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Fターム[4E351AA01]の内容

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【課題】 ポリマーフィルムと金属箔間の接着強度の強い、高精細且つ高周波用途に適したフレキシブル金属配線板の作製方法を提供すること。
【解決手段】ポリマーフィルム上に金属箔を形成する前に、金属酸化物を1μm以下の厚さで形成したのち、導電体金属を蒸発源として金属薄膜の膜厚が1μm以下の厚さで蒸着させた後、電気メッキを1μm以上30μm以下形成して、樹脂フィルムと金属膜との密着性を高めた配線基板用フィルム基材を作製する。 (もっと読む)


【課題】有機物を単独でまたは無機物を単独で用いて形成した導電性パターンを含む基板より低い焼成温度で焼成しても高い導電度を得ることができる導電性パターンを含む基板の製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを含む基板を提供する。
【解決手段】基材上に導電性無機金属粒子を含む導電性無機組成物を吐出するステップと、前記導電性無機組成物上に導電性有機金属錯体を含む導電性有機組成物を吐出するステップ、および前記導電性無機組成物および導電性有機組成物を焼成するステップを含む基板の製造方法およびこの方法によって製造された導電性パターンを含む基板。 (もっと読む)


【課題】配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板、およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】配線基板1は、主面2aを有する第1絶縁性基体2と、第1絶縁性基体2の主面2a上に設けられた第1導電部材5と、第1絶縁性基体2の主面2aと対向する対向面3bを有する第2絶縁性基体3と、第2絶縁性基体3の対向面3b上に設けられた第2導電部材7と、第1絶縁性基体2と第2絶縁性基体3との間に位置する樹脂部材4と、樹脂部材4に埋設され、第1導電部材5と第2導電部材7とを電気的に接続する接続部材10とを備え、第1導電部材5の上面には、対向面3bに向かって突出し、かつ接続部材10の周囲を取り囲むように突起部5aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】微細な配線を有する銅配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板に形成された複数の配線溝と、該配線溝に充填された配線と、を備えた配線基板であって、前記配線のうち任意の2つを選択し、前記配線の電流方向に対して直角に断面を取る場合、一方の配線断面の配線幅は他方の配線断面の配線幅よりも狭く、かつ、前記一方の配線断面の配線厚さは前記他方の配線断面の配線厚さよりも厚い配線を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子の電極を半導体素子接続用の半田接続パッドに半田バンプを介して強固に接続することができるとともに、外部接続用の半田接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に半田ボールを介して強固に接続することができ、それにより配線基板に対する半導体素子の実装信頼性に優れているとともに外部電気回路基板に対する配線基板の実装信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 銅から成る半田接続パッド3,4の表面に、銀を含有する無電解錫めっき層6を1.5〜2.0μmの厚みに被着させて成る配線基板であって、前記無電解錫めっき層6は、表面に銀の含有量が1.0〜5.0質量%である銀偏析層が形成されている。錫めっき層6表面の銀の含有量がその内側の銀の含有量よりも少ないことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 簡単かつ短時間に基材面に金属ナノ粒子からなる安定した導電性薄膜を形成できる導電性薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ナノ粒子含有インクを基板上に塗布して薄膜を形成する工程と、当該薄膜に還元剤を作用させて還元処理を施す工程とを含むことを特徴とする導電性薄膜の形成方法。前記金属ナノ粒子含有インクは、炭素数10〜20の直鎖または分岐したアルキル基を有する保護剤で被覆された金属ナノ粒子を非水分散媒中に分散させたものを含有するのが好ましい。また、前記還元剤は、濃度0.005〜0.5mol/lの水溶液の状態で用い、還元処理は40〜70℃の温度条件下に行なうのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】放熱性を高めることができ且つ実装領域を充分に確保できるコイル基板構造及びスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】コイル基板構造100は、1次側トランスコイル部41を有する第1コイル基板110と、この第1コイル基板110に重ねられ2次側トランスコイル部42を有する第2コイル基板120と、トランスコイル部41,42を磁気的に接続するためのトランスコア130と、を備えている。ここで、コイル基板110,120は、トランスコイル部41,42が基板厚さ方向に重なるようにして互いにずれて重ねられている。よって、コイル基板110,120の放熱面面積を増大させることができる。また、トランスコイル部41,42においては、基板厚さ方向から見たとき、伝送方向Aの幅が該伝送方向Aの交差方向Bの幅よりも狭くなっている。よって、コイル基板110,120の積層領域を伝送方向Aに縮小することができる。 (もっと読む)


【課題】抵抗膜が占有する面積が小さくし、小型化を容易に実現する。
【解決手段】第1の溝M1と、第1の溝M1よりも深い第2の溝M2とを、第1絶縁膜201の表面に形成する。そして、その第1の溝M1の表面を被覆するように第1抵抗膜312を形成すると共に、第2の溝M2の表面を被覆するように第2抵抗膜322を形成する。 (もっと読む)


【課題】電子回路基板に内蔵されるコイル構造体であって、低損失で小型化が可能なコイル構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板の配線層に形成されたコイル12A(12B)の中心に、配線層に垂直な方向に延在する柱状部11aに分割された磁性体コア11を配置したコイル構造体10が提供される。各柱状部11aは、配線層と平行な断面が多角形の柱状に形成されており、一定の間隔の隙間を開けて、磁性体コア11の断面(配線層と平行な断面)を埋め尽くすように配置される。磁性体コア11及びコイル12A(12B)は必要に応じて複数層積層される。この場合、積層されたコイル12A及びコイル12Bはビア13を介して電流の向きが同じとなるように接続される。 (もっと読む)


【課題】機械的手段によって露出した、他の部品や部材を接続するパッドのパッド面のクリーニングのためのエッチングを均一に施すことが困難な従来の配線基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】基板の両面側に形成された他の部品や部材を接続するパッド24のパッド面が露出する配線基板を製造する際に、前記両面側に形成した銅から成るパターン20と、パターン20に電気的に接続された銅から成るパッド24とを形成した後、パッド24の銅から成るパッド面を銅と異なる種類の金属から成る保護皮膜48によって被覆し、次いで、パターン20及び保護被覆48を樹脂層28によって覆った後、樹脂層28をサンドブラストによって削って保護皮膜48を露出し、その後、保護皮膜48を、銅を溶解することなく保護皮膜48を形成する金属を溶解するエッチング液を用いて選択的にエッチングして除去し、パッド24のパッド面を露出する。 (もっと読む)


【課題】従来の方法によって形成された膜パターンよりも厚い膜パターンを形成する。
【解決手段】本発明の膜パターン215形成方法は、基板101の表面及び第1の膜パターン112の表面に、感光することで撥液化し、第2の膜パターン214の構成成分を含む機能液に対して撥液性を示す感光膜Bを形成する表面処理工程と、基板101の裏面から基板101を露光することにより、感光膜Bを撥液化する撥液化工程と、撥液化工程後、第1の膜パターン112上に上記機能液の液滴を吐出して、第2の膜パターン214を形成する膜パターン形成工程とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】容易に製造することができながらも、絶縁性基板と配線導体とを接合する金属層の、薬液に触れることによる腐食の可能性を低減する配線基板を提供する。
【解決手段】金属接合層5及び配線導体7よりも耐腐食性の高い真空成膜層である真空成膜層9により、金属接合層5及び配線導体7が被覆されている。このように、メッキ液などの薬液に対しては、真空成膜層9のみが触れるため、真空成膜層9と、金属接合層5及び配線導体7との間の電位差に起因する金属接合層5及び配線導体7のガルバニック腐食の発生が抑制される。 (もっと読む)


【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法の提供。
【解決手段】酸化銀(A)と、アミノ基を1個以上有する脂肪酸銀塩(B)と、を含有する導電性組成物。 (もっと読む)


【課題】低温硬化性、めっき性、および印刷性に優れ、めっきを施すことにより良好な回路を形成できる導電性ペースト、およびこれを使用した電気配線を提供する。
【解決手段】導電粉(A)、塩ビ酢ビ樹脂(B)、ポリエステル樹脂および/またはポリウレタン樹脂(C)、活性メチレン化合物でブロックしたブロックイソシアネート(D)、および有機溶剤(E)を含有し、前記樹脂(C)のガラス転移温度が−50℃以上20℃以下であり、前記樹脂(C)の合計量が前記樹脂(B)100重量部に対して50〜400重量部であり、前記樹脂(B)、前記樹脂(C)成分、および前記ブロックイソシアネート(D)の合計量が前記導電粉(A)100重量部に対して10〜60重量部である、導電性ペースト。この導電性ペーストを絶縁性基材上に形成した電気配線。 (もっと読む)


低温基板上の薄膜を反応性雰囲気中で反応させる方法が開示される。薄膜は、還元性の金属酸化物を含み、反応性雰囲気は、水素またはメタンのような還元性ガスを含む。低温基板は、ポリマー、プラスチックまたは紙であり得る。金属酸化物を金属に還元し、適用可能であれば上記金属を焼結するために高強度ストロボシステムからの複数の光パルスが用いられる。本発明の好ましい実施形態に従って、ガス雰囲気が初めに提供される。次に、低温基板の上部に位置する薄膜の層がガス雰囲気中を通って運ばれる。薄膜の層がガス雰囲気中を移動するときに、上記薄膜の層が複数のパルス電磁放射線に曝露されて、薄膜の層がガス雰囲気と化学的に反応することを可能にする。
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【課題】磁界ノイズを低減する電子回路装置の提供。
【解決手段】電気回路20を有する回路基板10を備える電子回路装置100において、回路基板10に実装されることにより電気回路20と接続される周回状の内部電極32を有するインダクタ30と、回路基板10に実装されることにより電気回路20と接続され周回状の内部電極52を有するインダクタ50であって、インダクタ30と相対する位置に、極性が同一の磁極が近接するよう配置されるインダクタ50と、を備える電子回路装置とする。 (もっと読む)


【課題】従来の熱可塑型の導電性インキを使用した印刷による導通回路の形成に於いて、優れた導電性を実現するためにはバインダー成分がハロゲン元素を含む必要があった。しかし、ハロゲン元素が含まれているため、環境への負荷が大きい。そこで、本発明では、ハロゲン元素を含まず、さらに優れた導電性および密着性を有する導電性インキを提供する。
【解決手段】本発明の導電性インキは、バインダー樹脂がブチラール樹脂を含み、銀がタップ密度2.0〜10.0 g/cm3、BET比表面積0.4〜5.0 m2/g、平均粒径0.1〜20.0 μmであるフレーク状の銀粉であり、更に金属キレートがアルミニウム、ジルコニウム、チタン原子を分子中に1種類以上含むことを特徴とする導電性インキ。 (もっと読む)


【課題】銅箔の光沢面とレジストとの密着性が優れ、また同光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることにより、ロープロファイル化されたプリント配線基板用銅箔を低コストで提供する。
【解決手段】電解銅箔1の光沢面4に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔。電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔の光沢面に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。電解銅箔の粗面側2にアノード3を配置し光沢面側にカソード5を配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。 (もっと読む)


【課題】携帯電話、モバイルパソコン等が軽薄短小化される中で、フレキシブルプリント配線板をコンパクトに収納する際に屈曲しても導電性の低下が起こらず、安価で信頼性の高い導電性回路を提供する。
【解決手段】ビスフェノールとエピクロルヒドリンより合成される高分子量ポリヒドロキシポリエーテルからなるフェノキシ樹脂とロジン系樹脂を用い、導電性物質が導電性物質総量の1重量%未満の脂肪酸で表面処理を行った、比表面積0.3〜4.0m/g、50%平均粒径が1〜15μmのフレーク状銀粉を用い更にシリコン系および/またはアクリル系消泡剤を用いた導電性インキを金属薄膜から成る回路の屈曲部分にスクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷等の印刷手段で必要なパターンを印刷し、エッチング処理を行う。 (もっと読む)


【課題】 表面にAgからなる微細な配線パターンを有する配線基板においては、Agマイグレーションがが課題であり、これには耐マイグレーション性能の高い金属をめっきにより被覆することが有効であるものの、耐マイグレーション性能がまだまだ不足であった。
【解決手段】 Agを主成分とする金属膜が表面に形成された基材を用意する工程と、前記Agを主成分とする金属膜の表面に、Pdめっき膜を形成する工程と、熱処理により前記Agの少なくとも一部と前記Pdの少なくとも一部とを合金化させる工程と、を備える。 (もっと読む)


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