【課題】 金属箔同士をより確実にかつ容易に溶接することができるビーム溶接方法、真空包装方法、及びその真空包装方法により製造した真空断熱材及びそれを用いた加熱調理器を得る。
【解決手段】 第１の金属箔と、第１の金属箔上に重ねた第２の金属箔とを、支持台の互いに隣り合う主載せ面及び従載せ面のそれぞれに載せる金属箔積層工程と、従載せ面に載せられた第１及び第２の金属箔の部分を解放した状態で、主載せ面に載せられた第１及び第２の金属箔の部分同士を溶接想定線に沿って密着させる密着工程と、密着工程後、所定の真空環境下で、電子ビームの集中照射によって第１及び第２の金属箔を加熱することにより、主載せ面に載せられた第１及び第２の金属箔の部分同士を溶接想定線に沿って溶接しながら、従載せ面に載せられた第１及び第２の金属箔の部分を切り離す溶接溶断工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造工数を少なくすることができるインジェクタ体の噴射孔加工技術を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の噴射孔の下孔が貫通した後はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることで第１の噴射孔を通過するガスの流量を計測し、第２の噴射孔はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることでそれまで開けた複数の噴射孔を通過するガスの流量を計測するようにした噴射孔加工方法において、インジェクタ体の壁部にレーザ光を照射するレーザ照射工程と、噴射孔を通過するガスの流量を計測する流量計測工程と、計測した流量を予め決定した目標流量と比較する比較工程と、計測した流量が前記目標流量に到達したときにレーザ光の照射を停止するレーザ停止工程と、を繰り返して複数個の噴射孔を形成する。
【効果】製造工数を少なくすることができるインジェクタ体の噴射孔加工技術を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】溶接部内における気孔の発生を防止可能な容器の溶接方法、及びこれを用いた二次電池の製造方法を提供する。
【解決手段】開口面を有する収納部１１、及び収納部１１の開口面を塞ぐ蓋部１２からなる容器１０を具備する二次電池１の製造工程Ｓ１であって、密閉した容器１０の内部が外部に対して減圧状態となるように、減圧ポンプ４０を用いて、容器１０の内部と外部との間に差圧を発生させた状態で、収納部１１と蓋部１２との接触部分を溶融させ、当該溶融部分が容器１０の内部に到達するまで、容器１０の側面全周に亘って溶接を行う溶接工程Ｓ１２を具備する。 （もっと読む）

【課題】真空断熱材製造時のレーザー光による金属箔溶接封止を確実に行うことのできる真空レーザー溶接封止機を提供する。
【解決手段】真空レーザー溶接封止機は、チャンバ下部（２）と、このチャンバ下部と係合して密閉空間（８）を形成し、かつ開閉可能で、光透過窓（６）を備えたチャンバ蓋（１）と、前記空間内には、被封止物を金属外被材で包まれた状態で載置する支持体と、前記金属外被材どうしを密着させる押さえ機構（１６）とを有する本体部（１０）と、前記本体部の外部に設けられ、前記空間内の排気を行って真空にする真空化装置と、前記本体部の外部に設けられ、前記光透過窓を介してレーザーを前記密着された金属外被材に照射することにより前記金属外被材を溶接して封止するレーザー溶接機構（３１−３３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】導電性・絶縁性試料を問わず試料に損傷を与えることなくナノメートルオーダー精度での加工を実現することができ、かつ従来手法に比べ効率に優れ、加工時間の短縮・簡便化を図ることができる試料の微細加工方法を提供する。
【解決手段】超高真空下において、試料多層膜構造を有する試料の被加工部に、高電界を形成すると共に、レーザー光１３を照射して、光励起電界蒸発を行わせることによりその原子構造に損傷を与えることなく微細加工する。このとき、高電界を形成するための電極１１ａとして、レーザー光の行路となるピンホール１２が設けられた電極を用いることが好ましい。光ファイバーを通してパルスレーザー光を照射することが好ましい。また、レーザー光として、パルスレーザー光を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】環状体の溶接を内部側から溶接開先に正対するように行い、溶接品質を向上させ得る溶接装置を提供する。
【解決手段】エンドパーツ５を形成する溶接装置１であって、真空雰囲気を形成可能な真空チャンバー２３と、真空チャンバー２３内に設置され、ハーフセル１１、端板１７、ビームパイプ１９が隣接して溶接開先を形成したエンドパーツ５を保持する保持部材２５と、エンドパーツ５の軸線中心Ｏが交差する真空チャンバー２３の上端面部２７に設置され、その一部を構成する窓２９と、真空チャンバー２３の外部に設置され、窓２９を通してエンドパーツ５の内部空間にレーザ光３３を照射するレーザ照射ヘッド３５と、エンドパーツ５の内部空間に位置するように設置され、レーザ光３３を反射した反射レーザ光５５が溶接開先に正対する方向になるように調整するミラー部材３７と、が備えられている。 （もっと読む）

【課題】回転対称ツールを製造するレーザ加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】円形ブランク２７を用い、例えば矩形の輪郭をしたパルス領域５５を規定して、レーザビームを所定の軌跡Ｂに沿って移動することによってレーザアブレーションが行われ、ブランク材から材料が除かれ所定の形状とされる。ブランク２７を支持するツールホルダとレーザビームインパルス２４を送給するレーザヘッドとの相対運動は、数個の軸を有する位置決め装置によって制御される。 （もっと読む）

【課題】レーザビームによる処置を高い精度で処理するために、検査位置と加工位置とを往復搬送可能な処理システム。
【解決手段】共通ベース５３、検査または処理のための対象物を保持するように構成された対象物台１０１、対象物台に設けられ、少なくとも一つの開口を有する少なくとも一つの開口板、共通ベースに設けられ走査領域１３上をレーザビーム１７で走査するように構成されたレーザ機１５、共通ベースに対して対象物台を第１の位置から第２の位置に移動させ対象物台が第１の位置にあるときに対象物台と少なくとも一つの開口をレーザ機の走査領域内に配置させる変位器１０３、対象物台に設けられ少なくとも一つの開口によって与えられる受入口と取出口とを有する少なくとも一つのライトガイド、および共通ベースに対して帝位位置に設けられライドガイドの取出口から出射する光を検出するように構成された少なくとも一つの光検出器を備える。 （もっと読む）

【課題】減圧チャンバー１の大型化を抑えること、レーザ溶接の自由度を高めること。
【解決手段】少なくとも天井部１ａ及び側壁部１ｂがレーザＬの透過率８５％以上の構成材料からなる減圧チャンバー１を用い、減圧チャンバー１内に複数の金属部品Ｗ１，Ｗ２を突き合わせるようにセットし、減圧チャンバー１の外側に独立して配設されかつレーザＬを集光する集光レンズ１１を備えたレーザ溶接ヘッド９を用い、減圧チャンバー１内を０．１気圧以下の減圧雰囲気に保持した状態で、レーザ溶接ヘッド９から突き合わせ部Ｂに対してレーザＬを照射すること。 （もっと読む）

【課題】平坦性を確保しつつ、結晶性の高い半導体膜を有する、ＳＯＩ基板の作製方法を提供することを、目的の一とする。
【解決手段】分離により絶縁膜上に単結晶の半導体膜を形成した後、該半導体膜の表面に存在する自然酸化膜を除去し、半導体膜に対して第１のレーザ光の照射を行う。第１のレーザ光の照射は、希ガス雰囲気下、窒素雰囲気下または減圧雰囲気下にて、半導体膜の任意の一点におけるレーザ光のショット数を７以上、より好ましくは１０以上１００以下とする。そして、第１のレーザ光の照射を行った後、半導体膜に対して第２のレーザ光の照射を行う。第２のレーザ光の照射は、希ガス雰囲気下、窒素雰囲気下または減圧雰囲気下にて、半導体膜の任意の一点におけるレーザ光のショット数を０より大きく２以下とする。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな装置構成で、安価に高品質の超伝導加速空洞を製造できる超伝導加速空洞の製造方法を提供する。
【解決手段】軸線方向の両端に開口部を有する複数のハーフセル５を軸線方向Ｌに配列し、相互の開口部同士を溶接によって接合して加速空洞（超伝導加速空洞）１を製造する加速空洞１の製造方法であって、ハーフセル５の接合は真空雰囲気とされた加速空洞１の内側からレーザ光を用いた溶接によって行われることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】板状被加工物に変形が生成されている場合には、変形を自動的に強制して吸引保持させることができる加工装置を提供する。
【解決手段】搬送機構１２は搬送プレート３２と、搬送プレート３２の下面に配設され、板状被加工物２を吸引保持する吸引保持板３４、及び吸引保持板３４を囲繞し且つ吸引保持板３４の下面を越えて突出する弾性囲繞部材３６と含む。吸引保持された板状被加工物２が支持機構１０の吸引支持板２６上に位置されると、搬送機構１２の弾性囲繞部材３６の下端が支持テーブル２４の上面に接触されて、密閉空間Ｒが形成され、板状被加工物２の裏面と吸引保持板３４の表面との間に間隙が生成されている場合には、吸引されることによって密閉空間Ｒに負圧が生成され、これによって大気圧により搬送プレート３２が下降し弾性囲繞部材３６が収縮され、板状被加工物２が吸引支持板２６上に押圧され、板状被加工物２の変形が矯正される。 （もっと読む）

【課題】波長変換ユニットや波長変換用の設備が不要で、装置のコンパクト化・低コスト化を図れる極めて実用性に優れた有機デバイスの製造装置並びに有機デバイスの製造方法の提供。
【解決手段】基板上に有機化合物層を含む複数の薄膜層を積層して成る有機デバイスを製造する有機デバイスの製造装置であって、前記各薄膜層を夫々レーザアブレーション加工するレーザ加工部を備え、このレーザ加工部は、前記各薄膜層に、夫々１０００〜１６００ｎｍの範囲で同一の波長の短パルスレーザを０．１〜１．５Ｊ／ｃｍ^２のフルエンスで照射してレーザアブレーション加工するように構成する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射部を局所的に真空排気する局所加工部を備え、差動排気により局所加工部を被加工物上に浮上するレーザ加工装置において、被加工物表面の異物をレーザ光照射部との間に挟みこむことを防ぐ。
【解決手段】差動排気によってレーザ照射による局所加工部４０を被加工物（基板１１）から浮上させるにあたって、その浮上量Ｄを、圧縮ガス供給部６３によるガス供給量と圧縮ガス排気部６５によるガス排気量とのバランスを制御することで変化させ、ガス排気量を小さくして浮上量Ｄを高くした状態で、加工位置間の移動を行う。 （もっと読む）

レーザ加工は、終点決定を使用することによって、またはレーザとともに荷電粒子ビームを使用することによって向上する。終点決定は、基板からの光子、電子、イオン、中性粒子などの放出を使用して、レーザの下の材料がいつ変化したか、またはいつ変化しようとしているか判定する。レーザ光学要素への付着を防ぐため、試料から除去された材料をそらすことができる。 （もっと読む）

【課題】熱が周辺部へ拡散することを抑制できる、あるいは熱の影響による接合部材の損傷を低減できる接合方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】少なくともいずれかがレーザ光に対して透過性を有する第１及び第２の接合部材の間に挟まれた吸光材に加工レーザ光を照射することにより前記吸光材を発熱させつつ、前記加工レーザ光の照射位置の周辺部に保熱レーザ光を照射することにより前記周辺部を保熱し、前記発熱と前記保熱とにより前記吸光材と前記第１の接合部材と前記第２の接合部材との少なくともいずれかを融解させ固化させて、前記第１の接合部材と、前記第２の接合部材と、を接合することを特徴とする接合方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】超微細で高アスペクト比の加工孔を高精度でかつ効率的に製造することのできる透明基材のレーザ加工方法と、これによってできる多孔質透明基材を使用してなる電解質膜の製造方法を提供する。
【解決手段】光透過性の透明基材Ｗの一側面側を減圧雰囲気とし、かつ、該一側面を光吸収性の不透明液体Ｆに接触させておき、透明基材Ｗの他側面側から超短パルスレーザ光の干渉光Ｌ３を照射して透明基材Ｗを透過させ、透明基材Ｗと不透明液体Ｆの界面付近に干渉光のレーザエネルギを集中させることで透明基材Ｗに微細加工孔Ｐを形成する。 （もっと読む）

【解決手段】 加工ヘッド６に設けた噴射ノズル１２から被加工物２に向けて液体を液柱Ｗにして噴射するとともに該液柱を導光路としてレーザ光Ｌを上記被加工物２に照射して、被加工物に所要の加工を施すようにしたレーザ加工方法および装置に関する。上記加工ヘッド６と被加工物２との間の液柱Ｗを囲む囲い部材２５と、この囲い部材内に負圧を導入する負圧発生手段２０とを備えており、加工時には噴射ノズルから噴射されて被加工物上に残る液体を上記囲い部材２５の下端縁２５ｂに接触させて、該液体により囲い部材内を外部から閉鎖することができるようになっている。そして上記負圧発生手段により、囲い部材２５内を負圧にすることができる。
【効果】 囲い部材の内部を可及的に真空状態として液柱の周囲における気流の発生を抑制することができるので、径の細い液柱であっても安定した状態を長く保つことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接による溶接不良の発生を抑制した溶接装置を提供することにある。
【解決手段】ワークチェンジャ１３により第１の真空チャンバ１０内にワークＷが搬送された状態にて第２の真空チャンバ３０内の圧力が第１の所定値以下である場合に、シャッタ１２により搬送口１１を閉塞する一方、第１のゲート弁２２を開放するように制御し、第１の真空チャンバ１０内の圧力が第２の所定値以下になったときに加工ヘッド１４からワークＷにレーザＬを照射するようにレーザ光発振器５１を制御する制御装置５２を具備する。 （もっと読む）