【課題】 高精度の抵抗部を容易に形成する。
【解決手段】 基板Ｐ上に配線パターン２０、２１が設けられる。配線パターン２０、２１の一部の配線諸元を、他の部分と異ならせて設けられた抵抗素子Ｒを有する。 （もっと読む）

【課題】 受動部品が中空状態で配線されている回路基板とその製造方法。
【解決手段】 基板表面に形成された有底凹部２と、その有底凹部２の空間内に一部が中空状態で形成されている空心コイル部品３Ｂとを備えている回路基板（II）。 （もっと読む）

【課題】カードが取引端末内のローラやＩＣ端子、さらに場合によっては磁気ヘッドとの摩擦により、カード表面に傷がつきやすくならず、しかもワックス等の滑剤成分を添加するか、非常に強固な樹脂類を添加することなく目的とする帯電防止性能自体が得られる導電性転写箔およびそれを使用したＩＣカードが望まれていた。
【解決手段】基材上に、少なくとも剥離保護層、導電層、接着層を剥離可能に順次形成してなる導電性転写箔およびそれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する抵抗素子を形成する際に抵抗体の形成時に形成不良が発生するとトリミングの範囲を超えてしまい、抵抗値を調整することができなかった。
【解決手段】本発明では、第一の電極と第二の電極と両電極間を接続する抵抗体とを備え、抵抗体をトリミングすることで抵抗値の調整が可能な抵抗素子において、前記第一の電極は前記第二の電極に対して突出した突出部を有することを特徴とする抵抗素子とすることで、同じ基本形状の抵抗素子から大きな幅を持って抵抗値を調整することが可能となった。また、精度の高い加工が行える抵抗素子を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】セラミック副コアを収容したコア基板上に配線積層部を形成する際に、配線積層部となる誘電体層及びそれに貫通形成されるビア導体とセラミック副コアの導体パッドとの密着性が十分に得られる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、コア基板２に収容されたセラミック副コア３の導体パッド３１において、その表面にＣｕメッキ層が形成され、且つ、Ｃｕメッキ層の表面が高分子材料との密着性を向上させるためのＣｕ表面化学処理が施された処理面とされ、処理面に配線積層部の最下層の誘電体層及びそれに貫通形成されたビア導体が接触してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機構材を用いない簡易な遮蔽構造を有し、且つ作業性に優れたプリント板回路を提供する。
【解決手段】フレックス部およびリジッド部に連続なグランドパターンを形成し、フレックス部をリジッド部上に形成された回路部品及び線路を覆いながらフレックス部のグランドパターンを電極及びコネクタを介してリジッド部のグランドパターンに接続することで、連続したグランド空間で回路部品及び線路を包み、該空間により該回路部品及び線路から放出される電磁波、又は外部から飛来する不要波の遮蔽を行う。 （もっと読む）

水性の印刷可能な電気導体（APEC）とは、水性のアクリル、スチレン／アクリル、ウレタン／アクリル、天然のポリマー媒体（ゼラチン、大豆タンパク、カゼイン、スターチ、又はこれらに類似した物）中に、又は、結合樹脂を持たない皮膜形成の反応性脂肪酸混合物に、金属粉（固有の表面特性を持つ）を含む分散体として定義される。水性の印刷可能な分散体は、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、ドライオフセット印刷等のような様々な印刷工程により基材に適用することが出来る。例示的な基材としては、（１）コート紙、（２）コーティングしていない紙及び、（３）表面を処理した及び表面を処理していない種々のプラスチックが含まれる。1から8 μmの厚さで印刷する場合、該分散体は周囲温度で硬化するため、加熱硬化の必要はない。該分散体は上記のいずれかの用途に用られた時、インテリジェント・パッケージ及びアクティブ・パッケージ、センサー、無線認証（RFID）タグアンテナ、及び他の電子応用のための電子回路を製造するために十分な電気伝導を提供するであろう。 （もっと読む）

【課題】ゾル−ゲル法を用いて誘電層を形成し、その誘電層がエッチング液による損傷を受けにくく、且つ、高い電気容量等の誘電特性に優れた酸化物誘電層の形成方法を提供する。
【解決手段】ゾル−ゲル法による酸化物誘電層の形成方法において、以下の（ａ）〜（ｃ）の工程を備えることを特徴とする酸化物誘電層の形成方法等を採用する。（ａ）工程：所望の酸化物誘電層を製造するゾル−ゲル溶液調製のための溶液調製工程。（ｂ）工程：前記ゾル−ゲル溶液を金属基材の表面に塗工し、酸素含有雰囲気中で乾燥し、酸素含有雰囲気中で熱分解を行う一連の工程を１単位工程とし、この１単位工程を複数回繰り返し、１単位工程と１単位工程との間に任意に５５０℃〜１０００℃の不活性ガス置換等の予備焼成処理を設けて膜厚調整を行う塗工工程。（ｃ）工程：最終的に５５０℃〜１０００℃の不活性ガス置換等の焼成処理を行い誘電層とする焼成工程。 （もっと読む）

【課題】並列と直列の接続を組み合わせてコイルパターンの電気抵抗値を調整し、熱的な許容値に達しない範囲で電圧感度を上げる。
【解決手段】１層目と２層目のコイルパターンＡ，Ｂの外周側末端部をスルーホール１２のａで接続し、１層目から４層目のコイルパターンＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの内周側末端部を１つのスルーホール１２のｂで接続し、３層目と４層目のコイルパターンＣ，Ｄの外周側末端部をスルーホール１２のｃで接続する。それぞれスルーホール１２で接続されたコイルパターンの各末端部は、ランド部１１や他のコイルパターンと接続される。１層目と２層目を並列に接続し、３層目と４層目を並列に接続した各コイルパターンを直列に接続した場合と同じ合成抵抗値になる。これにより、４Ｒだった抵抗値は４分の１のＲになる。同じ電圧を印加しても、コイルパターンに流れる電流が４倍になるために、電圧感度が改善する。 （もっと読む）

【課題】パターニングのための印刷装置を用いず、またそれによる複雑な処理工程を必要とすることなく、導電パターンの生成を簡易に行え、導電パターンの微細化を実現できる導電パターンの生成方法を提供する。
【解決手段】基板３の表面には、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストによって、導電性ペースト膜４が塗着されている。基板３は導電性ペースト膜４を上方に向けて基台１の所定位置に載置されている。基台１の上方に配置されたレーザー描画装置１０による熱線レーザービームが導電性ペースト膜４に入射してペースト成分中の熱硬化性樹脂が熱硬化され、かつ導電性粉体も焼結される。レーザー未照射の部分では熱硬化及び焼結が生じない。この焼結と未焼結がドット状に形成され、焼結された回路パターン２が形成される。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い部品内蔵基板を得る。
【解決手段】電子部品１０５，１０６に対応した位置に前記電子部品１０５，１０６を覆うように形成された樹脂流動埋設部１０８ａと、この樹脂流動埋設部１０８ａを囲うとともに、回路基板１０１上面と平行に配設された基材１０９ａと、少なくとも基材１０９ａと前記回路基板１０１との間に設けられた接着樹脂１１０ｃとを有し、前記樹脂流動埋設部１０８ａは前記接着樹脂１１０と同一の樹脂で充満されたものである。これにより、部品内蔵基板を圧着するときの加圧によって基材１０９ａが樹脂１１０を圧縮し、樹脂１１０が回路基板１０１と平行な方向へ流れ易くなる。従って、樹脂１１０が樹脂流動埋設部１０８ａに隙間なく充填されて、空気等が残ることはない。 （もっと読む）

【課題】 折り曲げや部品実装を行った場合でも導電性被膜の導電性低下を防ぐことができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板５上に配線層８が形成され、配線層８は、導電物およびバインダを含む第１導電性被膜６と、融着銀を含む第２導電性被膜７を備えている。第１導電性被膜６は可撓性を有するため、曲げ力によって第２導電性被膜７が破断した場合でも、第１導電性被膜６が破断するのを防ぐことができる。よって、可撓性基板５が折り曲げられた場合でも、配線層８の電気的接続を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵配線基板用のコンデンサの形成方法において、コンデンサの電極を誘電体を切断せずにトリミングで除去し、信頼性の低下と収率の悪化を防ぐ方法を提供する。
【解決手段】（１）コンデンサの下電極を、銅配線層をフォトリソグラフィとエッチングによって形成する工程（２）誘電体フィラーと絶縁樹脂が混合されている誘電体を下電極上に形成する工程（３）誘電体表面に導電性高分子膜を形成する工程（４）下電極の取出配線部と導電性高分子膜とにコンデンサ容量測定用の電極を接触し、容量を測定しながら所望の容量になるように導電性高分子膜をレーザー加工によって削り取り除去する工程（５）レーザー加工による導電性高分子膜を除去した部分を避け導電性高分子膜上ならびに誘電体上に導電性ペーストをコートする工程（６）導電性高分子膜上ならびに導電性ペースト上に電解めっきによって金属層を形成する工程によって、形成する。 （もっと読む）

プリント回路用高分子厚膜（ＰＴＦ）抵抗体（４１０、４２０）は、抵抗体本体部（４２３）のほとんどを包囲し、かつ抵抗値と抵抗体長さとの線形性を大幅に向上させ、抵抗体間及び基板間の製造誤差を大幅に低減するような公差制御材料（４２５、４２６、４４０）を有する。一実施形態（４２０）において、公差制御材料は、プリント回路導体（４３０）と同じ金属材料からなり、抵抗体本体部の中心から離れた位置に形成された二つのフィンガーパターンである。各フィンガーパターンは、抵抗体の一つの端子パッド（４３５）に接続されている。ＰＴＦ抵抗体の製造のために設計セル（７００）が用いられる。ＰＴＦ抵抗体の製造のためにある方法が用いられる。
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【課題】機械的摩耗に対する耐久性が優れて長い寿命のモータを得ることができる。
【解決手段】電気伝導度と耐磨耗性が向上して、電気信頼性が優れた金−銅層を含む導電性基板、モータ、振動モータ及び電気接点用金属端子が提示される。本発明における好ましい一実施形態によれば、ベース基材、このベース基材の少なくとも一側面に形成されて、銅または銅合金より成った銅層、及びこの銅層の上部に形成されて金と銅の合金より成った金−銅層を含む導電性基板を提示することができる。 （もっと読む）

実質的に透明な導電性材料（４）を含む複数の一体的なポリマー導通路を含む非導電性ポリマー材料（２）の層を含んで成る物品を開示する。
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【課題】 製造コストを低廉にすることができるとともに、製造効率を向上でき、抵抗を小さくすることができ、さらに導体材料と基板との密着性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂材料１１と溶剤とＡｇで形成された導電性材料１２で構成される導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。また、樹脂材料１１と溶剤とカーボンブラックで形成された導電性材料１２とＰｄで形成された触媒性材料を有する導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】有機絶縁基板上に、インクジェット装置を用いて、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子を保護コロイドとしての重合体等を含有する分散媒中に分散させた金属微粒子インクにより、回路パターンを描画し、熱もしくは光線により処理して重合体等を分解揮散させて所望の膜厚の導体パターンとする。導電パターンをメッキ核として、常法による電解メッキを施して、厚膜の導電回路パターンを形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＴＣＰテープやＣＯＦテープを形成するフレキシブルプリント配線板において、可撓性を有する、プラスチックフィルム状の絶縁基板１０と、その絶縁基板の片面上に形成する、銅などの導体パターン１６と、その導体パターンの、インナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に設け、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７と、少なくとも導体パターンの接続端子部を除いて導体パターン上に設け、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７と、導体パターンの接続端子部に設けるすず合金めっき１９とを備える。 （もっと読む）

電気構成要素を形成するための製造技術が記載される。たとえば、金属粉末組成物の層を基材の少なくとも一部の上に堆積させる。１つ以上の突起を有する液圧プレスによって圧力を金属粉末組成物に加え、パターンを基材上に捕捉する。液圧プレスの突起によって圧縮された金属粉末組成物は、基材に接着して、捕捉されたパターンを形成する。液圧プレスの突起によって圧縮されない領域の金属粉末組成物は、基材に接着せず、除去することができる。これらの金属粉末組成物を圧縮して、電子監視システム（ＥＡＳ）、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）システムなどに使用するための、アンテナ、キャパシタプレート、導電パッドなどの電気構成要素を形成することができる。
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