特別形態の時間的パワープロファイルのレーザパルスは、従来の時間的波形又はほぼ正方形の波形の変わりに、ICリンクを切断する。特別形態のレーザパルスは、好適に、レーザパルスの開始でのオーバーシュート又はレーザパルスの持続時間内のスパイクパルスのいずれかを有する。スパイクピークのタイミングは、リンク部がほぼ完全に除去されるときの時間の前に、好適に設定される。特別形態のレーザパルス・パワープロファイルは、例えば、緑色、UV域などの、レーザパルスの広いパワー範囲と、短いレーザ波長の使用を可能とし、基板及びリンクの側部及び下部のいずれかに配置する不動態化構造部に、ほぼダメージを与えることなく、リンクを切断する。
（もっと読む）

本発明は、例えば集積回路（ＩＣ）といったような、モールド組成物内に封入されたデバイスの繊細な構造を露出させるための方法およびシステムに関するものである。レーザーを使用することにより、モールド組成物を蒸発させて除去することができ、これにより、直下の構造を露出させることができる。レーザービームを、デバイスの表面上にわたって所望ラスターパターンでもって走査することができる。あるいは、デバイスを、レーザービームに対して相対的に、所望パターンに沿って駆動することができる。蒸発除去プロセスによって放射されたレーザープルームに関してスペクトル解析を行うことにより、蒸発除去された材料の組成を決定することができる。 （もっと読む）

本発明は、表面上に被覆層または塗装部（１６）を有する担体（１４）（たとえば、絶縁材のエナメルが被覆された金属の導体）を処理する方法で、該方法は、被覆層または塗装部と担体との間の接触面または接触面の隣接部において、これらの間に相互作用を生じさせるにパルス状のレーザビーム（１２）を上記担体に放射するステップと、被覆層または塗装部を担体から局部的に分離させるように導くステップとを含む。上記方法による除去は、被覆層または塗装部と担体との間の接触面で、被覆層または塗装部を局部的に分離させる衝撃波と同様の効果を生じさせる上記接触面での相互作用を生成することによって得られる。
（もっと読む）

【課題】アパーチャーマスクの損傷を防止しつつ、光強度を過度に低下させることなく光ファイバから出射される光をアパーチャーマスクに入射させることができる光加工装置を提供する。
【解決手段】ＹＡＧレーザ装置１と、ＹＡＧレーザ装置１から発した光を伝送する光ファイバ７と、光ファイバ７から出射した光を部分的に遮光するアパーチャーマスク６４と、アパーチャーマスク６４の開口６４ａを通過した光を集光してワークＷ上に結像する結像光学系６６とを備えた光加工装置において、アパーチャーマスク６４を光ファイバ７の光出射端７２から離して配置し、光ファイバ７から出射してアパーチャーマスク６４に入射しようとする光の発散を抑制する広がり補正光学系６３を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、不要な振動成分を無くす為に圧電振動式慣性センサー素子の少なくとも２つの脚部にそれぞれ少なくとも１個所の角部に質量変化を加え脚部の質量バランスを相互に調整した圧電振動式慣性センサー素子を提供し、同時に圧電振動式慣性センサー素子のそれぞれの脚部の少なくとも１箇所の角部をレーザー光で除去する圧電振動式慣性センサー素子の製造方法を提供し、また電子部品の微小部分に複数のレーザー光を異なる角度から同時に照射して微小部分を除去するレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】目的を達成する為に、音叉型振動子を用いた圧電振動式慣性センサー素子のそれぞれの脚部の角部を除去することを特徴とし、振動子のそれぞれの脚部の角部をレーザー光で除去することを特徴とし、複数のレーザー光を異なる角度から照射し微小部分を除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製造効率を高め、しかも、半導体レーザモジュール１の信頼性を向上させることができる製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ素子２の配置位置が固定されている状態で、フェルール１１に挿通固定されている光ファイバ３を半導体レーザ素子２に対して調心する。その後に、フェルール１１を固定用部材１７の固定部１０にレーザ溶接によって固定するが、その際に、レーザ溶接に起因してフェルール１１が位置ずれして光ファイバ３が調心位置からずれる。このことから、レーザ溶接する前に、その光ファイバ３の位置ずれを見越して、予め、光ファイバ３を調心位置から前記位置ずれ分だけ逆方向にずらす。そして、フェルール１１と固定部１０をレーザ溶接する。このとき、フェルール１１が位置ずれして光ファイバ３が調心位置に復帰する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、例えば、ＣＲＴ（陰極線管）における電子銃の組立に使用されるレーザー溶接自動機に関し、生産性の向上と、パーツの位置決め精度の向上が課題である。
【解決手段】 エッチスプリング１１ｂを保持して電子銃アッセンブリ１１ａにおける溶接部への位置決めをするとともに、当該溶接部の近傍にエッチスプリングを移動させる搬送位置決め手段１３と、該搬送位置決め手段によって移動させた後のエッチスプリングの一部を前記溶接部に当接させると共に所望の圧力で加圧する加圧手段２とを有する溶接自動機であって、前記加圧手段２が、エアーシリンダーの駆動により前記エッチスプリング１１ｂを加圧する電子銃組立用の溶接自動機である。 （もっと読む）

【課題】 超小型化が可能で、気密封止時の飛散金属がパッケージ内部に入りにくい圧電振動デバイスの気密封止方法を提供する。
【解決手段】 パレットＰに水晶振動板の搭載されたセラミックパッケージ１を搭載し、金属フタ３により閉口し、その上部に透過板である透明な耐熱ガラス板Ｇを搭載し、金属フタ３を押圧固定する。また押圧機構Ｔにより、セラミックパッケージ下面を矢印で示す上方に押圧する。この状態で前記密着部分をレーザービーム溶接する。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズをレーザトリミングをする半導体装置において、高精度でヒューズを切断すること。及びスクライブライン領域に占めるレーザートリミング位置決め用パターンの面積を小さくすること。
【解決手段】 レーザトリミング位置決め用パターンは、高光反射率領域と低光反射率領域との境界、すなわち光反射率が急峻に変化する場所をレーザトリミング用ヒューズ素子と同じ薄膜により形成されたパタンによって規定できるようにした。さらにレーザトリミング位置決め用パターン内部の寸法と、レーザービームスポット径との望ましい関係を示した。また、レーザトリミング位置決め用パターンを、半導体集積回路チップ内の既存のパッド領域内やブリーダ抵抗領域内に形成したり、スクライブラインの交点に配置して、半導体ウエハの回転方向に対する比較的荒い位置合せを行なうためのいわゆるシータマークの機能と、繰り返し配置された半導体集積回路一つ一つに対して正確な位置合せを行なうためのトリミングマークの機能とを兼用できる連続した構造として占有面積の縮小を図った。 （もっと読む）