【課題】複数のモジュール回路チップが分割予定ラインによって区画され焼結された多層セラミックス基板を、分割予定ラインに沿って正確に分割することができる多層セラミックス基板の分割方法を提供する。
【解決手段】マークを検出して多層セラミックス基板１０の表面に分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、多層セラミックス基板１０の表面に分割起点となる第１のレーザー加工溝１１０を形成し、多層セラミックス基板１０の表裏を反転して表面に形成された第１のレーザー加工溝１１０を撮像手段によって検出し、第１のレーザー加工溝１１０と対応する裏面にレーザー光線を照射し、多層セラミックス基板１０の裏面に分割起点となる第２のレーザー加工溝１２０を形成し、多層セラミックス基板１０に外力を付与し、第１のレーザー加工溝１１０および第２のレーザー加工溝１２０に沿って破断する。 （もっと読む）

【課題】レーザによる穴加工において、移動時間の短縮化を図ると共に、加工パターンを変更せず加工径を変更または調整する場合も、その変更を容易にし、調整に要する時間も短縮する。
【解決手段】本発明では、穴中心間を移動するポイントからポイントへの移動を機械的に動作するガルバノスキャナーで実施し、加工時に求められる滑らかな軌跡に追従する移動に音響光学素子を用いて機械的な移動ではなく周波数を制御して光学回折角を変化させることで、円滑な加工を実施するものである。 （もっと読む）

【課題】駆動系の負荷を増大させずに、被処理基板を静止系に対して加速または減速させる時間を短縮し、被処理基板を等速で移動させる時間を長くすることで、加工効率を向上させること。
【解決手段】駆動ステージ５は加工される被処理基板Ｓを保持する保持部３０と、保持部３０が載置されて保持部３０を第一上方軸１６に沿って移動させる第一上方ステージ１０と、第一上方ステージ１０が載置されて第一上方ステージ１０を第一下方軸２６に沿って移動させる第一下方ステージ２０と、第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０の駆動を制御する制御部５０と、を備えている。第一上方軸１６が延在する直線と第一下方軸２６が延在する直線は、同じ所定の一方向の成分を含んでいる。制御部５０は、保持部３０を所定の一方向で加速または減速させるときに、第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０によって保持部３０を所定の一方向で加速または減速させる。 （もっと読む）

【課題】サファイアウェーハの分割によって形成される発光デバイスの輝度を向上できる分割方法を提供すること。
【解決手段】本発明の分割方法は、表面に発光層４１２が積層されたサファイアウェーハＷの裏面Ｗｂに分割予定ラインに沿う切削溝４０１を形成する切削溝形成工程と、サファイアウェーハＷの内部に分割予定ラインに沿う改質層４０２を形成する改質層形成工程と、改質層４０２を起点としてサファイアウェーハＷを個々の発光デバイス４１１に分割し、各発光デバイス４１１の裏面側の角部を切削溝形成工程で形成された切削溝４０１によって面取りされた状態とする分割工程とを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を大形の加工対象物の所要の箇所に照射して加工を行うレーザ加工機に関し、ガルバノスキャナを採用する場合の問題を回避する。
【解決手段】加工対象となる基板０を支持しながら所定の回転軸Ａ回りに基板０を回動させることが可能な支持体１と、前記支持体１に支持させた基板０の被加工面に向けてレーザ光を照射するとともにそのレーザ光軸を前記回転軸Ａと略平行な軸Ｂ回りに回動させることが可能なレーザ照射装置２とを具備するレーザ加工機を構成した。基板０の被加工面に向かうレーザ光の光軸の鉛直方向に対する角度θ₁と、支持体１に支持させた基板０の被加工面の水平方向に対する角度θ₂とは、θ₂≒θ₁／２の関係に維持する。 （もっと読む）

【目的】この発明の目的は、前記の課題を解決して、スパッタ発生の防止や溶接面積の拡大ができるレーザ溶接部材およびレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】電解ニッケル膜８が被覆された銅の下側金属板１の上面に、無電解ニッケル−リンめっき膜９が被覆された銅の上側金属板３を重ね合わせ、所定圧力を負荷した状態で図示しないレーザ光を無電解ニッケル−リンめっき膜９が被覆された上側金属板３の上面より照射する。銅より融点の低い無電解ニッケル−リンめっき膜９にレーザ光を照射することで、スパッタの発生と溶接面積の拡大を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】遮蔽マスクを用いずとも複雑なパターンを好適に形成することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】複数本の加工ノズル３の移動を制御する移動機構制御コントローラとは別に、各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御するための専用の加工ノズル制御コントローラ８を設けた。加工ノズル制御コントローラ８は、リニアスケール３３、３４から出力される信号を移動機構制御コントローラを介さず直接に受信する位置信号受信部と、加工ノズル８の加工対象物に対する相対位置と各加工ノズル３毎のレーザ光の出射のＯＮ／ＯＦＦとの関係を規定する情報を記憶するパターン情報記憶部と、位置信号受信部３３、３４で受信した信号に基づき、パターン情報記憶部に記憶している情報に対応して各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御する照射制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡便に製造され、絶縁部の幅が大きくても視認されにくい導電パターンを備え、安定した電気的特性を有する入力装置を提供する。
【解決手段】本発明の入力装置は、絶縁基板１１，２１、及び、絶縁基板１１，２１の少なくとも一方の面に設けられ、絶縁性を有する透明基体内に導電性を有する無機物のネットワーク部材を含む透明導電層１２，２２を備えた導電パターン形成基板１０，２０を含む入力部材１と、透明導電層１２，２２に電気的に接続され、入力信号を検出する検出手段と、を備え、透明導電層１２，２２には、集光手段を介してパルス幅１ｐ秒未満の極短パルスのレーザ光が照射されたことにより、前記ネットワーク部材の少なくとも一部が除去されてなる絶縁部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】作業負担を軽減しつつ絶縁膜を剥離することができる平角導線の絶縁膜の剥離方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様は、平角導線１０の絶縁膜１４にレーザ光１６を照射して絶縁膜１４を剥離する平角導線１０の絶縁膜１４の剥離方法において、平角導線１０の断面における角部は曲線形状または直線形状に形成され、レーザ光１６を照射する前に、平角導線１０の角部にレーザ光１６を吸収する塗料２８を付与すること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板に形成された薄膜を、歩留まり良くレーザパターニング可能なレーザパターニング装置及びレーザパターニング方法を提供する。
【解決手段】薄膜が表面に形成された可撓性基板１が配置される加工基準面３３を備える加工ステージ３０と、可撓性基板１の加工領域の外周を、幅方向の両側外方と、搬送方向の前後外方とのそれぞれに張力がかかるように引っ張る手段で構成されている皺取り装置４０と、可撓性基板１に形成された薄膜にレーザ光を照射して所定のラインに沿ってレーザ光を走査させるレーザ光走査手段２０とを備えたレーザパターニング装置を用いて可撓性基板に形成された薄膜をレーザパターニングする。 （もっと読む）

【課題】厚み方向に貫通孔を有しつつ、ペースト等の塗布時に反対側へ回り込むことのない金属箔を得ることを目的とする
【解決手段】複数の貫通孔２が主面１ｆ内に分散して形成された金属箔１であって、複数の貫通孔２のそれぞれは、一方の面１ｆＦにおける開口部１ａＦの他方の面１ｆＲへの主面１ｆに垂直な投影像が、他方の面１ｆＲにおける開口部２ａＲと重ならないように、厚み方向（ｚ）に対して傾いて形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対象物の位置決め用の印と濃淡パターンの両方を良好に観察する。
【解決手段】照明装置１１７の光源から発せられた照明光は、集光レンズ１１８を透過し、ハーフミラー１２０により反射され、ダイクロイックミラー１１５を透過し、対物レンズ１１６の瞳において結像された後、対物レンズ１１６を介して太陽電池パネル１０２に照射される。太陽電池パネル１０２からの反射光は、対物レンズ１１６、ダイクロイックミラー１１５、ハーフミラー１２０を透過し、結像レンズ１２１により結像される。遮光体１１９は、照明光の波長をλ、太陽電池パネル１０２のアライメントマークの線幅をｗとした場合、対物レンズ１１６の略２λ／ｗ未満の開口数の範囲内に入射する照明光を遮断する。本発明は、例えば、レーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】薄い基板であっても平坦状態を保って安定に基板の支持が行えるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置１００は、架台１上に設けられ、架台１に設けられ、ワーク９を下面から接触支持するフリーボールベアリングでなる接触支持部３と、ワーク９へエアを吹き付けることによりワーク９の撓みを軽減させる気体浮上部２ａ、２ｂと、レーザービーム照射手段と、ワーク９をｘ方向に搬送するための加工送り手段７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザヘッドを移動させることなくＸＹ方向とＺ方向の正確なレーザ照射位置情報を取得すること。
【解決手段】定位置に固定したレーザヘッド２２からレーザを発射して樹脂プレート３０Ａの同一表面に複数点照射することにより、ＸＹ方向におけるレーザ照射位置情報を得る。次に、樹脂プレートの高さを２回変えてレーザヘッド２２からレーザを発射して樹脂プレート３０Ｂ，３０Ｃの同一表面に複数点照射することにより、ＸＹ方向におけるレーザ照射位置情報を得ると共に、高さの異なるＺ方向におけるレーザ照射位置情報を得る。その得られたＺ方向におけるレーザ照射位置情報に基づき、レーザヘッド２２のＺ方向における位置を微調整することにより、レーザの焦点合わせをする。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板をレーザ光によってスクライブする際に、簡単な装置構成で、適切な広さの改質領域を形成できるようにする。
【解決手段】このレーザスクライブ方法は、パルスレーザ光をサファイア基板に照射してスクライブする方法であって、第１工程と第２工程とを備えている。第１工程は、ビーム強度の調整されたパルスレーザ光をサファイア基板に照射し、改質領域としてのレーザ加工痕を基板の裏面に形成する工程である。第２工程は、パルスレーザ光をその焦点位置を固定して分断予定ラインに沿って走査し、基板の裏面から表面に到達しない深さまで進行する線状加工痕を分断予定ラインに沿って周期的に形成する工程である。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に量子ドット又は量子細線として利用可能なナノメートルオーダの凸部を形成すること、及び、基板を構成する元素と異なる元素で構成されたナノメートルオーダの凸部を形成する。
【解決手段】第一の元素を含む基板１１の表面に、第二の元素を含む凸部形成物質を供給し、基板１１の表面にレーザーを照射し、基板１１の表面に、第二の元素を主成分とする複数個の凸部１４、又は第一の元素及び第二の元素を含む複数個の凸部１４をレーザーの波長以下の間隔２１（頂点間距離）で形成する。第一の元素は、第二の元素と異なる元素であってもよい。レーザーは、ナノ秒パルスレーザーが望ましく、レーザーの照射条件は、２．０×１０^３〜４．０×１０^３ｍＪ／ｍ^２／ｐｕｌｓｅ、２〜２０Ｈｚ、かつ、パルス数２００〜２００００ｐｕｌｓｅｓが望ましい。 （もっと読む）

【課題】確実に有機物層および接着層を加工できるレーザ加工方法および装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工方法は、有機物層と導体層とが接着層により接合されたフレキシブルプリント基板３００に、有機物層を除去するための第一パルスレーザを照射する工程と、有機物を除去した後に被加工物に接着層を除去するための第二パルスレーザを照射する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、分岐光学ヘッドの取付け調整の容易な、または分岐光学ヘッドの光軸の位置ズレを容易に検出できる太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法或いはレーザ加工装置またはレーザ加工方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、複数のレーザ光に分岐する分岐光学ユニットにレーザ光を導入し、太陽電池膜を構成する膜に前記分岐されたレーザ光を照射して前記膜の一部を除去し、前記膜にスクライブを形成する太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法において、前記導入されたレーザ光の撮像し、撮像結果に基づいて前記導入光軸の位置を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板表面の構造に拘わらず，所望の位置に高精度で量子ドットを形成する。
【解決手段】定在波を有するレーザ光のレーザ光源Ｌを基板Ｗの側方に配置し，そのレーザ光を基板Ｗの側方からその基板の表面に沿うように照射させることによって，基板表面をそのレーザ光の定在波の半波長間隔で励起させる。その基板に対してその表面を構成する下地膜と格子定数の異なる膜を成長させることによって，上記レーザ光の照射により励起した部位Ｅｘに量子ドットが形成される。 （もっと読む）

【課題】Ｍｇを含むアルミニウム材を高生産性で溶接することができ、また溶接部の溶接品質も優れたアルミニウム接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム材からなる１対の被溶接材同士を突合せて配置し、１個の光軸上に２個又は３個の焦点位置を有するレーザ光を照射する。第１のレーザ光の第１焦点位置は被溶接材の表面を規準表面としてこの規準表面から光軸方向に０．２ｍｍ以内の位置となるように設定し、第２のレーザ光の第２焦点位置は規準表面から光軸方向の被溶接材内部に向けて０．２乃至０．９ｍｍの位置になるように設定し、第３のレーザ光の第３焦点位置は規準表面から光軸方向の被溶接材の上方に向けて０．２乃至０．５ｍｍの位置となるように設定する。 （もっと読む）