【課題】配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体回路用の導電材料を提供すること。
【解決手段】導電材料は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する第２の金属との金属間化合物と、前記金属間化合物内に分散した、前記第１の金属からなる複数の粒子と、を含む。公知例は、２種類の金属元素の間で形成される合金の融点が各元素の融点よりも低温となることを開示しているが、本願が開示する構成および方法は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する前記第２の金属との金属間化合物の融点が前記第２の金属の融点よりも高くなることを利用している。 （もっと読む）

【課題】多層基板を構成する樹脂フィルムに導電材料を適切に充填して、多層基板の層間接続部に熱分解ガスや気泡が残存することを抑制する。
【解決手段】導電材料２として、金属粉末および室温で固化すると共に加熱によって溶融する室温固体溶剤を含む第１導電ペースト２１、並びに、金属粉末および室温固体溶剤よりも低い温度で熱分解または揮発する溶剤を含む第２導電ペースト２２を用意する。次に、ビアホール１０１、１０２内に第２導電ペースト２２を刷り込んで充填した後、ビアホール１０１、１０２内に加熱されて室温固体溶剤が溶融した第１導電ペースト２１を刷り込んで充填する。そして、ビアホール１０１、１０２内に充填された第１導電ペースト２１を室温まで冷却して固化させる。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性ペーストより低い温度で加熱しても導電膜の配線を形成することができるとともに、従来の導電性ペーストより体積抵抗率が低い導電膜の配線を形成することができ、且つ基板に対する密着性や印刷性に優れた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、金属成分と、バインダー樹脂またはバインダー樹脂および硬化剤と、分散剤が添加された溶剤とを含み、金属成分が平均粒径０．５μｍ以上の銀粒子と平均一次粒子径１０〜２００ｎｍの銀微粒子とからなり、金属成分とバインダー樹脂（またはバインダー樹脂および硬化剤）の総量に対する金属成分が９５質量％より多く、２００℃で６０分間加熱してバインダー樹脂を硬化させた後の体積抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の導電部の元素がその周辺に設けた絶縁層へ拡散するのを抑制する。
【解決手段】第１絶縁層１上に導電部２を形成して、その導電部２上にバリアメタル層３を形成した後、そのバリアメタル層３上に、非共有電子対を有する官能基を少なくとも２つ備える化合物を含む化合物層４を形成し、その化合物層４上に第２絶縁層５を形成する。導電部２から拡散する元素が、たとえバリアメタル層３を通過しても、そのバリアメタル層３を通過した元素を化合物層４によって捕捉し、導電部２の元素が第２絶縁層５等へ拡散するのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】広い温度範囲の熱処理を施した後でも優れた屈曲疲労寿命特性を発揮する圧延銅箔を提供する。
【解決手段】圧延銅箔は、銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物に、添加元素として、チタン（Ｔｉ）と、面心立方構造以外の結晶構造を有し、銅に固溶する金属と、面心立方構造の結晶構造を有し、銅に固溶する金属を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】隣接する膜パターンの間隔を制御することが可能なパターン付基板の作製方法を
提供する。また、膜パターンの幅の制御が可能で、特に、幅が細く且つ厚みのあるパター
ン付基板の作製方法を提供する。また、アンテナのインダクタンスのバラツキが少なく、
起電力の高い導電膜を有する基板の作製方法を提供することを課題とする。また、歩留ま
り高く半導体装置を作製する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板、絶縁膜又は導電膜上に珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な
基が結合する膜を形成した後、珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な基が結合す
る膜表面に印刷法を用いて組成物を印刷し、組成物を焼成して膜パターンを形成すること
を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電パターンが視認されにくく、かつ、絶縁部を確実に絶縁させて安定した電気的性能を得ることができる透明導電膜を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電膜は、絶縁性を有する透明基体と、導電性を有する金属からなり透明基体内に配設された網状部材とを備え、前記透明基体には、前記網状部材が配置される導電部と、前記透明基体２が溶けることなく前記網状部材のみが除去されて形成された空隙５が配置される絶縁部Ｉと、が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体及びそれを用いたプリント配線板、さらには、銅箔または銅層のエッチング性を向上させてファインパターンの回路を形成することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路が形成された銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体であって、回路厚さ方向でくびれを有し、回路幅が、回路上部から少なくとも回路厚さ１μｍまで、回路厚さ方向に向かって減少し、回路トップ幅Ｌ（μｍ）と回路ボトム幅ｌ（μｍ）との差の絶対値｜Ｌ−ｌ｜が５μｍ以下であり、くびれの幅ｗ（μｍ）と回路トップ幅Ｌとの比ｗ／Ｌ（％）が７０％以上であり、くびれの回路ボトムからの高さｈ（μｍ）と回路厚さｔ（μｍ）との比ｈ／ｔが５０％以上である積層体。 （もっと読む）

【課題】１５０℃程度の低い温度での熱硬化条件であっても、低体積抵抗率を示す性質を有するような導電膜が提供できる性質を有した導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分と、熱硬化性成分と、溶剤とからなる熱硬化型導電性ペーストであって、金属成分は平均一次粒子径が２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であって、炭素数８以下の有機物が表面に存在してなる金属ナノ粒子（ＭＡ）と平均一次粒子径が０．５μｍ以上１０．０μｍ以下である金属ミクロン粒子（ＭＢ）とからなり、熱硬化性成分は少なくともエポキシ樹脂およびブロック化イソシアネートおよび硬化剤を含む、熱硬化型導電性ペーストを使用する。 （もっと読む）

【課題】信頼できる接合性と持続性のある反射性を有する発光デバイスを提供する。
【解決手段】発光デバイス２００は、複数の発光チップ２８と、発光チップ２８を支持する基板２０と、発光チップ２８からの光の放射および反射を容易にする、基板２０を覆う第１のパターン化導電層２３と、第１のパターン化導電層２３上の第２のパターン化導電層２４であって、発光チップ２８が層上に位置する第２のパターン化導電層２４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく低コストで、１５０℃以上の高温下で長時間使用しても接続信頼性を維持できる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置のはんだ接続部１において、基板５の電極となるＣｕ層上にＮｉめっき層３が形成され、はんだボールを構成し、かつ室温から２００℃においてＣｕ６Ｓｎ５相を含有するＳｎ系はんだ８との間に化合物層２を有する。化合物層２はＣｕ６Ｓｎ５相がＮｉめっき上に析出あるいは移動してバリア層を形成し、界面反応を抑制する。 （もっと読む）

【課題】電気化学的マイグレーションによる電気的短絡を防止することができ、高密度化とともに信頼性を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板およびその製造方法は、絶縁層及び前記絶縁層に配置された回路パターンと前記回路パターンの少なくとも一面を覆うように配置されて前記回路パターンから電気化学的マイグレーション(electrochemical migration)を抑制するバリア層を含んで、信頼性を確保するだけではなく、高密度化を実現することができる印刷回路基板及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔１面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔１面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、当該処理銅箔１面177μm²の表面積を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用して測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子２（局部山頂）の平均間隔S５が0.210μm以下（但し0は含まない）であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。 （もっと読む）

【課題】 低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】 絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、局部山頂の平均間隔Sが0.0230mm以下（但し0は含まない）であることを特徴とする処理銅箔。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と導電層との接着力を強化可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板２は、第１樹脂層６ｅと第１樹脂層６ｅ上に形成された第１導電層７ａとを備える。第１導電層７ａは、周期表第４族、５族又は６族である遷移金属の炭化物を含み、且つ、第１樹脂層６ｅに接着する金属炭化物層７ａｘを有する。第１樹脂層６ｅは、金属炭化物層７ａｘが接着した第１領域６ｅｊと、第１領域６ｅｊよりも第１樹脂層６ｅの内部に位置する第２領域６ｅｋとを有する。第１領域６ｅｊは、炭素原子数に対する窒素原子数の比率が第２領域６ｅｋよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】緻密、かつ、基板への密着性の良い焼結層の製造方法及び構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結層の製造方法は、基板１０の表面に金属粒子を含むペーストを塗布し、第１塗布層２０を形成する第１塗布工程と、第１塗布層２０を焼結し、１．０μｍ以下の厚さを有する第１焼結層３０を形成する第１焼結工程と、第１焼結層３０の表面にペーストを塗布し、第２塗布層２２を形成する第２塗布工程と、第２塗布層２２を焼結し、第２焼結層３２を形成する第２焼結工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ６０℃以下での低温硬化が可能でありながら、導電性や密着性に優れた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、可塑剤とを含有する導電性ペーストであって、前記導電性粒子は銀粒子であり、前記エポキシ樹脂は三官能エポキシ樹脂であり、前記硬化剤はアミン系硬化剤であり、前記可塑剤はエポキシ化ポリブタジエンであり、前記導電性粒子を、導電性ペースト中に８５〜９５質量％含有する導電性ペーストであって、前記導電性粒子は、鱗片状銀粉であり、平均粒径が１〜３０μｍの導電性粒子であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電源及びグランドの平板構造で見られる低特性インピーダンスを維持しつつ平板に置ける共振モードを防止する構造を提供する。
【解決手段】絶縁物層とパターニングされた導体層とを含む積層体１０を有する多層配線基板において、前記積層体１０内に互いに平行となるように配置された電源用の第１導電路１及びグランド用の第２導電路２と、前記第１導電路１の上面及び前記第２導電路２の上面にまたぐように設けられ、前記第１及び第２導電路側から順次積層された第１絶縁膜３と、第１導電膜４又は第１半導体膜４とを有する第１積層膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】アルカリエッチング性に優れ、しかも粗化面が黒色を呈するプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔Ｈにおいて、銅箔１の片面または両面を粗化銅めっき層３処理した後、銅めっき黒化層４処理を施し、その上層にコバルトめっき層あるいはニッケル−コバルト合金めっき層６を形成させた銅箔。さらに、該コバルトめっき層又はニッケル−コバルト合金めっき層６の上層に、亜鉛めっき層７と３価クロメート処理層８からなる防錆処理層１０を形成させた銅箔Ｈ。さらに該防錆処理層１０の上層にシランカップリング処理層９を形成させた銅箔Ｈとする。 （もっと読む）

【課題】 上面に配置された薄膜コンデンサの小型化に有効であり、小型化が容易な配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に配線導体２と電気的に接続された薄膜コンデンサＣが配置されており、薄膜コンデンサＣは、絶縁基板１の上面に被着され、貫通穴３ａが設けられた絶縁層３と、絶縁層３の貫通穴３ａ内に上面が絶縁層３の上面と同じ高さになるように充填された薄膜導体層からなる下部電極４と、下部電極４の上面に、この上面の全面から周囲の絶縁層３の上面にかけて被着された誘電体層５と、誘電体層５の上面に下部電極４に対向するように被着された薄膜導体層からなる上部電極６とで構成されている配線基板である。下部電極４が貫通穴３ａ内に配置された絶縁層３の上面まで誘電体層５が被着されているため、下部電極４の上面の全部を薄膜コンデンサＣの電極として有効に機能させることができ、小型化に有効である。 （もっと読む）