【課題】 非破壊により、はんだ接合部の劣化を容易に診断する。
【解決手段】 実施形態によれば、基板、基板の一主面上に設けられた配線部、及び配線部上にナノカーボンを含有するはんだ接合部を介して実装された少なくとも１つの半導体チップを含む電子部品を加熱しながら、電子部品の温度分布を測定し、及び温度分布の測定データに基づいてはんだ接合部の劣化を検出することを含むはんだ接合部の劣化診断方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】溶接施工方向に対して、鋼材を上側とし、アルミニウム材を下側として、互いに重ね合わせて溶接する場合でも、高い接合強度を安定的に確保できる、異材接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】溶接施工方向４に対して、鋼材２を上側とし、アルミニウム材３を下側として、互いに重ね合わせて溶接する際に、アルミニウム材３の溶接施工方向４に対して向き合う、溶接線５に沿った溶接面３ａの位置を、鋼材溶接面２ａの位置よりも、溶接施工方向４に対して上側に突出させた状態で、溶接し、鋼材２とアルミニウム材３との両方の溶接面に亙るアルミニウム溶接材料によるビード６を形成する。 （もっと読む）