【課題】上板側に形成される開先溝や継手ギャップを不要にし，上板表面側からの１パス溶接で下側の立板側まで確実に溶融接合して，十分な溶接強度を得ること。
【解決手段】上板の板厚Ｔ1より厚肉の立板３上面に１枚重ね配置された上板１表面又は２枚並列に突合せ配置された上板１，２表面から下側の立板３まで溶融接合するＴ型継手の貫通溶接方法において，不活性ガスのシールドガス９ｂを流出するシールドガス供給手段を用いて非消耗電極方式のアーク溶接を遂行すると同時に，溶け込み深さ促進性のフラックス剤が充填されているフラックス入りワイヤ４をアーク６溶接部分に送給しながら下側の立板３まで溶融させ，少なくとも上板裏面貫通後の立板３側の溶け幅ｗを前記上板１，２の板厚Ｔ1より大きく（ｗ＞Ｔ1）形成，又は上板１，２裏面の貫通部分若しくは立板３側の溶け幅ｗ部分の溶接断面積Ａを上板１，２側の板厚断面積Ｂ1より大きく（Ａ＞Ｂ1）形成する。 （もっと読む）

【課題】 外観、作業性、コストの面に有利な外板・付帯物溶接接合構造を実現できるようにする。
【解決手段】 外板３とそれの補強や内外装を目的とした骨１、２や開口枠、開口枠材４２ａ、４３ａなどの付帯物とを溶接接合するのに、外板３とこれに当てがった付帯物１、２、４２ａ、４３ａとの重合部につき、それら外板３および付帯物１、２、４２ａ、４３ａの外面に露出する側の表面にある一方向に揃った研磨目に沿う方向にレーザ溶接４、４５して、外板３および付帯物１、２、４２ａ、４３ａを溶接接合することにより、上記の目的を達成する。 （もっと読む）