【課題】電池容器における溶接クレータ部の残存を抑制可能なレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザ溶接装置５０は、電池容器２ａの溶接対象部４４ａに溶接を施すレーザ溶接装置である。電池容器２ａにレーザ光Ｌを照射可能なレーザ溶接機６０と、レーザ溶接機６０から電池容器２ａにレーザ光Ｌが照射されるときに、電池容器２ａの表面におけるレーザ光Ｌの照射位置からレーザ溶接機６０の焦点位置までの距離が、溶接対象部４４ａのうちで溶接の終端を含む所定の領域内で終端に向うにつれて増加するように、照射位置と焦点位置との相対位置を調整する位置調整部５２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】大きなガラスシートを小さく分割するガラス切断システムにおいて、切断速度を向上する。
【解決手段】３０ｍｍ以上の最大寸法を有する細長いビームスポット形状を有するレーザビームを、部分的なクラック切り込みラインを生成するためガラスシートを横断して移送させ、そのガラスシートを、その後、部分的なクラックの領域に曲げモーメントを付加することにより、器切り込みラインに沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光により被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に低減して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明のレーザー加工方法は、被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】空間光変調素子の劣化を防止することができるパターン投影装置およびレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるレーザ加工装置１００は、レーザ光源４１から出射されたレーザ光を複数のミラーによって空間変調する空間光変調素子４５と、基板１を照明する照明系３６を含む照明光学系と、空間光変調素子４５に空間変調された変調光を対象物に投影する結像レンズ３８と、空間光変調素子４５から出力されたレーザ光の進行方向を結像レンズ３８の光軸と一致する方向に偏向させる偏向素子４６と、を備え、空間光変調素子４５は、空間光変調素子４５に入射するレーザ光の進行方向が該空間光変調素子４５の基準面の法線とおおよそ平行である。 （もっと読む）

【課題】 表面を形成する第１層と、第１層の裏面側に存する第２層と、を含んでなる被加工物に、表面側からレーザビームを照射することで被加工物を加工するレーザ加工装置であって、被加工物を加工する軌跡（トラック）の形状に制限がなく、軌跡（トラック）として自由に種々の曲線を選択することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザビームを照射する照射手段と、照射手段に対して被加工物を被加工物の表面に沿って相対的に移動させる移動手段と、を備えてなり、照射手段は、第２層の加工に適した第２レーザビームを第１層の表面の第２領域に照射する第２照射手段と、第１層の加工に適した第１レーザビームを、第２領域を取り囲む第１領域に照射する第１照射手段と、を有してなる、レーザ加工装置である。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置及びレーザ加工方法において、簡素な構成で空間変調素子の劣化を防止する。
【解決手段】レーザ光を発振するレーザ光源１０２と、このレーザ光源１０２により発振され基準面１０３ａに入射するレーザ光を偏向する偏向素子が２次元に配列された空間変調素子１０３と、この空間変調素子１０３により空間変調された変調光を被加工物１０に投影する投影光学系１０４と、を備えるレーザ加工装置１において、空間変調素子１０３は、基準面１０３ａに対して垂直にレーザ光（光軸Ａ２）が入射するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜の溶融だれ、結晶化、不純物の再分布の低減と、狭い幅のスクライブ溝による充分な絶縁性の確保とにより、太陽電池の発電効率の向上への寄与を可能とするレーザ加工方法を得ること。
【解決手段】被処理基板５に形成された透明導電膜４２の一部をレーザ加工により除去する工程において、被処理基板５のうち透明導電膜４２の下層に位置する水素放出膜４４に、被処理基板５へのレーザ光の照射によるエクスプロージョンを生じさせて、水素放出膜４４とともに透明導電膜４２の一部を除去する。 （もっと読む）

【課題】高容量、高信頼性、低コストのエネルギデバイス（密閉型二次電池、電気二重層コンデンサなど）を製造するために、ケースと封口板とを、高品質で安定して溶接する溶接方法および溶接装置を提供する。
【解決手段】部材１０２，１０３の溶接対象部分をレーザビーム１０１で走査して溶接する溶接装置は、溶接対象部分の走査方向に対して、ビーム部分１０１ｂのスポットを揺動させる。ここで、レーザビーム１０１が、ビーム部分１０１ａ，１０１ｂを有するビームである。ビーム部分１０１ａが、第１のパワー密度を有する部分である。ビーム部分１０１ｂが、ビーム部分１０１ａの内部に存在し、かつ第１のパワー密度よりも高い第２のパワー密度を有する部分である。 （もっと読む）

【課題】裏面からの発光が無いときは、孔が目立つことがなく、裏面からの発光が広角度で確認できる金属プレートとその金属プレートを用いた発光表示装置を提供する。
【解決手段】金属プレート１に複数の凹部２を設け、凹部２に５０μｍ以下の貫通孔３を複数設け、その貫通孔３の厚さは、貫通孔３の径の３倍以上、１５倍以下であり、少なくとも凹部２及び貫通孔３に透明性樹脂４を充填した。 （もっと読む）

【課題】シールド線のシールドを内部被覆やその内部の電線を損傷することなく切断することを可能とする。
【課題を解決するための手段】電線の外周にシールドが施され、更にその外周に保護被覆が施されたシールド線について、前記保護被覆の一部が除去され、その部分のシールドが露出した状態において、シールドの露出部分の両側から、当該露出部分のシールドが盛り上がるように軸方向に圧縮して、当該露出部分のシールド径を非露出部分のシールド径より拡大するシールド径拡大ステップと、シールド径が拡大された部分をレーザ光の照射により切断するシールド切断ステップと、を実行する。 （もっと読む）

【課題】ワークのくり貫き加工を行った後に柱状部材を効率よくワークから離間させる。
【解決手段】ワークＷの表面Ｗ１に環状を描くようにレーザービームを照射しアブレーション加工を施してワークＷの裏面Ｗ２にまで至る環状切断面を形成した後、ワークＷの表面Ｗ１に粘着部材９ａを貼着して環状切断面によってワークＷから分離された柱状部材１０１を粘着部材９ａに貼り付け、柱状部材１０１が貼り付いた粘着部材９ａをワークＷの表面Ｗ１から剥がし、柱状部材１０１をワークＷから離間することによってワークＷに貫通孔１０２を形成する。粘着部材９ａをワークＷの表面Ｗ１から剥がすことによって柱状部材１０１をワークＷから離間してワークＷに貫通孔１０２を形成するため、ワークＷから柱状部材１０１を効率よく離間することができる。 （もっと読む）

【課題】高速で、且つ実時間でリペア作業をレビューしながらリペアできるレーザー光学系付きリペア装置を提供する。
【解決手段】基板５７０をリペアするためのレーザービームを発生させるレーザー発生装置５０１と、レーザー発生装置から発生したレーザービームを反射させてレーザービームの進行経路を変更させるスキャンモジュール５１０と、レーザービームを基板にフォーカシングされるように圧縮させる対物レンズ５６０と、スキャンモジュールでスキャンされたレーザービームが対物レンズの入射範囲にあるように案内するリレーレンズ５３０と、基板のリペアされる過程を実時間で撮影するレビュー光学系５５０と、スキャンモジュールを調節する制御装置５１９と、を含む。 （もっと読む）

【課題】真空断熱材製造時のレーザー光による金属箔溶接封止を確実に行うことのできる真空レーザー溶接封止機を提供する。
【解決手段】真空レーザー溶接封止機は、チャンバ下部（２）と、このチャンバ下部と係合して密閉空間（８）を形成し、かつ開閉可能で、光透過窓（６）を備えたチャンバ蓋（１）と、前記空間内には、被封止物を金属外被材で包まれた状態で載置する支持体と、前記金属外被材どうしを密着させる押さえ機構（１６）とを有する本体部（１０）と、前記本体部の外部に設けられ、前記空間内の排気を行って真空にする真空化装置と、前記本体部の外部に設けられ、前記光透過窓を介してレーザーを前記密着された金属外被材に照射することにより前記金属外被材を溶接して封止するレーザー溶接機構（３１−３３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワークピースの薄膜の一部を除去加工するためにレーザー光を用いるドライエッチング方式により、ワークピースに短時間で微細パターンを形成できるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】薄膜となっている導電膜の一部をレーザー光１２により除去加工することでワークピース９に形成される加工パターンは、微細パターンである。レーザー発振器１とワークピース９との間に可変マスク５が配置され、マスク５は、レーザー光をワークピース９へ選択的に到達、不到達させるために作動する多数のセルを備え、これらのセルが制御装置１１で個別的制御されることで、レーザー光をワークピース９に到達させるセルパターンが形成され、制御装置１１で制御されるワークピース移動装置１０によるワークピース９の移動と、制御装置１１によるセルパターンの変更とにより、ワークピース９に微細パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】 良質な加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを加工対象物上に、複数の光強度分布のピークをもつビームプロファイルを形成させて入射させる。光強度分布のピークの値をＰ、光強度分布のピーク間の極小値をＡ、加工対象物の加工が可能な光強度の閾値をＳとするとき、
Ｓ＜Ａ≦（Ｐ＋Ｓ）／２
の関係を満たすように、レーザビームを前記加工対象物に入射させる。 （もっと読む）

【課題】光導波路や空間光変調素子の損傷および対物レンズの瞳での光損失を回避しつつ、効率よく加工面にレーザ光を伝達できるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるレーザ加工装置１００において、制御部１０４は、記憶部５６が記憶する条件表のうち、実行すべき加工工程または加工対象物の種別に対応する条件表にしたがって、空間光変調素子３２から照射されたレーザ光を加工面に投射する対物レンズ３を切り替え、レーザ光源２１と光ファイバ２２との間に設けられる結合レンズを結合レンズ２４ａ，２４ｂのいずれかに切り替えさせることによって、光ファイバ２２から出射されるレーザ光のＮＡを対物レンズ３に合わせて変更させる。 （もっと読む）

【課題】接合機との干渉を防止し、半導体モジュールの小型化を図ること。
【解決手段】ワイヤボンドの接合構造は、バスバ１１，１３を多段構造に構成し、バスバ１１，１３にワイヤ１５，１６を接合する。詳しくは、上段バスバ１３及びそれを支持する上段支持部１４を含む上段バスバ部材６が、下段バスバ１１及びそれを支持する下段支持部１２を含む下段バスバ部材５と別体に構成される。下段バスバ１１と下段ワイヤ１５とが接合され、上段バスバ部材６が下段バスバ部材５に固定され、その後に、上段バスバ１３と上段ワイヤ１６とが接合される。下段バスバ部材５の上面であって、下段バスバ１１と下段ワイヤ１５との接合部１５ａの近傍を除く領域に、上段バスバ部材６が固定される。 （もっと読む）

【課題】 電極板と集電板との溶接を好適に行うことのできる溶接方法および溶接装置および電池の製造方法および電池を提供すること。
【解決手段】 正極集電板１１０を正極板Ｐに溶接する際に，照射中心領域Ｚと高強度外周部領域Ｙとを有するレーザを用いる。高強度外周部領域Ｙにおけるレーザの強度は，照射中心領域Ｚにおけるレーザの強度よりも強い。レーザを走査する際には，溶接幅の方向の中心に照射中心領域Ｘが走査されるようにするとともに，溶接幅の方向の中心の両側に高強度外周部領域Ｙが走査されるようにする。そのため，溶接箇所におけるレーザの走査方向に垂直な断面では，熱影響部の断面形状に，レーザを照射する向きに突出している凸部Ｘ２，Ｘ３が表れている。そして，凸部Ｘ２，Ｘ３の間に凹部Ｘ１が表れている。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、レーザリフトオフ処理を短時間に行うことを可能とすること。
【解決手段】基板１と前記材料層２との界面で前記材料層を前記基板から剥離させるため、基板１上に材料層２が形成されたワーク３に対し、基板１側からマスク４４を介してレーザ光を照射する。レーザ光はマスク４４により複数の小面積のレーザ光に分割され、ワーク上に互いに離間した複数の照射領域が形成される。照射領域は四角形状に形成され、隣接する照射領域のワークの相対的移動方向に対して平行方向に伸びる端部は、隣接する照射領域の端部と互いに重畳し、かつ基板からはじめて剥離される材料層の剥離辺が２辺になるようにレーザ光が照射される。これにより、基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、材料層を基板から確実に剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】複数のモジュール回路チップが分割予定ラインによって区画され焼結された多層セラミックス基板を、分割予定ラインに沿って正確に分割することができる多層セラミックス基板の分割方法を提供する。
【解決手段】マークを検出して多層セラミックス基板１０の表面に分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、多層セラミックス基板１０の表面に分割起点となる第１のレーザー加工溝１１０を形成し、多層セラミックス基板１０の表裏を反転して表面に形成された第１のレーザー加工溝１１０を撮像手段によって検出し、第１のレーザー加工溝１１０と対応する裏面にレーザー光線を照射し、多層セラミックス基板１０の裏面に分割起点となる第２のレーザー加工溝１２０を形成し、多層セラミックス基板１０に外力を付与し、第１のレーザー加工溝１１０および第２のレーザー加工溝１２０に沿って破断する。 （もっと読む）