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Fターム[4E068CE11]の内容

レーザ加工 (34,456) | レーザ光と加工物の相対移動 (3,368) | 載置台 (524) | 加工物の搬入、搬出 (113)

Fターム[4E068CE11]に分類される特許

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【課題】 加工が終わったワークを搬出してから搬入準備工程が終了するまでの時間を短縮し、加工効率を向上させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 複数のレーザユニットと、XYテーブルと、を有するレーザ加工機と、吸着ノズルが設けられた吸着ヘッドと、ワークを一時的に載置させる搬入側のワーク載置台と、加工前のワークを積載する搬入側のストッカと、から構成された搬入部と、吸着ノズルが設けられた吸着ヘッドと、ワークを一時的に載置させる搬出側のワーク載置台と、加工後のワークを積載する搬出側のストッカと、から構成された搬出部と、前記搬入側の吸着ヘッドの上方に配置されワークを着脱自在な単一の搬入補助手段と、ワークを前記搬入部から前記XYテーブルへ搬入移動中に前記搬入補助手段を下降させ、前記搬入側の吸着ヘッドのそれぞれにワークを吸着させる搬入準備工程を開始する制御手段と、を備えること。 (もっと読む)


【課題】可食体へのマーキングを正確に効率良く行うことができる可食体用レーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】可食体eを保持する保持部を備え、可食体eをマーキングエリアに搬送する搬送手段10と、保持部に可食体eを供給する供給手段20と、搬送手段10による可食体eの搬送位置を検出する搬送位置検出手段15と、マーキングエリアに搬送された可食体eに照射するレーザ光を走査するレーザ光走査手段30とを備え、前記保持部は、搬送手段10の搬送方向に沿って複数形成されており、レーザ光走査手段30は、搬送位置検出手段15の検出に基づいてレーザ光を走査することにより、各保持部に保持された可食体eへのマーキングを順次行う。 (もっと読む)


【課題】 製品板材の搬出開始時における製品板材の引っ掛かりによる素材板材の持上がりを防止することができるレーザ加工システムを提供する。
【解決手段】 テーブル7上で素材板材W1に移動させながら製品板材W2を切り抜くレーザ加工機と、レーザ加工機から製品板材W2を搬出するローダと、ローダを制御するローダ制御装置とを備える。ローダ制御装置の制御過程は、切り抜かれた製品板材W2をテーブル7上で、ローダの板材吸着体20により吸着する吸着過程と、この製品板材W2を吸着した板材吸着体20を定められた高さまで上昇させる上昇過程と、この上昇過程による板材吸着体20の上昇動作の初期段階で、製品板材W2の外周における素材板材W1と接触している箇所が素材板材W2から離れる方向に、板材吸着体20を定められた距離だけ水平移動させる初期水平移動過程とを有する。 (もっと読む)


【課題】 搬入装置と搬出装置との間の移動時間をなくして作業効率を向上でき、搬入装置と搬出装置での作業状況を同時に確認、把握できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工機と、加工前のワークを積載する搬入側ストッカと、吸着パッドが設けられた前記複数のワークと同数の吸着パッドフレームと、ワークを一時的に保持しておき前記複数のワークより1つ少ない個数の搬入側ワーク載置台と、から構成された搬入部と、加工後のワークを積載する搬出側ストッカと、吸着パッドが設けられた前記複数のワークと同数の吸着パッドフレームと、ワークを一時的に保持しておき前記複数のワークより1つ少ない個数の搬出側ワーク載置台と、から構成された搬出部と、を備え、前記搬入部と前記搬出部を上下に配置し、前記搬入側ストッカと前記搬出側ストッカを前記レーザ加工機に対して一方向に並べて配置した。 (もっと読む)


【課題】従来の加工装置で銅箔付のプリント基板のスルーホール加工を行った場合に、レーザ発振器の出力変動やワーク厚さの寸法バラツキ、加工穴の分布密度の大小やワーク上の場所などの要因によって、スルーホール加工の貫通率が低下する課題があった。
【解決手段】レーザ加工中に被加工物を保持する載置部の上にワーク加熱層を設けて、被加工物を吸着固定している間に加熱する。さらに、加工前に被加工物の位置調整を行う調整台の上に加熱板を設けて加工前に待機している間に、被加工物の温度を高める。 (もっと読む)


【課題】パーティクル汚染が無く、品質の良好な薄膜でパターニングされた基板を歩留まり良く得ることが可能なレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基板1を所定経路に沿って搬送する搬送手段と、基板1の搬送経路の途中で基板1が液体21に浸漬されて取り出されるように配置された液槽20と、液槽20中の液体21を通してレーザ光を薄膜に照射して薄膜を所定形状にパターニングするレーザ光照射装置30と、液槽20から取り出された表面に付着した液体を除去する液体除去装置40とを備えるレーザ加工装置を用いて、薄膜が形成された基板をレーザ加工する。 (もっと読む)


【課題】長方形の単位断片を、長いベース材料シートから予め決められた角度で切断フレームを使用して連続的に製造する方法を提供する。
【解決手段】ラミネート構造のベース材料シート100を製造してロール200状に巻き上げ、ベース材料シートを連続的に供給し、長方形の単位断片400に対応する構造で取り付けられているか、または、形成されている切断フレーム300を使用して切断し、カッターを連続的に配置した時に、カッターの対向する側方末端の形状が互いに一致するように配置されており、一回の切断工程に対する長さが、縦方向におけるカッターの対向する側方末端間の分離間隔と等しく、切断フレームの任意の高さで互いに等しくなるようにベース材料シートが部分的に重なり合った状態で行い、長方形の単位断片を切断した後に発生するスクラップ101をロール状に巻き上げ、及び、切断した長方形の単位断片を移動させる。 (もっと読む)


【課題】適正な照射条件によってレーザを部品表面に照射して、描画不良のない正確な絵柄を加飾することができる部品の加飾装置を提供すること。
【解決手段】加飾装置10は、レーザ照射装置13とそのレーザ照射装置13を制御するための制御装置14とを備え、自動車用加飾部品1の表面に絵柄を加飾する。制御装置14のメモリ32には、クリアコート層の材料についてレーザ照射による状態変化を示す状態変化データが記憶されている。制御装置14のCPU31は、照射パラメータと柄データとに基づいて描画領域におけるレーザ積算熱量を算出する。CPU31は、状態変化データとレーザ積算熱量のデータとに基づいて、絵柄の描画不良が発生する不良部位を導き、その不良部位に対応する照射パラメータを補正する。 (もっと読む)


【課題】ワークを載置可能なパレットを加工領域でより安定して固定できるようにする。
【解決手段】パイプ用パレット5を本体フレーム9の加工領域7に、補助フレーム13から移動させて位置決めする際に、X軸方向とY軸方向の2方向の位置決めを行う第1のパレットロックモジュール55と、Z軸方向の位置決めを行う第2のパレットロックモジュール77とを使用する。第1のパレットロックモジュール55は、パイプ用パレット5に設けたパレットロックシリンダ61の駆動により、ポジショニングローラ51を下降させて本体フレーム9側の連結凹部53aに入り込ませる。第2のパレットロックモジュール77は、パイプ用パレット5に設けたロックシリンダ81の駆動により、ロッキングレバー71を介してその先端の係止ローラ73を、本体フレーム9側の係止凹部75aに下方から入り込ませる。 (もっと読む)


【課題】板状のワーク及び長尺のパイプ材のレーザ加工を行うことができると共に、レーザ加工時に発生した塵埃が周囲に飛散することを抑制することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド17がX軸方向及びY軸方向へ移動自在なレーザ加工領域19のX軸方向の適宜一側にレーザ発振器7を備え、前記レーザ加工領域19のX軸方向の一側に備えた平板加工用パレット23又は長尺材加工用パレット27の一方の加工用パレットを備えると共に、当該一方の加工用パレットを前記レーザ加工領域19へ移動位置決め可能に備え、前記レーザ加工領域19のX軸方向の他側に備えた長尺材加工用パレット27又は平板加工用パレット23の他方の加工用パレットを備えると共に、当該他方の加工用パレットを、前記レーザ加工領域19へ移動位置決め可能に備え、前記長尺材加工用パレット27上において長尺材を把持して回転自在なメインチャック33を、集塵装置に接続可能に備えている。 (もっと読む)


【課題】レーザ切断装置に対し紙製品を搬入出移送するのに用いるコンベヤベルトに関し、搬送面を有するコンベヤベルトを清掃するベルト清掃システムを提供する。
【解決手段】ベルト清掃システムはコンベヤベルト16の下側に配置されたローラアセンブリ20を備える。ローラアセンブリ20は、多孔質セラミックで出来た筒状ローラを含む。ローラには、含水性清掃ファイバからなるロールが巻き付けてある。ローラの内部に供給された洗浄液体30は、向けローラ壁の孔を通過して清掃ファイバのロールを湿らせる。ローラアセンブリ20は軸受により回動可能に装着し、ロールの外面をコンベヤベルト面18に対し当接回動させ、それによって湿潤洗浄ファイバがコンベヤベルト面18から紙屑8を連続的に掻き落とす。 (もっと読む)


【課題】可撓性基板に形成された薄膜を、歩留まり良くレーザパターニング可能なレーザパターニング装置及びレーザパターニング方法を提供する。
【解決手段】薄膜が表面に形成された可撓性基板1が配置される加工基準面33を備える加工ステージ30と、可撓性基板1の加工領域の外周を、幅方向の両側外方と、搬送方向の前後外方とのそれぞれに張力がかかるように引っ張る手段で構成されている皺取り装置40と、可撓性基板1に形成された薄膜にレーザ光を照射して所定のラインに沿ってレーザ光を走査させるレーザ光走査手段20とを備えたレーザパターニング装置を用いて可撓性基板に形成された薄膜をレーザパターニングする。 (もっと読む)


【課題】ワークの連続的な加工においても、支持部材に損傷を与えることなく、ワークの下面を支持しつつ搬送することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】複数の支持部材を互いに離間して上方に立設させた搬送装置において、複数の支持部材を保持する複数の保持手段と、保持手段をワーク搬送方向に移動させる駆動手段とを備え、複数の支持部材が、それぞれの先端部によりワークの支持面を形成するとともに、支持面に対して平行に移動可能に設けられ、支持面上にワークを支持しつつ搬送する。 (もっと読む)


【課題】被溶接部材の溶接される2つの端縁に生じる前後差を低減することが可能な円筒缶の製造装置を提供する。
【解決手段】円筒缶の製造装置は、搬送装置2によって送られる被溶接部材Wの2つの端縁e1,e2を溶接位置Pへ案内するためのガイド機構4を備え、ガイド機構4は、端縁e1,e2が被溶接部材Wの径方向において互いに離間した状態から溶接位置P側へ向かうにつれて漸次接近するように当該端縁e1,e2を案内する第1ガイド部32と、端縁e1,e2を第1ガイド部32によって接近させられた後の離間距離で互いに平行な状態に保ちながら溶接位置P側へ案内する第2ガイド部34と、被溶接部材Wの径方向において端縁e1,e2を部分的に弾性変形するように互いに寄せ合わせてそれら端縁e1,e2の端面同士が突き合わされるように当該端縁e1,e2を溶接位置Pへ案内する第3ガイド部36とを有する。 (もっと読む)


【課題】どのようなレンズにも常に一定の視認性を有するようにマーキングを行うことができるようにする。
【解決手段】レンズ12の目標マーキング位置にレーザーマーキングを施すレーザーマーカー17を備える。目標マーキング位置とレーザーマーカー17との間の距離を測る計測装置18を備える。計測装置18によって計測された距離と予め定めたマーキング距離Lとが一致するようにレンズ12とレーザーマーカー17との間隔を変化させる距離調整装置19を備える。目標マーキング位置がレーザーマーカー17または前記計測装置18と対向するようにレンズ12を搬送する搬送装置13を備えている。 (もっと読む)


【課題】板状若しくは管状の工作物22の選択的な加工のためのレーザー加工機械1であって、移動装置8を含み、移動装置に、板状の工作物の支持のためのワークテーブル7が、ワークテーブルを加工領域2内へ移動させかつ加工領域内から外側へ移動させるために、連結され、管状の工作物の加工時における管状の工作物22の操作のための操作装置3,4,5,6を含み、操作装置は、管状の工作物の支えのための少なくとも1つの支持装置4,5,6を有している形式のものにおいて、管材加工時のフレキシビリティーを高める。
【解決手段】支持装置5は、管状の工作物の長手方向(X)に加工領域の少なくとも20%に亘って、有利には少なくとも半分に亘って、制御した状態で移動させられるようになっている。 (もっと読む)


【課題】 加工対象物の一部が欠損している場合であっても加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、加工対象物を保持する保持台と、記レーザ光源を出射したレーザビームを、保持台に保持された加工対象物に入射させる光学系と、保持台に保持された加工対象物を撮像する撮像装置と、撮像装置で撮像された加工対象物の外形に基づいて、加工対象物に欠けた部分があるときには、欠けた部分に掛からないように、加工対象物上にレーザビームの走査範囲を決定し、走査範囲にレーザビームが入射するように、光学系及び前記保持台の少なくとも一方の動作を制御する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施すことができるようにする。
【解決手段】基板にレーザ光を照射する加工処理としては、ガラス基板上に金属層、半導体層、透明電極層を順次形成し、形成後の各工程で各層をレーザ光を用いて短冊状に加工してソーラパネルを作成するソーラパネル製造などが該当する。前段の成膜装置は、このガラス基板上に透明電極層、半導体層又は金属層を形成するものである。これらの成膜装置から搬送されてくるガラス基板に対してレーザ加工を行なう場合、ガラス基板に対してアライメント処理を行い、その後にガラス基板を搬送方向に沿った両辺で保持してエア浮上させながら移動させている。レーザ加工が終了したらその基板を排出準備位置までエア浮上させながら移動させるて排出している。上述のような一連の処理によって大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施す。 (もっと読む)


本発明は、連続したプラスチックの帯状体で提供される医療部門で使用するための相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置であって、少なくとも1つのレーザ、少なくとも1つのレーザ制御システム、および少なくとも1つの光学取得およびデータ処理ユニットを備える、装置について説明する。さらに、本発明は、医療部門で使用するためのプラスチック製品、特に充填可能または充填済みプラスチック容器を切断するための装置を製造するための装置であって、連続したプラスチックの帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置を備える、装置、ならびに、連続したプラスチックの帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品を切断するためのプロセスを対象とする。特に、本発明は、連続したプラスチックの帯状体で提供される医療部門で使用するための相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置であって、少なくとも1つのレーザ、少なくとも1つのレーザ制御システム、および少なくとも1つの光学取得およびデータ処理ユニットを備える、装置を対象とする。光学取得ユニットは、帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品について位置データを確定する。位置データから、レーザ制御システムに送信される切断パターンが計算される。この切断パターンに従って、少なくとも1つのレーザの位置、強度、および焦点が、集光系光学部品、偏向手段、およびビーム形成手段を備えるレーザ制御システムによって制御される。
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