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Fターム[4E068DA10]の内容

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Fターム[4E068DA10]に分類される特許

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【課題】被加工物の厚み方向に複数の変質層を同時に形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に該被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段はレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線を集光せしめる集光レンズと、レーザー光線発振手段と集光レンズとの間に配設された多焦点回折光学素子とを備え、レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線を多焦点回折光学素子によって複数の拡散角に分離し、複数の拡散角に分離されたレーザー光線を集光レンズによって集光することにより光軸上に複数の集光点を形成する。 (もっと読む)


【課題】加工不具合の発生を抑制可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】本実施形態では、レーザ光Lを加工対象物1に集光させ、該レーザ光Lを加工対象物1に対して切断予定ライン5に沿って移動させることにより、加工対象物1内におけるレーザ光照射面としての表面3から所定距離の位置に、少なくとも2つの互いに異なるピッチを有する複数の改質スポットSを形成し、これら複数の改質スポットSにより切断の起点となる改質領域7を形成する。 (もっと読む)


【課題】ボンディングパッドに穴を開けることなくウエーハの基板にボンディングパッドに達するビアホールを形成することができるビアホールの加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】基板の表面に複数のデバイスが形成されているとともにデバイスにボンディングパッドが形成されているウエーハに、基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射してボンディングパッドに達するビアホールを形成するビアホールの加工方法であって、基板のボンディングパッドが形成された領域の厚みを計測する厚み計測工程と、ウエーハの基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射して基板にレーザー加工孔を形成するレーザー加工孔形成工程とを含み、レーザー加工孔形成工程は厚み計測工程によって計測された基板の厚みと、パルスレーザー光線の1パルス当たりのエネルギーに基づいて、パルスレーザー光線のショット数を決定する。 (もっと読む)


【課題】加工送り方向(X軸方向)と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)にも分散されている加工位置にも1回のレーザー加工工程においてレーザー加工することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、レーザー光線照射手段と、チャックテーブルを相対的に加工送りする加工送り手段(X軸方向)と割り出し送り手段(Y軸方向)とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、レーザー光線発振器と集光器との間に配設され集光器に入光せしめるレーザー光線の光軸を少なくともX軸方向に偏向して該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射すべき領域を規定する第1のレーザー光線走査手段と、第1のレーザー光線走査手段に規定された領域においてレーザー光線発振器から発振されたレーザー光線をX軸方向およびY軸方向に偏向する第2のレーザー光線走査手段とを具備する。 (もっと読む)


【課題】光デバイス層が装着された金属基板にレーザー光線を照射することにより金属基板が熱膨張してもストリートに沿って分割することができる分割方法を提供する。
【解決手段】第1の方向に形成されたストリート121と第2の方向に形成されたストリート122との交点に、貫通孔110を形成する第1及び第2の貫通孔形成工程と、光デバイスウエーハ10の表面10a側から第1の方向および第2の方向に形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射し、レーザー加工溝111を形成する初回レーザー加工溝形成工程と、初回レーザー加工溝形成工程で形成されたレーザー加工溝111に重ねてレーザー光線を照射する2回目以降レーザー加工溝形成工程とを含み、2回目以降レーザー加工溝形成工程は、貫通孔110を裏面側から撮像手段8によって検出し、貫通孔110が検出されたストリートをレーザー光線の照射位置に位置付ける補正工程を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】梨地面を有する保持テープを介してでもワークの内部に改質層を形成して分割をすることができるワークの分割方法を提供すること。
【解決手段】裏面に保持テープTが貼り付けられた半導体ウェーハ10において、保持テープTの梨地形成面T1上に、保持テープTの屈折率に近い屈折率を持つ塗布部材13を塗布して平坦化し、その後、パルスレーザービームLBを塗布部材13側から半導体ウェーハ10内部の予め設定された集光点Pへ集光するように出射させる。これにより、パルスレーザービームを十分に集光させることができ、半導体ウェーハ10内に改質層14を形成することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】サブビームを使用することなく加工ビームのみを用いた簡素な構成で、レーザ照射効率が高く、加工時間の短縮化が図られるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を発生するレーザ発振器1と、レーザ発振器1からのレーザ光を被加工物Wに照射するためのレーザ光学系6と、レーザ光および被加工物を相対移動させるためのステージ7と、レーザ光の照射時に被加工物Wからの反射光の強度を測定するための光強度測定器11と、ステージ7の動作を制御するための制御部12などで構成される。制御部12は、被加工物Wの加工中に光強度測定器11で測定された反射光強度に基づいて、レーザ光および被加工物Wの相対移動経路を制御する。 (もっと読む)


【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物1の内部に集光されるレーザ光Lの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器203によって変調されたレーザ光Lが加工対象物1に照射される。そのため、レーザ光Lの集光点Pを合わせる位置で発生するレーザ光Lの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Lのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域7を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器203を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Lの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Lの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域7を板状の加工対象物1に形成する場合、特に重要である。 (もっと読む)


【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 (もっと読む)


【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物を第1の方向と第2の方向とに移動可能なステージに載置する載置工程と、ステージを第1の方向に移動させつつ、所定の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、所定の光源から出射させた、パルス幅がpsecオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第2の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備えるようにする。 (もっと読む)


【課題】 基板分断時に発生した端材を簡単でコンパクトな機構により確実に除去し、定位置に設置したボックスに集積破棄することのできる端材除去機能を備えた分断装置を提供する。
【解決手段】 スクライブ形成手段6によりブレイク予定ラインに沿って亀裂若しくは切溝を生じさせて脆性材料基板Mを分断する分断装置であって、基板を載置するテーブルが主テーブル2と回動テーブル3とからなり、回動テーブル3がスクライブ形成手段6の近傍に配置されていて分断時に生じた脆性材料基板Mの端材M1を載置できるように形成され、前記回動テーブル3は、水平な姿勢から端材M1を付着させたまま傾倒姿勢まで回動できるように形成され、回動テーブル3の傾倒姿勢で回動テーブル3に付着した端材M1を突き落とす押し出しバー12が設けられている構成とする。 (もっと読む)


【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 (もっと読む)


【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、第1の光源から第1のレーザー光を被加工物の第1の加工予定線に沿って照射することにより、第1の加工予定線の位置において下地基板を露出させる予備加工工程と、下地基板の露出部分に、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が離散的に形成されるように第2の光源からパルス幅がpsecオーダーの超短パルス光である第2のレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、予備加工工程と本加工工程とを、ステージを一の方向に移動させつつ行うようにする。 (もっと読む)


【課題】より少ない工程でかつ安価に形成することができ、しかも貫通孔の深さ方向にわたり均一な厚みの金属膜を形成することができ、電気的接続の信頼性に優れたスルーホール電極の形成方法を提供することにある。
【解決手段】金属板2上に基板6が積層されている積層体1を用意し、積層体1の基板6側からレーザー光Aを照射し、貫通孔4a,5aを基板6に形成し、さらに貫通孔下部の金属板2にレーザー光を照射し続け、金属と金属を段階的にを飛散させ、貫通孔4a,5aの内周面に金属膜からなるスルーホール電極を形成する、スルーホール電極の形成方法。 (もっと読む)


【課題】レーザー発振器から発振されるレーザー光線を集光レンズによって集光することなく集光器に伝送することができる光伝送手段を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線照射手段がレーザー光線を発振するレーザー発振器62と、レーザー発振器が発振したレーザー光線を集光してチャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光器64と、レーザー発振器が発振したレーザー光線を集光器に導く光伝送手段65とを具備しているレーザー加工装置であって、光伝送手段は、可撓性を有し両端が開口されたフレキシブルチューブ651と、フレキシブルチューブに充填されレーザー光線を伝送する液体652と、フレキシブルチューブの一端部を閉塞し液体を封止する透明部材によって形成された第1の栓653と、フレキシブルチューブの他端部を閉塞し液体を封止する透明部材によって形成された第2の栓654とからなっている。 (もっと読む)


【課題】基板に多数の貫通孔や非貫通孔を形成する場合に、その作成時間を大幅に短縮できる基板の加工方法の提供。
【解決手段】本発明は、レーザー光に透過性のあるプリント基板1に対して貫通孔などを形成する基板の加工方法である。まず、プリント基板1の第1の深さの各位置にレーザー光を集光させて一度に複数の変質部71を形成する。次に、プリント基板1の第1の深さより浅い第2の深さの各位置に、レーザー光を集光させて一度に複数の変質部72をそれぞれ形成する。そして、このような処理を繰り返して変質部71、72、73、74を積み上げていく。その後、変質部71、72、73、74をエッチングして複数の貫通孔41〜46を形成する。 (もっと読む)


【課題】マーキングにかかる時間を短縮でき、かつ下地基板の製造履歴を簡便に追跡できる識別符号を有する自立した窒化物半導体ウェハを提供する。
【解決手段】識別符号12が付された下地基板11上に窒化物半導体層13を成長させ、その窒化物半導体層13を下地基板11から分離して得られる自立した窒化物半導体ウェハにおいて、窒化物半導体層13は、その成長時に識別符号11が転写された転写識別符号16を有する窒化物半導体ウェハである。 (もっと読む)


【課題】薄膜太陽電池等の製造に用いられるレーザ加工機において、加工位置の精度の向上を図る。
【解決手段】加工対象となる基板0を支持する本体1と、本体1に対して相対的に移動し、本体1に支持させた基板0の被加工面に向けてレーザ光を照射する複数個の加工ノズル2と、本体1に支持させた基板0上の二つの特定点Pを感知するカメラ5と、各カメラ5を介して感知した二つの特定点P間の距離に基づき、各加工ノズル2から基板0の被加工面に向けてレーザ光を照射する際の各加工ノズル2の位置を補正する制御部とを具備するレーザ加工機を構成した。 (もっと読む)


【課題】基板において不純物が拡散する領域のばらつきを抑えることができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工物600に照射されるレーザ光Bを発振するレーザ発振器400と、レーザ加工装置の動作を全体的に制御する制御システム100を含む。制御システム100は、被加工物600表面がレーザ光Bのフォーカス位置に位置するように、被加工物600の表面の位置を調整する。また、制御システム100は、必要とされる拡散深さまたは拡散幅に応じて、レーザ発振器400が発振するレーザ光Bの強度を制御する。 (もっと読む)


【課題】外周にリング状の補強部を残して中央部分が薄く研削されたウェーハをダイシング加工時のハンドリング性を損なうことなく個々のデバイスに分割する。
【解決手段】デバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域10が外周余剰領域に囲繞されて表面が構成されるウェーハ1を個々のデバイスに分割する場合において、デバイス領域10の裏側を研削してその外周側にリング状補強部13を形成し、ウェーハ1の裏面にダイシングテープ4を貼着し表面側からレーザービーム61aを照射してデバイスに分割するとともにリング状補強部13に分解起点を形成し、ダイシングテープ4を拡張して分解起点を起点としてリング状補強部13を分解してデバイス領域10から分離すると共に隣り合うデバイス間の間隔を広げる。ウェーハを個々のデバイスに分割する際にはリング状補強部13が残存しているため、分割加工時のハンドリング性を損なうことがない。 (もっと読む)


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