【課題】低いインダクタンスと高いキャパシタンスを有するキャパシタ内蔵印刷回路基板。
【解決手段】積層ポリマーキャパシタ層２１と、複数のポリマーシートのうち少なくとも一つのシートにより分離され、相互交代に配置されてペアを成す少なくとも一つの第１内部電極２４及び第２内部電極２７と、それらに連結される複数個の第１引出電極２５ａ及び第２引出電極２８ａと、積層ポリマーキャパシタ層の一面または両面に積層され、層間回路を構成する複数の導電パターン及び導電性ビアが形成された少なくとも一つの絶縁層と、第１引出電極に連結されるよう積層ポリマーキャパシタ層を貫通して形成された複数の第１キャパシタ用ビア２６と、第２引出電極に連結されるよう積層ポリマーキャパシタ層を貫通して形成された複数の第２キャパシタ用ビア２９とを含み、複数個の第１及び第２引出電極は相互交代に配置され相互向い合うよう配置。 （もっと読む）

【課題】電極の厚さのばらつきに抵抗体の抵抗値が影響されることなく、その抵抗値のばらつきを防止することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】、配線基板１０において、絶縁層３と、絶縁層３上において互いに離間された第１の電極２及び第２の電極２と、第１の電極２と第２の電極２との間の絶縁層３表面部分に配設された抵抗体膜厚調整溝７と、第１の電極２に一端が電気的に接続され、第２の電極２に他端が電気的に接続され、抵抗体膜厚調整溝７の内部に埋設されるとともに、抵抗体膜厚調整溝７の深さにより膜厚が厚く調整された抵抗体１とを備える。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、金属パターンと支持体との接着性が高く、同時に耐候性の高い導電性材料及びそれを得るための導電性材料前駆体を提供する。また室内灯や外光に影響されることなく、映像が見やすく、色再現性が良好である透明導電性材料及びそれを得るための透明導電性材料前駆体を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、物理現像核層、もしくはそれに接する層がシランカップリング剤を含有することを特徴とする導電性材料前駆体を用いる。 （もっと読む）

【課題】微細な回路パターンを十分良好に形成可能であり、かつ、金属層を形成する際にポリイミドフィルムを用いる必要のない樹脂付き金属薄膜を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、支持体１と、該支持体１上に蒸着法により形成された第１の金属層２と、該第１の金属層２上に形成された第２の金属層３と、該第２の金属層３上に形成された絶縁性の樹脂組成物からなる樹脂層４とを備える樹脂付き金属薄膜１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】取り扱いの容易な、金属ナノ粒子よりも大きな粒子径の金属微粒子を用いて、１８０℃以下、１０分以下の低温短時間焼成においても、実用上問題の無い良好な電気伝導度が達成可能な金属微粒子インクペーストとそのための有機酸処理金属微粒子を提供する。
【解決手段】金属微粒子と分散媒とを含む金属微粒子インクペーストにおいて、該インクぺーストを、エポキシシランで表面処理したガラス基板に塗布した後、１８０℃で１０分間焼成して形成された膜厚１０μｍの薄膜の電気伝導度が１０^４Ｓ／ｃｍ以上である金属微粒子インクペースト。金属微粒子を、常圧下沸点が２００℃以下で電離定数Ｋａが１．０×１０^−５以上の有機酸で処理してなる有機酸処理金属微粒子。 （もっと読む）

【課題】銅の過剰溶解を効果的に回避しつつ、スズメッキ処理に係る製造コストの低減と製造効率の向上を図ることが可能な電子部品搭載用基材とその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載用基材１において、リード本体２０に複合メッキ層２３を積層するとともに、これを部分的に覆うようにソルダーレジスト層３０を形成する。複合メッキ層２３を構成するスズ銅合金メッキ層２１とスズメッキ層２２を、一度のメッキ処理で形成された前駆スズメッキ層２１Xを加熱処理することで形成する。これにより、ソルダーレジスト層３０の形成後のメッキ処理を省略し、製造効率を向上させ、リード本体２０の銅の過剰溶解を回避する。 （もっと読む）

【課題】 耐屈折性の良好なフレキシブル配線板用基板の提供を課題とする。
【解決手段】 絶縁性フィルム基材の少なくとも片面に乾式めっき法または無電解めっき法によりシード層を設けた後、該シード層上にめっき法により、銅めっき層とニッケルめっき層とを交互に少なくとも１回、形成する。この際、銅めっき層を電解めっき法により設け、ニッケルめっき層を電解めっき法または無電解めっき法により設ける。そして、導電層を構成するニッケルめっき層の層厚の合計値をＴ_Niとし、銅めっき層の層厚の合計値をＴ_Cuとしたときに、この比Ｓ（Ｔ_Ni／Ｔ_Cu）が０．１〜０．７になるように各めっき層の厚さを調整する。 （もっと読む）

【課題】取り扱いの容易な、金属ナノ粒子よりも大きな粒子径の微粒子を用いて、１５０℃より低い焼成温度においても実用上問題の無い良好な電気伝導度が達成可能な銀系微粒子インクペーストを提供する。
【解決手段】脂肪酸銀塩とアミン化合物とを反応させて得られる有機銀化合物と、銀微粒子及び／又は銀化合物微粒子と、溶媒及び／又は分散媒とを含む銀系微粒子インクペースト。有機銀化合物を併用することにより、フィラー微粒子の低温焼結性が高められる。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤や熱硬化性樹脂を加えることなく、３００℃以下の比較的低温で焼成しても、基板との密着性が良好である銀導電膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルコールまたはポリオール中において脂肪酸化合物およびアミン化合物の存在下で銀化合物を還元処理して生成した銀粒子を液状有機媒体中に分散させて第１の銀粒子分散液を用意し、アルコールまたはポリオール中においてアミン化合物の存在下で銀化合物を還元処理して生成した銀粒子を液状有機媒体中に分散させて第２の銀粒子分散液を用意し、第１の銀粒子分散液を基板上に塗布した後に焼成して基板上に第１の銀導電層を形成し、第２の銀粒子分散液を第１の銀導電層上に塗布した後に焼成して第１の銀導電層上に第２の銀導電層を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザー描画により金属ラインを形成するための、および三次元パターンを直接描画するための低温プロセスを提供する。
【解決手段】予備核形成した金属ナノ粒子を複合材にして準備し、放射線への露光により金属イオンを還元することのより金属原子を生成し、前記金属原子を前記予備核形成した金属ナノ粒子と反応させ、それにより金属ナノ粒子を成長させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーリフトオフ工程を利用した転写工程を改善することによって、薄膜キャパシタのための誘電体膜の損傷を最小化することができる薄膜キャパシタ内蔵型配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、第１基板上に犠牲層を形成する段階と、上記犠牲層上に誘電体膜を形成する段階と、上記誘電体膜上に第１電極層を形成する段階と、上記第１電極層が第２基板の上面に接合されるように上記第１基板を上記第２基板上に配置する段階と、上記第１基板を通して上記犠牲層にレーザービームを照射して上記犠牲層を分解させる段階と、上記第２基板から上記第１基板を分離する段階と、上記誘電体膜上に第２電極層を形成する段階とを含む薄膜キャパシタ内蔵型配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】単一の低温プロセスで一次元または二次元パターンへのナノメータースケールの金属パターンの製造のためのプロセスを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子、金属塩、ポリーマーマトリックスから形成したフィルムにパターンをレーザー描画することにより連続的な、導電金属パターンを形成することができる。このパターンは一次元、二次元または三次元で、高い解像度であり、ミクロンからナノメーターのオーダーの特徴サイズをもたらす。 （もっと読む）

【課題】端子部の変色を防止できながら、得られた配線回路基板の静電気の帯電を効率的に除去することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層５を備える回路付サスペンション基板１を用意し、次いで、端子部７の表面にめっき層８を形成した後、この回路付サスペンション基板１を、導体パターン４を形成する導体材料の標準電極電位よりも、低い酸化還元電位の導電性ポリマーの重合液に浸漬して、半導電性層１０を、ベース絶縁層３の表面およびカバー絶縁層５の表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎめっき処理を施した場合でも自然発生型ウィスカーおよび外部応力型ウィスカーの発生を抑えることができる電気接点部材を提供する。
【解決手段】 金属基体３の表面にめっきによりＳｎあるいはＳｎ合金めっき膜が被覆される電気接点部材であって、めっき膜中に、内部応力の緩和とＳｎ原子を析出させる、マトリックス金属と異なる物質により形成された空洞部８を分散させている。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】平板状の絶縁基材１１と、その一面１１ａに配される第一回路１２および第二回路１３と、少なくとも第一回路１２を覆うように配される絶縁部材１５とから構成され、第二回路１３の端部１３ａが第一回路１２の端部１２ａの上に重なる接合部１４を備える配線基板１０において、第二回路１３は、導電性微粒子を含み、第一回路１２よりも耐マイグレーション性が優れるものとする。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子回路用配線の作製に用いられる導電性ペーストにおいて、耐マイグレーション効果にすぐれるとともに耐屈曲性に優れた配線用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 金属粒子とバインダとを含む導電性ペーストにおいて、前記バインダは当該バインダに対して重量で、１．０％未満（０は含まず）の導電性高分子を含む。 （もっと読む）

【課題】車の電子化に伴い、エンジン周辺部に搭載される車載用電子装置が増加してきており、高温使用下でも接続信頼性のあるはんだ接続部が求められており、界面反応を抑制する技術として、環境負荷が小さく低コストで１５０℃以上の高温下で長時間使用しても接続信頼性を維持できる電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置のはんだ接続部１において、室温から２００℃においてCu6Sn5相を含有するSn系はんだ８とNi系層３とを組合せることで界面反応を抑制できることを見出し、電気的および機械的信頼性が得られることを確認した。 （もっと読む）

【課題】 ウィスカの発生を確実に抑制することができる回路基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、可撓性を有する絶縁基材１１１と、この絶縁基材１１１上に形成された回路層１１２とを備える。絶縁基材１１１の端部と、この端部上に形成された回路層１１２と、この回路層１１２上に形成された金属層１１４と、この金属層１１４上に形成された保護膜（本実施形態では、燐酸塩被膜）１１８と、を含んで端子部１Ａが構成されている。金属層１１４は、回路層１１２上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第一金属層１１４Ａと、この第一金属層１１４Ａ上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第二金属層１１４Ｂとを備える。第一金属層１１４Ａは、平均粒径が０．５μｍ以上、５μｍ以下の無光沢めっき層であり、第二金属層１１４Ｂは平均粒径０．１μｍ以下の光沢めっき層である。 （もっと読む）

金属およびインクを含む組成物における使用のための溶剤系およびそのような溶剤系を含む分散液が提供される。特定の実施例では、溶剤系は、導線を印刷するために使用され得る分散液を提供するために、保護された金属粒子と共に使用され得る。
（もっと読む）

【課題】温度に関わらず実施可能な、安定性に優れた被覆金属ナノ粒子の焼結方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子の焼結方法であって、前記方法は、基板上の、被覆された金属ナノ粒子と分散溶媒とを含む金属ナノ粒子ペーストに、極性溶媒または溶解補助剤を含む極性溶媒溶液を作用させる工程および前記基板を乾燥させる工程とを含む。また、被覆された金属ナノ粒子と分散溶媒とを含む金属ナノ粒子ペーストを用いて、配線前駆体となるパターンを基板上に形成する工程と、前記基板上のパターンに、極性溶媒または溶解補助剤を含む極性溶媒溶液を作用させる工程と、前記基板を乾燥させて前記金属ナノ粒子を焼結させ、配線を形成する工程とを含む。 （もっと読む）