【課題】上板側に形成される開先溝や継手ギャップを不要にし，上板表面側からの１パス溶接で下側の立板側まで確実に溶融接合して，十分な溶接強度を得ること。
【解決手段】上板の板厚Ｔ1より厚肉の立板３上面に１枚重ね配置された上板１表面又は２枚並列に突合せ配置された上板１，２表面から下側の立板３まで溶融接合するＴ型継手の貫通溶接方法において，不活性ガスのシールドガス９ｂを流出するシールドガス供給手段を用いて非消耗電極方式のアーク溶接を遂行すると同時に，溶け込み深さ促進性のフラックス剤が充填されているフラックス入りワイヤ４をアーク６溶接部分に送給しながら下側の立板３まで溶融させ，少なくとも上板裏面貫通後の立板３側の溶け幅ｗを前記上板１，２の板厚Ｔ1より大きく（ｗ＞Ｔ1）形成，又は上板１，２裏面の貫通部分若しくは立板３側の溶け幅ｗ部分の溶接断面積Ａを上板１，２側の板厚断面積Ｂ1より大きく（Ａ＞Ｂ1）形成する。 （もっと読む）