【課題】 本発明は、過剰酸素によるセルフバーニング等による切断面への悪影響を防止し、切断に寄与しない酸素ガスを低減し、加工精度を維持することを目的としている。
【解決手段】 被切断材２にレーザ光３ａを照射すると共に、該レーザ光３ａを照射した切断点２ａ及びその近傍に酸素ガスを噴射しつつ切断するレーザ切断装置１であって、レーザ光３ａを出射するノズル口４の周囲に設けた複数のノズル口５と、該複数のノズル口５のうちで切断点２ａよりも切断進行方向の前後に配置されるノズル口５を判断する制御部と、該制御部６により判断された切断点２ａよりも切断進行方向の前後に配置されるノズル口５に高圧の酸素ガスを供給すると共に、該切断進行方向の前後以外の部位に配置されるノズル口５に低圧の酸素ガスを供給するガス供給部８を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シールドガスにＨｅ−Ａｒ混合ガスまたはＨｅ―Ｎ_２混合ガスを用いても、シールドガスにＨｅ単一ガスを用いた場合の溶け込み深さ以上の溶け込み深さを実現することである。
【解決手段】ノズルの先端からレーザビームと同軸にシールドガスを、被溶接材の溶接部に吹き付けながら溶接するレーザ溶接方法であって、シールドガスに、Ｈｅの容積割合が３０〜９０％である、Ｈｅ−Ａｒ混合ガスまたはＨｅ―Ｎ_２の混合ガスを用い、ノズルの内径Ｄに対して、ノズル先端と被溶接部材との間隔Ｌを、２Ｄ≦Ｌ≦３Ｄの範囲に設定して溶接するレーザ溶接方法。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性に優れたファイバレーザを用いて、レーザ溶接時のアンダーフィルを抑制するとともに、溶接速度を落とすことなく、良好な溶接品質が得られるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】光ファイバによって伝送されたレーザビームを用いて、鋼板の端部を突き合わせて溶接するレーザ溶接方法において、溶接裏面のシールドガスを、ＣＯ_２及び／又はＯ_２を含有し、体積％で、５０％≦［ＣＯ_２］＋５×［Ｏ_２］≦１００％を満たし、残部がＮ_２又はＡｒからなるガスとし、レーザビームを、２０〜４０°の範囲で、溶接進行方向の前方に傾斜させて鋼板に照射することを特徴とする薄鋼板のレーザ溶接方法。ただし、［ＣＯ_２］、［Ｏ_２］は、それぞれ、ＣＯ_２、Ｏ_２の体積割合（％）を表すものとする。 （もっと読む）

【課題】引張強度が７８０ＭＰａ以上の鋼材を用いた橋梁等の溶接構造物に好適な溶接金属部の靭性に優れるレーザ溶接継手を提供する。
【解決手段】溶接金属が、ｍａｓｓ％で、Ｃ：０．０２〜０．１４％、Ｔｉ：０．００８〜０．０５％、Ａｌ：０．０２％以下、Ｏ：０．０２〜０．０５％を含み、Ｃｅｑ（＝Ｃ＋Ｍｎ／６＋Ｓｉ／２４＋Ｎｉ／４０＋Ｃｒ／５＋Ｍｏ／４＋Ｖ／１４） ここで、Ｃｅｑ：炭素当量（ｍａｓｓ％）、Ｃ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ：各合金元素の含有量（ｍａｓｓ％）が０．３３〜０．５３％を満足する成分組成と、２μｍ以下の円相当直径を有するＴｉ含有酸化物粒子を１ｍｍ^２あたり２×１０^４個以上有するアシキュラーフェライト相を含むミクロ組織を備えるレーザ溶接継手。 （もっと読む）

【課題】厚板に環状のレーザ切断加工を行うとき、切断終了領域における環状の穴の内周面に生じる傾向にある凹部の発生を抑制することのできるレーザ切断加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】アシストガスとして酸素を使用し、ピアス加工位置から環状に切断すべき環状経路に達した位置をＡ位置とし、このＡ位置からレーザ切断加工の進行方向に所定距離の位置をＢ位置とし、前記Ａ位置からレーザ切断加工の進行方向の逆方向への所定距離の位置をＣ位置としたとき、前記Ａ位置から前記Ｂ位置を経て前記Ｃ位置へレーザ切断加工を行った後、前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までレーザ切断加工を行う際、前記Ａ位置からＣ位置までのレーザ出力、切断速度に対してレーザ出力を小出力にすると共に切断速度を低速にして前記Ｃ位置から前記Ｂ位置までのレーザ切断加工を行い、前記Ｂ位置においてレーザ出力を零にする。 （もっと読む）

【課題】被加工材をレーザ切断する場合に、切断面への切断傷の発生を抑制することで、切断後の表面粗度を小さくすることが可能なレーザ切断方法、レーザ切断用ノズル及びレーザ切断装置を提供すること。
【解決手段】ノズル本体１１に形成されたノズル孔１２を通じて、前記ノズル孔１２の開口部からレーザ光を照射するとともに前記レーザ光を囲繞するアシストガスを噴出するように構成されたレーザ切断用ノズル１０であって、前記ノズル孔１２には、それぞれ同軸円筒状とされた第１の制御流路１２Ａ、第２の制御流路１２Ｂ、第３の制御流路１２Ｃが前記アシストガスの流通方向上流から下流に向かって順に形成され、それぞれの直径を、第１の制御流路：φＡ、第２の制御流路：φＢ、第３の制御流路：φＣとした場合に、
φＡ ＜ φＣ ＜ φＢ であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発電層内のダングリングボンドの生成を抑制させ、微結晶領域を充分に酸化、絶縁物化することで、被加工物である半導体装置におけるリーク電流の抑制、発電効率の向上を実現するためのレーザ加工装置およびレーザ加工方法を得ること。
【解決手段】被処理基板５に塗布された半導体材料の一部をレーザ加工により除去するレーザ加工装置であって、被処理基板５のうちレーザ加工を施す部分を含む領域に赤橙色光を照射する赤橙色光源２２を有する。 （もっと読む）

【課題】鋳鉄をエキシマレーザによりアブレーション加工して表層部の黒鉛を分解除去し、その部分に陥没部を無数に形成させ摺動面を形成する方法は、装置価額が高価なエキシマレーザを使用しなければならず、汎用性が乏しい。また、黒鉛ブロック、窒化ケイ素部品などの難切削材の加工は切削工具による切削・除去加工が困難であり、その加工速度が非常に制限される。
【解決手段】本発明は、球状黒鉛鋳鉄や可鍛鋳鉄などの表面をより波長の長いレーザで加熱しつつ、反応ガスをノズルで供給し、表層部の黒鉛を炭素と酸素又は二酸化炭素（ＣＯ２）との反応させ、ガス化して除去し、陥没部を多数形成させる。この処理表面が摺動部品の摺動特性を改善できる。またカーボンブラックや窒化ケイ素などの難切削材料の切削・成形加工を反応ガスを用いて溝掘り加工、彫刻加工などの除去・成形加工をするレーザ反応加工を解決手段として提案している。 （もっと読む）

【課題】良好な溶込みとビードを形成することができる複合溶接装置を提供することにある。
【解決手段】被溶接物の表面におけるレーザビームのビーム直径を設定するビーム直径設定手段と、レーザビームのレーザ出力を設定する出力設定手段と、ビーム直径設定手段からのビーム直径設定値と前記出力設定手段からのレーザ出力設定値を入力して前記ビーム直径設定値に対するレーザ出力設定値の適否を判定してその判定結果を前記制御手段に出力する出力判定手段と、出力判定手段からの出力を入力する警告手段を設け、レーザビームで被溶接物にキーホールを形成しながら溶接すると共に、アークを溶接線に沿って先行させ、レーザビームを前記アークよりも後行させる。 （もっと読む）

【課題】立板の上下両面に上板及び下板が各々配置され健全な溶接金属部及び十分な溶接強度を得る上下Ｔ型継手の溶接方法及びその上下Ｔ型溶接継手並びにこれを用いた溶接構造物を提供する。
【解決手段】立板の上下両面に、１枚もしくは突合せ配置された２枚の上板及び下板が配置されたステンレス鋼板からなり、上板及び下板の表面から立板側まで、ワイヤを送給しながら、非消耗電極方式のアーク溶接またはレーザビームの焦点位置を板表面より上側へずらした焦点ぼかしのレーザビーム照射によるレーザ溶接を行う上下Ｔ型継手の溶接方法において、上板または下板の板厚Ｔ１の範囲が２＜Ｔ１≦６mmであり、立板の板厚Ｔ２の範囲が前記板厚Ｔ１の２〜５倍（２×Ｔ１≦Ｔ２≦５×Ｔ１）であり、前記上板又は前記下板の貫通後の立板の溶け幅ｗが、前記板厚Ｔ１より大きい（ｗ＞Ｔ１）ことを特徴とする上下Ｔ型継手の溶接方法である。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接と、ＭＩＧアーク溶接またはＭＡＧアーク溶接により一対の被溶接部材を溶接接合（複合溶接）するに際して、被溶接部材間に大きなギャップが存在していても、裏当て材を配置することによる不都合を回避しつつ良好な溶接継手を得ることのできるレーザ・アーク複合溶接法を提供する。
【解決手段】一対の被溶接部材を、レーザ溶接と、ＭＩＧアーク溶接またはＭＡＧアーク溶接により複合接合するレーザ・アーク複合溶接法において、溶接位置に裏当て材を配置し、ＭＩＧアーク溶接またはＭＡＧアーク溶接を先行させると共にレーザ溶接を後行させて、レーザ光照射とアーク放電を同一溶接線上に配置させながら溶接し、且つＭＩＧアーク溶接またはＭＡＧアーク溶接を行なう際に、ＣＯ₂の配合量が５超〜１５容量％である（Ａｒ＋ＣＯ₂）混合ガスをシールドガスとして用いて操業する。 （もっと読む）

ワークを加工するためのレーザ加工機械は、ガス雰囲気を含むビームガイド（６）と、汚染物質に関してビームガイド内のガス雰囲気を検査するための検査装置とを備える。検査装置は、光音響効果を利用し、測定チャンバ及び測定ヘッド（１１）を備える。測定チャンバとしてビームガイドが機能する。ビームガイドは、測定チャンバとしての特性において、検査したいガス雰囲気と、出力に関して変調されるレーザビームとを含んでいる。単数又は複数の測定ヘッドは、ビームに組み込まれており、測定チャンバあるいはビームガイド内の光音響効果を検出するために使用される。
（もっと読む）

【課題】
本発明は、レーザ単独照射においても、より深い溶込みが得られ安定した溶接が可能な溶接方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明のレーザ溶接方法は、１１００ｎｍ以下の波長を有するレーザ光を、加工ヘッドを用いて集光し、被溶接材に照射し、キーホールを形成し、前記レーザ光により溶融された前記被溶接材の溶融部及びその周辺を、シールドガスを用いて保護し、前記加工ヘッド、又は、前記被溶接材を、移動させながら溶接を行うものであって、前記レーザ光のレーザ照射部に形成された前記キーホールの開口部に、細径ノズルを用いて、前記シールドガスとは別にガスを吹き付け、前記キーホールの開口部、及びその近傍を押し下げながら溶接を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、溶接ノズル（Ｂ）を使用してレーザービーム（Ａ）で溶接する方法であって、前記ノズルは、軸（Ｘ−Ｘ）を有し、少なくとも１つの上部表面（６）と、下部表面（７）と、周縁壁（５）とを備えたノズル本体（１）と；ノズル本体（１）の上部表面（６）と下部表面（７）との間に延び、前記周縁壁（５）の表面から窪んだ外側チャネル（２）を規定する軸方向キャビティ（２）と；ノズル本体（１）を貫通して上部表面と下部表面（６、７）との間に開けられた複数の内側通路（３）とを具備している方法に関する。本発明のレーザー溶接方法は、溶融金属浴と機械的に相互作用する動力学的ガスジェットを与え、さらに前記浴の流体力学的な流れのより好適な制御、したがってより良好なレーザー溶接効率を可能にする。 （もっと読む）

鋼製ピストン（５）のリング状溝（１１）の溝側面をレーザービーム（３）により硬化させる方法が提案されており、この場合には、最初に酸素含有プロセスガスを鋼製ピストン（５）の溝側面（１０）上に導き、鋼製ピストン（５）を回転移動させる。この場合、溝側面（１）は、溝側面上に酸化物層が形成されるまでレーザービーム（３）で照射される。引続き、プロセスガスの供給は、遮断され、溝側面（１０）は、シュプールに沿って領域的に加熱され、硬化される。溝側面上の酸化物層によって、一面で溝側面の熱結合度が改善され、このことは、溝側面の迅速な加熱および硬化をもたらす。他面、それによって、溝側面の反射率は、減少され、したがってなお僅かな光だけが溝側面から溝の別の領域上に反射され、したがってこの領域は、意外なことに加熱されず、硬化されない。
（もっと読む）

【課題】溶融部の断面形状を所望の断面形状に形成可能なレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接方法では、重ね合わされた複数の被溶接部材１，３からなるワーク５に対してレーザビームＬを相対的に走査すると共に、レーザビームＬの照射位置Ｐへアシストガスを供給しながら、ワーク５に溶融部７を形成することで被溶接部材１，３同士を接合する。そして、レーザ溶接方法では、形成される溶融部７の断面形状が所望の断面形状になるように、ワーク５へのレーザビームＬによる入熱量Ｑ_ｉｎを、ワーク５のワーク情報、溶融部７の設計用断面情報及び所望の断面形状に対応して予め設定されている形状パラメータαを利用して算出し、算出された入熱量Ｑ_ｉｎに応じてレーザビームＬの出力Ｅ及び走査速度Ｖの少なくとも一方を決定する。また、上記形状パラメータαに基づいてアシストガスＧのガス供給条件も決定する。 （もっと読む）

本発明は、レーザービームを使用して部品を切削する方法であって、レーザービームを発生させるために、１乃至４μｍの波長を有する少なくとも１つのイッテルビウム系ファイバを含んだレーザービームの使用を含んだ方法に関する。レーザービームは、１００ｋＷ未満のパワーと、少なくとも１ＭＷ／ｃｍ²のパワー密度と、少なくとも０．１ｍｍの集束ビーム径と、１０ｍｍ．ｍｒａｄ未満のＱ値（ＢＰＰ）とを有するように選択される。 （もっと読む）

【課題】バリが無く、かつ垂直な切断面が確保でき、しかも高速加工を達成しうるステンレス鋼のレーザ切断方法を提供する。
【解決手段】レーザビームを発生するイッテルビウムドープコアを有するシリカファイバを備えたレーザビーム発生手段を用いてステンレス鋼ワークピースを切削する。好ましくは、イッテルビウム系ファイバが発生するレーザビームは、１．０７乃至１．０９μｍの波長を有し、レーザビームのＱ値は０．３３乃至８ｍｍ．ｍｒａｄであり、レーザビームは０．１乃至２５ｋＷのパワーを有する。レーザビームのための援助ガスは、窒素、ヘリウム、アルゴン及びそれらの混合物から選ばれ、任意に、Ｏ₂、ＣＯ₂、Ｈ₂及びＣＨ₄から選ばれる１つ以上の追加の化合物をさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】イッテルビウム系ファイバ型のレーザ光源を用いて、速い切削速度と切削品質が達成できる炭素マンガン鋼の切削方法を提供する。
【解決手段】イッテルビウムドープコアを有する少なくとも１つのシリカファイバを備えたレーザビーム発生手段を用いて、レーザビームを発生させる。好ましくは、イッテルビウム系ファイバは１．０７乃至１．１μｍの、好ましくは１．０７μｍの波長を有し、レーザビームのＱ値は０．３３乃至８ｍｍ．ｍｒａｄであり、レーザビームは０．１乃至２５ｋＷのパワーを有する。レーザビームのための援助ガスは、窒素、ヘリウム、アルゴン、酸素、ＣＯ₂及びそれらの混合物から選ばれ、任意に、Ｈ₂及びＣＨ₄から選ばれる１つ以上の追加の化合物をさらに含有する。 （もっと読む）