【課題】外観不良や変形の発生を回避し得るシート体保持装置を提供する。
【解決手段】レーザービームを照射して破線で示す領域Ａ１をその周囲の破線で示す領域Ａ２から切り離す切断処理に際して中間体１００を吸着して保持するシート体保持部２であって、中央部の凸状部５１と左右の凸状部５１との間に通気溝５５が設けられ、かつ、各凸状部５１と枠部４１との間に通気溝６２が設けられると共に、負圧供給源に接続されて通気溝５５，６２内の気体を吸気する吸気孔４６と、正圧供給源に接続されて吸気孔５２，６２内に気体を噴出する噴出孔４７とが通気溝５５，６２に形成された吸着ステージ２０を備えて、噴出孔４７から通気溝５５，６２内に気体を噴出させつつ、吸気孔４４，４６，５２から気体を吸気して中間体１００を凸状部５１および枠部４１に吸着させて保持する。 （もっと読む）

【課題】車両内装部品の表面に、位置ズレがなく正確に絵柄を描画することができる車両内装部品用のレーザー加飾装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加飾装置１において、ＣＣＤカメラ６は、部品設置用治具の認識マーク９を撮影してその位置を検出する。形状センサ７は、受け治具４に設置されている車両内装部品２の形状を検出する。ＣＰＵ１１は、ＣＣＤカメラ６による認識マーク９の検出結果に基づいて受け治具４に設置されている車両内装部品２の仮想形状を算出し、その仮想形状と形状センサ７による検出形状とのズレ量を求める。ＣＰＵ１１は、ズレ量に基づいてロボット５を駆動し、仮想形状と検出形状とが一致するよう受け治具４を移動させる。ＣＰＵ１１はレーザーマーカー３を駆動して車両内装部品２にレーザーを照射し、その表面２ａに絵柄を描画する。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射によって生じる脆性基板内の熱拡散による基板の変形を防止する。
【解決手段】脆性基板加工装置は、レーザ光を脆性基板表面上の加工予定ラインに従って所定速度で移動させながら照射し、レーザ光移動後の加熱位置に冷却媒体を吹き付ける。このレーザ加工中に脆性基板の加工予定ラインの両側を押圧手段で押圧することによって、加工時のレーザ照射による発熱を割断ライン付近で吸収すると共に拡散する熱による脆性基板の変形を防止する。ヘッド位置調整手段によって移動時における加工ヘッドの基板に対する間隔をほぼ同一高さに制御する。脆性基板をエアの吹き出しと吸引によりバランスさせて浮上させるエア浮上ステージ手段にて保持する。冷却手段は、液体である冷却媒体とキャリアガスを混合したものを脆性基板表面に適量吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】エピタキシー基板の裏面側からバファー層にレーザー光線を照射してバファー層を破壊した後に、エピタキシー基板を確実に剥離することができる光デバイス層の移替装置およびレーザー加工機を提供する。
【解決手段】エピタキシー基板の表面にバファー層を介して光デバイス層が積層された光デバイスウエーハの光デバイス層を接合金属層を介して移設基板に接合して複合基板を形成し、エピタキシー基板の裏面側からバファー層にレーザー光線を照射してバファー層を破壊した後に、エピタキシー基板を剥離することにより光デバイス層を移設基板に移設する光デバイス層の移替装置であって、複合基板の移設基板側を保持する第1の保持面を備えた第１の保持手段と、第１の保持面と対向し複合基板のエピタキシー基板側を保持する第２の保持面を備えた第２の保持手段と、第1の保持手段と第２の保持手段とを相対的に近接および離反する方向に移動せしめる分離手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】切断予定線を境界として脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する際に、製品部に微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減する切断方法を提供する。
【解決手段】支持部材４により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物Ａ（積層体１０）の切断予定線ＣＬに沿ってレーザビームＬＢを照射し、切断予定線ＣＬを境界として積層体１０を製品部Ｍと非製品部Ｎとに分割する切断装置１である。支持部材４は、製品部Ｍおよび非製品部Ｎをそれぞれ支持可能な第１支持部６および第２支持部７を有する。支持部材４を構成する第１支持部６の支持面６ａは、第２支持部７の支持面７ａよりも上方に位置しており、製品部Ｍを非製品部Ｎよりも上方に位置させた状態で切断予定線ＣＬの切断が完了する。 （もっと読む）

【課題】レーザーの散乱光の漏洩が抑制されており、小型化可能なレーザーマーキング装置を提供する。
【解決手段】レーザーマーキング装置１は、載置板１０と、レーザー光源１３と、カバー１５と、当接機構１２とを備える。載置板１０は、ワーク１１が載置される載置部１０ａを有する。レーザー光源１３は、載置板１０の上方に配されている。レーザー光源１３は、ワーク１１にレーザー光を照射する。カバー１５は、レーザー光源１３と載置部１０ａとの間に配されている。カバー１５は、レーザー光源１３から載置部１０ａの上に配されたワーク１１に向けて出射されるレーザー光を包囲している。カバー１５には、ワーク１１に臨む開口部１５ｂが設けられている。当接機構１２は、ワーク１１を開口部１５ｂに当接させる。 （もっと読む）

【課題】 回転体の平滑な加工面を容易に得ることができるレーザ加工装置及び方法を提供すること。
【解決手段】 加工対象物にレーザビームＬを照射して形状形成を行うレーザ加工装置であって、加工対象物を軸中心に回転させると共に加工対象物とレーザビームとの相対的な位置関係を調整する位置調整機構と、加工対象物の外周面にレーザビームを集光して照射するレーザ光照射機構と、制御部とを備え、制御部が、位置調整機構及びレーザ光照射機構により、レーザビームの光軸に直交する仮想面Ｋに対して加工対象物の回転軸Ｏを傾斜させ、光軸を回転軸に対してねじれの位置に配した状態で加工対象物を回転させ、焦点位置と仮想面との距離を一定に維持したままレーザビームを加工対象物の外周面に照射させると共に回転軸に沿って揺動させて加工を行う。 （もっと読む）

【課題】 分断予定ラインに沿って有限深さのスクライブラインを確実に形成するレーザスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 脆性材料基板Ｗが載置されるテーブル面１２ｂを有するテーブル１２と、レーザビーム照射手段１３、１４とを備え、テーブル１２に載置された脆性材料基板Ｗに対し、脆性材料基板Ｗに想定した分断予定ラインＫに沿ってレーザビームＬＡを照射することにより、熱応力を利用してスクライブラインＳを形成するレーザスクライブ装置ＬＳ１であって、テーブル面１２ｂには脆性材料基板Ｗにおける分断予定ラインＫの直下をテーブル面１２ｂに対して非接触にするための溝１２ｄが形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】予め規定した線幅や繰り返しピッチの精度を維持して、所定パターン加工をすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】シート材１０を搬送するシート材搬送部２と、シート材１０を保持する保持部２４と、レーザを照射するレーザ照射部３５と、レーザ照射部３５をシート材の搬送方向及び幅方向に相対移動させるレーザ照射位置変更部３１，３３と、どの場所にレーザを照射するかを登録する加工パターン登録部と、登録された加工パターンに基づいて照射位置の変更を行いながらレーザを照射する制御部とを備え、基準マーク観察部と、基準マーク間隔計測部５とを更に備え、制御部は、基準マークの位置及びマーク間の寸法と、登録された所定パターン情報に基づいて、レーザ照射位置変更部３１，３３の相対移動位置を逐次補正変更しながら、レーザを照射する装置及び方法。 （もっと読む）

【課題】スキャンエリアにかかる載置プレートを下降退避して、スルーホール及びブラインドホールの同時加工できるものであって、下降退避する載置プレートの数を少なくする。
【解決手段】上面がワークＷの載置面１７ａとなる複数の載置プレート１７を、少なくとも載置面１７ａにおいて隣接する載置プレート１７との間に所定空隙Ｓを存するように等ピッチで平行に配置し、レーザ照射の際にスキャンエリアにかかる載置プレート１７を下降退避する。 （もっと読む）

【課題】基板Ｗの裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりすることを十分に抑えて、基板Ｗの品質を維持する。
【解決手段】テーブル１５の上方位置に基板Ｗの表面に割断予定線ＰＬに沿ってレーザ光ＬＢを照射するレーザ光照射ユニット２５が設けられ、テーブル１５の上方位置に基板Ｗの表面にレーザ光ＬＢを照射した直後に冷媒Ｍを噴射する冷媒噴射ユニット３３が設けられ、テーブル１５は、支持フレームに配設されかつエアの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニット４５と、基板Ｗをテーブル１５の長手方向へ搬送する複数の搬送ローラユニット５９とを備えたこと。 （もっと読む）

【課題】所定の幅を有するワークの幅方向端部のアシストガスによる変位を簡便な構成で抑制できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、加工ヘッド９と、加工ヘッド９を移動するＸＹステージ１０と、ワークＷの幅方向端部を支持する端部支持手段１１と、ワークＷの幅方向端部よりも内側を支持するコンベア８とを備える。端部支持手段１１は、加工ヘッド９の移動に伴い、これと同期してワークＷの長さ方向における加工ヘッド９の位置に対応しながら、コンベア８とは独立してワークＷの長さ方向に移動する。 （もっと読む）

【課題】 加工が終わったワークを搬出してから搬入準備工程が終了するまでの時間を短縮し、加工効率を向上させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 複数のレーザユニットと、ＸＹテーブルと、を有するレーザ加工機と、吸着ノズルが設けられた吸着ヘッドと、ワークを一時的に載置させる搬入側のワーク載置台と、加工前のワークを積載する搬入側のストッカと、から構成された搬入部と、吸着ノズルが設けられた吸着ヘッドと、ワークを一時的に載置させる搬出側のワーク載置台と、加工後のワークを積載する搬出側のストッカと、から構成された搬出部と、前記搬入側の吸着ヘッドの上方に配置されワークを着脱自在な単一の搬入補助手段と、ワークを前記搬入部から前記ＸＹテーブルへ搬入移動中に前記搬入補助手段を下降させ、前記搬入側の吸着ヘッドのそれぞれにワークを吸着させる搬入準備工程を開始する制御手段と、を備えること。 （もっと読む）

【課題】ワークをレーザ光によって穴明け加工するものにあって、加工精度の低下の防止や作業の迅速化を可能とするレーザ加工機を提供する。
【解決手段】プリント基板４にレーザ光で穴明け加工を行うレーザ加工機は、テーブル装置にサブテーブル装置３を備えている。サブテーブル装置３は、プリント基板４とサブテーブル板１２の載置面１２ａとの間に気圧を発生させてプリント基板４を浮上させる浮上装置１５と、浮上したプリント基板４を上面４ａ側から抑える端部上面抑え装置３０と、端部上面抑え装置３０により浮上が抑えられたプリント基板４の側面４ｂを水平方向から挟み込み、プリント基板４の浮遊移動を抑えて整列させる整列装置４０とを有している。プリント基板４の浮上により下方に溜まるデブリの影響を受けず、加工精度の低下の防止が図れると共に、フレキシブルシートの交換などの作業工程を低減し、作業の迅速化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板面内における不純物の活性化率の均一度を高める。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、半導体基板を保持する領域が少なくとも第１の方向とほぼ平行な方向に関して画定され、該領域に保持した半導体基板を第１の方向と平行な方向に移動させる駆動機構を備え、ｎを３以上の整数とし、半導体基板を保持する領域を、第１の方向に沿って見た場合に、ｎ個の小領域に分けるとき、該ｎ個の小領域の温度を調整可能なステージと、レーザ光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された半導体基板上に伝搬する伝搬光学系と、ｎ個の小領域のうち、半導体基板の中心が配置される小領域を第１の温度とし、第１の方向と平行な方向に沿って見た場合に、端にある小領域を、第１の温度より低い第２の温度とした状態で、レーザ光源からレーザビームを出射させ、出射されたレーザビームを、半導体基板上において第１の方向と平行な方向に走査させる制御装置とを有するレーザアニール装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板を清浄な状態に保持しつつ基板にパターンを形成すること。
【解決手段】第一面に薄膜が形成された基板を保持して移動可能な基板保持部と、前記基板を透過可能な波長を有するレーザー光を射出する光射出部と、前記基板のうち前記第一面の裏面である第二面に対して前記レーザー光が射出されるように、かつ、前記レーザー光が前記基板を透過して前記薄膜に到達し当該レーザー光によって前記薄膜のうち前記基板との界面側の一部が変形してパターンが形成されるように、前記基板保持部及び前記光射出部を制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】入射側部材と出射側部材との間に生じる隙間を減少させることにより、積層部材を確実に密着し、接合不良が起き難く且つ安定したレーザ接合をすることができるレーザ接合装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、複数の透明部材１０２，１０４からなる積層部材１００の接合領域１０１にレーザ光１１０を照射し、積層部材を接合するレーザ接合装置１であって、積層部材を載置する載置部２と、積層部材にレーザ光を出射するレーザ光源ユニット５と、載置された積層部材の一方の面に接する第１の押え部材８１であって、レーザ接合時において、積層部材の少なくとも２つの透明部材の合わせ面１０３とレーザ光とが交わる領域に対して、合わせ面の法線方向に位置する第１押え部材と、載置された積層部材の一方の面と対向する他方の面に接する第２の押え部材８０とを備え、第１及び第２の押え部材の少なくとも一方は、積層部材を押圧する、構成とした。 （もっと読む）