記液柱により導光して、被加工物２の加工を行うようになっている。
さらにレーザ加工装置１は、上記噴射ノズル１４より噴射される液体を帯電させる帯電電極１８と、上記噴射ノズルと被加工物との間に設けられるとともに、上記帯電された液体からなる液柱Ｃに作用して液柱Ｃの径を縮小させる吸引電極１９とを備えている。
【効果】 被加工物の位置での液柱の径を細くすることができ、またアライメント調整を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】液柱内を導光されたレーザビームの照射によって発生するデブリが被加工物上に付着することを防止可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物１１上で加工が進行する方向の下流側から上流側に向かって被加工物にカバー液を供給して被加工物の上面を該カバー液で覆うカバー液供給手段３２を具備し、レーザビーム照射手段２４は、レーザビーム発生手段２５と加工ヘッド２８とを含み、加工ヘッドは、該レーザビーム発生手段から発生されたレーザビームを集光する集光レンズ５０と、被加工物に液体を噴射して、該集光レンズで集光されたレーザビームが導光される液柱を形成する液体噴射手段５２と、液柱を囲繞するとともに、被加工物の上面との間で僅かな隙間を形成して該カバー液の流れが該液柱に衝突するのを防止する防止壁７８とを備え、防止壁は該液柱を形成した液体が流出する開口を有している。 （もっと読む）

【課題】光導波路や空間光変調素子の損傷および対物レンズの瞳での光損失を回避しつつ、効率よく加工面にレーザ光を伝達できるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるレーザ加工装置１００において、制御部１０４は、記憶部５６が記憶する条件表のうち、実行すべき加工工程または加工対象物の種別に対応する条件表にしたがって、空間光変調素子３２から照射されたレーザ光を加工面に投射する対物レンズ３を切り替え、レーザ光源２１と光ファイバ２２との間に設けられる結合レンズを結合レンズ２４ａ，２４ｂのいずれかに切り替えさせることによって、光ファイバ２２から出射されるレーザ光のＮＡを対物レンズ３に合わせて変更させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器の熱変形に伴なうミラー支持部材の変形を抑制したレーザ発振装置を提案する。
【解決手段】筐体を有し、この筐体の内部でレーザ光を発生するレーザ発振器、このレーザ発振器で発生したレーザ光を導く第１ミラー、および第１ミラーと平行に配置され第１ミラーからのレーザ光をさらに導く第２ミラーを備え、レーザ発振器が支持基板に取り付けられ、また、第１ミラーと第２ミラーがともに共通のミラー支持部材に取り付けられ、このミラー支持部材が、支持基板に対して、三角形の各頂点に位置する単に３つの固着部材により取り付けられた。 （もっと読む）

【課題】レーザー発振器から発振されるレーザー光線を集光レンズによって集光することなく集光器に伝送することができる光伝送手段を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線照射手段がレーザー光線を発振するレーザー発振器６２と、レーザー発振器が発振したレーザー光線を集光してチャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光器６４と、レーザー発振器が発振したレーザー光線を集光器に導く光伝送手段６５とを具備しているレーザー加工装置であって、光伝送手段は、可撓性を有し両端が開口されたフレキシブルチューブ６５１と、フレキシブルチューブに充填されレーザー光線を伝送する液体６５２と、フレキシブルチューブの一端部を閉塞し液体を封止する透明部材によって形成された第１の栓６５３と、フレキシブルチューブの他端部を閉塞し液体を封止する透明部材によって形成された第２の栓６５４とからなっている。 （もっと読む）

【課題】アモルファスシリコンのアニーリングに高調波のＹＡＧレーザ光を使用した場合においても、安定して大きな結晶粒径のポリシリコンが得られるＹＡＧレーザアニーリング装置及びＹＡＧレーザ光によるアニーリング方法を提供する。
【解決手段】ＹＡＧレーザアニーリング装置１は、レーザ光源２からＰ偏光又はＳ偏光のＹＡＧレーザ光を出射する。レーザ光の光路上には、偏光ビームスプリッタ３と、λ／４板４と、部分透過ミラー５と、レーザ光の位相を遅らせる位相遅延部６とがこの順に配置されている。そして、レーザ光源２から出射した１パルスのレーザ光を部分透過ミラー５及び位相遅延部６により複数個のパルスに分割して、アニーリング用のレーザ光として順次取り出し、レーザ光の照射時間を延長するとともに、アモルファスシリコンを徐々に冷却し、結晶粒径を拡大する。 （もっと読む）

【課題】導光体の出射端におけるレーザ光の光強度分布の均一性を向上させることができるレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置１は、複数のレーザ光源２と、各レーザ光源２から出力されたレーザ光を伝搬させる複数の光ファイバ７を有するファイバアレイ４と、ファイバアレイ４の各光ファイバ７から出射されたレーザ光を合波して出射する導光体５とを備えている。ファイバアレイ４の各光ファイバ７は、ファイバアレイ４の左右方向に一直線上に不等ピッチで配列されている。これにより、各レーザ光源２から出力されたレーザ光が異なる間隔で導光体５に入射されることとなる。 （もっと読む）

【課題】被加工物表面へのレーザー光の照射幅の変動を許容範囲内に維持し、かつ、被加工物表面に対して一定の照射角度でレーザー光を照射することができる抜型製造用レーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明の抜型製造用レーザー加工装置は、レーザー発振器から出射されるレーザー光を被加工物の表面から所定距離を隔てて設けられたレーザー照射部の集光レンズに導くことにより、集光レンズで集光されたレーザー光がその焦点からずれた位置において所定幅で被加工物に照射され、被加工物に所定幅の溝を形成するよう構成され、集光レンズを被加工物の表面に対して所定距離を隔てて平行な２次元方向に移動させる位置制御部と、レーザー発振器から集光レンズまでレーザー光を導く導光手段と、を備える。導光手段は、集光レンズの位置にかかわらず、レーザー光が所定幅から所定の範囲内の幅で被加工物に照射されるようにして、かつ、レーザー光を実質的に一定の入射角で集光レンズに導く。 （もっと読む）

【課題】治具等の設置が困難な場所を溶接する場合であっても、容易な方法でスパッタの発生を抑制すると共に、接合面積を確保することを目的とする。
【解決手段】レーザ光の導波路となる中空ツール２に、先端ほど径が細くなる環状ノズル３を設け、狭く深い部分を溶接する際に、環状ノズル３を溶接部分に挿入し、中空ツール２を通って環状ノズル３から溶接部分にレーザ光１を照射することにより、レーザ光１が直接照射される溶接部分が溶融接合すると共に、環状ノズル３がレーザ光１の照射を受けて加熱されることにより環状ノズル３と接触する溶接部分が熱拡散接合することにより、治具等の設置が困難な場所を溶接する場合であっても、容易な方法でスパッタの発生を抑制すると共に、接合面積を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 伸縮時と伸張時の荷重変動が無く、レーザー光が導光される領域を遮光することが可能な遮光装置を提供する。
【解決手段】 本発明の遮光装置は、対象物上を移動可能に構成された前記対象物上にレーザー光を導くための第一光学系と前記第一光学系にレーザー光を導く第二光学系との間の光路を遮光するよう設けられた複数の遮光筒と、前記遮光筒を支持する支持部材と、前記支持部材に設けられた軸受と、を有する遮光装置であって、前記複数の遮光筒は入れ子状に重なり合うよう夫々の内径及び外径が異なっており、前記第一光学系に設けられた軸受と前記支持部に設けられた軸受とは、同じ案内軸に摺動可能に嵌合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光が乱光となったり逆進したりして蛇腹の内側に照射された際、その状態を早急に作業者に認識させることができる新規なレーザ光路用蛇腹又は該レーザ光路用蛇腹を備えたレーザ加工機を提供する。
【解決手段】 レーザ光の光路に沿って配設される複数の蛇腹本体２，３，４と、これらの蛇腹本体の端部を接続するとともに内側にはレーザ光が通過する開口２５ｆが形成された中間板５と、この中間板に形成された開口の内側に配置されレーザ光の照射に伴う温度上昇により溶融・断線する熱溶融性導電体３０、若しくは該レーザ光の照射に伴う温度変化によりオン状態又はオフ状態に切り換えるスイッチ部４６と、を備え、上記熱溶融性導電体又はスイッチ部は、上記レーザ加工機Ｌの駆動電源３５と接続されてなるか、又は該レーザ加工機の駆動電源からの給電により若しくは該レーザ加工機の駆動電源とは別個の駆動電源からの給電により駆動するランプ３７若しくはブザー等の警報部に接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】薄型化しながらも物理的強度特性に優れたＩＣチップを提供することにあり、これにより、ＩＣチップをアンテナシートに実装し、インレットを形成した際に、ＩＣチップ部分を樹脂封止等しなくとも破損を防止するだけの強度を有すると共に、ＩＣ媒体表面の平滑性に優れる信頼性の高いＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】集積回路及び接続端子が形成されたシリコンウエハ２の片面に接着層３を介して補強板４を貼り合わせた積層体形成し、これをダイシングして、ＩＣチップに個片化する際に、少なくとも補強板４及び接着層３のダイシングにレーザ６を用い、該接着層の該レーザ６に対する吸光度を０．６以上とするため、接着層３に着色剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】 反射板等の特別な板材を配置する作業が全く不要となり短時間に低コストで製造することができる新規なレーザ加工機の光路用蛇腹及びそのレーザ加工機の光路用蛇腹の製造方法を提供する。
【解決手段】 積層された複数のシート体が一体的に折曲されることにより、山部と谷部とが交互に形成され、これら山部及び谷部の角度が変化することにより全体の長さが伸縮自在となされ、最も内側に位置する内側シート体は、乱光となったり逆進したりしたレーザ光を吸収又は反射して該内側シート体を保護する素材からなるか又は該レーザ光を吸収又は反射して該内側シート体を保護する素材からなる保護層が内側面に形成されてなるとともに、該内側シート体には、上記山部と谷部が交互に形成されるように他のシート体と一体的に折曲することにより自動的に上記谷部の頂点よりもさらに内側に突出してなる突出片部が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】重い機構部分を廃してレーザ加工を安定的に行うことができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ発振器１１、２つの反射鏡２４，２５、および集光レンズ３４を有し、加工ヘッド１３の位置に関わらず光路長がほぼ一定となるように構成され、加工ヘッド１３の直線運動位置に応じて演算した２つの反射鏡２４，２５の角度をサーボモータ２７，２８により制御することにより、重い機構部分を廃してレーザ加工を安定的に行う。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏両面に部品を実装する場合であっても、共通の光学系部材を使用して装置の大型化を抑えることが可能な実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ステージ１１０と、ステージに設けられ、基板１６０を保持する基板保持部材１３０と、基板保持部材側の面に入射端面１２１と出射端面１２２が露出するようにステージに形成された導波路１２０と、入射端面に向けて出射する集光レンズ１４０と、を備え、集光レンズからの出射光を用いて基板上に部品１７３を固定する。 （もっと読む）

【課題】遮蔽部材の変形によりレーザを遮ることで、遮蔽部材が破損することを防止できるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】このレーザ加工機じゃ、遮蔽部材１に沿って当該遮蔽部材１の一方の端部から他方の端部に向う光の当該遮蔽部材１の変形による遮断を検知する光学センサ２０を備えている。光学センサ２０は、移動するレーザ加工ヘッド１０に設けられるミラー２２と、遮蔽部材１の基端側を固定している固定支持部８に設けられる光学センサ本体２１とを備えている。光学センサ本体２１は、発光素子と、受光素子とを備える反射型である。遮蔽部材１が変形すると、遮蔽部材１に光のビーム２５が遮られ、変形した遮蔽部材１が当該遮蔽部材１内を伝送されるレーザビーム９を遮断する前に光学センサ２０による光のビーム２５の遮断に基づいてレーザビーム９が停止される。 （もっと読む）