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Fターム[4E068DA10]の内容

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Fターム[4E068DA10]に分類される特許

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【課題】第1の材料と第2の材料とが接続された被加工物に加工孔を効率よく形成することができる穿孔方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線の照射によって発するプラズマのスペクトルが第1の材料から第2の材料に変化するまでのショット数を最小値として設定する最小ショット数設定工程、および第1の材料から完全に第2の材料に変化した時までのショット数を最大値として設定する最大ショット数設定工程とし、レーザー加工孔を形成する際に、ショット数が最小値に達しプラズマのスペクトルが第1の材料から第2の材料に変化した場合にはパルスレーザー光線の照射を停止し、ショット数が最小値に達してもプラズマのスペクトルが第1の材料から第2の材料に変化しない場合にはショット数が最大値に達するまでパルスレーザー光線の照射を継続した後に停止する。 (もっと読む)


【課題】加工対象物とは異なる屈折率を有する部材を介して照射されたレーザ光であっても、加工対象物の内部に改質領域を形成する。
【解決手段】加工対象物1と、加工対象物1とは屈折率が異なるエキスパンドテープ20と、を積層する。加工対象物1の内部でレーザ光Lが集光するように、エキスパンドテープ20を介して加工対象物1にレーザ光Lを照射する。すなわち、レーザ光Lは、エキスパンドテープ20を透過し、加工対象物1の内部で集光する。これにより、レーザ光Lが集光する加工対象物1の内部において改質領域7が形成される。 (もっと読む)


【課題】サファイア基板の裏面に光反射層が形成された発光素子を歩留まり良く製造することができる発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】この発光素子の製造方法は、III−V族化合物半導体層17が表面2aに形成されたサファイア基板2の内部に集光点P1を合わせて、基板2の裏面2bをレーザ光入射面として、切断予定ライン5a,5bに沿ってレーザ光L1を照射することにより、切断予定ライン5a,5bに沿って基板2の内部に改質領域7a,7bを形成する工程と、その後に、基板2の裏面2bに光反射層を形成する工程と、その後に、改質領域7a,7bを起点として発生した亀裂を基板2の厚さ方向に伸展させることにより、基板2、半導体層17及び光反射層を切断予定ライン5a,5bに沿って切断し、発光素子を製造する工程と、を備える。 (もっと読む)


【解決手段】 液体を噴射する噴射孔12aを細長く形成して、被加工物2に向けてライン状に液体を噴射し、
一部のレーザ光Lを上記噴射孔から噴射される液体へと透過させ、残部のレーザ光Lを反射させる第1ミラー23と、該第1ミラーに対向する位置に設けられてレーザ光Lを第1ミラーに全反射させる第2ミラー24とを設け、
さらに、上記第1ミラーにおけるレーザ光の透過率を、レーザ光を入射させる側の一端を該第1ミラーにおける他端より低くなるように設定し、
レーザ光を第1ミラーと第2ミラーとの間に入射させるとともに複数回反射させ、上記第1ミラーを透過したレーザ光が上記噴射孔より噴射された液体の内部に導光されてライン状に被加工物に照射されるようにした。
【効果】 広範囲にレーザ光を照射することが可能である。 (もっと読む)


【課題】パルスレーザー光線を光軸方向に変位した2つの集光点に集光させることができる比較的安価なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線発振手段が発振するパルスレーザー光線を第1の偏光面を有する第1のパルスレーザー光線と第1のパルスレーザー光線と直交する第2の偏光面を有する第2のパルスレーザー光線とに分光して偏光面を維持するとともに一方の光路長を延ばして遅延させる第1の偏頗保持ファイバーおよび第2の偏頗保持ファイバーと、第1の偏頗保持ファイバーおよび第2の偏頗保持ファイバーによって伝送された第1のパルスレーザー光線と第2のパルスレーザー光線とを合流させて同じ光軸に導く合流手段と、合流手段によって合流した第1のパルスレーザー光線と第2のパルスレーザー光線のうち遅延された一方のパルスレーザー光線の広がり角を他方のパルスレーザー光線よりも小さくする偏光依存レンズとを具備している。 (もっと読む)


【課題】加工幅を任意に調整可能にすることにより、1回の加工工程により任意の加工幅を有するレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル36に保持された被加工物100にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段を加工送り方向(X軸方向)に相対的に移動せしめる加工送り手段と、X軸方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対移動せしめる割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、発振されたレーザー光線を集光する集光器7とを具備し、集光器は集光スポットの形状を楕円形に形成する楕円スポット形成手段と、形成された楕円形の集光スポットにおける長軸のX軸方向に対する角度θを調整する加工幅調整手段とを具備している。 (もっと読む)


【課題】NTDシリコンウエハに対しても、YVO4レーザー光を用いて文字パターン、識別パターンを、視認性の良好な深さを有する凹凸形状の印字ドットの刻印によって表示することができる半導体基板へのレーザー印字方法の提供。
【解決手段】中性子線の照射による結晶格子の原子配列に損傷を有する半導体基板1に、200℃以上で30分以上の熱処理を施した後、YVO4レーザーを半導体基板1表面の余白部に照射して所要の識別パターンを刻印する半導体基板へのレーザー印字方法。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの裏面に形成された研削条痕に沿ってクラックが成長するのを抑制する。
【解決手段】半導体チップ1を、少なくとも対向する2つの辺に沿ってそれぞれ1本ずつ設けられた、研削条痕2を横切る溝4を備えるものとする。 (もっと読む)


【課題】加工効率を向上させることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置1では、光源部10から出力されるレーザ光は、そのビーム断面が光形状整形部20により一方向に長い形状に整形された後、集光光学系30により被加工物2に集光される。これにより、該被加工物2においてレーザ光集光位置から上記一方向および集光光学系の光軸の双方に垂直な方向にクラックが生じて被加工物2が加工される。また、移動ステージ40により被加工物2が移動されて被加工物2が加工されることにより、また更には、移動ステージ40による被加工物2の移動に応じて光形状整形部20によるレーザ光のビーム断面形状の整形が制御されることにより、被加工物2に対して様々な形態の加工が可能となる。 (もっと読む)


【課題】レーザー加工装置における集光器と撮像手段との変位量を正確に検出することができる変位量検出方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を集光して照射する集光器とチャックテーブルに保持された被加工物の加工領域を撮像する撮像手段との変位量を検出する変位量検出方法であって、加工送り手段を作動してチャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部を該集光器の直下に位置付け、レーザー光線照射手段を作動して集光器からレーザー光線を照射することにより、チャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部に刻印するレーザー光線刻印工程と、レーザー光線刻印工程を実施した後に、該加工送り手段を作動してチャックテーブルを所定距離移動して撮像手段の直下に位置付け、チャックテーブルに保持された被加工物に形成された刻印の撮像手段による撮像領域の中心からのX軸方向およびY軸方向の変位量を求める変位量検出工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】透明材料をスクライビングないし溶接する方法を提供する。
【解決手段】透明材料をスクライブするため、材料を横切るレーザビームのシングルパスで多重スクライブ造作を創るために、超短レーザパルスを使用し、該スクライブ造作の少なくとも一つは材料の表面下に形成され、クリーンな割断を可能にする。透明材料を溶接するための方法は、局在化された加熱を通して接合を創り出すために、超短レーザパルスを使用する。超短パルス持続時間は、レーザ放射の非線形吸収を起こし、レーザの高繰り返し率は、材料内に熱のパルスからパルスへの蓄積を起こす。レーザは材料の界面近くに集光され、溶接されるための領域に高エネルギーフルーエンスを生成し、材料の残部への損傷を最小化し、きれいな溶接線を可能にする。 (もっと読む)


【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで、表面に金属膜が形成される被加工基板について、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】表面に金属膜を備える被加工基板のレーザダイシング方法であって、被加工基板をステージに載置し、金属膜に対してデフォーカスされたパルスレーザビームを照射し、金属膜を剥離する金属膜剥離ステップと、被加工基板の金属膜が剥離された領域にパルスレーザビームを照射し、被加工基板にクラックを形成するクラック形成ステップを有
することを特徴とするレーザダイシング方法。 (もっと読む)


【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物1の内部に集光されるレーザ光Lの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器203によって変調されたレーザ光Lが加工対象物1に照射される。そのため、レーザ光Lの集光点Pを合わせる位置で発生するレーザ光Lの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Lのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域7を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器203を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Lの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Lの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域7を板状の加工対象物1に形成する場合、特に重要である。 (もっと読む)


【課題】 スクライブ動作時の振動を抑えると共に、レーザ光によって正確にスクライブ溝を形成することのできるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 枠材で立体に組成されたフレーム1と、フレーム1の内部で設置面R近傍で下部横枠1bに支持される底部支持板2と、底部支持板2上に載置される石定盤3と、石定盤3の上面に取り付けられる移動ステージ13と、該移動ステージ13上に支持され脆性材料基板Wが載置されるテーブル15と、レーザ光源16を支持する上部支持板20と、該レーザ光源16からのレーザ光をテーブル15上に載置した脆性材料基板Wに照射するレーザ光照射部17とからなる構成とする。 (もっと読む)


【課題】複数の加工予定ラインのピッチが小さい場合でも、複数の光学ユニットを並べて複数の加工予定ラインに沿って同時にレーザ光を照射することができるようにする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ発振器2と、第1光学ユニット41及び第2光学ユニット42と、を備えている。第1光学ユニット41及び第2光学ユニット42は、それぞれ、レーザ発振器2からのレーザ光を複数のレーザ光に分岐する回折光学素子52と、回折光学素子52からの複数のレーザ光を基板上の1つの直線に沿って並ぶように集光させるレンズ53と、を有する。そして、第1光学ユニット41によって基板上に集光させられる複数のビームスポットを結んだ第1直線L1と、第2光学ユニット42によって基板上に集光させられる複数のビームスポットを結んだ第2直線L2とは、互いに平行でずれている。 (もっと読む)


【課題】切断された加工対象物の切断面において少なくとも可視光および近赤外光に対して不透明な領域の形成を低減でき、上記加工対象物の、切断のためのレーザ光の入射面において、該レーザ光に起因する熱源の発生を抑制することが可能なレーザによる割断方法、レーザ割断装置、およびレーザ光発生装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザによる割断方法は、加工対象物34の内部に割断予定線に沿って、改質領域を形成し(ステップS41)、加工対象物34の内部において、フェムト秒レーザにより、光吸収率増加領域を形成し(ステップS42)、光吸収散る増加領域が元に戻る前に、加工対象物34に対して透明なナノ秒レーザを加工対象物34に照射し、光吸収率増加領域にナノ秒レーザを吸収させて、割断予定線に沿って加工対象物34を切断する(ステップS43)。 (もっと読む)


【課題】 加工ユニットや搬送機構のバリエーションに合わせて、対応しやすい構造のレーザスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 加工ユニットAとレーザユニットBとからなり、加工ユニットAは直方体の外観を構成するように組成された加工ユニットフレーム1により囲まれ、レーザユニットBは加工ユニットフレーム1の上面と同形となる底面形状を有する直方体の外観を構成するように組成されたレーザユニットフレーム22により囲まれ、加工ユニットAは、加工ユニットフレーム1に囲まれた内側空間で支持される石定盤3、移動ステージ13、テーブル15を備え、レーザユニットBは、レーザユニットフレーム22に支持されるレーザ光源16およびレーザ光照射部17を備え、レーザユニットフレーム22と加工ユニットフレーム1とは着脱できるようにユニット化する。 (もっと読む)


【課題】ウエーハをレーザ加工前に予め保護膜が塗布されているか否かを検知可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】保護膜が表面に塗布された被加工物を粘着テープを介して吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザビーム照射手段と、該被加工物上に保護膜を塗布する際に該粘着テープ上に流出した保護膜の有無を検知し、該被加工物の表面に保護膜が塗布されているか否かを検知する保護膜検知手段とを具備し、該保護膜検知手段は、該被加工物と該粘着テープを挟んで対向するように配設された発光部及び受光部と、該受光部が受光した光量と基準光量とを比較する制御部とを含み、該受光部が該発光部からの光を該粘着テープ越しに受光した光量を該制御部で基準光量とを比較し、該被加工物の表面に保護膜が塗布されているか否かを検知する。 (もっと読む)


【課題】レーザ光線のスポット形状および集光点位置(焦点距離)を正確に検出することができるレーザ光線のスポッと形状検出方法を提供する。
【解決手段】X軸方向およびY軸方向に移動可能に構成されたテーブルの保持面にレーザ光線が照射されると発光する微小粒子からなる発光体を備えた検出基板を保持し、検出基板の発光体が位置する領域にレーザ光線発振手段によって発振され検出基板を加工することができない出力のレーザ光線を照射し、検出基板の発光体が位置する領域にレーザ光線を照射した状態でテーブルをX軸方向およびY軸方向に移動させつつ発光体によって発光された光の光強度を光検出器によって検出し、光強度検出工程において検出された発光体のx、y座標値における光強度マップを作成し、さらに集光器をテーブル保持面に垂直なZ軸方向における複数の検出位置において同様作業を実施してレーザ光線のスポット形状画像を作成する。 (もっと読む)


【課題】高さ位置計測手段によって検出された高さ位置情報に対応した高さ位置に正確にレーザー光線を照射することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を計測する高さ位置計測手段を備えたレーザー加工装置であって、加工送り手段および高さ位置計測手段を作動しX軸方向位置検出手段からのX軸方向位置情報に基づいてチャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を計測して高さ位置データを作成し、加工送り手段を作動して被加工物を保持したチャックテーブルを移動しつつレーザー光線照射手段を作動して被加工物にレーザー加工を施す際には、予め設定された集光点位置調整手段の作動遅れ時間とチャックテーブルの移動速度に対応した遅れ距離を求め、X軸方向位置検出手段からのX軸方向位置情報に基づいてチャックテーブルの実際の移動位置より遅れ距離だけ移動方向上流側の位置で、高さ位置データの高さ位置に対応する制御信号を集光点位置調整手段に出力する。 (もっと読む)


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