【課題】 汚染物の内側に侵入したＲＩでも除去できる充分なエネルギー密度を確保することができ、また汚染物の表面に凹凸がある場合でも照射ムラが生じず、レーザ加工時の熱的影響によるＲＩの拡散や再汚染もなく、しかも、コスト面や環境面、作業効率の面でも優れたレーザー除染装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ発振器１と；ＸＹ軸スキャナ21及びＺ軸スキャナ22を備え、かつ、前記レーザ発振器１から出射されたレーザ光Ｌ₁をｆθレンズ等の複合レンズを介さず汚染物Ｔの表面上に集光して光走査を行うスキャナ装置２と；前記汚染物Ｔの表面形状測定装置３とを具備すると共に、
前記スキャナ装置２のＺ軸スキャナ22には、表面形状測定装置３で得られた形状データに基づいて、レーザ光Ｌ₁の焦点が汚染物Ｔの表面にくるように照射位置に応じて焦点位置を自動的に調整する焦点位置制御部22bを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射によって生じる脆性基板内の熱拡散による基板の変形を防止する。
【解決手段】脆性基板加工装置は、レーザ光を脆性基板表面上の加工予定ラインに従って所定速度で移動させながら照射し、レーザ光移動後の加熱位置に冷却媒体を吹き付ける。このレーザ加工中に脆性基板の加工予定ラインの両側を押圧手段で押圧することによって、加工時のレーザ照射による発熱を割断ライン付近で吸収すると共に拡散する熱による脆性基板の変形を防止する。ヘッド位置調整手段によって移動時における加工ヘッドの基板に対する間隔をほぼ同一高さに制御する。脆性基板をエアの吹き出しと吸引によりバランスさせて浮上させるエア浮上ステージ手段にて保持する。冷却手段は、液体である冷却媒体とキャリアガスを混合したものを脆性基板表面に適量吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】切断予定線を境界として脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する際に、製品部に微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減する切断方法を提供する。
【解決手段】支持部材４により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物Ａ（積層体１０）の切断予定線ＣＬに沿ってレーザビームＬＢを照射し、切断予定線ＣＬを境界として積層体１０を製品部Ｍと非製品部Ｎとに分割する切断装置１である。支持部材４は、製品部Ｍおよび非製品部Ｎをそれぞれ支持可能な第１支持部６および第２支持部７を有する。支持部材４を構成する第１支持部６の支持面６ａは、第２支持部７の支持面７ａよりも上方に位置しており、製品部Ｍを非製品部Ｎよりも上方に位置させた状態で切断予定線ＣＬの切断が完了する。 （もっと読む）

【課題】 肉厚が３０μｍ〜１００μｍである２本のパラジウム合金細管から１本のパラジウム合金細管を簡単に製造できる方法を提供する。
【解決手段】 ２本のパラジウム合金細管を長さ方向に突合わせ、該突合わせ部をレーザ溶接することにより、１本のパラジウム合金細管を得る。２本のパラジウム合金細管をレーザ溶接する際には、好ましくは、レーザ溶接入熱量は、０．０５〜０．５Ｊ／パルス、単位溶接線当りに対する溶接入熱量は、０．５〜２０Ｊ／ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】シールドガスの供給位置を予め設定された照準位置に短時間で精度良く調整することを可能とする。
【解決手段】シールドガス１５を溶接部４に供給するシールドガス導入管６と、前記シールドガス導入管６の一端部に設けられた照準用レーザ光導入兼シールドガス継ぎ手７と、を備えたレーザ溶接装置のシールドガス供給装置であって、照準用レーザ光１２を、前記照準用レーザ光導入兼シールドガス継ぎ手７を介して前記シールドガス導入管６に導入し当該シールドガス導入管６の内部を通過させて溶接部４に入射させる。 （もっと読む）

【課題】二つの素材やパネルを相互接合するブレージング接合及びレーザ溶接を一つの装置で行うことができるようにして、製作原価を節減し、作業時間を短縮させて、生産性を向上させる溶接用レーザ装置を提供する。
【解決手段】装着フレーム、及び装着フレームの下部に取り付けられ、レーザ発振器から発振されるレーザビームのスポットサイズを可変して、レーザビームを素材の接合部に照射するように形成されたレーザオプティックヘッド、を含み、レーザオプティックヘッドにより可変するスポットサイズによって、ブレージング接合またはレーザ溶接が選択的に行われることを特徴とし、レーザオプティックヘッドから照射されるレーザビームに溶加材を供給して溶融させることによって、ブレージング接合が行われるようにするワイヤフィーダをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 先のスクライブ後、次のスクライブ時に残留冷媒の影響を受けないようにしたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 テーブル１と、スクライブヘッド９と、スクライブヘッド９をテーブル１に対し相対的に移動する移動機構６、８、Ｍとを備え、スクライブヘッド９は、テーブル１上の脆性材料基板Ｗにレーザビームを照射して加熱領域となるレーザスポットを形成するレーザ照射部１０、および、レーザスポットの移動方向後方位置に向けて液体を含む冷媒を噴射して冷却領域となる冷却スポットを形成する冷媒噴射部１１を有し、基板Ｗに想定したスクライブ予定ラインに沿って、レーザスポットおよび冷却スポットをこの順で移動させて、熱応力によるスクライブラインを形成するスクライブ装置Ａであって、スクライブヘッド９は、レーザスポットの移動方向前方位置に向けて気体を噴射する気体噴射部１２をさらに備えるようにしている。 （もっと読む）

【課題】所定の幅を有するワークの幅方向端部のアシストガスによる変位を簡便な構成で抑制できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、加工ヘッド９と、加工ヘッド９を移動するＸＹステージ１０と、ワークＷの幅方向端部を支持する端部支持手段１１と、ワークＷの幅方向端部よりも内側を支持するコンベア８とを備える。端部支持手段１１は、加工ヘッド９の移動に伴い、これと同期してワークＷの長さ方向における加工ヘッド９の位置に対応しながら、コンベア８とは独立してワークＷの長さ方向に移動する。 （もっと読む）

【課題】高分子材料からなる被加工物に対してレーザー光を用いた加工を施す際に、切断異物が発生するのを抑制し、かつ被加工物の表面の汚染も低減することが可能なレーザー加工方法、及びレーザー加工品を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法は、高分子材料からなる被加工物に対しレーザー光を用いて加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の光軸を、被加工物の垂直方向に対し所定角度で加工の進行方向に傾斜させた状態で、前記レーザー光を被加工物に照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、肉盛部の酸化を抑制し、高品質の肉盛部の作製が可能なパウダ供給ノズルおよび肉盛溶接方法を提供することにある。
【解決手段】施工対象物にレーザを照射するレーザ出射部と、レーザ出射部の外周に設置され、レーザ照射部にパウダを吐出するパウダ供給部を備えたパウダ供給ノズルにおいて、前記パウダ供給部の外周にレーザ照射部の周囲の大気をレーザ照射部外へ誘導する機構を備えたことを特徴とするパウダ供給ノズル。 （もっと読む）

【課題】ガラス板をレーザビームの照射熱で溶断する際に、製品となるガラス板にドロス等の溶融異物が付着する事態を確実に低減する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断部ＣにレーザビームＬＢを照射して、切断部Ｃを境界としてガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断するガラス板切断装置１であって、ガラス基板Ｇの上方空間において、製品部Ｇａとなる側の上方位置に配置され且つ切断部Ｃに向かって斜め下方に第１アシストガスＡ１を噴射する第１ガス噴射ノズル４と、非製品部Ｇｂとなる側の上方位置に配置され且つ溶融異物を吸引する第１吸引ノズル５とを備え、ガラス基板Ｇの下方空間において、製品部Ｇａとなる側の下方位置に配置され且つ切断部Ｃに向かって斜め上方に第２アシストガスＡ２を噴射する第２ガス噴射ノズル６と、非製品部Ｇｂとなる側の下方位置に配置され且つ溶融異物を吸引する第２吸引ノズル７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の切断部に形状不良を生じさせることなく、ガラス板を溶断により切断する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断部Ｃにアシストガスを噴射しながら、切断部ＣにレーザビームＬＢを照射し、切断部Ｃを境界としてガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂとに溶断分離するガラス板切断装置であって、ガラス基板Ｇの上方空間において、切断部Ｃの上方位置から切断部Ｃに向かって真下にセンターアシストガスＡ２を噴射するセンターアシストガス噴射ノズル５と、センターアシストガスＡ２よりも強い噴射圧で、製品部Ｇａとなる側の上方位置から切断部Ｃに向かって斜め下方にサイドアシストガスＡ１を噴射するサイドアシストガス噴射ノズル４とを有する。 （もっと読む）

【課題】この発明はレーザ溶接の欠点である溶接スポット１打点当たりの溶接強度が低いための解消策である多点溶接を簡便な装置で短時間に効率よく溶接作業が可能である安全で、高品質のレーザ溶接方法を提案する。
【解決手段】２枚重ねた金属材料板の被溶接物（Ｗ）にレーザ光照射ノズル（１）を押圧し、封鎖ガス室（７）を形成し、偏心軸（１６）の回転で揺動板（１５）が作動してレーザ光照射ユニット（１４）を回転揺動し、円弧状に溶接ナゲットを複数個形成した後、封鎖ガス、溶融ガス、およびヒュームを排出するレーザスポット溶接方法である。 （もっと読む）

【課題】高速加工をも可能とする簡単な構成で、レーザ加工ノズルからワークまでの距離を容易に調整可能とし、レーザ加工の品質を安定させるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工ノズル４から射出するレーザ光ＬでワークＷを加工する際に、レーザ加工ノズル４からアシストガスＡＧをワークＷの加工部位に吹き付けるレーザ加工方法であって、ワークＷとレーザ加工ノズル４との間のアシストガス流のベルヌーイ効果による負圧によって、ワークＷとレーザ加工ノズル４との少なくとも一方を、両者を近づける方向に引き寄せる作用と、アシストガスＡＧの吹き付けによって、ワークＷとレーザ加工ノズル４との少なくとも一方を、両者を遠ざける方向に引き離す作用と、を利用して、ワークＷとレーザ加工ノズル４との間の距離を一定の範囲内に保ちながらワークＷを加工する。 （もっと読む）

【課題】集光レンズを保護する保護ガラスに付着した汚れ物質を検出するために、保護ガラスを全面的に照射する機能を備えたレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振されたレーザ光を集光してワークへ照射する集光レンズ５と、当該集光レンズ５を保護するために、当該集光レンズ５のワーク側に備えられた保護ガラス３１と、当該保護ガラス３１の汚れを検出するための汚れ検出手段３３とを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記レーザ光の光軸に対して傾斜した方向から前記保護ガラス３１の全面に検出光を照射するための検出光照射手段４９を備え、前記検出光照射手段４９は、リング状部材５７を備え、このリング状部材５７の内周面に形成したテーパ面５７Ｔに複数の点光源５９を備え、前記保護ガラス３１のワーク側に、汚れ物質を一方向へ吹き飛ばすエアーカーテンを形成するためのエアー噴出手段３５を備えている。 （もっと読む）

【課題】１工程で切断加工や貫通孔形成加工ができ、切断速度や貫通孔形成速度が速く、切断幅や貫通孔径の狭いセラミック基板の加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】波長１０００ｎm以上１１００nm以下の光の反射率が８０％以上であるセラミック基板の表面に、連続発振のレーザ光を照射して前記セラミック基板を切断加工する、レーザ光によるセラミック基板の加工方法であって、前記セラミック基板の加工点における前記レーザ光のパワー密度が、１．０×１０^７W／ｃｍ^２以上である加工方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工付近の気流の流れを制御して加工時に発生する加工デブリを効率的に除去できるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置は、ワークに対してレーザ光を相対的に移動させながら照射することによってワークに所定の加工を施す。恒温室はこのレーザ加工装置の加工エリアを覆うように設けられる。恒温室には、上方から下方の加工エリアに向かうように恒温エアを供給するエア供給部と、加工エリア側から恒温室外に排気するエア排気部とを備えている。加工エリアを覆うように恒温室手段を設け、上方から下方に向けて恒温エアを流すことによって、恒温エアをワーク表面に接触させると共にワーク表面から横方向の流れによって、加工デブリを効率的にワーク表面から除去するようにした。 （もっと読む）

【課題】厳密で均一な歯部幾何学形状を有する鋸歯ワイヤを作成する。
【解決手段】フラット・カード、ローラ・カード、精選機、開繊機などの紡績機械のローラまたはカーディング要素のための鋸歯状全鋼針布を作成するための鋸歯ワイヤであって、該鋸歯ワイヤは長寸基部領域（脚部）と、歯部が切断により形成される隣接歯部領域（ブレード）とを有し、上記歯部は歯部前面、歯部後面および２つの側面を備え、順次的に配置された２個の歯部の歯部後面と歯部前面との間には刃溝が在るという鋸歯ワイヤが提供される。特に厳密で均一な歯部幾何学形状を有する歯部を備えた鋸歯ワイヤを作成するために、上記鋸歯ワイヤの上記歯部はレーザ・デバイスにより処理することで作成される。 （もっと読む）

【課題】従来の装置における欠点による悪影響を受けない、材料の連続ストリップをレーザ切断する装置を提供する。
【解決手段】特定の供給方向（Ａ）に沿って前進する材料の連続ストリップ（３）が、ストリップが部分的に巻き付けられる回転ドラム（６ａ）と、レーザ切断ヘッド（７）とを備える装置（１）によって成形される。レーザヘッドは、回転ドラムの反対側に位置したストリップの側から作用し、回転ドラムは、レーザ切断プロセスによって生じさせられる煙に対して抜き取り作用または吹き飛ばし作用を生じさせることが可能な第１の加圧チャンバ（１０ａ）と、第１のチャンバに隣接している第２のチャンバ（１０ｂ）とを内側に備える。レーザ切断によって生じさせられた煙は、切断ヘッドと回転ドラムとの間に位置しているブロワ（１４）によってほぼ瞬時にストリップから遠ざけられ、よってストリップの切断端縁上でその煙が凝縮して硬化することが防止される。 （もっと読む）