【課題】ＬＴＨＣ膜に由来する基板の汚染を低減する。
【解決手段】基板の第１の主面を光熱変換膜を介して支持基板に張付ける工程と、支持基板上に露出した光熱変換膜を除去する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。支持基板上に光熱変換膜を形成する工程と、半導体基板より外側に光熱変換膜が延在するように半導体基板を前記支持基板に張付ける工程と、光熱変換膜に汚染防止処理を行う工程と、支持基板と半導体基板とを分離させる工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】可動部が比較的早い速度で移動中であってもチャックテーブルに保持された被加工物の撮像すべき領域を確実に撮像できる加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を撮像するカメラと、該カメラの撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該位置検出部から出力される信号に基づき該ストロボ光源を駆動する制御手段とを含み、該制御手段は、被加工物の撮像すべき領域の座標が記憶された座標記憶部と、該ストロボ光源を駆動する照射指示部とを含み、該照射指示部は、該位置検出部から出力される位置信号と該座標記憶部に記憶された座標とが一致したときからストロボ光が照射されるまでの遅れ時間を（Ｓ）とし、該可動部の移動速度を（Ｖ）としたとき、該座標記憶部に記憶された座標から（ＶＳ）を減じた値と該位置検出部から出力される信号とが一致した際、該ストロボ光源を駆動する駆動信号を出力することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】オートフォーカスの時間を短縮可能な撮像ユニットを具備した加工装置を提供すること。
【解決手段】撮像手段は、被加工物Ｗを撮像するカメラ７４と、カメラ７４の撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源７０と、カメラ７４の合焦点を被加工物Ｗに接近及び離反させる合焦点移動部８２と、合焦点移動部８２を作動してカメラ７４の合焦点を被加工物Ｗに接近及び離反させながら所定の間隔でストロボ光を照射させ、ストロボ光の照射に同期して複数の画像を連続してカメラ７４に撮像させる制御部８４と、カメラ７４で撮像した複数の画像から画像を構成する複数の画素の微分値の総和を演算し、カメラ７４の高さ位置と微分値の総和とを関連付けたマップを作成して記憶するマップ作成記憶部８６と、マップ作成記憶部８６に記憶されたマップから微分値の最大値を選出して合焦点の位置を決定する合焦点決定部８８と、を含む。 （もっと読む）

【課題】大型ウエーハの分割予定ラインにレーザ加工により分割溝が形成されても、レーザ加工装置からウエーハを搬出する際又は分割装置までウエーハを搬送する際にウエーハの割れを防止可能なウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ１１に対して吸収性を有する波長のレーザビームを照射して分割溝を形成する分割溝形成工程と、分割溝が形成されたウエーハ１１に外力を付与して分割する分割工程とを具備し、分割溝形成工程は、複数のデバイスを区画する分割予定ライン１７を設定する分割予定ライン選定工程と、選定された分割予定ライン１７に対して比較的弱い第１のエネルギーのレーザビームを照射して第１の分割溝２１ａ，ｂを形成する第１分割溝形成工程と、選定された分割予定ライン以外の分割予定ラインに対して該第１のエネルギーより強い第２のエネルギーのレーザビームを照射して第２の分割溝２３を形成する第２分割溝形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を照射することによって発生するデブリ等の粉塵による火災を防止することができる粉塵排出装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線照射手段の集光器から被加工物にレーザー光線を照射することによって発生する粉塵を排出するための粉塵排出装置であって、集光器から照射されるレーザー光線の照射部に向けて開口する粉塵吸引部材と、粉塵吸引部材に一端が接続されたダクトと、該のダクトの他端に接続された排気手段とを具備し、ダクトの側壁には光を透過する透明部材からなる第１の透過窓と第２の透過窓が互いに対向して配設されており、第１の透過窓を通して第２の透過窓に向けて光を発光する発光手段と、発光手段が発光した光を第２の透過窓を通して受光する受光手段と、受光手段が受光した光の光量に基づいてダクトの内面に付着した粉塵の堆積度合いを判定する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 撮像手段の光量を適切な光量に調整可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、該撮像手段は、被加工物を照明する光源と、照明された被加工物を撮像するカメラと、該光源から照射される光の光量を調整する光量調整器とを含み、該光量調整器は、回転軸を有する回転板と、該光源から照射される光を透過する該回転板に形成された開口部とを備え、該開口部は該回転軸の回転角度に応じて透過する光量が小から大に連続的に変化するように末広がりに形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 大型ウエーハの分割予定ラインにレーザ加工により分割溝が形成されても、レーザ加工装置からウエーハを搬出する際又は分割装置までウエーハを搬送する際にウエーハの割れを防止可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハの加工方法であって、ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿って照射して分割の起点となる分割溝を形成する分割溝形成工程と、複数の分割溝が形成されたウエーハに外力を付与してウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、を具備し、該分割溝形成工程においては、該デバイス領域の分割予定ラインに沿って該分割溝を形成し、分割予定ラインの延長線上の該外周余剰領域には未加工領域を残存させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物に応じて光の当て具合を適宜調整可能な加工装置を提供する。
【解決手段】撮像手段は、チャックテーブル２０に保持された被加工物Ｗを撮像するカメラ９４と、ハーフミラー７２と、被加工物Ｗを照明する第１ストロボ光源７０と、環状に配設された複数の光ファイバ１１２と、該複数の光ファイバ１１２の他方の端面に光を入射して該チャックテーブル２０に保持された被加工物Ｗをリング照明する第２ストロボ光源９８と、該第１ストロボ光源７０と該ハーフミラー７２との間に配設された第１光量調整器８２と、該第２ストロボ光源９８と該複数の光ファイバ１１２の他方の端面との間に配設された第２光量調整器１００と、を含み、該第１光量調整器８２及び該第２光量調整器１００は、回転軸を有する回転板８８，１０６と、開口部とを備え、該開口部は該回転軸の回転角度に応じて透過する光量が連続的に変化するように末広がりに形成されている。 （もっと読む）

【課題】被加工物に応じて光の当て具合を適宜調整可能な加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル２０上の被加工物Ｗを撮像する撮像手段を備えた加工装置であって、撮像手段は、カメラ９４と、その光軸上に配設されたハーフミラー７２と、該ハーフミラーを介して被加工物を垂直照明する第１ストロボ光源７０と、一方の端面が被加工物に対面して環状に配設された複数の光ファイバ１１２と、該光ファイバの他方の端面に光を入射する第２ストロボ光源９８と、第１ストロボ光源とハーフミラーとの間に配設された第１光量調整器８２と、第２ストロボ光源と光ファイバの他方の端面との間に配設された第２光量調整器１０６と、を含み、該第１及び第２光量調整器の各々は、回転板８８と、第１又は第２ストロボ光源から照射されるストロボ光を透過する開口部と、回転板の回転角度に応じて開口部を透過する光量を変化させる遮光板とを含む。 （もっと読む）

【課題】 撮像手段の光量を適切な光量に調整可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、該撮像手段は、被加工物を照明する光源と、照明された被加工物を撮像するカメラと、該光源から照射される光の光量を調整する光量調整器とを含み、該光量調整器は、回転軸を有する回転板と、該光源から照射される光を透過する該回転板に形成された開口部と、該回転軸の回転角度に応じて該開口部を透過する光量を最大値と最小値の間で変化させる遮光板とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を照射することによって発生する粉塵による火災を防止することができる粉塵処理機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、被加工物を洗浄する洗浄手段を具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段の集光器から照射されるレーザー光線の照射部に向けて開口する粉塵吸引部材と、粉塵吸引部材に一端が接続され他端が洗浄手段に接続された第１のダクトと、洗浄手段に一端が接続された第２のダクトと、第２のダクトの他端に接続された排気手段とを具備する粉塵排出手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の変位に対応して、高精度に焦点の調整およびビーム形状やサイズの調整を行うことを目的とする。
【解決手段】長軸スリット８，短軸スリット９を長軸用と短軸用に区別し、それぞれを個別に可変とすることで、基板の変位に対応して、高精度に焦点の調整およびビーム形状やサイズの調整を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】多数の被描画媒体に対して、被描画媒体のそれぞれに画像を描画するための画像データを生成する際に扱う多数のパラメーターを扱い易くすることができるデータ生成装置、データ生成方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】データ生成装置は、複数の被描画媒体を備える被描画体に描画することで、複数の被描画媒体のそれぞれの被描画媒体に媒体画像を描画するための描画画像の画像データを生成するデータ生成装置であって、被描画媒体の形状を規定するパラメーターの値と、被描画体における被描画媒体の位置を規定するパラメーターの値と、を取得し、取得したパラメーターの値によって、描画画像における媒体画像の位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】 面取りされた角部を有する有効部を板状の加工対象物から精度良く切り出すことを可能にするレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 板状の加工対象物１から、面取りされた角部１９を有する有効部１８を切り出すためのレーザ加工方法である。角部１９に至る有効部１８の一方の側面１８ａに沿いかつ角部１９を通るように延在する切断予定ライン５１に沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させることにより、切断予定ライン５１に沿って加工対象物１の内部に改質領域を形成する。その後に、角部１９の面取り面１９ａに沿うように延在する切断予定ライン５３に沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させることにより、切断予定ライン５３に沿って加工対象物１の内部に改質領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射して効率よくレーザー加工を施すレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、被加工物の加工領域に第１のパルスレーザー光線を照射して加工領域を荒らす第１のレーザー加工工程と、第１のパルスレーザー光線の直後に第１のパルスレーザー光線の照射によって荒らされた加工領域に第２のパルスレーザー光線を照射して凹みを形成する第２のレーザー加工工程とを含み、第１のレーザー加工工程と第２のレーザー加工工程とを繰り返し実施することにより、連続的に凹み加工を施す。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器からのレーザ光を伝送する光ファイバが大きなコア径を有していても、短手方向の寸法の小さなラインビームに成形することのできるレーザ光学系を提供する。
【解決手段】レーザ発振器２より出力されたレーザ光を伝送する第１の光ファイバ３と、第１の光ファイバ３より出射されたレーザ光をコリメートするコリメートレンズ４と、コリメートレンズ４より出射されたレーザ光を複数のセル５ａによって多点スポットのレーザ光に分光する球面アレイレンズ５と、第１の光ファイバ３よりも小さなコア径を有し、球面アレイレンズ５により多点に集光された各レーザ光を入射させ、且つ出射端６ｂがその軸線を互いに平行にして直線状に一列に配列された複数の第２の光ファイバ６と、複数の第２の光ファイバ６より出射されたレーザ光を照射面１２で直線状をなすレーザ光に成形する光学系７〜１１とによりファイバ転送レーザ光学系１を構成する。 （もっと読む）

【課題】多数の被描画媒体に対して、被描画媒体のそれぞれに画像を描画するための画像データを生成する際に扱う多数のパラメーターを扱い易くすることができるデータ生成装置、データ生成方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】データ生成装置は、複数の被描画媒体を備える被描画体に描画することで、複数の被描画媒体のそれぞれの被描画媒体に媒体画像を描画するための描画画像の画像データを生成するデータ生成装置であって、画像データを規定するパラメーターの値を入力するための入力ボックスを有する入力画面部と、入力されたパラメーターの値を二次元形状として表示する補助表示画面部と、を備え、補助表示画面部は、被描画媒体の形状及び配置位置を示す二次元形状における、パラメーターが対応する部分を示すパラメーター位置表示画面部を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いて被処理物に対するより効果的な処理が可能となるレーザ処理装置及び方法を提供することである。
【解決手段】液体の存在のもとで被処理物１００の表面にレーザビームを照射して当該被処理物を処理するレーザ処理装置であって、気体供給機構３４と、液体に前記気体供給機構からの気体を加えて気体含有液を生成する気体含有液生成機構３６、３８、３９と、処理槽１１内において、少なくとも被処理物１００の処理すべき部位を前記気体含有液生成機構からの気体含有液が満たされた状態を形成する処理状態形成機構１５ｃとを有し、前記気体含有液が満たされた状態の被処理物１００の表面の処理すべき部位に前記レーザビームを照射する構成となる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一部に円形の外周端縁を有する半導体ウェハの分断不良を少なくする。
【解決手段】この半導体ウェハの加工方法は、少なくとも一部に円形の外周端縁を有するウェハを、格子状の分断予定ラインに沿って分断するための方法であって、第１工程及び第２工程を含んでいる。第１工程では、分断予定ラインに沿ってレーザ光を走査し、ウェハ表面にスクライブ溝を形成する。第２工程では、スクライブ溝の両側を押圧してスクライブ溝に沿ってウェハを分断する。そして、第１工程では、分断予定ラインとウェハ外周端縁とのなす角度が４５°以下である特定分断予定ラインに沿って形成されるスクライブ溝においては、少なくとも外周部の溝深さが特定分断予定ライン以外の他の分断予定ラインに沿って形成されるスクライブ溝に比較して深く形成される。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置において、加工箇位置を検出するための撮像手段とレーザー光の集光点との位置関係に経時的にずれが生じる場合であっても、ウェーハの裏面から適正な位置にレーザー光線を照射できるようにする。
【解決手段】レーザー加工装置１に、上面撮像手段７０と下面撮像手段７１とを備え、被加工物を保持する保持手段２に備えた透明な保持板２０に上面撮像手段７０による撮像時の基準位置と下面撮像手段７１による撮像時の基準位置とのずれを検出するための位置ずれ検出用マークを形成し、上面撮像手段７０及び下面撮像手段７１の双方から位置ずれ検出用マークを検出することで、上面撮像手段７０と下面撮像手段７１との位置ずれを認識する。したがって、被加工物の裏面が上方に向けて露出し分割予定ラインが表面に形成されている場合でも、その位置ずれ分を補正して裏面側からレーザー加工を行うことができる。 （もっと読む）